ГОСТ Р МЭК 62878-1-1-2019
Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ

ОСНОВАНИЕ СО ВСТРОЕННЫМИ КОМПОНЕНТАМИ

Часть 1-1

Общие требования.

Методы испытаний

(IEC 62878-1-1:2015, ЮТ)

Издание официальное

Москва Стандартинформ 2019

Предисловие

1    ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением дополнительного профессионального образования «Новая инженерная школа» (НОЧУ «НИШ») на основе собственного перевода на русский язык англоязычной версии стандарта, указанного в пункте 4 который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91.

2    ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»

3    УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 27 сентября 2019 г. № 795-ст

4    Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 62878-1-1—2015 «Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний» (IEC 62878-1-1—2015 «Device embedded substrate — Part 1-1: Generic specification — Test methods», IDT).

Международный стандарт разработан Техническим комитетом МЭК ТК 91 «Технология поверхностного монтажа».

При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА

5    ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N9 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

© Стандартинформ, оформление. 2019

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии

II

2.5

1.5 U

1.0 0.8

0.6 0.5 0.4

0.3

О 2 0.15

0.1

4.3.4 Предельное напряжение на платах со встроенными компонентами

4.3.4.1 Общие положения

Предельное напряжение проводника, металлизированного сквозного отверстия и переходного отверстия в слоях наращивания, внутренних соединениях и подключениях к встроенному компоненту должны измеряться в соответствии с каждым конкретным требованием. Данное испытание следует проводить только тогда, когда требуется испытание предельного напряжения.

4 .3.4.2 Предельные напряжения на внутренних слоях в платах со встроенными компонентами

Чтобы измерить предельное напряжение на внутреннем слое в платах со встроенными компонентами. используют оборудование, образец и выполняют действия в соответствии с перечислениями a)—d).

a)    Оборудование

Оборудование должно соответствовать 4.3.2, а).

b)    Образец

Образец должен быть изготовлен так. чтобы он соответствовал соединительному разъему TEG в монтажной плате со встроенными компонентами или контактным площадкам комплексного испытательного образца (см. рисунки 1—27 в МЭК/ТС 62878-2-4:2015). Образец с механическими повреждениями. следами горения, искровым разрядом или пробоем не должен использоваться при дальнейших испытаниях.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1, с).

d)    Испытание

Испытание должно быть аналогичным описанию 4.3.1. d).

4.3.4.3 Предельное напряжение подключенного встроенного компонента

Чтобы измерить предельное напряжение подключенного встроенного компонента, используют оборудование, образец и выполняют действия в соответствии с перечислениями а)—d).

a)    Оборудование

Оборудование должно соответствовать 4.3.1, а).

b)    Образец

Образец должен быть определенной частью TEG в плате со встроенными компонентами или комплексным испытуемым образцом (рисунки 1—27 в МЭК ТС 62878-2-4:2015). Для TEG рекомендуется использовать перемычку с нулевым сопротивлением. Образец с механическими повреждениями, следами горения, искровым разрядом или пробоем не должен использоваться при дальнейших испытаниях.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна быть такой, как описано в 4.3.1, с).

d)    Испытание

Испытание должно быть аналогичным описанию 4.3.1, d).

В таблице 5 описаны методы испытаний для предельного напряжения.

4.3.5.2    Сопротивление изоляции внутреннего слоя

Для измерения сопротивления изоляции внутреннего слоя используют оборудование, образец и выполняют действия в соответствии с перечислениями a)—d).

a)    Оборудование

Тестер сопротивления изоляции, способный измерять значения, превышающие Ю¹⁰Ом.

b)    Образец

Образец — это определенная часть испытуемого образца или комплексного испытуемого образца платы со встроенными устройствами, приведенной в МЭКЯС 62878-2-4:2015. рисунки 1—27. включая соединения со встроенным компонентом.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.4.2. с).

d)    Испытание

Подключается напряжение постоянного тока (10 ±1) В. (50 ±5) В. (100 ±10) В или (500 ± 50) В в зависимости от конкретного требования в течение 1 мин. а затем измеряется сопротивление изоляции при приложенном напряжении.

4.3.5.3    Сопротивление изоляции между внутренними слоями

Чтобы измерить сопротивление изоляции между внутренними слоями, используют оборудование, образец и выполняют действия в соответствии с перечислениями a)—d):

a)    Оборудование

Оборудование должно соответствовать 4.3.1. а).

b)    Образец

Образец — это определенная часть испытуемого образца или комплексного испытуемого образца платы со встроенными устройствами, приведенной в МЭКЯС 62878-2-4:2015. рисунки 1—27. включая соединения со встроенным компонентом.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1, с).

d)    Испытание

Испытание должно проводиться в соответствии с 4.3.1, d).

4.3.5.4    Сопротивление изоляции между встроенными выводами

Для измерения сопротивления изоляции между встроенными выводами используют оборудование, образец и выполняют действия в соответствии с перечислениями а)—d):

a)    Оборудование

Оборудование должно соответствовать 4.3.4.3 перечислению а).

b)    Образец

Образец — это определенная часть испытуемого образца или комплексного испытуемого образца платы со встроенными устройствами, приведенной в IEC TS 62878-2-4:2015, рисунки 1—27. включая соединения со встроенным компонентом. Рекомендуется использовать перемычки с нулевым сопротивлением для TEG.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1. с).

d)    Испытание

Испытание должно проводиться в соответствии с 4.3.1, d).

В таблице 6 представлены результаты оценки сопротивления изоляции, приведены критерии и методы испытаний.

4.3.6 Проводимость и изоляция цепи

Данное испытание было разработано для проверки изоляции точек, не связанных электрическим соединением с проводящим рисунком, и не подключенных к плате со встроенными компонентами в соответствии с требованиями на плату (данные испытаний по CAD/CAM и отдельным требованиям) и электрического подключения к определенным соединительным позициям проводящего рисунка. Рекомендуется использовать это испытание для конкретной платы со встроенными компонентами.

Таблица 6 — Критерии и методы испытаний на сопротивление изоляции

Элемент Критерий Метод испытания Внутренний слой Нор маль ное Сопротивление должно быть больше, чем В соответствии с 4 3 5 3 сопротивление межслойной изоляции Испытательное на- Минимальная толщина слоя изоляции х. мм Сопротивление. Ом пряжение должно быть 0.02 Sx< 0,05 5 “ 10® Минимальная толщина слоя изоляции х. мм Испытательное напряжение V 0,05 sx<0.13 о о X 0,02 5х< 0,05 10 0.13 5 X 5» 1010 0.05 £ х < 0,08 50 0.08 Sx< 0,20 100 0.20 S х 500 Между выводами встроенных компонентов Нор маль ное Сопротивление должно быть больше, чем Как указано в 4 3.5 4, сопротивление изоляции между выводами встроенного компонента Используйте TEG для встроенного компонента. Внутреннее сопротивление TEG должно быть менее 50 мОм При использовании резистора гарантированное сопротивление изоляции должно составлять 10^ Ом Минимальное расстояние между выводами или контактными площадками изолятора х. мм Сопротивление. Ом 0.02 S х < 0.05 5* 108 0.05 sx <0.13 1 х 109 0.13 sx 5» 109

4.4 Механические испытания

Данное испытание было разработано для проверки механической прочности платы для монтажа устройства по техническим требованиям платы (данные испытаний из CAD/CAM и отдельным требованиям) проводника, контактной площадки неметалллизированного отверстия, металлизированного сквозного отверстия, контактной площадки посадочного места, паяльной маски и маркировки, применяя определенную механическую нагрузку.

4.4.1 Прочность на разрыв проводника

a)    Оборудование

Вытяжная испытательная машина, способная обеспечить скорость поперечной головки 50 мм/мин. Точность измерения в пределах эффективного диапазона измерений должна составлять ± 1 % от показания. а для диапазона тягового усилия от 15 % до 85 %. Используйте зажимное приспособление, которое может удерживать направление вытягивания под 90° к поверхности образца, если проводник отрывается от образца.

b)    Образец

Образец должен представлять собой плату, имеющую соответствующую длину и проводник с постоянной шириной (рисунки 1—27 в МЭК/ТС 62878-2-4:2015). Использование образца с проводником, шириной менее 0.8 мм, должно быть AABUS.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1 перечислению с).

d)    Испытание

Испытание проводится в нормальных условиях. Образец с проводником, отделенным на расстоянии около 10 мм от основания, крепится к удерживающему приспособлению оборудования. Удерживайте конец вытянутого проводника и вытяните проводник более, чем на 25 мм со скоростью 50 мм/мин.

В таблице 7 показана сила растяжения проводника и метод испытания.

Таблица 7 — Критерии и метод испытания на разрыв проводников

Элемент Критерии Метод испытания Усилие растяжения проводника Усилие растяжения проводника должно быть AABUS, Н/м Метод испытания, фор-ма и размер должны быть AABUS Компонент МЭК 61249-2-7 (FR-4) Толщина медной фольги 18 мкм Ширина проводника 0,8 мм Требования (для справки) Обычный материал не менее 0,98 Н/мм Без галогенов не менее 80 Н/мм Примечание — Общий материал может содержать галоген (который должен быть указан как общий).

4.4.2 Прочность сцепления неметаллизированного сквозного отверстия

a)    Оборудование

Оборудование должно соответствовать 4.4.1 а).

b)    Образец

Образец представляет собой плату, предварительно залуженную в течение Зев паяльной ванне для несвязанной круглой контактной площадки, показанной на рисунках 1—27 IEC/TS 62878-2-4:2015. а также размеры контактной площадки, отверстия и вывода, в соответствии с таблицей 8 Припой, который должен использоваться, должен быть AABUS. Использование размеров, отличных от указанных в таблице 8. также должно быть AABUS.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1, с).

d)    Испытание

Вставьте провод в отверстие образца. Не сгибайте конец провода, а слегка выдвиньте его на нижнюю поверхность и пропаяйте в течение 3—5 с, касаясь только провода, а не контактной площадки, используя паяльник с диаметром наконечника 5 мм ± 0,1 мм.

Таблица 8 — Размеры контактной площадки, отверстия и провода

Контактная площадка (мм) 2,0 4.0 Диаметр отверстия (мм) 0.8 1.3 Диаметр вывода (мм) От 0,6 до 0,7 От 0,9 до 1.0

Температура наконечника паяльника составляет (270 ±10) X. Оставьте образец более 30 мин при комнатной температуре для охлаищения. Потяните провод вертикально с помощью тянущего испытательного аппарата со скоростью вытягивания 50 мм/мин и измерьте силу отрыва контактной площадки от платы. Повторите испытание, если сам провод оторвался или сломался.

Повторное испытание на пайку может быть выполнено с использованием образца, паяный провод которого удаляется с использованием паяльника, указанного в перечислении а), и где новая проволока припаивается к контактной площадке. Повторение процедуры перепайки проволоки с количеством раз, должно быть указано в отдельном требовании. Для каждой пайки охламщайте образец более 30 мин при комнатной температуре.

Потяните провод вертикально, используя тянущую испытательную машину со скоростью вытягивания 50 мм/мин, и измерьте требуемую силу, чтобы оторвать контактную площадку от платы. Повторите испытание, если сам провод оторвался или сломался.

4.4.3 Прочность сцепления металлизированного сквозного отверстия

a)    Оборудование

Оборудование должно соответствовать 4.4.1. а).

b)    Образец

Образец представляет собой контактную площадку посадочного места, несвязанную с проводящим рисунком, без проволоки, припаянной к контактной площадке. Размер контактной площадки и провода должен быть AABUS.

Провод необходимо припаять к контактной площадке. Время пайки не более 3 с. используя оборудование. описанное в 4.4.2, а). Используемый припой должен быть AABUS.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1, с).

d)    Испытание

Испытание должно проводиться в соответствии с 4.4.2, d).

В таблице 9 показаны критерии и методы испытаний силы отрыва металлизированного сквозного отверстия.

Таблица 9 — Критерии и методы испытаний силы вытягивания металлизированного сквозного отверстия

Элемент Критерии Метод испытания Усилие вытягивания металлизированного сквоз-ного отверстия Усилие вытягивания металлизированного сквозного отверстия должно быть AABUS, Н/отверстие Метод испытания, форма и размер должны быть в соответствии с 4 4 3. d) Элемент МЭК 61249-2-7 (FR-4) Толщина платы 1.6 мм Диаметр отверстия 1,0 мм Требования (для справки) Обычный материал не менее 88,3 Н/мм

4.4.4 Усилие отрыва контактной площадки посадочного места

a)    Оборудование

Оборудование должно соответствовать 4 4.1. а).

b)    Образец

Образец представляет собой контактную площадку посадочного места, не связанную с проводящим рисунком, без проволоки, припаянной к контактной площадке. Размер контактной площадки и провода должен быть AABUS. Провод необходимо припаять к контактной площадке. Время пайки не более 3 с оборудованием, описанным в 4 .4.1, а). Используемый припой должен быть AABUS.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1, с).

d)    Испытание

Испытание должно проводиться в соответствии с 4.4.2, d).

Таблица 10 показывает требования и метод испытаний прочности сцепления контактной площадки посадочного места.

Таблица 10 — Требования и метод испытания прочности сцепления контактной площадки посадочного места

Элемент Критерии Метод испытания Прочность сцепления контактной площадки посадочного места Прочность сцепления контактной площадки посадочного места должно быть AABUS. Н/отверстие Испытание должно проводиться в COOT-ветствии с 4 4 4. d) Элемент Стеклоэпоксидная смола, медный ламинат Класс материала МЭК 61249-2-7 (FR-4) Медная фольга (толщина проводника) 18 мкм Контактная площадка 1,0 мм * 1,0 мм Требования (для справки) Обычный материал не менее 39,2 Н/мм2 (Материал без галогенов не менее 32,0 Н/мм2)

4.4.5 Адгезия металлизированной фольги

а) Материал

Материал, используемый в данном испытании, должен быть прозрачной липкой лентой шириной 12 мм и силой адгезии более 1,8 Н/см.

b)    Образец

Образец должен быть готовым продуктом или платой с комплексным проводящим рисунком, показанным на рисунках 1—27 IEC/TS 62878-2-4:2015.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1, с).

d)    Испытание

Очистите поверхность образца и прикрепите клейкую ленту более, чем на 50 мм на поверхности образца нажатием пальца или другим подходящим способом, чтобы не оставлять пузырь между лентой и образцом Оставьте как есть около 10 с. а затем быстро оторвите его в течение 5 мин. как показано на рисунке 7 под углом около 60^е.

Площадь для испытания должна быть больше 100 мм². Невооруженным глазом или с помощью увеличительного стекла проверьте отслаивание или фрагмент, отсоединенный от покрытой пленки, прикрепленной к липкой ленте. Фрагмент с нависающей металлизацией не используется в качестве испытуемого образца.

А — направление отрыва; В — лента; С — металлизированная фольга; О — лпата со встроенными компонентами Рисунок 7 — Адгезия металлизированной фольги

4.4.6 Адгезия паяльной маски и маркировки

4.4.6.1    Адгезия краски (метод общей поверхности)

a)    Материал

Материал, используемый в этом испытании, должен быть прозрачной липкой лентой шириной 12 мм и силой адгезии более 1.8 Н/см.

b)    Образец

Образец должен представлять собой плату со встроенными компонентами, с паяльной маской и маркировкой.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1, с).

d)    Испытание

Очистите поверхность образца и приклейте клейкую ленту более чем на 50 мм на поверхность образца при помощи прессования пальцем или другим подходящим способом, чтобы не оставлять пузырь межау лентой и образцом. Выдержите в течение примерно 10 с. а затем отделите приклеенную ленту в течение 5 мин под углом около 60. а затем оторвите ленту в течение от 0,5 с до 1.0 с. Невооруженным глазом или с увеличительным стеклом проверьте наличие куска паяльной маски или части маркировки, прикрепленного к липкой ленте.

4.4.6.2    Адгезия краски (метод поперечного надреза)

a)    Материал, который будет использоваться при испытании

Материал, подлежащий использованию при испытании, должен соответствовать 4.4.6.1, а).

b)    Оборудование и инструмент

Оборудование и инструмент, используемые в данном испытании, должны быть одно или оба из следующего набора:

1)    один режущий инструмент с режущей кромкой от 20° до 30*. как показано на рисунке 8, или нож для резки, как показано на рисунке 9;

2)    инструмент с несколькими режущими кромками с 6 или 11 режущими кромками с зазором 1 мм. как показано на рисунке 10.

Размеры в миллиметрах

А — направляющая единичного резака: В — ширина направляющей (одного лезвия); С — размер поперечного надреза (одинаковый); D — плита, например, нержавеющая сталь; Е — резиновый лист (для предотвращения проскальзывания); F — режущий инструмент; G — направляющая режущего инструмента

Рисунок 11 — Трафарет с прорезями на одинаковом расстоянии с направляющей

Электрический единичный резак также должен быть AABUS.

Примечание — Использование единичного резака и режущего ножа является простым и желательным для всех типов красок, используемых в испытании на адгезию

Многократный режущий инструмент хорош для испытания толстой платы, но не подходит для тонкой платы и мягкой краски. Следует соблюдать осторожность при использовании единичного инструмента для надрезания паза, поскольку при испытании может возникать отклонение в положении и глубине нарезки. Рекомендуется использовать трафарет с направляющей, чтобы уменьшить отклонение в положении резки.

c)    Образец

Образец должен соответствовать 4 4.6.1. Ь).

d)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1, с).

e)    Испытание

Надрежьте поверхность образца со скоростью около 0,5 с для каждого надреза при разрезании с помощью единичного инструмента или режущего ножа под углом около 35—45^е. проникающего в покрытие, как показано на рисунке 12.

А — единичный резак; В — покрытая поверхность Рисунок 12 — Надрез с использованием единичного резака или режущего ножа

На рисунке 13 показано поперечное испытание. 11 или 6 параллельных надрезов выполнены в покрытии на расстоянии 1 мм друг от друга, чтобы сформировать 100 квадратов на площади 100 мм² или 25 квадратов на площади 25 мм².

Содержание

1    Область применения..................................................................1

2    Нормативные ссылки..................................................................1

3    Термины, определения и сокращения....................................................1

3.1    Термины и определения............................................................1

3.2    Сокращения......................................................................2

4    Методы испытаний....................................................................2

4.1    Общие положения................................................................2

4.2    Визуальный осмотр и микрошлиф...................................................2

4.3    Электрические испытания..........................................................6

4.4    Механические испытания..........................................................12

4.5    Экологические испытания.........................................................19

4.6    Механические экологические испытания — устойчивость к миграции.....................22

5    Контроль поставки...................................................................24

5.1    Общие сведения.................................................................24

5.2    Электрические испытания.........................................................25

5.3    Испытание на внутреннее просвечивание............................................32

5.4    Визуальное испытание............................................................32

Приложение А (справочное) Связанные методы испытаний..................................34

Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов

национальным стандартам...............................................38

39

Очистите поверхность мягкой щеткой, чтобы удалить режущую пыль, и положите клейкую ленту в центр поперечного разреза, как показано на рисунке 12. Проверьте адгезию 100 или 25 мм 1 мм * 1мм с помощью метода испытания, описанного в 4.4.6.1, d).

4.4.7 Твердость покрытия (паяльная маска и маркировка)

a)    Материал

Инструментом, который будет использоваться в испытании, является карандаш, указанный в ИСО 9180. Типы карандашей; 9Н. 8Н. 7Н. 6Н. 5Н. 4Н. ЗН. 2Н. Н. F. В. 2В. ЗВ. 4В. 5В и 6В.

Карандаши должны быть изготовлены одним и тем же изготовителем. Деревянная часть одного конца карандаша должна быть разрезана, чтобы выставить примерно 5—6 мм графита. Конец грифеля должен быть заточен на полировальной бумаге № 400, указанной в ИСО 21948. так чтобы он был плоский и имел острый край.

Грифель необходимо затачивать каждый раз. Стандартом твердости здесь является степень царапин. когда поверхность царапается грифелем, выраженным твердостью Морса. Карандаш используется для царапин, поскольку его легко получить с надежной воспроизводимостью твердости.

b)    Оборудование

Испытание проводится с использованием оборудования, показанного на рисунке 14.

Данное оборудование изготовлено из металла с двумя колесами на одном конце и держателем для удержания карандаша под углом 45° ±1*.

Желательно установить уровень так. чтобы держать дно колес и пишущий грифель карандаша горизонтальным. Отрегулируйте вес так, чтобы нагрузка на конце карандашного грифеля составляла (750 ± 10) г. Колеса должны быть резиновые, чтобы избежать каких-либо дефектов на поверхности образца.

А — карандаш; В — грифель карандаша; С — держатель карандаша; О — уровень; Е — гиря (вес); F — колесо (резина); G — плата со встроенными компонентами; Н — паяльная масха

Рисунок 14 — Испытание на твердость паяльной маски

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ОСНОВАНИЕ СО ВСТРОЕННЫМИ КОМПОНЕНТАМИ Часть 1-1 Общие требования. Методы испытаний

Device embedded substrate Part 1-1 Generic specification Test methods

Дата введения — 2020—06—01

1    Область применения

В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подпожки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в МЭК 61189-3.

Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленными с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента.

Серия стандартов МЭК 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в МЭК 62421.

2    Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного стандарта. Для недатированных — последнее издание (включая все изменения).

IEC 60068-2-1. Environmental testing — Pari 2-1: Tests — Test A: Cold (Экологические испытания. Часть 2-1. Испытания — Испытание А: Холод)

IEC 60068-2-2. Environmental testing — Part 2-2: Tests — Tests В: Dry heat (Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-2. Испытания. Испытания В: сухое тепло)

IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions (Проектирование, производство и сборка печатных плат: термины и определения)

IEC 61189-3. Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) [Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат))

IEC TS 62878-2-4:2015. Device embedded substrate — Part 2-4 — Guidelines — Test element groups (TEG) [Подложка со встроенными компонентами. Часть 2-4. Руководство. Группы испытуемых компонентов (TEG))

3    Термины, определения и сокращения

3.1 Термины и определения

В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194.

Издание официальное

3.2 Сокращения

AABUS — по согласованию между пользователем и поставщиком;

AOI — автоматический оптический контроль;

CAD — система автоматизированного проектирования;

САМ - система автоматизированного производства;

LSI — большая интегральная схема (более 100 элементов);

TEG — группы испытуемых элементов.

4 Методы испытаний

4.1    Общие положения

Данный подраздел приводится только для руководства. Испытание следует проводить при нормальных климатических условиях (или указывается, какова нормальная среда):

Температура    Относительная влажность    Атмосферное давление

от 15 *С до 35 °С    от 25 % до 75 %    от 86 кПа до 106 кПа

4.2    Визуальный осмотр и микрошлиф

4.2.1    Общие понятия

Визуальный контроль и микрошлиф многослойных печатных плат определены в 4.2.2 и 4.2.3.

4.2.2    Визуальный контроль

Визуальный контроль заключается в проверке внешнего вида, качества поверхности и рисунка образцов невооруженным глазом или с использованием увеличительного стекла в соответствии с конкретными требованиями. Результат испытания должен быть согласован между заказчиком и поставщиком (далее AABUS).

4.2.3    Микрошлиф

Микрошлиф обеспечивает контроль состояния, внешнего вида и размеров в соответствии с конкретными требованиями к металлизированному сквозному отверстию, переходным отверстиям в наращиваемом слое, проводнику, межслойным расстояниям, расстоянию между проводниками и соединениями со встроенным компонентом. Образец монтируется в эпоксидной или полиэфирной смоле, подвергается поперечному разрезу и полируется для осмотра. Оценка результатов должна быть AABUS. Оборудование, материалы, образец и испытание определены в перечислениях а)—d).

a)    Оборудование

Промышленный микроскоп, способный измерять толщину металлизации с точностью 0.001 мм.

b)    Материал

Материалами, используемыми в этом испытании, являются смазка для форм, формовочная смола, полирующая ткань или бумага (Ne 180. № 400. Ne 1000 и т. д.) с возможностью использования полирующих материалов (оксид алюминия или оксид хрома).

c)    Образец

Образец вырезают из продукта до подходящего размера, достаточного для наблюдения и закрепленного в формовочной смоле. Затем вырезанную поверхность полируют полировальной тканью или бумагой, начиная с грубой и кончая тонкой, применяя вращающуюся войлочную поверхность и вышеупомянутый полирующий материал. Полирующая поверхность должна находиться под углом от 85° до 95* к наблюдаемому слою. Диаметр металлизации сквозного отверстия и переходных отверстий в наращиваемом слое, наблюдаемый на микрошлифе, должен составлять не менее 90 % от ранее наблюдаемого диаметра отверстия. Следует протравить образец после полировки, если граница полировки должна быть уточнена.

d)    Испытание

Испытание состоит в изучении элементов, указанных в конкретных требованиях, с помощью микроскопа с указанным увеличением. На рисунке 1 показаны компоненты сквозного отверстия для проверки поверхностей микрошлифа, а на рисунке 2 — структура наращивания и встроенные устройства. В таблице 1 приведены характеристики и компоненты наблюдения при испытании.

А — ширина проводника; В — зазор между проводниками; С — толщина изолирующего слоя; О — диаметр отверстия; Е — толщина металлизации стенок сквозного отверстия; F — толщина металлизации, покрывающей проводник. G — толщина медной фольги; Н — толщина проводника; I — граница металлизации; J — внутренняя цепь

Рисунок 1 — Измеряемые компоненты структуры с микрошлифом отверстия

А — расстояние между проводником и встроенным компонентом; 8 — слой встроенных компонентов Рисунок 2 — Измеряемые компоненты микрошлифа многослойной платы со встроенными компонентами

Таблица 1 — Испытуемые компоненты, требования и визуальный контроль микрошлифов образцов

Ne Элемент испытания Требования и визуальный контроль 1 Ширина проводника (внутренний слой, наружный слой) Ширина верхнего проводника Нижняя ширина проводника Фактор травления 2 Зазор между проводниками (внутренний слой, наружный слой) Минимальный зазор между проводниками 3 Толщина слоя изоляции или зазор между проводниками Минимальный слой изоляции или зазор между проводниками Расслоение Мизлинг Трещины 4 Диаметр отверстия и ширина контактной площадки Диаметр отверстия Ширина контактной площадки 5 Толщина металлизации сквозного отверстия Толщина металлизации сквозного отверстия Толщина металлизации в переходном отверстии наращенного слоя (соответствующее переходное отверстие) Угловая трещина 5 Толщина металлизации сквозного отверстия Трещины в стволе отверстия Трещины в фольге 6 Толщина металлизации проводника Толщина металлизации проводника 7 Толщина медной фольги Толщина медной фольги 8 Толщина проводника Общая толщина проводника (медная фольга и толщина металлизации проводника)

Окончание таблицы 1

на Элемент испытания Требования и визуальный контроль 9 Расстояние между проводником и встроенным компонентом Расстояние между проводником и встроенным компонентом 10 Толщина слоя встроенного компонента Толщина слоя встроенного компонента Расслоение Мизлинг Трещины

4.2.4    Отсутствие или недостаток сечения проводника

Чтобы измерить недостаток сечения проводника или определить отсутствие проводника, используют оборудование и выполняют действия в соответствии с перечислениями а) и Ь).

a)    Оборудование

Промышленный микроскоп с точностью не хуже 0,001 мм.

b)    Измерение

Измерьте сечение проводника или определите его отсутствие в вертикальном и горизонтальном направлении на участке изоляции.

4.2.5    Размер контактной площадки и ее поясок (кольцевая контактная площадка)

4.2.5.1 Монтажные контактные площадки и контактные площадки со сквозными отверстиями

Для того чтобы измерить монтажную контактную площадку и контактные площадки со сквозными отверстиями, используют оборудование и выполняют действия в соответствии с перечислениями а) и Ь).

a)    Оборудование

Промышленный микроскоп с точностью не хуже 0,001 мм.

b)    Измерение

1)    Измерьте размеры контактных площадок <1,—d₄, показанных на рисунке 3.

2)    Измерьте внешние левые пояски w,—w₄ поверхности, как показано на рисунке 3, используя микрошлиф между краем отверстия и краем контактной площадки с точностью не хуже 0.001 мм.

а) Неметаллизировамное отверстие Ь) Металлизированное отверстие

А — неметаллизировамное отверстие; В — металлизированное отверстие. С — переходное отверстие в слое наращивания в соответствующей форме: d,—d_A — максимальный размер контактной площадки; w,—w₄ — поясок контактной площадки во внешнем слое; w₅. w₆ — поясок контактной площадки

во внутреннем слое

Рисунок 3 — Измерение размера контактной площадки

4,2.5.2 Переходное отверстие (включая внутреннее отверстие и отверстие в слое наращивания)

Для измерения сквозных переходных отверстий используют оборудование и выполняют действия в соответствии с перечислениями а) и Ь).

a)    Оборудование

Промышленный микроскоп с точностью не хуже 0,001 мм.

b)    Измерение

1)    Измерьте размеры контактных площадок d,—d₄, показанных на рисунке 4.

2)    Нет необходимости измерять размеры поясков внешних контактных площадок w₁—w₄, показанных на рисунке 4, если есть проблема с электрическим соединением. Измерение может осуществляться по согласованию между заказчиком и поставщиком и посредством микрошлифа с точностью не хуже 0.001 мм для максимального размера.

а) Металлизированное    Ь)    Заполненное    переходное переходное отверстие    отверстие

А — изоляционный слой, d,—d₄ — максимальный размер контактной площадки; w,—w₄ — поясок контактной площадки во внешнем слое

Рисунок 4 — Измерение встроенной контактной площадки

4.2.5.3    Компланарность

4.2.5.31    Изгиб

Для измерения изгиба используют оборудование и выполняют действия в соответствии с перечислениями а) и Ь).

a)    Оборудование

Должен использоваться датчик зазора или датчик высоты с точностью 0.1 мм или лучше.

b)    Измерение

Поместите плату со встроенными компонентами на высокоточную пластину выступающей стороной вверх и затем измерьте максимальный зазор между основанием и образцом с точностью до 0.1 мм, чтобы определить изгиб.

4.2.5.32    Скручивание

Чтобы измерить скручивание, используют оборудование и выполняют действия в соответствии с перечислениями а) и Ь).

a)    Оборудование

Должен использоваться датчик зазора или датчик высоты с точностью 0.1 мм или выше.

b)    Измерение

Поместите плату со встроенными компонентами на высокоточную пластину выступающей стороной вверх тремя углами образца, прикоснувшихся к пластине, и измерьте расстояние между пластиной и приподнятым углом образца с точностью 0,1 мм.

4.2.5.3.3    Метод испытания

В таблице 2 приведен метод испытаний компланарности вокруг рисунка контактной площадки.

Таблица 2 — Метод испытания компланарности вокруг контактной площадки

Элемент Критерий Метод испытания Влияние на встроенное устройство AABUS Использование TEG вместо одного встроенного компонента Рассматривается испытание для соединений выводов встроенных компонентов

4.3 Электрические испытания

4.3.1    Сопротивление проводника

Чтобы проверить сопротивление проводников, используют оборудование, образец и выполняют действия в соответствии с перечислениями а)—d).

a)    Оборудование

Метод падения напряжения (четырехвыводной метод) или эквивалент. Измерительный сигнал (напряжение или ток) должен быть постоянным или переменным.

b)    Образец

Образец представляет собой определенную часть испытуемого образца или комплексный образец платы со встроенными устройствами, приведенной в МЭКЯС 62878-2-4:2015. рисунки 1—27.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна быть 1) или 2). в зависимости от индивидуальных требований.

1)    Выдержать образец в нормальных условиях в течение (24 ± 4) ч.

2)    Выдержать образец в бане с температурой (85 ± 2) °С в течение 4 ч. а затем в нормальных условиях в течение (24 ± 4) ч.

d)    Испытание

Измерение должно проводиться, как показано на рисунке 5. с точностью ± 5 %. Следите за тем. чтобы исключить влияние контакта и нагрева зонда на измерения тока. Образец включает в себя соединение между встроенным устройством и выводами, а также проводник, включающий сквозное отверстие и сквозное переходное отверстие в слое наращивания.

4.3.2    Сквозное отверстие и переходное отверстие на наращиваемый слой

Чтобы проверить сквозное отверстие и переходное отверстие на наращиваемый слой используют оборудование, образец и выполняют действия в соответствии с перечислениями а) — d):

a)    Оборудование

Оборудование должно соответствовать 4.3.1. перечисление а).

b)    Образец

Образец — это определенная часть испытуемого образца или комплексного испытуемого образца платы со встроенными устройствами, приведенной в МЭК/ТС 62878-2-4:2015. рисунки 1—27.

c)    Предварительная подготовка

Предварительная подготовка должна соответствовать 4.3.1, с).

d)    Испытание

Измерение должно проводиться, как показано на рисунке 5, с точностью ± 5 %. Следите за тем. чтобы исключить влияние контакта и нагрева зонда на измерения тока.

В таблице 3 приведен критерий и метод испытаний на сопротивление проводников.

Таблица 3 — Критерии и методы испытаний сопротивления проводников

Элемент Критерий Метод испытания Подключение к встроенному компоненту, или подключение к контактной площадке, или подключение к переходному отверстию AABUS Как указано в 4.3.2, металлизированное сквозное отверстие и переходное отверстие в слое наращивания Используйте TEG для встроенного компонента

а) Измерение сопротивления проводника с) Измерение сопротивления переходного отверстия в наращиваемом слое

Ь) Измерение сопротивления отверстия d) Измерение сопротивления переходного отверстия во внутреннем проводящем слое

---

е) Измерение сопротивления для подключения встроенного компонента

А — вывод тока; В — вывод напряжения; С — TEG;

D — фактически используемое соединение

Рисунок 5 — Измерение сопротивления проводника

4.3.3 Предельный ток подключения встроенного компонента

Чтобы измерить предельный ток подключения встроенного компонента, используют оборудование, образец и выполняют действия в соответствии с перечислениями a)—d).