МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СОВЕТ ПО СТАНДАРТИЗАЦИИ, МЕТРОЛОГИИ И СЕРТИФИКАЦИИ

(МГС)

INTERSTATE CONCIL FOR STANDARDIZATION, METROLOGY AND CERTIFICATION

(ISC)

ГОСТ

IEC 62326-4-1 — 2013

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Часть 4-1

Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями

Технические условия Требования соответствия Классы качества А, В, С

(IEC 62326-4-1:1996, ЮТ)

Издание официальное

Предисловие

Цели, основные принципы и основной порядок проведения работ по межгосударственной стандартизации установлены ГОСТ 1.0-92 «Межгосударственная система стандартизации. Основные положения» и    ГОСТ 1.2-2009    «Межгосударственная система стандартизации. Стандарты

межгосударственные, правила и рекомендации по межгосударственной стандартизации Правила разработки, принятия, применения, обновления и отмены»

Сведения о стандарте

1    ПОДГОТОВЛЕН Некоммерческим образовательным частным учреждением «Новая инженерная школа» (НОЧУ «НИШ») на основе аутентичного перевода на русский язык, указанного в пункте 5 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2    ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»

3    ПРИНЯТ Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. № 44)

За принятие стандарта проголосовали:

Краткое наименование страны по МК(ИСО 3166) 004-97 Код страны по МК(ИСО 3166) 004-97 Сокращенное наименование национального органа по стандартизации Беларусь BY Госстандарт Республики Беларусь Киргизия KG Кыргызстандарт Россия RU Росстандарт

4    Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 года № 1112-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 01 марта 2015 года.

5    Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IЕС 62326-4-1:1996 Printed boards - Part 4-1: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification -Section 1: Capability Detail Specification Performance levels A. В and С (Печатные платы. Часть 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества А. В. С).

Перевод с английского языка (еп).

Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации IEC/TC 91 «Технология сборки электронного оборудования» международной электротехнической комиссии (•ЕС).

Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5 (пункт 3.5).

Официальные экземпляры международного стандарта, на основе которого подготовлен настоящий межгосударственный стандарт, и международных стандартов, на которые даны ссылки, имеются в национальных органах по стандартизации.

В разделе «Нормативные ссылки» и тексте стандарта ссылки на международные стандарты актуализированы.

Степень соответствия - идентичная (IDT).

6 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

ГОСТ IEC 62326-4-1-2013

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном информационном указателе «Национальные стандарты». а текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет

О Стандартинформ. 2014

В Российской Федерации настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии.

ГОСТ IEC 62326-4-1-2013

Содержание

1    Область применения..................................................................................................1

2    Нормативные ссылки..................................................................................................1

3    Образец для подтверждения соответствия (ОПС).....................................................2

4    Подтверждение соответствия уровня производства..................................................5

5    Испытания для подтверждения соответствия уровня производства........................6

6    Описание тест-платы для испытаний производства (ТППС)....................................20

Приложение А(справочное)

Акронимы, связанные с IEC, и их расшифровка.........................................................49

Приложение В (справочное) Переходная таблица....................................................................50

Приложение ДА (справочное)

Сведения о соответствии межгосударственных стандартов

ссылочным международным стандартам....................................................................53

Приложение С (справочное) Библиография...............................................................54

IV

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ Часть 4-1

Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями

Технические условия Требования соответствия Классы качества А, В, С

Printed boards Part 4-1 Rigid multilayer printed boards with interlayer connections Sectional specification Section 1 Capability Detail Specification Performance levels A, В and C

Дата введения — 2015—03—01

1    Область применения

Настоящие требования соответствия (ТС) основаны на IEC 62326-4 Требования распространяются на жесткие многослойные печатные платы, изготовленные из материалов, указанных в 3.1. Требования содержат описание образца для подтверждения соответствия (ОПС), испытуемые параметры, методы испытания, условия испытаний и требования, которые необходимо выполнять при испытании на соответствие классам качества А. В или С.

2    Нормативные ссылки

Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его изменения).

IEC 60068-2-3:1969 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Ca: Damp heat, steady state (Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Са: Влажное тепло, постоянный режим)

IEC 60068-2-20:1979 Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Soldering Basic environmental testing procedures - Part 2: Tests. - Test T: Soldering (Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов Часть 2. Испытания. Испытание Т. Пайка)

IEC 60068-2-38:1974 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic test (Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD. Составное циклическое испытание на воздействие температуры и влажности)

IEC 61249-3-3:1991 Base materials for printed circuits - Part 3: Special materials used in connection with printed circuits - Specification No. 3: Permanent polymer coating materials (solder resist) for use in the fabrication of printed boards (Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 3-3. Специальные материалы, используемые в печатных схемах Технические требования № 3. Материалы постоянных полимерных покрытий (паяльный резист) для использования при изготовлении печатных плат)

IEC/FDIS 61189-3 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies -Part 3: Test methods for interconnection structures (Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений)’

IEC 62326-1:1996 Printed boards - Part 1: Generic specification (Печатные платы. Часть 1. Общие технические условия)

IEC 62326-4:1996 Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections -Sectional specification (Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия)

¹¹ На момент публикации настоящего стандарта документ находится на стадии окончательного проекта международного стандарта.

Издание официальное

ГОСТ IEC 62326-4-1-2013

3 Образец для подтверждения соответствия (ОПС)

Образцы для испытания, используемые как ОПС. описаны в разделе 6. Образцы должны соответствовать следующим требованиям:

-    материал основания как в виде листов фольгированных медью, так и в виде связующих листов, должен соответствовать требованиям международных стандартов, приведенных в таблице 1 (см. 3.1);

-    элементы конструкции должны соответствовать одной из характеристик, указанной в таблице 2;

-    образец должен быть взят из специальной тест-платы в соответствии с 6.1; допускается использовать панель, содержащую заказанные печатные платы. Допускается использовать в качестве образца участки панели, содержащей заказанные печатные платы, если рисунок участка подобен рисунку 1 (см. 6.3).

3.1 Материалы

Табл	и ц а 1 -	Материалы
Код группы	Материал основания
материалов	IEC	Тип
М1	61249-2-7	Часть 2-7. Материалы основания армированные фолыированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани с эпоксидным связующим. (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven glass laminate)
	61249-4-1	Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad -Section 1: Epoxide woven glass prepregs)
М2	61249-2- 11	Часть 2-11. Материалы основания армированные фолыированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани с лолиимидным связующим (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Polyimide woven glass laminate)
	61249-4-1	Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad -Section 1: Epoxide woven glass prepregs)
М3	61249-2-9	Часть 2-9. Материалы основания армированные фолыированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани с бисмалеимид/триазиновым связующим (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, ciad and unclad -Section 9: Bismaleimide/Triazine modified epoxide woven glass laminate)
	61249-4-1	Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad -Section 1: Epoxide woven glass prepregs)

3.2 Характеристики изделия

Единичные образцы для испытаний (ЕОИ) в рамках ОПС. предназначенных для подтверждения возможностей производителя, должны соответствовать некоторому (определенному) уровню характеристик. Этот уровень может быть описан с помощью буквенно-цифрового кода на основе таблицы 2. К каждой букве кода таблицы 2. представляющей три или одну характеристику (три для характеристик А, В. С. D и одну для Е). числовое значение которой (цифра) от 1 до 9 определяет уровень соответствующей характеристики. Последовательность таких буквенно-цифровых сочетаний соответствует последовательности характеристик, указанных в таблице 2. Например: A356B435C456D334E6.

ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 Таблица 2 - Характеристики изделия

Характеристика Код 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Плата Размер по диагонали, мм А 5 150 250 350 450 550 650 750 850 >850 Общая толщина платы, мм £ 0,5 1.0 1.6 2.0 2.5 3.5 5.0 6.5 >6.5 Число проводящих слоев 3-4 5-6 7-8 9-12 13-16 17-20 21-24 25-28 >28 Отверстие Диаметр неметаллизированного отверстия, мм В 2 0.6 0.5 0.4 0,35 0,30 0.25 0.20 0.15 <0,15 Поле допуска диаметра отверстия, мм 2 0.300 0.250 0.200 0.150 0,125 0.100 0,075 0.050 <0.050 Поле позиционного допуска**’,мм 2 0,60 0,50 0,40 0,30 0.25 0,20 0,15 0,10 <0,10 Проводник* Металлиз ация (внутренн ие слои) Наименьший зазор, мм С 2 0.500 0,350 0,250 0,200 0,150 0,125 0,100 0,075 < 0,075 Наименьшая ширина, мм 2 0,300 0,250 0,200 0.150 0,125 0,100 0,075 0.050 <0,050 Наименьший -наибольший технологический припуск, мм 2 0.60 0,50 0.40 0,30 0.25 0,20 0.15 0,10 <0,10 Металлиз ация слои) Наименьший зазор, мм D 2 0.500 0,350 0.250 0,200 0.150 0.125 0,100 0,075 < 0.075 Наименьшая ширина, мм 2 0.300 0,250 0,200 0,150 0.125 0,100 0,075 0,050 < 0,050 Наименьший -наибольший технологический припуск, мм 2 0.150 0.100 0.075 0,050 0.040 0 030 0.025 0.020 < 0.020 ® I 1 о (О О. Расположение элементов (проводящих и непроводящих). Поле позиционного допуска**’, мм Е 2 0,60 0.50 0.40 0,30 0.25 0.20 0.15 0.10 <0,10

3.3 Характеристики технологического процесса

Образцы ОПС должны быть изготовлены по одному или нескольким технологическим процессам, приведенным в таблице 3. Технологические процессы, приведенные в таблице 3. являются типовыми технологическими процессами, применяемыми на предприятиях изготовителях печатных плат. Эти процессы включают в себя создание технологической оснастки и основного рисунка W, процессы металлизации X. нанесения покрытия Y и контроль Z.

3

На одном образце ОПС нет необходимости использовать все процессы, но для подтверждения технологических возможностей все они должны быть доступны.

Таблица 3 - Процессы и оснащенность

Код Инструментальная оснастка и получение основного рисунка W Процессы металлизации X Покрытие У Контроль Z Фотооснастка Электронные данные Получение изображения Предварительная металлизация отверстий Проводник Металлическое наращивание Наращивание драгоценными металлами Металлическое Неудаляемое полимерное Органическое 1 Манил у- ляции с рисунк ом на стекле (фото-процес с) Исполь зование данных САПР (элект ронный формат) Сетко- графия Предва ритель ная метал лизация сквозных отвер стий химичес ким методом Электролитическое осаждение медк Оловян но-свин цовое покрыти е Золото или золото по никелю (контак тные области) Припой (нане сенный накаткой ) Неудаля -емое полимер -ное покрыти е из сухой пленки Флюс для сохранения меди Электри ческий контроль целост ности цепей 2 Манил У* ляции с рисунк ом на пленке (фото- процес с) Данные САПР и АЛП (электронный формат) Фото метод Предва ритель ная общая метал лизация Полуад- дитив- ный метод Оловян ное покрыти е Золоче ние Припой (выравнивание горячим воздухо м или маслом) Жидкое неудаля емое фото- чувстви- тельное полимер -ное покрыти е Конфор мное покрыти е Оптичес кий контроль 4 Генера -ция рисунк а Другие способы получе ния рисунка Прямое форми рование рисунка Другие процессы предварительной металлизации сквозных отверстий Метал лизация химичес ким методом (адди тивный метод) Другие методы метал личес кого наращи вания Другие методы наращи вания Другие методы нанесе ния припоя Жидкое неудаля емое полимер -ное покрыти е (нанесе ние рисунка сетко- графией) Другие органи ческие покрыти я Другие методы контроля

Кодирование возможных технологических процессов следует проводить в соответствии с таблицей 3. Код процесса - это последовательность значимых букв (W, X, У и Z. каждая из которых соответствует определенной группе процессов), за которыми следует одна, три или четыре позиции, последовательно определяющие столбцы в группе процессов. В соответствии с таблицей - число, определяющее процесс в столбцах 1. 2 или 4 Если производитель не использует один, два или три из приведенных процессов, то следует использовать следующую схему выбора чисел:

0    - заявка на подтверждение соответствия конкретного процесса не подается;

1    - только 1;

2    - только 2:

3    - 1 и 2;

4    - только 4;

5-1 и 4;

4

ГОСТ IEC 62326-4-1-2013

6- 2 и 4;

7- 1.2и4.

Пример -

Если производитель подал заявку на указанные ниже процессы, используется код W416X2732Y150Z3:

генерация рисунка плоттером; использование данных САПР (электронный формат); фотометод и прямое формирование рисунка; предварительная общая металлизация;

электролитическое осаждение меди, лолуаддитивный метод, металлизация химическим методом (аддитивный метод); оловянно-свинцовое покрытие и оловянное покрытие; золочение;

припой (нанесенный накаткой); неудаляемое полимерное покрытие из сухой пленки и жидкое неудаляемое полимерное покрытие (нанесение рисунка сеткографией); для органических покрытий не предусмотрено; электрический и оптический контроль.

4 Подтверждение соответствия уровня производства

4.1    Объем испытаний при подтверждении соответствия уровня производства

Подтверждение соответствия уровня производства выдается после испытания печатной платы в пределах, указанных в IEC 62326-1 ( подраздел 5.7) с учетом следующих требований:

-    материалы основания в соответствии с 3.1;

-    максимальные характеристики изделия в соответствии с 3.2;

-    используемые процессы в соответствии с 3.3.

4.2    Перечень сертифицированных технологических процессов (ПСТП)

Информация о ПСТП предоставляется в соответствии с IEC 62326-1 (подраздел 5.4) и содержит следующую информацию о данных ТС:

-    ссылку на данные ТС: 62326-4-1;

-    описание характеристик, на которые выдается подтверждение соответствия:

-    материал - в соответствии с таблицей 1;

-    изделие - в соответствии с таблицей 2;

-    процесс - в соответствии с таблицей 3.

Пример - 62326-4-1В/MlA356B435C456D334E6W416X2732Y150Z3.

Примечание - Исходя из этого кода компьютер устанавливает тип изделия, изготовляемого производителем Этот код позволяет определить соответствие производителей требованиям заказчика при их выборе по определенным характеристикам изделия Данный (приведенный в примере) код совместно с ПСХП и ПСП показывает, что производитель может изготавливать

(62326-4-1)    -    жесткую многослойную печатную плату с межслойными соединениями.

(В)    -    с    качеством класса В (охватывает классы А и В);

(М1)    -    плата изготовляется из материалов основания, соответствующих

IEC 61249-2-7 и IEC 61249-4-1.

5

ГОСТ IEC 62326-4-1-2013

Плата имеет следующие характеристики:

(А356) максимальный размер платы по диагонали 350 мм,

максимальная общая толщина платы 2.5 мм, максимальное число проводящих слоев 20;

(В435) минимальный диаметр отверстий после сверления 0,35 мм, минимальное поле допуска сверленых отверстий 0,200 мм, минимальный допуск позиционирования отверстий 0,25 мм.

(С456) минимальный электрический зазор (внутренний слои) 0,200 мм, минимальная ширина проводника (внутренний слой) 0,125 мм, минимальный технологический припуск проводника (внутренний слой)

0.030 мм;

(0334) минимальный электрический зазор (внешний слой) 0,250 мм, минимальная ширина проводника (внешний слой) 0,200 мм, минимальный технологический припуск проводника (внешний слой) 0,050 м.

(Е6)    наименьший позиционный допуск расположения элемента 0,20 мм

Имеются следующая инструментальная оснастка и процессы (W416)    генерация рисунка плоттером,

использование данных САПР (электронный формат).

фотометод и прямое формирование рисунка.

(Х2732)    предварительная общая металлизация.

электролитическое осаждение меди, полуаддитивный метод, металлизация химическим

методом (аддитивный метод),

оловянно-свинцовое покрытие и оловянное покрытие.

золочение.

(Y150)    припой (нанесенный накаткой).

неудаляемое полимерное покрытие из сухой пленки и жидкое неудаляемое полимерное покрытие (нанесение рисунка сеткографией),

(Z3)    электрический и оптический контроль,

электрические проверки целостности цепей и оптический контроль

5 Испытания для подтверждения соответствия уровня производства

5.1    Программа испытаний производства

Программа испытаний производства и число испытуемых образцов должны соответствовать таблице 4.

Последовательность испытаний приведена в IEC 62326-4 (раздел 6).

5.2    Характеристики

Характеристики, приведенные в таблице 4. должны быть протестированы. Необходимо применять методы и режимы испытаний, приведенные в таблице 4 для соответствующего класса качества. Требования, приведенные в таблице 4. следует выполнять.

Дефекты не допускаются.

6