Товары в корзине: 0 шт Оформить заказ
Стр. 1 

10 страниц

476.00 ₽

Купить ГОСТ Р 57435-2017 — бумажный документ с голограммой и синими печатями. подробнее

Распространяем нормативную документацию с 1999 года. Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Наши клиенты защищены Законом. ООО "ЦНТИ Нормоконтроль"

Наши цены ниже, чем в других местах, потому что мы работаем напрямую с поставщиками документов.

Способы доставки

  • Срочная курьерская доставка (1-3 дня)
  • Курьерская доставка (7 дней)
  • Самовывоз из московского офиса
  • Почта РФ

Устанавливает термины и определения основных понятий интегральных микросхем. Термины, установленные стандартом, применяют во всех видах документации и литературы, входящих в сферу действия работ по стандартизации и (или) использующих результаты этих работ. Стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и хозяйственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве и применении микросхем в соответствии с действующим законодательством.

 Скачать PDF

Рекомендуется использовать вместо ГОСТ 17021-88 (ИУС 8-2017)

Оглавление

1 Область применения

2 Термины и определения

Алфавитный указатель терминов на русском языке

Алфавитный указатель терминов на английском языке

 
Дата введения01.08.2017
Добавлен в базу01.01.2018
Актуализация01.01.2019

Этот ГОСТ находится в:

Организации:

04.04.2017УтвержденФедеральное агентство по техническому регулированию и метрологии248-ст
ИзданСтандартинформ2017 г.
РазработанАО НИИМА Прогресс
РазработанАО ЦКБ Дейтон
РазработанАО РНИИ Электронстандарт

Integrated circuits. Terms and definitions

Стр. 1
стр. 1
Стр. 2
стр. 2
Стр. 3
стр. 3
Стр. 4
стр. 4
Стр. 5
стр. 5
Стр. 6
стр. 6
Стр. 7
стр. 7
Стр. 8
стр. 8
Стр. 9
стр. 9
Стр. 10
стр. 10

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ

ГОСТР

57435—

2017

НАЦИОНАЛЬНЫЙ

СТАНДАРТ

РОССИЙСКОЙ

ФЕДЕРАЦИИ

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ Термины и определения

Издание официальное

Москва Стандарти нформ 2017

Предисловие

1    РАЗРАБОТАН Акционерным обществом «Российский научно-исследовательский институт «Электронстандарт» (АО «РНИИ «Электронстандарт»), Акционерным обществом «Центральное конструкторское бюро «Дейтон» (АО «ЦКБ «Дейтон»), Акционерным обществом «Научно-исследовательский институт микроэлектронной аппаратуры «Прогресс» (АО «НИИМА «Прогресс»)

2    ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 «Электронная компонентная база, материалы и оборудование»

3    УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 4 апреля 2017 г. № 248-ст

4    ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользователя — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

© Стандартинформ, 2017

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии

ГОСТ Р 57435-2017

Введение

Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области интегральных микросхем.

Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин. Заключенная в круглые скобки часть термина может быть опущена при его использовании. Часть термина вне круглых скобок образует его краткую форму. Краткая форма может быть также представлена аббревиатурой.

Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы — светлым.

Наличие квадратных скобок в терминологической статье означает, что в нее включены два (три, четыре и т. п.) термина, имеющие общие терминоэлементы.

В алфавитном указателе данные термины размещены отдельно с указанием номера статьи.

В стандарте приведены эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ Термины и определения

Integrated circuits. Terms and definitions

Дата введения — 2017—08—01

1 Область применения

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения основных понятий интегральных микросхем.

Термины, установленные настоящим стандартом, применяют во всех видах документации и литературы, входящих в сферу действия работ по стандартизации и (или) использующих результаты этих работ.

Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и хозяйственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве и применении микросхем в соответствии с действующим законодательством.

2 Термины и определения

1    (интегральная) микросхема: Микроэлектронное изделие, состоящее из сово- integrated circuit купности элементов (компонентов), электрически соединенных или не соединенных между собой в объеме и (или) на поверхности подложки (кристалла), и предназначенное для выполнения заданной функции.

2    элемент (микросхемы): Часть микросхемы, реализующая функцию какого- circuit element либо изделия электронной техники, которая выполнена нераздельно от кристалла

и не может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации.

Примечание — К изделиям электронной техники относят полупроводниковые приборы, резисторы, конденсаторы, микроустройства и др.

3    компонент (микросхемы): Часть гибридной микросхемы, реализующая задан- circuit component ную функцию какого-либо изделия электронной техники, которая может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям,

приемке, поставке и эксплуатации.

Примечание — Компоненты могут содержать совокупность элементов или (и) микросхем в бескорпусном исполнении и др.

4 кристалл (полупроводниковой микросхемы): Часть полупроводниковой die; пластины, в объеме и (или) на поверхности которой сформированы элементы chip полупроводниковой микросхемы, межэлементные соединения и контактные площадки.

Издание официальное

5    подложка (микросхемы): Несущая конструкция, в объеме или на поверхности которой формируют элементы, межэлементные и межкомпонентные соединения, контактные площадки и монтируют компоненты.

substrate

wafer

bonding pad

6    пластина (микросхемы): Заготовка из полупроводникового материала, предназначенная для изготовления полупроводниковых микросхем.

package;

case

7    контактная площадка (микросхемы): Металлизированный участок на подложке или кристалле, основании корпуса, предназначенный для присоединения элементов и кристаллов к выводам микросхемы или для контроля электрических параметров.

monolithic integrated circuit

hybrid circuit

multichip module

8    корпус (микросхемы): Совокупность сборочных единиц и (или) деталей, предназначенных для обеспечения защиты микросхемы от внешних воздействий, обеспечения теплопередачи, а также для организации электрических связей элементов и (или) компонентов с внешними электрическими цепями.

9    полупроводниковая микросхема: Микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме и (или) на поверхности кристалла.

10    гибридная микросхема: Микросхема, содержащая компоненты или совокупность компонентов и элементов.

film integrated circuit

linear integrated circuit

digital integrated circuit

known good die

11    многокристальный модуль: Гибридная микросхема, состоящая из двух или более полупроводниковых микросхем в бескорпусном исполнении, смонтированных в общий корпус.

12    пленочная микросхема: Микросхема, все элементы которой выполнены в виде пленок на поверхности подложки.

13    аналоговая микросхема: Микросхема, предназначенная для преобразования и (или) обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывной или прерывистой функции.

14    цифровая микросхема: Микросхема, предназначенная для преобразования и (или) обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции.

15    бескорпусная микросхема: Микросхема, конструктивно выполненная в виде кристалла (или совокупности кристаллов, сформированных на пластине без разделения), с выводами или с контактными площадками, предназначенная для монтажа в корпус или другие сборочные единицы.

gate array

16    базовый кристалл (микросхемы), БК: Часть полупроводниковой пластины с определенным набором сформированных электрически соединенных или несоединенных между собой элементов или стандартных ячеек, используемая для создания микросхем заданного функционального назначения путем изготовления межэлементных соединений.

17    базовый матричный кристалл (микросхемы), БМК: Базовый кристалл с регулярным расположением сформированных в нем элементов и (или) узлов.

Application Specific

Integrated Circuit; ASIC

18    микросхема общего применения: Микросхема, разработанная для применения в различных видах радиоэлектронной аппаратуры.

19    специализированная микросхема: Микросхема, разработанная по конкретному заказу или разработанная потребителем для применения в конкретной радиоэлектронной аппаратуре.

Примечание — Специализированные микросхемы разрабатывают, как правило, с участием потребителя.

20    микросхема К-степени интеграции: Микросхема, содержащая от (1 +10 к-1) до 10к элементов включительно.

21    степень интеграции (микросхемы): Показатель степени сложности микросхемы, характеризуемый числом содержащихся в ней элементов.

Примечание — Степень интеграции полупроводниковой микросхемы определяют по формуле: К = IgN,

где К — коэффициент, определяющий степень интеграции, значение которого округляют до ближайшего большего целого числа;

N — число элементов микросхемы.

ГОСТ Р 57435-2017

22    тип (микросхемы): Микросхема конкретного функционального назначения и определенного схемотехнического решения, имеющая индивидуальное условное обозначение и технические условия.

23    типономинал (микросхемы): Микросхема конкретного типа, отличающаяся от других микросхем того же типа значениями одного или нескольких параметров и (или) показателей стойкости к внешним воздействующим факторам.

24    серия (микросхем): Совокупность типов (типономиналов) микросхем, объединенных с учетом функционального назначения и (или) конструктивно-технологического подобия, изготавливаемых, как правило, в одном базовом технологическом процессе (процессах).

25    группатипов (микросхем): Совокупность типов (типономиналов) микросхем в пределах одной серии, объединенных признаками конструктивно-технологического подобия на уровне сборочных единиц, имеющих, как правило, идентичное функциональное назначение, конструктивное исполнение и состав электрических параметров.

standard cell

terminal

blankterminal

non-usable terminal

Примечание — Признаками конструктивно-технологического подобия на уровне сборочных единиц являются корпус одного типоразмера, материал и технология монтажа кристалла и др.

26    стандартная ячейка: Совокупность электрически соединенных элементов для реализации одной или нескольких самостоятельных функций.

27    вывод (микросхемы): Элемент конструкции корпуса или бескорпусной микросхемы, предназначенный для соединения с внешней электрической цепью.

28    свободный вывод (микросхемы): Вывод микросхемы, не имеющий внутреннего соединения, который может использоваться в качестве опорной площадки для внешнего монтажа, не влияя на работу микросхемы.

29    неиспользуемый вывод (микросхемы): Вывод микросхемы, который имеет электрическое соединение с контактной площадкой кристалла или подложки, но не используется в режиме применения, указанном в технических условиях.

3

Алфавитный указатель терминов на русском языке

БК    16

БМК    17

вывод    27

вывод микросхемы    27

вывод микросхемы неиспользуемый    29

вывод микросхемы свободный    28

вывод неиспользуемый    29

вывод свободный    28

группа типов    25

группа типов микросхем    25

компонент    3

компонент микросхемы    3

корпус    8

корпус микросхемы    8

кристалл    4

кристалл базовый    16

кристалл базовый матричный    17

кристалл микросхемы базовый    16

кристалл микросхемы базовый матричный    17

кристалл полупроводниковой микросхемы    4

микросхема    1

микросхема аналоговая    13

микросхема бескорпусная    15

микросхема гибридная    10

микросхема интегральная    1

микросхема К-степени интеграции    20

микросхема общего применения    18

микросхема пленочная    12

микросхема полупроводниковая    9

микросхема специализированная    19

микросхема цифровая    14

модуль многокристальный    11

пластина    6

пластина микросхемы    6

площадка контактная    7

площадка микросхемы контактная    7

подложка    5

подложка микросхемы    5

серия    24

серия микросхем    24

степень интеграции    21

степень интеграции микросхемы    21

тип    22

тип микросхемы    22

типономинал    23

типономинал микросхемы    23

элемент    2

элемент микросхемы    2

ячейка стандартная    26

4

Алфавитный указатель терминов на английском языке

Application Specific Integrated Circuit

19

ASIC

19

blank terminal

28

bonding pad

7

case

8

circuit element

2

circuit component

3

chip

4

die

4

digital integrated circuit

14

film integrated circuit

12

gate array

17

hybrid circuit

10

integrated circuit

1

known good die

15

linear integrated circuit

13

monolithic integrated circuit

9

multichip module

11

non-usable terminal

29

package

8

standard cell

26

substrate

5

terminal

27

wafer

6

5

УДК 621.38:006.354    ОКС31.200

Ключевые слова: микросхемы интегральные, термины, определения

6

БЗ 2—2017/25

Редактор Я.В. Кожевникова Технический редактор В.Н. Прусакова Корректор И.А. Королева Компьютерная верстка И.А. Налейкиной

Сдано в набор 05.04.2017. Подписано в печать 24.04.2017. Формат 60 х 84^. Гарнитура Ариал. Уел. печ. л. 1,40. Уч.-изд. л. 1,28. Тираж 46 экз. Зак. 664.

Подготовлено на основе электронной версии, предоставленной разработчиком стандарта

Издано и отпечатано во ФГУП «СТАНДАРТИНФОРМ», 123995 Москва, Гранатный пер., 4. www.gostinfo.ru    info@gostinfo.ru