8212

Сборщики электрического и электронного оборудования

Г

-

(кодОКЗ¹)

(наименование)

(кодОКЗ)

(наименование)

3.2.3. Трудовая функция

Происхождение трудовой ^ игинал X Заимствовано ^из функции ригинал оригинала

Код Регистрационный номер оригинала профессионального стандарта

Трудовые действия

Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, нс предназначенные для заливки компаундом Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корнусированием Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования

Заливка компаундом конструктивных промежутков Сушка компаунда

Контроль и регулирование режимов зазивки

Необходимые умения

Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Заливка пластмассы

Обволакивание пластмассой

Читать конструкторскую и технологическую документацию Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом

Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и

гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания____

Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибриднопленочных микросхем

Необходимые знания

Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам

Типы корпусов микросхем

Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных

микросхем посредством сварки

Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами

Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие

характеристики

-

3.3. Обобщенная трудовая функция

Происхождение обобщенной трудовой функции

_ _v Заимствовано из Оригинал X ^г оригинала

Код Регистрационный номер оригинала профессионального стандарта

Возможные

наименования

должностей,

профессий

Сборщик микросхем 5-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие II группы по электробезопасности

Другие

характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование -программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

3.3.1. Трудовая функция

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной

многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных

микросхем перед монтажом____

Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки

Монтаж элементов миогокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию Облуживать поверхности элементов перед их монтажом Формовать балочные выводы

Подготавливать выводы активных элементов сложной гибриднопленочной микросхемы к монтажу

Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин

Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин

Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов

Использовать специализированное оборудование для установки кристачлов, активных элементов

Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков

Использовать автоматические установки дтя пайки оплавлением Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование дтя монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибриднопленочной микросхемы

Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей

Технология нанесения припойных шариков

Последовательность и режимы пайки оплавлением

Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной миогокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла

!__

Способы присоединения кристаллов микросхем Способы очистки кристаллов перед их монтажом Виды дефектов пластин и кристаллов

Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ

Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ

Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами

Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированисм алмазным резцом с последующей ломкой Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем

Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них

Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы тсрмокомпрсссионной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы элсктроконтактной микросварки расщепленным электродом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с

косвенным импульсным нагревом___________________

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком

Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и элсюробезоиасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной

защиты при выполнении работ

Другие характеристики

-

Наименование

Герметизация сложных многокристальных и гибридно-

Код

С/02.4

Уровень

(подуровень)

4

пленочных микросхем

квалификации

Трудовые действия

Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией

Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибриднопленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом Заливка кристаллов сложной многокристалыюй и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования

Заливка конструктивных промежутков

Ползаливка кристалла на ленточном носителе

Обволакивание пластмассой

Контроль и регулирование режимов заливки

Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию

Формировать защитные маски на элементах сложной гибриднопленочной микросхемы

Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой

Использовать установки дозирования материала для подзаливки Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия

Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки

Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Необходимые знания

Типы корпусов микросхем

Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки

Требования к образованию и обучению

Среднее общее образование и

профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или

Среднее профессиональное образование - про1раммы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке Прохождение работником противопожарного инструктажа Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте Наличие 11 группы по электробезопасности

Другие

характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование -программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

3.4.1. Трудовая функция

Происхождение трудовой функции

_ _v Заимствовано из Оригинал X ^у оригинала

Код оригинала Регистрационный номер

профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»

Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией Монтаж компонентов микросхемы но технологии «система в корпусе» Герметизация компонентов микросхем, собранных но технологии «система в корпусе»

Необходимые

умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе»

Трудовые функции

код

наименование

уровень

квалификации

наименование

код

уровень

(подуровень)

квалификации

А

Сборка однокристальных микросхем

з

Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведуших выводов

А/01.3

3

Бсскорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами

А/02.3

3

В

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристалышх и гибрндно-пленочных микросхем)

3

Присоединение кристаллов к кристаллодержателю

ВО 1.3

3

Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

В/02.3

3

Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-нленочных микросхем

В/ОЗ.З

3

с

Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа

4

Установка и монтаж элементов сложных мноюкристальных и гибридно-пленочных микросхем

001.4

4

_

их элементов (далее - сложных многокристальных и гибриднопленочных микросхем)

Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

002.4

4

Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных мкогокрисгальных и гибридно-пленочных микросхем

003.4

4

D

Сборка микросхем по технологии «система в корпусе»

⁴

Установка, монтаж и герметизация компонентов

D/0I.4

4

Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии «система в корпусе»

D’02.4

⁴

Происхождение трудовой функции

„ _v Заимствовано из Оригинал X ^г оригинала

Код оригинала Регистрационный номер

профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе»

Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе»

Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии «система в корпусе»

Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии «система в корпусе»

Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

Необходимые

умения

Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе»

Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов

Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе» Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольноизмерительных и диагностических работах

Необходимые знания

Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ

Способы контроля геометрических параметров, прогиба,

непараллельности, неплоскостности пластин

Методы определения типа электропроводности материалов

Методы определения кристаллографической ориентации

полупроводниковых образцов________

Методы измерения удельного сопротивления пластин

Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации

микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»

Способы нсразрушающего контроля качества сборки микросхемы,

собранной по технологии «система в корпусе» ____

Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной зашиты при выполнении работ

Трудовые действия

Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе

Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы

Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы

Присоединение кристалла к кристаллодержатслю однокристальной микросхемы

Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом

Монтаж элементов однокристальной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы

Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы

Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев

Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы

Необходимые знания

Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам

Способы нанесения присоединительного материала дозированием Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ

Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем

Требования к организации рабочего места при выполнении работ Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии________

Трудовые действия

Подготовка специализированного оборудования к работе Контроль внешнего вида пластин

Разделение подложек и пластин механическим способом

Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)

Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристалыюй и гибридно-пленочной микросхемы

Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

Читать конструкторскую и технологическую документацию Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин

Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом

Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов

Приклеивать элементы простой многокристальной и гибриднопленочной микросхемы

Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации

Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Способы нанесения присоединительного материала дозированием Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой

_

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированисм алмазным резцом с последующей ломкой Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими

Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы

Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем

Применять специализированное ручное и нолуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ

Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин»

Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин»

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов

Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристатьных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ

Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомирессии и правила работы на них

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом

Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки

Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к ор1Днизации рабочего места при выполнении работ Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Другие характеристики