ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ ПО СТАНДАРТИЗАЦИИ И МЕТРОЛОГИИ
НАЦИОНАЛЬНЫЙ
СТАНДАРТ
РОССИЙСКОЙ
ФЕДЕРАЦИИ
Материалы электронной техники
РЕЗИСТЫ ДЛЯ ЛИТОГРАФИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ
Общие технические условия
Издание официальное
Москва ИПК Издательство стандартов 2004
Предисловие
Задачи, основные принципы и правила проведения работ по государственной стандартизации в Российской Федерации установлены ГОСТ Р 1.0-92 «Государственная система стандартизации Российской Федерации. Основные положения» и ГОСТ Р 1.2-92 «Государственная система стандартизации Российской Федерации. Порядок разработки государственных стандартов»
Сведения о стандарте
1 РАЗРАБОТАН Открытым акционерным обществом «Российский научно-исследовательский институт «Электронстандарт» с участием Федерального государственного унитарного предприятия «22 Центральный научно-исследовательский испытательный институт Министерства обороны Российской Федерации»
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 «Изделия электронной техники, материалы и оборудование»
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Госстандарта России от 10 марта 2004 г. № 162-Ст
4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в указателе «Национальные стандарты», а текст этих изменений — в информационных указателях «Национальные стандарты». В случае пересмотра или отмены настоящего стандарта соответствующая информация будет опубликована в информационном указателе «Национальные стандарты»
© ИПК Издательство стандартов. 2004
Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Госстандарта России
ГОСТ Р 52250-2004
Содержание
1 Область применения............................................................... 1
2 Нормативные ссылки............................................................... 1
3 Термины, определения и сокращения................................................. 2
4 Классификация и основные параметры................................................ 3
5 Технические требования............................................................ 4
6 Требования к обеспечению качества.................................................. 7
7 Контроль качества и правила приемки............................................... 10
8 Методы контроля................................................................. 15
9 Транспортирование и хранение..................................................... 26
10 Указания по применению........................................................... 27
11 Гарантии изготовителя............................................................ 27
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Материалы электронной техники
РЕЗИСТЫ ДЛЯ ЛИТОГРАФИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ
Общие технические условия
Electronic engineering materials. Resists for lithography processes General specifications
Дата введения — 2005—01—01
1 Область применения
Настоящий стандарт распространяется на резисты для литографических процессов производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем (далее — резисты).
Стандарт применяют при разработке ТУ на резисты конкретных марок (далее — ТУ), а также совместно с ТУ при их приемке и поставке.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:
ГОСТ 2.114-95 Единая система конструкторской документации. Технические условия ГОСТ 12.1.005-88 Система стандартов безопасности труда. Общие санитарно-гигиенические требования к воздуху рабочей зоны
ГОСТ 12.1.007-76 Система стандартов безопасности труда. Вредные вещества. Классификация и общие требования безопасности
ГОСТ 12.1.014-84 Система стандартов безопасности труда. Воздух рабочей зоны. Метод измерения концентрации вредных веществ индикаторными трубками
ГОСТ 33-2000 Нефтепродукты. Прозрачные и непрозрачные жидкости. Определение кинематической вязкости и расчет динамической вязкости
упаковка, маркировка, транспортирование и хранение
ГОСТ 7376-89 Картон гофрированный. Общие технические условия
ГОСТ 10028-81 Вискозиметры капиллярные стеклянные. Технические условия
ГОСТ 13841-95 Ящики из гофрированного картона для химической продукции. Технические
ГОСТ 3885-73 Реактивы и особо чистые вещества. Правила приемки, отбор проб, фасовка.
Маркировка грузов
Продукты химические. Методы определения воды Стекло органическое техническое. Технические условия Грузы опасные. Классификация и маркировка
рии определения примесеи химических элементов
Реактивы и особо чистые вещества. Метод атомно-абсорбционной спектромет
ГОСТ 27025-86 Реактивы. Общие указания по проведению испытаний
ГОСТ Р 50766-95 Помещения чистые. Классификация. Методы аттестации. Основные требования
Примечание - При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить дойствио ссылочных стандартов по указателю «Национальные стандарты», составленному по состоянию на 1 января текущего года, и по соответствующим информационным указателям, опубликованным в текущем году. Если ссылочный документ заменен (изменен), то при пользовании настоящим стандартом следует руководствоваться замененным (измененным) стандартом. Если ссылочный документ отменен без замены, то положение, в котором дана ссылка на него, применяется в части, не затрагивающей эту ссыпку.
Издание официальное ★
3 Термины, определения и сокращения
3.1 В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определениями:
3.1.1 резист: Материал, изменяющий свои физико-химические свойства под воздействием определенного излучения и предназначенный для формирования рельефного изображения в процессе литографии.
3.1.2 литография: Совокупность физико-химических процессов формирования в слое резиста под воздействием излучений микроизображения элементов схемы полупроводникового прибора и переноса его на подложку.
3.1.3 фоторезист: Резист, изменяющий свои физико-химические свойства под воздействием света видимого или ультрафиолетового спектра.
3.1.4 электронорезист: Резист, изменяющий свои физико-химические свойства под воздействием ускоренных электронов.
3.1.5 позитивный резист: Резист, у которого под воздействием излучения стойкость к травите-лям уменьшается.
3.1.6 негативный резист: Резист, у которого под воздействием излучения стойкость к травите-лям увеличивается.
3.1.7 чувствительность к излучению: Свойство резиста, характеризующее его способность к изменению химичесхих свойств под воздействием излучений.
3.1.8 светочувствительность фоторезиста: Параметр резиста, количественно характеризующий способность к изменению под воздействием актиничного светового потока химических свойств с переходом в нерастворимое (негативный) или растворимое (позитивный) состояние.
3.1.9 актиничный световой поток: Световой поток, вызывающий фотохимические реакции в резисте и изменение растворимости облученных участков.
3.1.10 чувствительность электронорезиста к потоку электронов: Параметр электронорезис-та. количественно характеризующий способность к изменению под воздействием ускоренного потока электронов химических свойств с переходом в нерастворимое (негативный) или растворимое (позитивный) состояние.
3.1.11 разрешающая способность: Параметр резиста, количественно характеризующий способность формирования микроизображения элементов рисунка с минимально возможными геометрическими размерами.
3.1.12 устойчивость в проявителе: Параметр резиста, количественно характеризующий его способность противостоять воздействию проявителя.
3.1.13 контраст: Параметр резиста, количественно характеризующий способность получения резко дифференцированной границы между экспонированным и неэкспонированным участками.
3.1.14
коэффициент контрастности (гамма-контраст): Градиент прямолинейного участка характеристической кривой.
(ГОСТ 2653-80. статья 60)_
3.1.15
экспонирование: Воздействие излучения на фотографический материал.
[ГОСТ 2653-80. статья 8]_
3.1.16 широта процесса экспонирования: Интервал экспозиции между конечной и начальной точками прямолинейного участка характеристической кривой.
3.1.17 адгезия пленки резиста: Свойство резиста, характеризующее способность слоя резиста препятствовать проникновению к подложке жидких реагентов, используемых в процессах литографии.
3.1.18 оптимальная экспозиция: Время, при котором получают неискаженные геометрические формы элементов, выполненных в пределах допуска на их размеры.
3.1.19 _
признак продукции: Качественная или количественная характеристика любых свойств или состояний продукции.
(ГОСТ 15467-79. статья 53) _
ГОСТ Р 52250-2004
3.1.20 _
параметр продукции: Признак продукции, количественно характеризующий любые ее свойства и состояния.
[ГОСТ 15467-79. статья 6]_
3.1.21
контролируемая партия продукции: Определенное число единиц продукции, материала и услуг, собранных вместе и представленных для испытаний.
Примечание — Контролируемая партия может состоять из нескольких производственных партий или частей производственных партий.
[ГОСТ Р 50779.11-2000. статья 1.3.51_
3.1.22 контролируемая партия резиста: Резист одной марки, произведенный за один технологический цикл и оформленный одним сопроводительным документом.
3.1.23 проба: Количество нештучной продукции, отобранное из контролируемой совокупности для принятия решения.
3.1.24 точечная проба резиста: Одна из проб, взятых одновременно в разных точках и на разных уровнях объема резиста.
3.1.25 средняя проба: Проба требуемого объема или массы, необходимой для проведения испытаний, полученная определенным способом из объединенной пробы после ее перемешивания.
3.1.26 объединенная проба: Проба, состоящая из нескольких точечных проб.
3.2 В настоящем стандарте применяют следующие сокращения:
- ИК-печь — печь с нагревом инфракрасным излучением;
- ИС — интегральные микросхемы;
- НХД-группа — нафтохинондиазидная группа:
- ОТУ — общие технические условия;
- ПЗ — представитель заказчика:
- ПИ — программа испытаний;
- ПП — полупроводниковые приборы;
- СК — система качества:
- СКК — служба контроля качества;
- ТД — технологическая документация;
- ТЗ — техническое задание.
4 Классификация и основные параметры
4.1 Классификация
4.1.1 Резисты относятся к подклассу вспомогательных химических материалов класса специальных материалов электронной техники, непосредственно контактирующих в процессе производства (литографии) с деталями изделий электронной техники (ПП и ИС).
4.1.2 По чувствительности к виду излучения применяемые резисты подразделяют на:
- фоторезисты;
- электронорезисгы.
4.1.3 По реакции на воздействие излучения резисты подразделяют на:
- позитивные;
- негативные.
4.2 Основные параметры резистов должны соответствовать нормам, установленным в ТУ на резисты конкретных марок.
К основным параметрам резистов относят;
- чувствительность к излучению;
- разрешающую способность;
- устойчивость к проявителю.
4.3 Условное обозначение резиста при заказе и в технической документации на ИС и ПП должно включать обозначения:
- вида резиста, определяемого используемым излучением при экспонировании и реакцией на его воздействие;
3
- марки резиста, характеризуемой составом параметров и их значениями;
- ТУ на марку резиста согласно ГОСТ 2.114.
Примеры условных обозначений:
Фоторезист (Ф). позитивный (П). марки 9120-1. поставляемый по ТУ 2496-121-00210134—96:
ФП-9120-1 ТУ 2496-121-00210134—96
Фоторезист (Ф). негативный (Н). марки 788. поставляемый по ТУ 2496-36-00210134—95:
ФН-788 ТУ 2496-36-00210134—95
Электронорезист (ЭР), позитивный (П). марки 51, поставляемый по ТУ 2496-153-53126462—98;
ЭРП-51 ТУ 2496-153-53126462—98
Электронорезист (ЭР), негативный (Н). марки 16. поставляемый по ТУ 2496-221-53126462—99:
ЭРН-16 ТУ 2496-221-53126462—99
5 Технические требования
5.1 Общие требования
5.1.1 Резисты должны быть изготовлены в соответствии с требованиями настоящего стандарта и ТУ на резисты конкретных марок по ТД. утвержденной в установленном порядке.
5.1.2 Перед нанесением слоя резиста подложка должна быть подготовлена в соответствии с требованиями ТД.
5.1.3 Нанесение резиста должно производиться в полном соответствии с техническими требованиями и режимами, устанавливаемыми в ТУ или инструкции по применению.
5.2 Требования к внешнему виду
5.2.1 Резист должен представлять собой прозрачную жидкость без осадка, не содержащую посторонних включений.
Цвет резиста должен быть одинаковым по всему объему жидкости и соответствовать цвету, устанавливаемому в ТУ.
5.2.2 Пленка резиста, нанесенная на подложку, должна быть сплошной, прозрачной, блестящей, без разрывов, пузырей, отслоений и вздутий.
5.3 Требования к параметрам резистов
5.3.1 Состав параметров резистов, контролируемых в процессе приемки и поставки, устанавливают в ТУ в соответствии с таблицей 1.
Таблица 1 — Состав параметров резистов |
Параметр резиста |
Единица
измерения |
Способ задания норм |
Применение |
Массовая доля сухого остатка |
% |
ДП |
Все резисты |
Массовая доля воды |
% |
ВП |
Кроме водорастворимых фоторезистов |
Массовая доля НХД-грулл в пересчете на сухой остаток |
% |
ДП |
Фоторезисты на основе НХД-грулл |
Массовая доля микропримесей металлов |
% |
ВП |
Все резисты |
Фильтруемость |
Г"1 |
ВП |
То же |
Кинематическая вязкость |
мм2/с |
ДП |
|
Толщина пленки |
мкм |
HP |
» |
Количество микровключений в пленке резиста |
шт. |
ВП |
» |
Микроноровность поверхности пленки |
А |
ВП |
1» |
Разрешающая способность пленки |
мкм |
HP |
Фоторезисты |
Чувствительность пленки к актиничному световому потоку |
мДж/см2 |
ВП |
То же |
Чувствительность пленки к потоку электронов |
Кл/см2 |
ВП |
Элек т ронорезис т ы |
Коэффициент контрастности (гамма-контраст) |
— |
HP |
Фоторезисты |
Спектральная чувствительность пленки |
им |
дп |
То жо |
|
ГОСТ Р 52250-2004
Окончание таблицы 1 |
Параметр резиста |
Единица
измерения |
Способ задания норм |
Применение |
Устойчивость пленки в проявителе |
с |
НП |
Все резисты |
Способность маски фоторезиста обеспечивать защиту |
|
НП |
При травлении смесью |
поверхности подложки в травителе для кремния |
С |
|
концентрированных кислот |
Широта процесса экспонирования пленки |
мДж/см2 |
ДП |
Все резисты |
Линейность маски |
мкм |
ВП |
То же |
Теплостойкость проявленного рельефа пленки |
— |
— |
» |
Адгезия пленки к подложке |
— |
— |
» |
Примечание — В графе «Способ задания норм» приняты обозначения: ДП — двусторонний предел |
задания нормы; ВП — верхний предел задания нормы; НП — нижний предел задания нормы; HP — номинальное значение с двухсторонним допускаемым отклонением. |
|
Необходимость включения конкретных параметров в ТУ определяет разработчик резиста и его заказчик в зависимости от требуемых свойств резиста и предполагаемой области его применения.
При необходимости состав параметров может быть дополнен другими параметрами, характеризующими свойства конкретных марок резиста и определяющими возможность их применения в заданных условиях.
5.3.2 Массовая доля сухого остатка должна быть в пределах норм, устанавливаемых в ТУ.
5.3.3 Массовая доля воды в резисте не должна превышать 0.5 %. Конкретное значение массовой доли воды устанавливают в ТУ.
5.3.4 Массовая доля нафтохинондиазидов в фоторезистах на основе НХД-групп должна быть в пределах норм, устанавливаемых в ТУ.
5.3.5 Массовая доля микропримесей металлов в резисте должна быть не более значений, устанавливаемых в ТУ из ряда: 1 • 10“3.1 10~4.1 • 10—5.1 -10-6 %.
Таблица 2 — Предельные отклонения толщины пленки резиста
В микрометрах |
Вид резиста |
Толщина пленки |
Предельное
отклонение |
Фоторезист |
От 0.4 до 0.9 включ. |
0.05 |
|
Се. 0.9 » 2.0 » |
0.10 |
|
» 2.0 |
0.20 |
Электро но- |
От 0.2 до 0.4 включ. |
0.02 |
резист |
Св. 0.4 » 0.8 » |
0.05 |
|
Состав микропримесей и их массовую долю устанавливают в ТУ.
5.3.6 Фильтруемость резиста должна быть не более значений, устанавливаемых в ТУ.
5.3.7 Кинематическая вязкость резиста при задаваемой в ТУ температуре должна быть в пределах норм, устанавливаемых в ТУ.
5.3.8 Толщину пленки резиста, сформированной на подложке, устанавливают в ТУ. Предельные отклонения от номинальных значений толщины пленки должны соответствовать установленным в таблице 2.
5.3.9 Микронеровность поверхности пленки фоторезиста должна быть не более 100 А.
5.3.10 Разрешающая способность пленки резиста при заданном номинальном значении ее толщины должна соответствовать значениям, устанавливаемым в ТУ.
5.3.11 Чувствительность пленки фоторезиста к актиничному световому потоку, указываемому в ТУ. должна быть не более 500 мДж/см2.
Коэффициент контрастности (гамма-контраст) пленки фоторезиста должен соответствовать значениям, устанавливаемым в ТУ.
5.3.12 Чувствительность пленки электронорезиста к потоку электронов с энергией, указываемой в ТУ. должна быть не более значений, устанавливаемых в ТУ из ряда: 1 • 10—4. 1 10~1, 1 • 10_6, 1 • 10~7 Кл/см2.
5.3.13 Количество микровключений в пленке фоторезиста должно быть не более значений, устанавливаемых в ТУ.
5.3.14 Контраст пленки резиста при проявлении ее в указываемых в ТУ проявителях и устанавливаемых режимах проявления должен быть не менее значений, устанавливаемых в ТУ для заданной толщины пленки.
5.3.15 Устойчивость пленки резиста в проявителе с химическим составом, указываемым в ТУ. должна быть не менее значений, устанавливаемых в ТУ для определенных толщин пленки.
5.3.16 Спектральная чувствительность пленки фоторезиста должна быть в пределах значений, устанавливаемых в ТУ.
5.3.17 Проявленный рельеф пленки фоторезиста должен сохранять свою конфигурацию в допустимых пределах при повышении температуры.
Допустимые изменения формы рельефа, а также размеры промежутков между элементами схемы, значения температуры и время ее воздействия устанавливают в ТУ.
5.3.18 Способность фоторезистной маски обеспечивать защиту поверхности подложки в травите-ле для кремния должна быть не менее времени, устанавливаемого в ТУ.
5.3.19 Адгезия пленки резиста к подложке должна соответствовать требованиям и нормам, устанавливаемым в ТУ.
5.3.20 Широта процесса экспонирования пленки должна соответствовать требованиям и нормам, устанавливаемым в ТУ.
5.3.21 Линейность маски фоторезиста должна соответствовать требованиям и нормам, устанавливаемым в ТУ.
5.4 Требования к исходным материалам
5.4.1 В ТУ на резисты должны быть указаны марки материалов, используемых при изготовлении резистов, и обозначение документов на их поставку.
5.4.2 Качество исходных материалов должно быть подтверждено клеймами или протоколами СКК и ПЗ (при его наличии).
5.5 Требования к сохраняемости
5.5.1 Срок сохраняемости резистов при хранении их в условиях, допускаемых настоящим стандартом и ТУ на резисты конкретных марок, должен быть не менее 6 мес.
Конкретный срок сохраняемости устанавливают в ТУ.
5.5.2 Параметры резистов в течение срока сохраняемости при хранении их в условиях, допускаемых настоящим стандартом и ТУ на резисты конкретных марок, должны соответствовать нормам при приемке и поставке, установленным в 5.3.
5.6 Требования к упаковке и маркировке
5.6.1 Упаковка и маркировка резистов должны соответствовать требованиям ГОСТ 3885 с дополнениями и уточнениями, приведенными в 5.6.2—5.6.12.
5.6.2 Резисты упаковывают в потребительскую и транспортную тару.
5.6.3 В качестве потребительской тары используют бутылки из темного стекла с повышенными светозащитными свойствами, с навинчивающимися крышками и прокладками из полимерного материала. обеспечивающими герметичность упаковки: Зт-5; Зт-8 по ГОСТ 3885.
5.6.4 Бутылки, применяемые для упаковывания резистов, должны быть чистыми и сухими. Указания по подготовке бутылок к расфасовке резистов и методы контроля их чистоты и отсутствия влаги должны быть приведены в ТД на резисты.
5.6.5 Каждую бутылку при необходимости обертывают светонепроницаемой бумагой.
5.6.6 Бутылки с резистом помещают в транспортную тару — ящики из гофрированного картона для химической продукции по ГОСТ 13841 или фанерные ящики. Бутылки в ящике укладывают в ячейки, образованные прокладками из гофрированного картона по ГОСТ 7376.
5.6.7 Допускается применение других видов тары, устройств крепления, уплотняющих материалов и способов герметизации при условии согласования их с заказчиком и потребителем резиста и включения в договор на поставку.
5.6.8 На каждую бутылку и на обертку бутылки из светонепроницаемой бумаги наклеивают этикетку в соответствии с ГОСТ 3885. на которой указывают:
- наименование предприятия-изготовителя;
- условное обозначение марки резиста:
- номер партии;
- дату изготовления;
- массу нетто:
- гарантийный срок хранения;
- надпись или символ, характеризующий опасность резиста по ГОСТ 19433.
На этикетке должен быть штамп СКК и ПЗ (в случае приемки заказчиком).
5.6.9 В каждый ящик со стороны крышки должен быть вложен упаковочный лист с указанием:
- наименования предприятия-изготовителя;
- условного обозначения марки резиста;
- номера партии и даты изготовления;
- количества упаковочных мест;
- массы нетто.
6
ГОСТ Р 52250-2004
На упаковочном листе должен быть штамп упаковщика.
5.6.10 Каждый ящик с упакованным резистом должен быть проверен и опечатан представителем СКК и ПЗ (в случае приемки заказчиком).
5.6.11 На ящики с упакованным резистом наносят маркировку по ГОСТ 14192. содержащую манипуляционные знаки: «Хрупкое. Осторожно». «Беречь от влаги». «Беречь от излучения». «Беречь от нагрева», «Ограничение температуры ... 0Cmjn— вСтах», «Верх», а также следующие сведения:
- наименование предприятия-изготовителя;
- условное обозначение марки резиста;
- количество упаковочных мест;
- массу нетто;
- массу брутто;
- дату упаковки;
- штамп упаковщика.
На ящики также наносят знаки опасности по ГОСТ 19433 и шифр группы.
5.6.12 Каждую партию резиста сопровождают паспортом с указанием следующих сведений:
- наименования предприятия-изготовителя;
- условного обозначения марки резиста;
- номера партии;
-даты изготовления;
- наименования параметров резиста, их норм согласно ТУ и фактического значения по результатам приемочного контроля;
- свидетельства о приемке СКК и ПЗ (в случае приемки партии заказчиком).
5.7 Требования безопасности и охраны окружающей среды
5.7.1 Жидкие резисты — легковоспламеняющиеся вещества.
В ТУ должны быть установлены: температура воспламенения и класс опасности по ГОСТ 12.1.007.
Для обеспечения безопасности работы с резистами в ТУ должны быть установлены:
- вредные вещества, входящие в состав резиста и определяющие его опасность;
- предельно допустимые концентрации вредных веществ, входящих в состав резиста, в воздухе рабочей зоны согласно ГОСТ 12.1.005;
- характер воздействия вредных веществ на организм человека.
5.7.2 Все работы с резистами должны проводиться в помещениях, оборудованных приточно-вытяжной вентиляцией, обеспечивающей концентрацию вредных веществ в воздухе рабочей зоны ниже предельно допустимых норм.
5.7.3 Работы с резистом должны проводиться вдали от источников нагревания, излучений и искрящих устройств.
5.7.4 При работе с резистом следует применять индивидуальные средства защиты от попадания его на кожные покровы и слизистые оболочки работающих: защитные очки, резиновые перчатки, респираторы, спецодежду. Конкретные средства защиты указывают в ТУ в зависимости от степени опасности вредных веществ, входящих в состав резиста, и характера их воздействия на организм человека.
5.7.5 Для исключения выброса вредных веществ, входящих в состав резиста, в атмосферу следует предусмотреть наличие специальных фильтров в приточно-вытяжной вентиляции.
Следует систематически, в установленные сроки, контролировать концентрацию выбросов вредных веществ в атмосферу согласно ГОСТ 12.1.014.
5.7.6 Методы и способы утилизации резиста устанавливают в ТУ.
6 Требования к обеспечению качества
6.1 Общие требования к системам качества
6.1.1 Для обеспечения качества на предприятиях, разрабатывающих и изготовляющих резисты, создаются СК.
СК являются неотъемлемой частью общей системы управления научной, производственной и хозяйственной деятельностью предприятия.
6.1.2 СК предназначены для решения следующих основных задач:
- создания и поддержания качества резистов на уровне, обеспечивающем постоянное удовлетворение требований заказчика и потребителя при оптимальных затратах на разработку и производство резистов;
7
1