Товары в корзине: 0 шт Оформить заказ
Стр. 1
 

42 страницы

517.00 ₽

Купить ГОСТ 23770-79 — официальный бумажный документ с голограммой и синими печатями. подробнее

Официально распространяем нормативную документацию с 1999 года. Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Наши клиенты защищены Законом. ООО "ЦНТИ Нормоконтроль".

Наши цены ниже, чем в других местах, потому что мы работаем напрямую с поставщиками документов.

Способы доставки

  • Срочная курьерская доставка (1-3 дня)
  • Курьерская доставка (7 дней)
  • Самовывоз из московского офиса
  • Почта РФ

Распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий

  Скачать PDF

Заменяет ГОСТ 23864-79

Ограничение срока действия снято: Протокол № 2-92 МГС от 05.10.92 (ИУС 2-93)

Оглавление

1 Технические требования

2 Требования безопасности

3 Методы контроля

Приложение 1 Материалы

Приложение 2 Подготовка поверхности монтажных отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий перед химическим меднением

Приложение 2А Подготовка поверхности при изготовлении печатных плат полуаддитивным способом

Приложение 2 Б Подготовка поверхности при изготовлении печатных плат на материале типа СТПА-5

Приложение 3 Приготовление растворов сенсибилизации, активации и химического меднения. Регенерация двухлористого палладия

Приложение 4 Меднение химическое печатных плат

Приложение 5 Гальваническое меднение печатных плат

Приложение 6 Гальваническое осаждение сплава олово-свинец на печатных платах

Приложение 7 Растворы для удаления сплава олово-свинец с разъемов печатных плат

Приложение 8 Никелирование разъемных печатных плат

Приложение 9 Серебрение разъемов печатных плат

Приложение 10 Палладирование разъемов печатных плат

Приложение 11 Золочение разъемов печатных плат

Приложение 12 Основные неполадки в работе электролита и способы их устранения

Приложение 13 Требования к оборудованию

Показать даты введения Admin

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

ТИПОВЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ ХИМИЧЕСКОЙ И ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

Цана 10 моя.


ГОСТ 23770-79

Издание официальное

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО СТАНДАРТАМ Москаа

УДК 621.3.049.75:621.793 :658.512.6:006.354    Группа    Т53

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ГОСТ

23770-791 2

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

Printed circuit boards Standard processes of chemical and galvanic metallization

Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 30 июли 1979 г. № 2854 срок введения установлен

с 01.07.81

Проверен в 1985 г. Постановлением Госстандарта от 24.10.86

Mt 3205 срок действия продлен    до 01.07.92

Несоблюдение стандарта преследуется по закону

Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. Технологический процесс химической и гальванической металлизации печатных плат должен выполняться по схеме: подготовка поверхности; сенсибилизация и активация; химическое меднение;

гальваническое меднение (предварительное); гальваническое меднение (основное); гальваническое осаждение сплава олово-свинец.

С. 10 ГОСТ «770—79

ПРИЛОЖЕНИЕ 2 Рекомендуемое

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ МОНТАЖНЫХ ОТВЕРСТИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТОВЛЯЕМЫХ МЕТОДОМ МЕТАЛЛИЗАЦИИ СКВОЗНЫХ ОТВЕРСТИЙ ПЕРЕД ХИМИЧЕСКИМ МЕДНЕНИЕМ

Последовательность операций' и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание.

г/л

Темпера-

Tvpa.

°С

Время.

мин

Гидроабразивная обработка отверстий

Подтравливание диэлектрика в отверстиях

Состав I: серная кислота (плотность 1,84)

35-40

1 —1,5

Состав 2: серная кислота (плотность 1,84) фтористоводородная кислота (30—40%)

5 объемов 1 объем

18—25

0,7—0,8

Промывка проточной водопроводной водой

Травление стеклотканл в отверстиях

Фтористоводородная кислота (30—40%)

18—25

0,2—0,4

Промывка проточной горячей водой

45—55

2—3

Сушка

35 -40

0

1

о

Контроль

ГОСТ 23770-79 С. 11

Продолжение

Последовательность операций н переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание.

г/л

Темпера

тура.

вС

Время,

мин

Ультразвуковая очистка отверстий

Дистиллированная или деонизированная

вода

18—25

2—4

Сушка

о

иО

1

О

тг

15-20

Контроль

Примечания:

1.    Гидроабразивная подготовка — по ГОСТ 23664-79.

2.    При некачественной очистке отверстий допускается повторная гидроабразивная обработка.

Приложения 1, 2. (Измененная редакция, Изм. № I).

С. 12 ГОСТ 2J770—79

ПРИЛОЖЕНИЕ 2Л Рекомендуемое

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПРИ ИЗГОТОВЛЕНИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОЛУАДДИТИВНЫМ СПОСОБОМ

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание.

i/л

Темпера

тура.

Время

мин

Подготовка поверхности адгезива

Обезжиривание

Тринатрнйфосфат

30

Сода кальцинированная

30

40—60

2-5

Синтетическое моющее средство

5

Промывка горячей проточной водой

45-55

2 3

Промывка холодной проточной водой

15-25

2- 3

Обработка для набухания

Диметилформамид

18-25

5' /

Промывка холодной проточной водой

15—25

2 3

Травление

Ангидрид хромовый

800-810

Кислота серная (пл. 1,84)

250- -260

50-60

3 И)

Вода дистиллированная

800

Промывка горячей проточной водой

45 -55

5 7

ГОСТ 23779—79 С. 13

Продолжение

Последовательность операций н переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание

г/л

Темпера

TYDa

°С

Время,

мин

Промывка холодной проточной водой

_

15-25

2—3

Нейтрализация

Состав 1

натрий кислый сернистокислый

кислота серная (пл 1,84)

10—15

15—20

18-25

1—2

Состав 2:

натрий гидроокись вода дистиллирован ная

30—60 до 1 л

18—25

1-2

Промывка холодной проточной водой

15—25

2-3

Нейтрализация

Кислота соляная (пл 1,19)

50

18—25

1-2

Промывка холодной проточной водой

15- -25

2-3

Промывка проточной деионизированной водой

18—25

1—2

Активация

Палладий двухлористый

Кислота соляная

0,5 -0,8 0,6-1,0

18—25

4-5

С. 14 ГОСТ 23770—Г9

ПРИЛОЖЕНИЕ 2Б Рекомендуемое

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПРИ ИЗГОТОВЛЕНИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ НА МАТЕРИАЛЕ ТИПА СТПА-5

Компоненты

Режимы

Пси ледовательность операций и переходов

Наименование

Содеожанне

г/л

Темпера

тура

Время

мин

Обезжиривание по верхности заготовок

Тринат рийфосфат

Сода кальциниро* ванная

25 -35 25-35

45 60

2

Синтетическое моющее средство

3 5

Промывка горячей про* точной ВОДОЙ

О

!

о

то

1- 2

Промывка холодной проточной водой

15- 25

0,5 1,0

Активация химическая

Кислота серная (пл 1,84)

о

о

о

ю

18 -25

0.2--0,3

Промывка холодной проточной водой

не менее 15

0,5 -1,0

Подтравливание

Аммоний надсерно-кислый

200 250

18 25

до 0,5

Кислота серная (гн 1,84)

10 20

1 !ромывка холодной водой

15- 25

2 3

Активация химическая

Кислота соляная (пл 1,19)

50- 100

18-25

0,03

0,05

Промывка холодной upoiочной водой

18 -25

1- 2

СЛШК Л

30 40

1 3

Приложения 2А, 2Б (Введены дополнительно, Иэм. № 1).

ГОСТ 23770-79 С. 15

ПРИЛОЖЕНИЕ 3 Рекомендуемое

ПРИГОТОВЛЕНИЕ РАСТВОРОВ СЕНСИБИЛИЗАЦИИ, АКТИВАЦИИ И ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ. РЕГЕНЕРАЦИЯ ДВУХЛОРИСТОГО

ПАЛЛАДИЯ

Приготовление раствора сенсибилизации Состав

двухлористое олово 20—25 г/л, соляная кислота 13—17 г/л, металлическое олово 1—2 г/л

Навеску двухлористого олова вводят в дистиллированную воду, подкисленную необходимым количеством соляной кислоты, и доливают раствор до необходимого объема, вводят металлическое олово

Раствор используют до уменьшения содержания двухлористого олова до 8—10 г/л, после чего заменяют на новый

И Приготовление и корректирование раствора совмещенного активирования

Состав

палладий двухлористый 0,8—1,0 г/л, олово двухлористое 40—45 г/л, кислота соляная 100—120 г/л, калий хлористый 140    150    г/л

Двухлористый палладий растворяют в б мл соляной кислоты при температуре 60—70° С Раствор охлаждают разбавляют водой до 20 мл

Двухлористое олово растворяют в 20 мл соляной кислоты при температуре 10-40° С Раствор охлаждают разбавляют водой до 50 мл

Раствор двухлористого олова медленно вливают в раствор двухлористого палладия и выдерживают при температуре от 90° С до 100° С в течение 10—15 мин В полученный раствор добавляют 900 мл раствора, содержащего остальную кислоту и хлористый калий, и доливают водой до 1 л

Раствор корректируют по данным химического анализа на содержание твухлористого олова, двухлористого палладия и соляной кислоты

При уменьшении содержания двухлористого олова до 10—12 г/л раствор корректируют введением кристаллического двухлористого олова, затем прогревают при температуре 60- 70° С в течение 10 -20 мин

При уменьшении содержания двухлористого палладия до 0,4 г/л раствор корректируют введением концентрированного раствора двухлористого палладия в соляной кислоте

При уменьшении содержания соляной кислоты до 80 мл/л раствор корректируют добавлением соляной кислоты

В случае образования осадка или ослабления активирующей силы раствор корректируют по всем компонентам и прогревают при температуре 60 70° С в «ечение 10—20 мин Нс следует производить фильтрование

III Приготовление раствора химического меднения на основе сегнетовой

соли

С о с г а в

сернокислая медь 10— 15 г/л,

калии натрии виннокислый (сегнеюва соль) 50 60 i/л, натрии гидрат окиси 10    15    г/л.

С. 16 ГОСТ 23770-79

никель хлористый 2—4 г/л, серноватистокислый натрий 0,002 г/л, формалин (33%) 10—20 мл/л; натрий углекислый 5—7 г/л Растворяют расчетное количество сернокислой меди и двухлористого никеля в половине необходимого объема воды В другой половине растворяют гидрат окиси натрия, сегнетову соль и углекислый натрий Вливают порциями при перемешивании раствор меди в щелочной раствор сегнетовой соли Добавляют расчетное количество тиосульфата натрия в виде раствора 0,001 г/л Электролит отфильтровывают, доливают водой до необходимого объема и проверяют значение pH раствора, которое должно быть 12,6—12,8

IV Приготовление растворов химического меднения на основе трилона Б Состав 1

сернокислая медь 13—15 г/л; трилон Б 25—30 г/л, натр едкий 13—15 г/л, роданистый калий 0,01 -0,04 г/л, формалин (33%) 15—20 мл/л В отдельных объемах воды растворяют сернокислую медь с трилоном Б и едкий натр При интенсивном перемешивании вливают раствор едкого натра в раствор с сернокислой медью и трилоном Б Доводят уровень раствора дистиллированной водой до заданного

В приготовленный раствор сернокислой меди, трилона Б и едкого натра вводят раствор роданистого калия Формалин вводят перед началом работы Готовый раствор отфильтровывают и проверяют значение pH раствора, которое должно быть 12,6—12,8

Состав 2:

медь сернокислая 25—35 г/л; трилон Б 80—90 г/л; натрии гидрат окиси 30—40 г/л; натрий углекислый 20--30 г/л; роданин 0,003—0,005 г/л, калий железосинеродистый 0,10—0,15 г/л, формалин 20— 25 г/л Растворяют отдельно расчетное количество сернокислой меди и железосинеродистого калия В отдельной емкости растворяют гидрат окиси натрия, углекислый натрий и вводят в раствор расчетное количество сухого трилона Б Готовят раствор стабилизатора, растворив 3,0 г роданина в дистиллированной воде, в которую вводят две-три капли концентрированного раствора едкого натра и доливают до 1 л Раствор сернокислой меди вливают в раствор едкого натра с трилоном Б, тщательно перемешивают и добавляют железосинеродистый калий ч роданин Раствор отфильтровывают, доливают до необходимого объема и проверяют значение pH раствора, которое должно быть равно 12,6 -12,8 Формалин добавляют в раствор за 10—15 мин до начала работы V. Приготовление раствора активации Состав:

палладий двухлористый 0,8—1,0 г/л; соляная кислота 1- 2 мл/л, вода до 1 л

Навеску измельченного двухлорисгого палладия растворяют в дистиллиро ванной воде, подкисляют соляной кислотой, нагретой до температуры 60°С. Раствор охлаждают до комнатной температуры и доливают водой до нужного объема.

ГОСТ 23770-79 С. 17

VI Регенерация двухлористого палладия

1    Регенерация палладия из сборников

Промывные воды из сборников палладия собирают в отдельную ванну Раствор подкисляют концентрированной соляной кислотой до полного растворения осадка В ванну на 24 ч опускают две пластины-электроды из цинка и стали 12X12Н9Т, расположенные по противоположным бортам ванны и замыкают с помощью медной проволоки Раствор периодически перемешивают Палладий выпадает в виде черного осадка Фильтрат проверяют на полноту осаждения реакцией диметилглиоксима (бесцветный раствор указывает на полноту осаждения) Фильтрат, не содержащий ионов палладия, сливают в канализацию Осадок палладия скальпелем снимают с пластин, высушивают, упаривают досуха при температуре 100—120°С, растирают в фарфоровой ступке, просеивают

2    Регенерация палладия из отработанного совмещенного раствора активации

В раствор, содержащий палладий, добавляют соляную кислоту, если ее концентрация в растворе менее 200 г/л, опускают цинковые стержни и выдерживают их до полного обесцвечивания раствора (плотность загрузки 2—3 дм2/л). Раствор отделяют от осадка декантацией Осадок заливают соляной кислотой в объемном соотношении 1    10, тщательно перемешивают и выдерживают 1—2 ч,

периодически перемешивая Затем смесь разбавляют водой в соотношении 1    1

и отфильтровывают через двойной бумажный фильтр Осадок на фильтре промывают разбавленной соляной кислотой (1    1) до прекращения вскипания и по

лучения мелкодисперсного осадка, затем — дистиллированной водой в течение 5 мин Промытый осадок растворяют в минимальном количестве разбавленной соляной кислотой с добавкой перекиси водорода в объемном соотношении 15 * 1 и нагревают раствор до разложения перекиси

Доводят аммиаком pH раствора до 5 Добавляют в этот раствор 1%-ныч спиртовой раствор диметилглиоксима, затем нагревают, образуется осадок ди-метилглиоксимата палладия желтого цвета Отфильтровывают осадок через двойной бумажный фильтр Фильтрат проверяют на полноту осаждения реакцией с ди-метилглиоксимом (бесцветный раствор указывает на полноту осаждения) Фильтрат, не содержащий ионов палладия, сливают в канализацию Прокаливают осадок диметилглиоксимата палладия при температуре 850°С

С. 18 ГОСТ 23770—Г*

ПРИЛОЖЕНИЕ 4 Рекомендуемое

МЕДНЕНИЕ ХИМИЧЕСКОЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание.

г/л

Темпера

тура,

вС

Время,

мин

Активация химическая

Соляная кислота

50—100

18-25

0,3—0,5

Сенсибилизация

Двухлористое олово

Соляная кислота Металлическое олово

20—25 13—17

1-2

18-25

2-5

Промывка проточной водопроводной водой

2—3

Промывка дистиллированной водой

18—25

1—2

Активация

Состав 1: двухлористый палладий

соляная кислота

0,8-1,0 1—2 мл/л

18—25

2—3

Состав 2: двухлористый палладий двухлористое олово соляная кислота хлористый калий

0,8-1,0 40—45 100-120 140—150

18-25

5-10

Состав 3: двухлористый палладий двухлористое олово хлористый натрий бисульфат натрия соляная кислота

0,4-0,5 10-14 200 70

50 мл/л

18-25

Промывка в сборнике I

18- 25

0,5-1,0

Промывка в сборнике II

18 -25

0,5 “1,0

ГОСТ 23770-79 С. 19

Продолжение

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание.

г/л

Темпера

тура.

°С

Время,

мии

Промывка в сборнике Ш

18—25

0.5—1,0

Обработка в растворе ускорителя

Соляная кислота

50—100

18-25

1-2

Промывка проточной водопроводной водой Меднение химическое

Состав 1: сернокислая медь виннокислый калий-натрий едкий натр двухлористый никель серноватистокислый натрий формалин (33%-ный)

Ш—15

50—60

10—15

2—4

0,001

10—20 мл/л

18—25

18—25

1-2

20—30

Состав 2: сернокислая медь виннокислый калий-натрий едкий натр углекислый натрий хлористый никель серноватистокислый натрий этиловый спирт формалин (33%-ный)

30—35

170—190

40-60

30-35

4—6

0,001—0,003 10 мл/л

20—30 мл/л

18-25

15—20

Состав 3: сернокислая медь трилон Б

натрий гидрат окиси

углекислый натрий роданин

25—35

80—90

40-60

20—30

0,003—0,005

18—25

15—20

С 2 ГОСТ 23770-79

После каждой операции производят промывку печатных плат водой.

Технологический процесс нанесения гальванических покрытий на разъемы печатных плат выполняют по схеме:

изготовление печатной платы позитивным комбинированным методом;

подготовка поверхности разъемов;

гальваническое нанесение подслоя и основного металла на разъемы (при использовании в качестве защитного металлического покрытия сплава олово-свинец необходимо сначала удалить его с разъемов; перед золочением и палладированием наносят подслой никеля или серебра).

1.2.    Для приготовления и корректирования растворов сенсибилизации, активации, химического меднения и электролитов осаждения меди, сплава олово-свинец, благородных металлов должны применяться чистые и химически чистые вещества.

Материалы, применяемые при химической и гальванической металлизации печатных плат, приведены в рекомендуемом приложении 1.

1.3.    Для приготовления растворов активирования и подтравли-вания диэлектрика должны применяться химически чистые кислоты.

1.4.    Для приготовления и корректирования растворов, используемых при химической и гальванической металлизации печатных плат, а также в ваннах-сборниках должна использоваться дистиллированная или деионизированная вода.

1.5.    Подготовка поверхности заготовок печатных плат должна производиться в соответствии с ГОСТ 23603-79, ОСТ 4.054.060—82 и рекомендуемыми приложениями 2А и 2Б.

1.6.    Для повышения надежности межслойных соединений многослойных печатных плат перед операцией активации должна производиться гидроабразивная обработка поверхности стенок отверстий и подтравливание диэлектрика.

Гидроабразивная обработка должна производиться в соответствии с ГОСТ 23664-79. Подтравливание диэлектрика должно производиться в смеси серной и фтористоводородной кислот, взятых в соотношении H2S04;HF=5: 1. При приготовлении смеси кислот не допускается нагрев ее выше 60°С. Смесь кислот используют лишь через сутки после приготовления.

Допускается подтравливание диэлектрика производить сначала во фтористоводородной, а затем в серной кислоте или же в одной серной кислоте.

В одном литре раствора для подтравливания диэлектрика должно быть обработано не более 10000 отверстий.

1.3—1.6. (Измененная редакция, Изм. № 1).

С. 20 ГОСТ 23770-79

Продолжены

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание

г/л

Темпера

тура*

°С

Время

мин

железосинеродистый калий формалин (33%-ный)

0,10-0,15 20—30 мл/л

Состав 4: сернокислая медь трилон Б едкий натр роданистый калий формалин (33%-ный)

13-15 25—30 13—15 0,01—0,04

15—20 мл/л

18—25

15 —20

Промывка в сборнике

0,5- 1,0

Промывка проточной водопроводной водой

3-5

Сушка

30—40

3-5

Контроль

Примечания

1    Раствор активации используют при изготовлении плат на нефольгиро ванном диэлектрике Раствор совмещенной активации используют при изготовлении двухсторонних и многослойных плат на фольгированных диэлектриках

2    В совмещенном растворе активации состава 2 допускают применение хло ристого натрия вместо хлористого калия

3 При активации в составах 2 и 3 сенсибилизацию не производят Силаны растворов активации 2 и 3 применяют при изготовлении многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий

4    Допускается применение в растворах химического меднения других ста билизаторов

5    Допускается в растворах химического меднения составов 1 и 2 вместо калия—натрия виннокислого применять калий-натрий виноградно-кислый Для улучшения внешнего вида осадков химической меди рекомендуется применять железосинеродистый калий (10% ный раствор, 2 -3 мл/л), формалин вводят на 50% меньше указанного в рецептуре

6    Допускается использование раствора химического меднения состава сульфат меди 25 г/л;

трилон Б 50 г/л;

формалин (40%-ный) 20—40 мл/л.

ГОСТ 23770-79 С. 3

1.7.    После операции подтравливания стенок отверстий загото-вок многослойных печатных плат должна производиться промывка водой, обработка в щелочном растворе для нейтрализации и повторная промывка.

1.8.    После операции подтравливания поверхность диэлектрика в отверстиях многослойных печатных плат должна быть без остатков продуктов травления. Кольцевые выступы контактных площадок не должны иметь остатков смолы.

1.9.    Значение глубины подтравливания диэлектрика в отверстиях заготовок многослойных печатных плат должно быть в пределах от 0 до 30 мкм.

Последовательность операций подготовки поверхности отверстий перед химическим меднением приведена в рекомендуемом приложении 2.

1.10.    Операции сенсибилизации, активации и химического меднения производят прокачиванием раствора через отверстия в заготовках печатных плат. Растворы сенсибилизации, активации и совмещенной активации должны быть защищены от воздействия прямых лучей света.

Рекомендации по приготовлению и корректировке растворов сенсибилизации и химического меднения приведены в рекомендуемом приложении 3.

1.11.    При выполнении операции химического меднения заготовок печатных плат должны соблюдаться следующие условия:

значение водородного показателя (pH) раствора химического меднения должно быть в пределах 12,5—13,0;

плотность загрузки плат в ванну не должна превышать 2 дм2/л;

для поддержания постоянной скорости осаждения химической меди должна производиться корректировка и фильтрация рабочего раствора.

Последовательность технологических операций процесса химического меднения печатных плат приведена в рекомендуемом приложении 4.

1.10; 1.11. (Измененная редакция, Изм. № 1).

1.12.    Слой меди, осажденной химическим способом на заготовках, должен быть сплошным, мелкокристаллическим, без отслоений; цвет покрытия — от светло-розового до темно-розового. Оттенок не нормируется.

1.13.    Продолжительность хранения заготовок перед предварительным гальваническим меднением должна быть минимальной, но не более двух суток. Платы перед хранением должны быть тщательно промыты и высушены.

1.14.    Катодная плотность тока при предварительном гальваническом меднении должна быть не менее 0,5 А/дм2. Толщина слоя

С. 4 ГОСТ 23770-79

меди после предварительного гальванического меднения должна быть не менее 5 мкм.

1.15.    При выполнении операций гальванической металлизации должны соблюдаться следующие условия:

гальванические процессы должны проводиться с использованием тока постоянной полярности;

допускается серебрение и меднение выполнять с реверсированием тока;

заготовки плат в ванны гальванической металлизации должны находиться под током, при этом допускается отклонение от рабочей плотности тока ±10%;

при основном меднении отношение анодной поверхности к катодной должно быть не менее 2:1, при этом поверхность анода* обращенная к стенке ванны, принимается за половину.

Методы приготовления и корректировки электролитов приведены в ГОСТ 9.305-84.

Последовательность операций технологического процесса химического меднения, предварительного и основного гальванического меднения, гальванического осаждения сплава олово-свинец приведена в рекомендуемых приложениях 5 и 6.

1.16.    Толщина меди в отверстиях, находящихся в центре печатной платы, должна быть не менее 25 мкм, сплава олово-свинец на поверхности заготовки — не более 10—15 мкм. Содержание олова в сплаве должно быть (61±3)%, свинца — (39±3)%-

1.17.    При покрытии заготовок печатных плат благородными металлами толщина слоя должна соответствовать рабочему чертежу, утвержденному в установленном порядке, и требованиям ГОСТ 9.303-84.

1.13—1.17. (Измененная редакция, Изм. № 1).

1.18.    Покрытие разъемов печатных плат благородными металлами должно проводиться после операции травления меди с пробельных мест.

1.19.    Если в качестве защитного покрытия рисунка схемы использовался сплав олово-свинец, то перед нанесением благородного металла на разъем сплав должен быть удален с разъемов.

Растворы для удаления сплава олово-свинец с разъемов приведены в рекомендуемом приложении 7.

1.50. При золочении и иалладиронании разъемов печатных плат предварительно наносят подслой серебра или никеля.

Рекомендации по нанесению подслоя серебра и никеля приведены в рекомендуемых приложениях 8 и 9.

Рекомендации по выполнению операций палладирования и золочения разъемов печатных плат приведены в рекомендуемых приложениях 10 и 11.

ГОСТ 23770-79 С. 5

1.21.    Внешний вид гальванических покрытий, наносимых на заготовки печатных плат, должен соответствовать ГОСТ 9.301-86.

1.22.    Основные неполадки при химической и гальванической металлизации и способы их устранения приведены в рекомендуемом приложении 12.

1.23.    Требования к оборудованию для химической и гальванической металлизации печатных плат приведены в рекомендуемом приложении 13.

2. ТРЕБОВАНИЯ БЕЗОПАСНОСТИ

2.1.    Производственные помещения должны удовлетворять требованиям санитарных норм проектирования промышленных предприятий СН 245—71, утвержденных Госстроем СССР.

2.2.    При хранении и работе с легковоспламеняющимися жидкостями (ЛВЖ) и горючими веществами (ГЖ) необходимо соблюдение требований ГОСТ 12.1.004-85, ГОСТ 12.1.010-76 н «Типовых правил пожарной безопасности для промышленных предприятий», утвержденных ГУПО МВД СССР.

2.3.    На участке химико-гальванической металлизации должны быть предусмотрены:

средства малой механизации для разлива кислот и щелочей на малые объемы, централизованная подача рабочих растворов в ванны, слив и нейтрализация отработанных растворов — при крупносерийном производстве;

защитные очки, резиновые кислотощелочестойкие перчатки по ГОСТ 20010-74, резиновые сапоги по ГОСТ 5375-79, рабочие -фартуки по ГОСТ 12.4.029-76 — при приготовлении растворов и загрузке оборудования.

2.4.    Для предупреждения воздействия вредных производственных факторов на работающих в области изготовления печатных плат следует предусмотреть средства индивидуальной защиты в соответствии с «Типовыми отраслевыми нормами бесплатной выдачи спецодежды, спецобуви и предохранительных приспособлений рабочим и служащим машиностроительных и межотраслевых производств», утвержденными Постановлением Государственного комитета по труду и социальным вопросам.

2.5.    На всех единицах оборудования, где происходит выделение вредных веществ, должна быть предусмотрена местная вытяжная вентиляция.

2.6.    Рабочие помещения должны обеспечиваться общеобменной приточно-вытяжной вентиляцией. Кратность воздухообмена должна обеспечивать содержание вредных паров в воздухе не более предельно допустимой концентрации, установленной ГОСТ

С. 6 ГОСТ 23770-79

12.1.005—76. Приточная вентиляция должна компенсировать воздух, удаляемый общей и местной вытяжной вентиляцией.

2.7.    Систематически контролировать состояние воздушной среды помещений по графикам, согласованным с санитарной эпидемиологической станцией.

2.8.    Требования к отоплению, вентиляции и кондиционированию воздуха должны соответствовать СНиП II 33—75.

2.9.    Требования к температуре, относительной влажности и скорости движения воздуха в рабочей зоне производственных помещений должны соответствовать ГОСТ 12.1.005-76.

2.10.    Для предупреждения поражения электрическим током при химической и гальванической металлизации печатных плат должны выполняться требования ГОСТ 12.2.007-75, «Правил устройства электроустановок», «Правил технической эксплуатации электроустановок потребителей» и «Правил техники безопасности при эксплуатации электроустановок потребителей».

3. МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ

3.1.    Степень обезжиривания поверхности заготовок определяют по смачиваемости.

Заготовку выдерживают после промывки водой под углом 60°. Если пленка воды сохраняется сплошной в течение 1 мин, подготовку считают удовлетворительной.

3.2.    Целостность фольги, механические включения, наличие окислов проверяют визуально.

3.3.    После операции подтравливания у каждой платы просматривают по 10—15 отверстий.

3.4.    Значение глубины подтравливания диэлектрика в отверстиях многослойных печатных плат контролируют после операции гальванического меднения. Контроль производят по металлографическим шлифам отверстий, просверленных на технологическом поле платы.

3.5.    Начало процесса химического осаждения меди контролируют визуально по выделению пузырьков водорода.

3.6.    Качество химически осажденной меди, гальванических покрытий медью, сплавом олово-свинец и драгоценными металлами контролируют визуально, а в необходимых случаях применяют эптические средства контроля с увеличением 5—10х.

Качество металлизации контролируют на 3—5% заготовках от партии, но не менее чем на трех заготовках.

3.7.    Проверку толщины слоя металла в отверстии проводят металлографическим методом по ГОСТ 9.302-79 на отверстиях гест-купонов или любого участка серийно изготовленной платы.

ГОСТ 23770-7* С. 7

Проверке подвергают 4—6 отверстий. Допускается проводить контроль толщины металлизации в отверстиях средствами электрического контроля.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

3.8.    Замер толщины гальванически осажденного покрытия на проводниках производят по ГОСТ 9.302-79.

3.9.    Общую щелочность раствора определяют титрованием.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

С 8 ГОСТ 23770-79

ПРИЛОЖЕНИЕ I Рекомендуемое

МАТЕРИАЛЫ

Наименование

Номер стандарта или ТУ

Аммиак водный

ГОСТ 3760- 79

Аммоний надсернокислый

ГОСТ 20478-75

Ангидрид хромовый технический

ГОСТ 2548-77

Аноды золотые

ГОСТ 25475-82

Аноды медные

ГОСТ 767 - 70

Аноды медные с фосфором МФ —0, МФ—1

ТУ 48- 21—5045—80

Аноды никелевые НПА 1, НПА 2

ГОСТ 2132-75

Аноды серебряные марки Ср999

ГОСТ 25477-82

Аноды оловянные марок 01

ГОСТ 860 - 75

Аноды свинцовые марок Cl, С2

ГОСТ 3778- 77

Ацетон

ГОСТ 2603 79

Блескообразователь Лимеда ПОС*1

РСТ Лит ССР 1013-85

Бумага фильтровальная лабораторная

ГОСТ 12026 76

Бязь хлопчатобумажная

ГОСТ 11680 -76

Вода дистиллированная

ГОСТ 6709-72

Гидрохинон

ГОСТ 19627 -74

Диметилглиоксим

ГОСТ 5828 -77

Диэтилдитиокарбама! (ДДК)

ГОСТ 8864 -71

Диметилформамид

ГОСТ 20289 -74

Добавка ДС—Na

ТУ АУЭО 028007 ПМ

Изоляционная лента ПВХ

ГОСТ 16214 86

Калий дициано-(1)-аурат

ГОСТ 20573 75

Калий железистосинеродистый

ГОСТ 4206-75

Калий-натрий виннокислый

ГОСТ 5845 79

Калий роданистый

ГОСТ 4139 75

Калий углекислый

ГОСТ 4221 -76

Кислота борная

ГОСТ 9656 -75

Кислота борфтористоводородная

ТУ 6 09 -2577- -77

Кислота лимонная

ГОСТ 3652 -69

Кислота серная

ГОСТ 4204- 77

Кислота серная техническая

ГОСТ 2184- -77

Кислота соляная

ГОСТ 3118 -77

Кислота соляная синтетическая техническая

ГОСТ 857 78

Кислота фтористоводородная

ГОСТ 2567-73

Клей мездровый

ГОСТ 3252 80

Клей ХВК—2А

ТУ 6 10 -463-75

Кобальт сернокислый

ГОСТ 4462 -78

Лак ХС

ГОСТ 9355 -81

Магний сернокислый

1'ОСТ 4523 77

Медь углекислая основная

ГОСТ 8927 79

Медь сернокислая ч, хч

ГОСТ 4165 78

Микропорошок М-40

ГОСТ 3617- 80

Натр едкий улучшенный

ГОСТ 11078 78

Натр едкий технический

ГОСТ 2263 79

ГОСТ 23770-79 С. 9

Продолжение

Наименование

Номер стандарта или ТУ

Натрий серноватистокислый (тиосульфат натрия)

ГОСТ 244-76

Натрий углекислый кристаллический

ГОСТ 84-76

Натрий фосфорноватистокислый (гипосульфит натрия)

ГОСТ 200-76

Никель сернокислый

ГОСТ 4465-74

Никель двухлористый

ГОСТ 4038-79

Олово двухлористое очищенное

ГОСТ 4780- 78

Олово (II) борфтористое (30% раствор)

ТУ 6—09 - 2683- 77

Очки герметичные

ГОСТ 12 4 013—85

Палладий двухлорисшй

ТУ 6—09—2025—72

Перекись водорода

ГОСТ 177-77

Полировальная известь

ТУ 6 18—148—78

Пептон сухой ферментативный

ГОСТ 13805- 76

Порошок абразивный

ГОСТ 2424-83

Порошок абразивный зернистостью № 40—II

ГОСТ 3647-80

Роданин

ГОСТ 10730-82

Синтанол АЛМ-10

ТУ 6-14-19—472-83

Синтанол ДС-10

ТУ 6—14—577—77

Свинец углекислый средний

ГОСТ 10275-74

Свинец окись

ГОСТ 9199-77

Свинец (II) борфтористый раствор

ТУ 6 -09- 4409—77

Серебро азотнокислое

ГОСТ 1277-75

Спирт бутиловый нормальный

ГОСТ 6006-78

Спирт этиловый ректификованный технический

ГОСТ 18300-87

Сукно шинельное

ГОСТ 6621 -72

Ткань фильтровальная капроновая

ГОСТ 18436-73

Тиомочевина

ГОСТ 6344-73

Трилон Б (соль динатриевая эгилендиамин-jV, N, N\ Л"-тетрауксусной кислоты 2-водная)

Т ринатрийфосфат

ГОСТ 10652- 73

ГОСТ 201-76

Уголь активный древесный дробленный

ГОСТ 6217-74

Удалитель Лимеды УПОС

ТУ 88 Лит ССР—84

Формалин технический

ГОСТ 1625- 75

Шкурка шлифовальная водостойкая на бумажной основе № 6, № 7

ГОСТ 10054-82

Шлифовальный порошок № П, № 12

ГОСТ 3647 -80

1

Издание официальное    Перепечатка    воспрещена

2

Переиздание (ноябрь 1987 г } / Изменением Л утвержденным в октябре 1986 г. (МУС 1 --87)

Издательство стандартов, 1988