Стр. 1
 

12 страниц

304.00 ₽

Купить официальный бумажный документ с голограммой и синими печатями. подробнее

Официально распространяем нормативную документацию с 1999 года. Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Наши клиенты защищены Законом. ООО "ЦНТИ Нормоконтроль".

Наши цены ниже, чем в других местах, потому что мы работаем напрямую с поставщиками документов.

Способы доставки

  • Срочная курьерская доставка (1-3 дня)
  • Курьерская доставка (7 дней)
  • Самовывоз из московского офиса
  • Почта РФ

Устанавливает термины и определения понятий интегральных микросхем. Термины, установленные настоящим стандартом, обязательны для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу деятельности по стандартизации или использующих результаты этой деятельности

Действие завершено 31.07.2017
Показать даты введения Admin

Страница 1

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ

ГОСТ 17021-88 {СТ СЭВ 1623—791

Издание официальное

5 коп. БЗ 5—88/420


ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО СТАНДАРТАМ Москва

Страница 2

УДК 001.4 : 621.3.049.75—181.4 : 006.354    Группе    ЭОО

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

ГОСТ

Термины и определения

17021—88

Integrated circuits. Terms and definitions

|CT СЭВ 1623—791

ОКСТУ 620!

Дета оаедеимя

01.01.90

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятии интегральных микросхем.

Термины, установленные настоящим стандартом, обязательны для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу деятельности по стандартизации или использующих результаты этой деятельности.

1.    Стандартизованные термины с определениями приведены в табл. 1.

2.    Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин. Применение терминов — синонимов стандартизованного термина не допускается. Недопустимые к применению термины-синонимы приведены в табл. I в качестве справочных и обозначены пометой «Ндп».

2.1. Для отдельных стандартизованных терминов в табл. 1 приведены в качестве справочных краткие формы, которые разре шается применять в случаях, исключающих возможность нх различного толкования.

2 2. Приведенные определения можно, при необходимости, из* менять, вводя в них производные признаки, раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в объем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в данном стандарте.

2.3. В табл. 1 в качестве справочных приведены иноязычные эквиваленты для ряда стандартизованных терминов на немеиком (D), английском (Е), французском (F) языках.

3.    Алфавитные указатели содержащихся в стандарте терминов на русском языке и их иноязычных эквивалентов приведены в табл. 2—5.

Издание официальное ★

Перепечатке воспрещена

<© Издательство стандартов, 1988


Страница 3

ГОСТ ПОЛ—М С. 2

4. Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткая форма — светлым, а недопустимые синонимы — курсивом.

Таблица 1

Олрсясл'ян«

Терчи*

]. Интегральная микросхема

D.    Intcgrierter

Schaltkreis

E.    Integrated microcircuit

F.    Microcircuit integrc

2. Элемент интегральной микросхемы

Элемент

D.    Element des integ-riertcn Schaltkreises

E.    Circuit element

F.    Element dc circuit

3    Компонент интегральной микросхемы

Компонент

D.    Bauclement des in-tegrierten Schaltkrei-ses

E.    Circuit component

F.    Composant dc circuit

4    Полупроводниковая интегральная микросхема Полупроводниковая микросхема

Идя. Тмрдая схема D. Integrierter

Halbleiierschaltkreis Е- Semiconductor integrated circuit

F. Circuit intSgrfc a semiconducteurs S. Пленочная интегральная микросхема Пленочная микросхема D. Integrierter Filmschaltkreis

Микросхема, ряд элементов которой нераздельно выполнен и электрически соединен между собой таким образом, что с точки эрення технических требований, испытаний, торговли и эксплуатации устройство рассматривается как целое

Примечание Под микросхемой понимают микроэлектронное устройство, рассматриваемое как единое изделие, имеющее высокую плотность расположения элементов и (или) компонентов, эквивалентных элементам обычной схемы

Часть имтегралыюй микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадкоэлемента, которая выполнена нераздельно от кристалла или подложки и не может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытания»:, приемку поставке и эксплуатации.

Примечание. Под электрорадиомемеи-том понимают транзистор, диод, резистор, конденсатор и др.

Часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо эдектроридиоэлемента. которая может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации

Интегральная микросхема, все элементы и межэдементиыс соединения которой выполненЫ в объеме или на поверхности полупроводникового материала

Интегральная микросхема, «се элементы к меж-элсментные соедипсиия которой выполнены в виде пленок.

Примечание. Пленочные интегральные микросхемы могут быть толстопленочними н тонкопленочными.


Страница 4

С. 3 ГОСТ 17021—S8

Продолжение табл. I

Опргделеияе

Up inn

Е Film integrated circuit

F. Circuit int£gre i couches

6.    Гибридная интегральная микросхема Гибридная микросхема D Integrierter

Hybridschaltkrrts

E.    Hybrid integrated circuit

F.    Circuit intcgre hvbride

7.    Аналоговая интегральная микросхема Аналоговая микросхема

D. Analoger integrierter Schaltkreis

E.    Analogue integrated circuit

F.    Circuit iniegrt analogique

8.    Цифровая интегральная микросхема Цифровая микросхема Ндп, Логическая микросхема

D. Digitaler integrierter Schaltkreis Е- Digital integrated circuit F. Circuit int£gre digitaux

9.    Корпус интегральной микросхемы

Корпус

D.    Schaltkreisgehluse

E.    Package

F.    Boitier

10.    Подложка интегральной микросхемы Подложка

D Substrat fur Hybrid und Fiimschaltkrei&e E. Substrate F Substrat

11.    Полупроводниковая пластина Пластина

D. Ilalbleiterscheibe

Иигегральяая микросхема, содержащая, кроме элементоэ. комгоненты и (ила) кристаллы

Интегральная микросхема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывкой функции

Интегральная микросхема, предназначенная для преобразования я обработки сигналов, изменяющихся по захону дискретной функции

Часть конструкции интегральной микросхемы, предназначенная для ее загциты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов

Заготовка из диэлектрического материала, предназначенная для нанесения на нее злеменгов гибридных нзтегральных микросхем, межэлементиых и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок

Заготовка нз полупроводникового материала, предназначенная для изготовления полупроводниковых интегральных микросхем


Страница 5

ГОСТ 17021—М С. 4

Продолжение табл. I

Оа ре делен не

Тернии

12    Кристалл интегральной микросхемы

Кристалл

D Chip ties inlegrlertcn Schaltfcreiscs

E.    Chip

F.    Pastille

13    Базовый кристалл интегральной микросхемы

Базовый кристалл

14    Базовый    матричный

кристалл    интегральной

микросхемы

БМК

15.    Баював    ячейка кристалла    интегральной

микросхемы

Базовая ячейка

16 Функциональная ячейка базового кристалла интегральной микросхемы

Функциональная ячейка

17. Библиотек» функциональных ячеек базового кристалла интегральной микросхемы

Библиотека функциональных ячеек

18. Контактная площадка интегральной микросхемы

Контактная площадка D. KonUiktflache dcs inlegrlerten Schalt-krciscs

Часть полупроводниковой пластины, в объеме и на поверхности хоторой сформкроэаны элемси-ты полуп(х>водниковой интегральной микросхемы, межэлементные соединения н контактные площадки

Часть полупроводниковой пластины с определенным набором сформированных элементов, в том числе электрически соединенных и (или) не соединенных между собой, используемая для создании интегральных микросхем путем изготоэ-деиия межэлемелтных соединений Базовый кристалл интегральной микросхемы с регулярным в виде матрицы расположением базовых ячеек

Совокупность нссосдинснных и (или) соединенных между собой элементов, являющаяся основой для построения базового кристалла интегральной микросхемы.

Примечание. Базовую ячейку, выполняющую простейшие логические функции И—НЕ (ИЛИ —НЕ), называют базовым вентилем интегральной микросхемы

Совокупность элементов базового кристалла интегральной микросхемы, электрически соединенных з пределах одной или нескольких базовых ячеек для реализация одной или нескольких самостоятельных функций

Совокупность документов, содержащих перечень функциональных ячеек базового кристалла интегральной микросхемы, нх осиовиые электрические параметры, топологическое описание и логические модели.

Примечание. Иаформация о функциональных ячейках может содержаться на машинных носителях

Металлизированный участок на подложке, кристалле или корпусе интегральной микросхемы, служащий для присоединения выводов компонентов и кристаллов, перемычек, а также для контроля ее электрических параметров и режимов


Страница 6

С. 5 ГОСТ 17021—М

Продолжение табл. /

Определение

Герчнп

19    Бсскорпусиая интегральна* микросхема

[ксхорпусная микросхема

I) Gchiuseloser inte-Kricrler Schaltkreis

20    Выаод бес корпусной интегральной микросхемы

Вывод

D Anschluss dt*$ це-hauselosen integ-rierten Schaltkreises E- Terminal F. Borne

21.    Свободный вывод интегральной микросхемы

Свободный вывод Е Blank terminal F. Borne non connec-tee

22.    Неисполнимый вывод интегральной микросхемы

Неиспользуемый вывод

Е. Non usable terminal F Borne non utilise

23. Плотность    упаковки интегральной микросхемы

Плотность упаковки D. PackunRsdichtc des intesrierten Schallkreiscs

24. Степень    интеграции миг*! ральной микросхемы

Степень интеграции D. IntcKrationsgrad des intejjrierten Schaltkrcises

Кристалл инкгральной микросхемы, предна-яичениый дли монтажа в гибридную интегральную микросхему или микросборку

Провод, соединенный с контактной площадкой бсскорпусиой интегральной микросхемы и предназначенный для электрического соединения с внешними электрическими цепями

Вывод интегральной микросхемы, ие имеющий внутреннего соединения, который может использоваться з качестве опорного контакта для внешнего монтажа, не влияя на работу интегральной схемы

Вывод интегральной микросхемы, который не используется при обычной эксплуатации интегральной микросхемы и может иметь или не иметь электрического соединении с контактной площадкой кристалла

Отношение суммы элементов интегральной микросхемы и (или) элементов, содержащихся в составе компонентов, к объему изтегральиой микросхемы.

Примечание, Обьси эиводов не учитывают

Показатель степени сложности интегралыюй микросхемы, характеризуемый числом содержащихся в ней элементов и (или) компонентов.

Примечание. Степень интеграции ин-тегральпой микросхемы определяют по формуле:

/С=./* Л\

где К — коэффициент, определяющий степень интеграции, значение которого округляют до ближайшего большего целого числа;


Страница 7

ГОСТ 17021-88 С. 6

Продолжение таОл. I

ОпрСЛГЛГИН*

Термин

25. Интегральная микросхема К степени интеграции

■V— число элементов интегральной микросхемы. в том числе содержащихся в составе компонентов, входящих в интегральную микросхему Интегральная микросхема содержащая от 10к-' до 10* элементов и (или) компонентов включительно.

Примечание. В настоящее время существуют интегральные микросхемы I, 2. 3. 4. 5 и 6 степеней интеграции


26 Малая интегральная микросхема

микросхема, содержащая до (или) компонентов включитель-

мис

27. Средняя интегральная микросхема

СИС

28.    Большая интегральная микросхема

БИС

29.    Сверхбольшая интегральная микросхема

СБИС

30. Сверхскоростная интегральная микросхема

ССИС

Интегральная 100 элементом и

но

Интегральная микросхема, содержащая свыше 100 до 1000 элементов и (или) компонентоо для цифровых интегральных микросхем и свыше 100 до 500 —для аналоговых интегральных микросхем

Интегральная микросхема, содержащая свыше 1000 элементов а (иди) компонентоо для цифровых интегральных микросхем и свыше 500 для аналоговых интегральных микросхем Интегральная микросхема, содержащая свыше 100 030 элементов и (или) компонентов для цифровых интегральных микросхем с регулярной структурой построения, свыше 50 ООО —для цифровых интегральных микросхем с нерегулярной структурой построения и свыше !0 000 —для аналоговых интегральных микросхем.

Примечание. К цифровым интегральным микросхемам с регулярной структурой построения относят схемы запоминающих устройств и схемы на основе базовых матричных кристаллов

К цифровым интегральным микросхемам с нерегулярной структурой построения относят схемы вычислительных средстз

Цифровая интегральная микросхема, функциональное быстродействие которой не менее 1-10 5 Ги/см* на 1 логический элемент.

Примечание. Под функциональным быстродействием понимают произведение рабочей частоты логического элемента, равной обратному учетверенному максимальному значению среднего времени задержки распространения сигнала ка число логических элементов, приходящихся на один квадратный сантиметр площади кристалла


Страница 8

С. 7 ГОСТ 17021-88

Продолжение табл. 1

Определение

Термин

31.    Тип интегральной микросхемы

32.    Типокомииал интегральной микросхемы

33. Серия интегральных микросхем

Серия

D. Baureihe der intc-gfierten Scha!fkreise

34. Группа типов интегральных микросхем

35.    Микропроцессорная

интегральная микросхема

Микропроцессорная

микросхема

E.    Microprocessor integrated circuit

F.    Microproccsseur

a circuit int6grc

36.    Микропроцессорный комплект интегральных микросхем

МПК

Интегральная микросхема конкретною функционального назначения и определенного конструктивно-технологического и схемотехнического решения к имеющая свое условное обозначение Интегральная микросхема конкретного тиаа. отличающаяся от других микросхем того же типа одним или несколькими параметрами и требованиями к внешним воздействующим факторам Совокупность типов интегральных микросхем, o6.ua да кхцих конструктивной электрической п. при необходимости, информационной и программной совместимостью и предназначенных для совместною применения.

Примечание. В частном случае серию могут образовывать один или несколько типов микросхем, выполняющих одинаковые функции и отличающихся одним или несколькими электрическими параметрами

Совокупность типов интегральных микросхем а пределах одной серии, имеющих аналогичное функциональное назначение и принцип действия, свойства которых описываются одинаковыми или близкими по составу электрическими параметра ми

Интегральная микросхема, выполняющая функцию процессора или сю части.

Примечание. Частным случаем является микропроцессорная сехцкя

Совокупность микропроцессорных и других интегральных микросхем, совместимых по архитектуре, конструктивному исполнению и электрическим параметрам и обеспечивающих возможность совместного применения


Страница 9

ГОСТ 17011— «8 С. 8

АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОв НА РУССКОМ ЯЗЫКЕ

Таблица 2

Номер

Теркин

термяил

Библиотека функциональных ячеек 0а»оиоп» кристалла интег

17

ральной микросхемы

17

Библиотека функциональных ячеек

БИС

28

БМК

14

Вывод

2U

Вывод бескорпусной интегральной микросхемы

20

Вынод интегральной микросхемы свободный

21

Вывод митральной микросхемы неиспользуемый

22

Выход неиспользуемый

22

Вывод свободный

21

Группа типов интегральных микросхем

34

Комплект интегральных микросхем микропроцессорный

Зо

Компонент

3

Компонент интегральной микросхемы

3

Кристалл

12

Кристалл базовый

13

Кристалл интегральной микросхемы

12

Кристалл интегральной микросхемы базовый

13

Корпус

9

Корпус интегральной микросхемы

9

Кристалл интегральной микросхемы базовый матричный

14

.Микросхема аналоговая

7

Микросхема Осекорпусиая

19

Микросхема гибридная

б

Микросхема интегральная

1

Микросхема интегральная аналоговая

7

Микросхема иитегральная бескорпусиая

19

Микросхема интегральная большая

28

Микросхема иитегральная гибридная

6

Микросхема интегральная К степени интеграции

25

Микросхема интегральная малая

Микросхема интегральная микропроцессорная

35

Микросхема интегральная пленочная

5

Микросхема интегральная полупроводниковая

4

Микросхема интегральная сверхбольшая

29

Микросхема интегральная сверхскоростная

30

Микросхема интегральная средняя

27

Микросхема интегральная цифровая

8

Микросхема логическая

8

Микросхема микропроцессорная

35

Микросхема пленочная

5

Микросхема полупроводниковая

4

Микросхема цифровая

мне

8

26

мпк

36

Пластина

И

Пластина полупроводниковая

11

Плотность упаковки

г?

Страница 10

С. 9 ГОСТ 170»—88

Продолжение тайл 2

Термин

How р

KpilMIU

Плотность упакоаки интегральной микросхемы

23

Площадка интегральной микросхемы контактная

18

Площадка контактная

18

Подложка

10

Подложка интегральной микросхемы

10

СБИС

29

Серия

33

Серия интегральных микросхем

СИС

ССИС

33

9?

А •

30

Стелешь интеграции

24

Степень интеграции интегральной микросхемы

24

Схема твердая

4

Тип интегральной микросхемы

31

Типономниал интегральной микросхемы

32

Элемент

2

Элемент интегральной микросхемы

2

Ячейка базовая

15

Ячейка базового кристалла интегральной микросхемы функциональная

16

Ячейка кристалла интегральной микросхемы базовая

15

ЯчеПка функциональная

16

АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА НЕМЕЦКОМ ЯЗЫКЕ

Таблица 3

Movc-p

Термин

терчмаа

Analoger integricrtcr Schaltkreis

7 20

3 33 12

8 2

19

11

24

5

4

6 I

18

23

9

10

Anschluss des gehiiuaelosen integrierten Schaltkreiscs

Baiselement des integrierten Schaltkrcises

Baureihe dcr inlegrierten Schaltkreise

Chip des Integrierten Schaltkreises

Digitaler intogrierfcr Schaltkreis

Element des integrieften Schaltkreises

Gehauselo3or integricrtcr Schaltkrcis

ffalbleiterscheibc

lntegrationsgrad des integrierten Schaltkreises

Intcgrierter Filmschaltkrcis

Intcgrierter Halbleiterschaltkreis

Integrierter Hybridschaltkreis

Intcgrierter Schaltkreis

Kontaktflachc dcs integrierten Schaltkreiscs

Packungsdichte des integriertcn Schaltkreiscs

Schaltkreisgehausc

Substrat fur Hybrid und Filmsclialikreise

Страница 11

ГОСТ 17021-М С. 10 АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА АНГЛИЙКОМ ЯЗЫКЕ

Таблица 4

Терпи»

Номер

термина

Analogue integrated circuit Blank terminal

7

2)

Chip

12

Circuit component

3

Circuit element

2

Digital integrated circuit

8

Film integrated circuit Integrated microcircuit

Б

1

Hybrid Integrated circuit

6

Microprocessor integrated circuit

35

Non-usable terminal

22

Package

9

Semiconductor Integrated circuit

4

Substrate

10

Terminal

20

АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА ФРАНЦУЗКОМ ЯЗЫКЕ

Таблица 5

Ноч<р

Тернии

Термин*

Boiticr

9

20

2)

22

7

5

8

6 4 3 2 I

35

12

10

Borne

Borne non connects Borne non utilisce Circuit integr^ analogiquc Circuit intcgrc a couches Circuit intfgre digitaux Circuit int£gr£ hybride Circuit intcgrc a scmiconducteurs Composant de circuit Element de circuit Microcircuit intcgrc Microprocessor a circuit intcgrc Pastille Substrat

Страница 12

С. 11 ГОСТ 17021

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1.    ИСПОЛНИТЕЛИ

Е. Ю. Елпидифорова, В. А. Ушибышев, Л. Р. Хворостьян

2.    УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 23.06.88 М5 2190

3.    Срок первой проверки — 1995 г., периодичность проверки — 10 лет

4.    Стандарт полностью соответствует СТ СЭВ 1623—79

5.    ВЗАМЕН ГОСТ 17021-75

Релакгор В. М. Лысенкина Техническая редактор Э. В. Митяй

Корректор Л D. Сницарыук

Слано в ваб. 30.0в.*9 Нмп. • «*. 070290 0.75 vefl. п. я, 0.75 уел кр -отт. 0.00 уч.-мд. л. __Тнр.    10    000    Цена    5    к

Ордеха «Зло* Пел ста. Киятельсгм стандартов. 123557. Москга. ГСП. НсчюпрвсисжхнЙ пер., я. 3.

П^лшюесюа Tanorpt^ii* Иуитмшетва стандартов, ул. Дяряус и Гироао. М. Зек !#35.

Заменяет ГОСТ 17021-75