Товары в корзине: 0 шт Оформить заказ
Стр. 1 

42 страницы

517.00 ₽

Купить ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 — бумажный документ с голограммой и синими печатями. подробнее

Распространяем нормативную документацию с 1999 года. Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Наши клиенты защищены Законом. ООО "ЦНТИ Нормоконтроль"

Наши цены ниже, чем в других местах, потому что мы работаем напрямую с поставщиками документов.

Способы доставки

  • Срочная курьерская доставка (1-3 дня)
  • Курьерская доставка (7 дней)
  • Самовывоз из московского офиса
  • Почта РФ

Содержит информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа дискретных электронных компонентов.

 Скачать PDF

Идентичен IEC 61188-5-2(2003)

Оглавление

1 Область применения

2 Нормативные ссылки

3 Упаковка

4 Безвыводные прямоугольные резисторы

5 Безвыводной цилиндрический резистор

6 Безвыводной многослойный керамический конденсатор

7 Постоянные безвыводные танталовые конденсаторы

8 Безвыводные алюминиевые электролитические конденсаторы (вертикальное исполнение)

9 Безвыводные алюминиевые электролитические конденсаторы (горизонтальное исполнение)

10 Пленочные безвыводные конденсаторы

11 Безвыводной дроссель (многослойное исполнение)

12 Дроссели (проволочное исполнение)

13 Транзисторы — корпуса SC-59/TO-236

14 Транзисторы — корпуса SC-62/TO-243

15 Транзисторы — корпуса SC-61/TO-253

16 Диоды — корпуса SC-73

17 Транзисторы — корпуса SC-63/TO-252

18 Транзисторы — корпуса 1SС-77

Библиография

 
Дата введения01.03.2015
Добавлен в базу21.05.2015
Актуализация01.01.2021

Этот ГОСТ находится в:

Организации:

14.11.2013УтвержденМежгосударственный Совет по стандартизации, метрологии и сертификации44
16.09.2014УтвержденФедеральное агентство по техническому регулированию и метрологии1106-ст
РазработанНОЧУ НИШ
ИзданСтандартинформ2014 г.

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-2. Attachment (land/joint) considerations. Discrete components

Стр. 1
стр. 1
Стр. 2
стр. 2
Стр. 3
стр. 3
Стр. 4
стр. 4
Стр. 5
стр. 5
Стр. 6
стр. 6
Стр. 7
стр. 7
Стр. 8
стр. 8
Стр. 9
стр. 9
Стр. 10
стр. 10
Стр. 11
стр. 11
Стр. 12
стр. 12
Стр. 13
стр. 13
Стр. 14
стр. 14
Стр. 15
стр. 15
Стр. 16
стр. 16
Стр. 17
стр. 17
Стр. 18
стр. 18
Стр. 19
стр. 19
Стр. 20
стр. 20
Стр. 21
стр. 21
Стр. 22
стр. 22
Стр. 23
стр. 23
Стр. 24
стр. 24
Стр. 25
стр. 25
Стр. 26
стр. 26
Стр. 27
стр. 27
Стр. 28
стр. 28
Стр. 29
стр. 29
Стр. 30
стр. 30

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СОВЕТ ПО СТАНДАРТИЗАЦИИ, МЕТРОЛОГИИ И СЕРТИФИКАЦИИ

(МГС)

INTERSTATE COUNCIL FOR STANDARDIZATION, METROLOGY AND CERTIFICATION

(ISC)

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ

СТАНДАРТ

ГОСТ

IEC 61188-5-2— 2013

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ И ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ ПРОЕКТИРОВАНИЕ И ПРИМЕНЕНИЕ

Часть 5-2 Общие требования Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов) Дискретные компоненты

(IEC 61188-5-2:2003, ЮТ)

Издание официальное

Москва

Стандартинформ

2014

Предисловие

Цели, основные принципы и основной поредок проведения работ по межгосударственной стандартизации установлены ГОСТ 1.0-92 «Межгосударственная система стандартизации. Основные положения» и ГОСТ 1.2-2009 «Межгосударственная система стандартизации. Стандарты межгосударственные, правила и рекомендации по межгосударственной стандартизации. Правила разработки, принятия, применения, обновления и отмены»

Сведения о стандарте

1    ПОДГОТОВЛЕН Некоммерческим образовательным частным учреждением «Новая инженерная школа» (НОЧУ «НИШ») на основе аутентичного перевода на русский язык, указанного в пункте 5 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2    ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»

3    ПРИНЯТ Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. № 44)

За принятие стандарта п

роголосовали:

Краткое наименование страны no МК (ИСО 3166) 004-97

Код страны по МК (ИСО 3166) 004-97

Сокращенное наименование национального органа по стандартизации

Беларусь

BY

Госстандарт Республики Беларусь

Киргизия

KG

Кыргызстандарт

Россия

RU

Росстандарт

4    Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 года № 1106-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 61188-5-2014 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 1 марта 2015 года.

5    Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 61188-5-2:2003 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components(nnaTt>i печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение. Часть 5-2. Проблемы крепления (контактные площадки/стыки). Дискретные компоненты).

Перевод с английского языка (ел).

Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации 1ЕСГГС 91 «Технология сборки электронного оборудования» международной электротехнической комиссии (IEC).

Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ 1.5 (пункт 3.5).

Официальные экземпляры международного стандарта, на основе которого подготовлен настоящий межгосударственный стандарт, и международных стандартов, на которые даны ссылки, имеются в национальных органах по стандартизации.

Степень соответствия - идентичная (IDT).

6 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном информационном указателе «Национальные стандарты», а текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет

©Стандартинформ. 2014

В Российской Федерации настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии

ГОСТ IEC 61188-5-2-2013

Содержание

1    Область применения..............................................................................................................1

2    Нормативные ссылки..............................................................................................................1

3    Упаковка...................................................................................................................................2

4    Безвыводные прямоугольные резисторы.............................................................................2

5    Безвыводной цилиндрический резистор..............................................................................в

6    Безвыводной многослойный керамический конденсатор.................................................10

7    Постоянные безвыводные танталовые конденчаторы......................................................14

8    Безвыводные алюминиевые электролитические конденсаторы

(вертикальное исполнение).........................................................................................................18

9    Безвыводные алюминиевые электролитические конденсаторы

(горизонтальное исполнение)......................................................................................................23

10    Пленочные безвыводные конденсаторы............................................................................27

11    Безвыводной дроссель (многослойное исполнение)........................................................31

12    Дроссели (проволочное исполнение).................................................................................35

13    Транзисторы - корпуса SC-59/TO-236................................................................................35

14    Транзисторы - корпуса SC-62/TO-243................................................................................35

15    Транзисторы - корпуса БС-61ЯО-253...............................................................................35

16    Диоды - корпуса SC-73........................................................................................................35

17    Транзисторы - корпуса БС-63ЯО-252................................................................................35

18    Транзисторы - корпуса 1SC-77...........................................................................................35

Библиография................................................................................................................................36

IV

ГОСТ IEC 61188-5-2-2013

Введение

ГОСТ IEC 61188-5 «Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов)» включает в себя: часть 5-1. Общие требования, часть 5-2. Дискретные компоненты.

часть 5-3. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с двух сторон, часть 5-4 Компоненты с J-образными выводами по двум сторонам, часть 5-5. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с четырех сторон, часть 5-6. Компоненты с J-образными выводами по четырем сторонам, часть 5-8. Компоненты с матрицей выводов (BGA, FBGA. CGA. LGA).

Настоящий стандарт содержит информацию о посадочных местах для монтажа дискретных компонентов, таких как безвыводные резисторы, безвыводные конденсаторы и другие безвыводные компоненты, включая диоды и транзисторы.

Предлагаемые размеры посадочного места основаны на расчете допусков и выступов контактной площадки и запасов области установки (см. IEC 61188-5-1. «Общие требования»). Анализ области установки включает в себя все вопросы, связанные со стандартными производственными требованиями.

Размеры посадочного места, представленные в настоящем стандарте, применимы, главным образом, к процессам оплавления паяльных паст. Для других видов пайки (например, пайка волной, пайка струей припоя, пайка протягиванием) размеры посадочного места могут быть изменены для предотвращения затенений и образования перемычек припоя (например, увеличением размера в направлении движения пайки и/или добавлением ловушки припоя).

В настоящем стандарте представлены размеры посадочного места для трех уровней (уровни 1. 2 и 3) на основании трех уровней припусков площадок и запасов области установки: наибольшего (max), среднего (mdn) и наименьшего (min). Каждому посадочному месту присваивается идентификационный номер, отражающий определенную надежность посадочных мест. Разработчик может также сформировать информацию, чтобы она наилучшим образом соответствовала его задачам.

Настоящий стандарт предполагает, что размеры контактной площадки всегда больше, чем контур контакта компонента. Если у разработчика есть обоснованные причины использовать паяльную маску для предотвращения излишнего смачивания контактной площадки или использовать контактные площадки, размеры которых меньше контактов компонентов, или использовать концепцию, отличающуюся от той. которая изложена в IEC 61188-5-1, то в таком случае настоящий стандарт допускается не применять.

На разработчика возложена ответственность за соответствие посадочного места требованиям процесса поверхностного монтажа (SMD). обеспечивающим его стабильность, включая контроль и надежную работоспособность изделия при эксплуатации в жестких условиях.

Размеры компонентов, приведенные в настоящем стандарте, доступны при их заказе. В настоящем стандарте они приведены только для справки.

V

ГОСТ IEC 61188-5-2-2013

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ И ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ ПРОЕКТИРОВАНИЕ И ПРИМЕНЕНИЕ Часть 5-2 Общие требования Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов) Дискретные компоненты

Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-2 Attachment (land/joint) considerations Discrete components

Дата введения — 2015—03—01

1    Область применения

Настоящий стандарт содержит информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа дискретных электронных компонентов.

Основная цель настоящего стандарта - предоставить целесообразные размеры, формы и допуска посадочных мест для поверхностного монтажа, обеспечивающие достаточную область паяного соединения, а также возможность осмотра, тестирования и ремонта этих соединений.

Каждый раздел содержит набор определенных критериев, отражающих информацию о компонентах, их размерах, структуре паяного соединения и размерах посадочных мест.

2    Нормативные ссылки

Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его изменения).

IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for sokJerability. resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Испытания на воздействие окружающей среды. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости к расплавлению металлизации и воздействию тепла при пайке компонентов поверхностного монтажа (SMD))

IEC 60115-1 Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 1: General specification (Постоянные резисторы для использования в электронном оборудовании. Часть 1. Общие технические условия)

IEC 60286-3 Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of leadless components on continuous tapes (Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 3. Упаковка безвыводных компонентов на непрерывных лентах)

IEC 60286-4 Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electric components encapsulated in packages of form E and G (Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 4. Пеналы для электронных компонентов в корпусах форм Е и G)

IEC 60286-5 Packaging of components for automatic handling - Part 5: Matrix trays (Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 5. Матричные поддоны)

IEC 60286-6 Packaging of components for automatic handling - Part 6: Bulk case packaging for surface mounting compounds (Упаковка компонентов для автоматической обработки. Часть 6. Упаковка корпусов поверхностного монтажа россыпью)

IEC 60384-3 Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 3: Sectional specification: Fixed Tantalum chip capacitors (Постоянные конденсаторы для использования в электронном оборудовании. Часть 3. Постоянные безвыводные танталовые конденсаторы. Технические условия)

IEC 60384-18 Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 18: Sectional specification -Fixed aluminium electrolytic chip capacitors with solid and non-solid electrolyte (Постоянные конденсаторы для использования в электронном оборудовании. Часть 18 Постоянные безвыводные алюминиевые электролитические конденсаторы с твердым и нетвердым электролитом. Технические условия)

IEC 60384-20 Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 20: Sectional specification -Fixed metallized polyphenylene sulfide film dielectric chip d.c. capacitors (Постоянные конденсаторы для

Издание официальное

ГОСТ IEC 61188-5-2-2013

использования в электронном оборудовании. Часть 20. Конденсаторы безвыводные полифениленсульфидные пленочные для постоянного тока. Технические условия)

IEC 61188-5-1 Printed boards and printed board assemblies - Design and use -Pari 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements (Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования)

IEC 61605 Fixed inductors for use in electronic and telecommunication equipment - Marking codes (Постоянные дроссели Маркировочные коды)

3 Упаковка

Упаковка должна соответствовать следующим стандартам IEC:

-    IEC 60286-3 (см. рисунок 1);

-    IEC 60286-4;

-    IEC 60286-5;

-    IEC 60286-6.

4 Безвыводные прямоугольные резисторы

4.1    Введение

В настоящем разделе приведены размеры безвыводных прямоугольных резисторов и посадочных мест, а также необходимый для расчета посадочного места анализ допусков и формы паяного соединения.

4.2    Описание компонента

Существуют разные подходы к определению размеров резисторов. В следующих пунктах рассматриваются наиболее общие примеры.

4.2.1 Основная конструкция

Типовая конструкция представлена на рисунке 2. Резистивный материал нанесен на керамическую подложку и симметрично заканчивается с двух сторон металлическими контактами в форме U. Резистивный материал расположен сверху. Так как в большинстве видов оборудования используют вакуумный захват, важно, что бы поверхность резистора была плоской, в противном случае будет сложно манипулировать в процессе установки резистора

2

ГОСТ IEC 61188-5-2-2013

4.2.2    Материалы контакта

Электроды рекомендуется покрывать материалом, соответствующим используемым припою и методу пайки.

Контакты должны быть симметричны и не должны иметь наростов, выступов, выпуклостей, которые ухудшают симметрию или размерные допуски компонента. Контакты должны перекрывать торцы компонента и выходить на верхнюю и нижнюю плоскости. Покрытие электрода под пайку должно быть отделено от слоя благородного металла диффузионным барьером, расположенным между благородным металлом и самим покрытием. В качестве материала защитного слоя рекомендуется никель или аналогичный металл, обладающий свойствами диффузионного барьера

4.2.3    Маркировка

Корпус резистора, как правило не маркируют. Если имеется возможность маркировки, должны быть четко указаны номинальное сопротивление резистора и, по возможности, набор параметров в соответствии с IEC 60115-1 (подраздел 2 4).

4.2.4    Вид упаковки

Вид упаковки должен соответствовать IEC 60286-3.

4.2.5    Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов

Паяемость. устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации контактов должны соответствовать IEC 60068-2-58

4.3 Размеры компонентов

Размеры прямоугольных резисторов представлены на рисунке 3.

*

н

3

ГОСТ IEC 61188-5-2-2013

Размеры в миллиметрах

Идентификатор

корпуса

L

S

w

T

H

mm

max

mm

max

mm

max

min

max

mm

max

1005

0,95

1,05

0,35

0,75

0,45

0,55

0,15

0,30

0,30

0.40

1608

1,50

1.70

0,50

1,50

0,70

0,90

0,10

0,50

0,35

0.55

2012

1,90

2.10

0,70

1.70

1.15

1,35

0.20

0,60

0.45

0.65

3216

3,00

3,40

1,50

2.90

1.45

1.75

0,25

0.75

0,45

0.65

3225

3,00

3,40

1,50

2.90

2.30

2,70

0,25

0,75

0,45

0.65

5025

4,80

5.20

3,10

4.50

2,30

2,70

0,35

0,85

0,35

0.75

6332

6.10

6.50

4.40

5.80

3.00

3.40

0,35

0,85

0.35

0.75

Рисунок 3 - Размеры прямоугольного резистора

4.4 Анализ формы паяного соединения

пгтел ж -ом





Форма и размеры галтели припоя после процесса пайки представлены на рисунке 4. Наименьшие (min), средние (mdn) и ниболыиие (max) размеры каждой галтели на носке JT, пятке и боковых сторонах Js контакта приведены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе монтажа компонентов. Проектирование посадочных мест с учетом размера галтели нуждается в рассмотрении трех факторов, имеющих отношение к погрешности: погрешность размеров компонентов С. погрешность установки компонентов на печатных платах Р и погрешность геометрии контактной площадки печатной платы F Далее приведены формулы расчета допуска с учетом этих факторов.

Примечание - Для резисторов, не имеющих материала по боковой стороне вывода, размер боковой галтели или Js относится к конусообразной части галтели соединения

Размеры в миллиметрах

Иденти

фика-

тор

корпуса

Допуск

Паяное соединение

на носке

на пятке

боковая галтель

F

р

Jj

Ju

_ _

L1

L2

L3

и

L2

L3

CL

max

mdn

mm

Cs

max

mdn

min

С*

max

mdn

min

1005

03

0.2

0.1

0.2

0.15

3.1

0.1

0.6

0.4

0.2

0.4

0

0

0

0.1

0

0

0

1608

0.3

0.2

0.1

0.4

0.2

3.1

0.2

0.6

0.4

0,2

1

0

0

0

0.2

0

0

0

2012

03

0.2

0.1

0.4

0.2

3.1

0.2

0.6

0.4

0.2

1

0

0

0

0.2

0

0

0

3216

0 3

0.2

0.1

0.4

0.2

3.1

0.4

0.6

0.4

0.2

1.4

0

0

0

0.3

0

0

0

3225

0.3

0.2

0.1

0.4

0.2

3.1

0.4

0.6

0.4

0.2

1.4

0

0

0

0.4

0

0

0

5025

03

0.2

0.1

0.4

0.2

3.1

0.4

0,6

0.4

0,2

1.4

0

0

0

0.4

0

0

0

6332

0 3

0.2

0.1

0.4

0.2

3.1

0.4

0.6

0,4

0.2

1.4

0

0

0

0.4

0

0

0

Сс _ погрешность длины корпуса

Cs- погрешность расстояния между контактами корпуса

Cw- погрешность ширины корпуса

Рисунок 4 - Выступ паяного соединения

4

ГОСТ IEC 61188-5-2-2013

a)    Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 1)

В процессе пайки расплавленным припоем эффект самовыравнивания отсутствует. В данном случае формулы не могут быть упрощены и остаются в том виде, в котором они представлены ниже:

Zmax =    +    2*/тт*х    +    7V»    Ту = yjf'u    + Ри    + CL    ;

Gmn = Sma«" 2л1нпж ~ 7м.    1 \\ ~ >/^*1.1    + ^\.\    ^ S    •

Xmax = Wmn + 2Jsiu. + 7s,    7S = V^LI + ^L*l + ^W ■

b)    Пайка без эффекта самовыравнивания (уровень 2)

Zmax = i-mn + 2Jinx}n * TV,    ^Т =    ^L2 ^ ^*L •

Gmn = SWI " 2*Лнтвп ” 7н,    7*,, =    I

Xmax s Wivn + 2Jsmdn + 7s.    ^^12    ^L2    ^ W •

c)    Пайка с эффектом самовыравнивания (уровень 3)

Zrnax = Lmn * 2Jjmn + Tj,    Ту — ^Tu    + 1\л    + C L    I

Gmn = Smax “ 2 Jwmn - 7н,    7„ =    + Pu    + C s    !

Xmax = Wnr + 2Js-nn * 7$,    7^ — ^ + 7*3 + C w .

В процессе пайки оплавлением действует эффект самовыравнивания. так как корпус не зафиксирован с помощью клея. При пайке оплавлением смещение компонента относительно контактной площадки печатной платы, возникшее при установке компонентов, исправляется автоматически благодаря эффекту самовыравнивания (т. е., значения, определяющие Р и F. можно считать равными нулю). Таким образом, формулы могут быть упрощены следующим образом:

7т ~ CL. Zmax = i-mn + 2»/тт*1 + Cl = Lmai * 2*Агт,л

7*н ~ Cs, Gmin = Smat ~ 2»Лнггт ~ Cs ~ Sm n* 2Jnmm

Т$ — C.V. Хтах = VVir n * 2Jsmn + С„ — IVmax * 2«/smm

В зависимости от требуемой прочности пайки, возможностей используемого процесса производства и т. д. допускается использовать любой допуск, отличный от допуска, приведенного выше.

4.5 Размеры посадочного места

Размеры посадочного места для прямоугольных резисторов при пайке оплавлением и расплавленным припоем представлены на рисунке 5. Эти значения вычисляют на основе формул для проектирования галтели паяного соединения, представленных в 4.4. Значение Gm* для резистора 1005 принято больше расчетного для предотвращения образования мостика припоя между соседними контактными площадками.

Область установки СУ вычисляют, используя следующие формулы и округления. Значения округления для наименьших величин равны 0,05, для наибольших величин - 0,5.

CYi = большее значение из выражения /,min    + V' +(',* или Z + запас области

установки х 2.

СУ2 = большее значение из выражения lVmn    + /,: + СИ ‘ или X + запас области

установки х 2.

5