Товары в корзине: 0 шт Оформить заказ
Стр. 1
 

36 страниц

517.00 ₽

Купить официальный бумажный документ с голограммой и синими печатями. подробнее

Официально распространяем нормативную документацию с 1999 года. Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Наши клиенты защищены Законом. ООО "ЦНТИ Нормоконтроль".

Наши цены ниже, чем в других местах, потому что мы работаем напрямую с поставщиками документов.

Способы доставки

  • Срочная курьерская доставка (1-3 дня)
  • Курьерская доставка (7 дней)
  • Самовывоз из московского офиса
  • Почта РФ

Распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий

Показать даты введения Admin

Страница 1

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

ТИПОВЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ ХИМИЧЕСКОЙ И ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

ГОСТ 23770-79

Издание официальное

*6-i sg


ИЗДАТЕЛЬСТВО СТАНДАРТОВ Москва

Страница 2

УДК 621.3.049.75:621.793:658.512.6:006.354    Группа    Т53

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

ГОСТ

23770—79*


Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization

Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 30 июля 1979 г. Лв 2854 срок введения установлен

с 01.07.81

Ограничение срока действия снято по решению Межгосударственного совета по стандартизации, метрологии и сертификации (ИУС 2—93)

Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. Технологический процесс химической и гальванической

металлизации печатных плат должен выполняться по схеме:

Перепечатка воспрещена

Издание официальное


* Переиздание (январь 1995 г.) с Изменением № 1. утвержденным в октябре 1986 г. (ИУС 1—87).

© Издательство стандартов, 1979 © Издательство стандартов, 1995

Страница 3

ГОСТ 23770-79 С. 2

подготовка поверхности; сенсибилизация и активация; химическое меднение;

гальваническое меднение (предварительное); гальваническое меднение (основное); гальваническое осаждение сплава олово-свинец.

После каждой операции производят промывку печатных плат водой.

Технологический процесс нанесения гальванических покрытий на разъемы печатных плат выполняют по схеме:

изготовление печатной платы позитивным комбинированным методом;

подготовка поверхности разъемов;

гальваническое нанесение подслоя и основного металла на равъемы (при использовании в качестве защитного металлического покрытия сплава олово-свинец необходимо сначала удалить его с разъемов; перед золочением и палладированием наносят подслой никеля или серебра).

1.2.    Для приготовления и корректирования растворов .сенсибилизации, активации, химического меднения и электролитов осаждения меди, сплава олово-свинец, благородных металлов должны применяться чистые и химически чистые вещества.

Материалы, применяемые при химической и гальванической металлизации печатных плат, приведены в рекомендуемом приложении 1.

1.3.    Для приготовления растворов активирования и подтравли-вания диэлектрика должны применяться химически чистые кислоты.

1.4.    Для приготовления и корректирования растворов, используемых при химической и гальванической металлизации печатных плат, а также в ваннах-сборниках должна использоваться дистиллированная или деионизированная вода.

1.5.    Подготовка поверхности заготовок печатных плат должна производиться в соответствии с ГОСТ 23663-79, ОСТ 4.054.060— —82 и рекомендуемыми приложениями 2А и 2Б.

1.6.    Для повышения надежности межслойных соединений многослойных печатных плат перед операцией активации должна производиться гидроабразивная обработка поверхности стенок отверстий и подтравливание диэлектрика.

Гидроабравивная обработка должна производиться в соответствии с ГОСТ 23664-79. Подтравливание диэлектрика должно производиться в смеси серной и фтористоводородной кислот, взятых в соотношении H2S04:HF=5:1. При приготовлении смеси кис-

2 Зак. 697

Страница 4

С. 3 ГОСТ 23770-79

лот не допускается нагрев ее выше 60 °С. Смесь кислот используют лишь через сутки после приготовления.

Допускается подтравливание диэлектрика производить сначала во фтористоводородной, а затем в серной кислоте или же в одной серной кислоте.

В одном литре раствора для подтравливания диэлектрика должно быть обработано не более 10000 отверстий.

1.3—1.6. (Измененная редакция, Изм. № 1).

1.7.    После операции подтравливания стенок отверстий заготовок многослойных печатных плат должна производиться промывка водой, обработка в щелочном растворе для нейтрализации и повторная промывка.

1.8.    После операции подтравливания поверхность диэлектрика в отверстиях многослойных печатных плат должна быть без остатков продуктов травления. Кольцевые выступы контактных площадок не должны иметь остатков смолы.

1.9.    Значение глубины подтравливания диэлектрика в отверстиях заготовок многослойных печатных 'плат должно быть в пределах от 0 до 30 мкм.

Последовательность операций подготовки поверхности отверстий перед химическим меднением приведена в рекомендуемом приложении 2.

1.10.    Операции сенсибилизации, активации и химического меднения производят прокачиванием раствора через отверстия в заготовках печатных плат. Растворы сенсибилизации, активации и совмещенной активации должны быть защищены от воздействия прямых лучей света.

Рекомендации по приготовлению и корректировке растворов сенсибилизации и химического меднения приведены в рекомендуемом приложении 3.

1.11.    При выполнении операции химического меднения заготовок печатных плат должны соблюдаться следующие условия:

значение водородного показателя (pH) раствора химического меднения должно быть в пределах 12,5—13,0;

плотность загрузки плат в ванну не должна превышать

2 дм2/л;

для поддержания постоянной скорости осаждения химической меди должна производиться корректировка и фильтрация рабочего раствора.

Последовательность технологических операций процесса химического меднения печатных плат приведена в рекомендуемом приложении 4.

1.10; 1.11. (Измененная редакция, Изм. № 1).

Страница 5

ГОСТ 23770-79 С. 4

1.12.    Слой меди, осажденной химическим способом на заготовках, должен быть сплошным, мелкокристаллическим, без отслоений; цвет покрытия — от светло-розового до темно-розового. Оттенок не нормируется.

1.13.    Продолжительность хранения заготовок перед предварительным гальваническим меднением должна быть минимальной, но не более двух суток. Платы перед хранением должны быть тщательно промыты и высушены.

1.14.    Катодная плотность тока при предварительном гальваническом меднении должна быть не менее 0,5 А/дм1. Толщина слоя меди после предварительного гальванического меднения должна быть не менее 5 мкм.

1.15.    При выполнении операций гальванической металлизации должны соблюдаться следующие условия:

гальванические процессы должны проводиться с использованием тока постоянной полярности;

допускается серебрение и меднение выполнять с реверсированием тока;

заготовки плат в ванны гальванической металлизации должны находиться под током, при этом допускается отклонение от рабочей плотности тока ±10 % ;

при основном меднеиии отношение анодной поверхности к катодной должно быть не менее 2:1, при этом поверхность анода, обращенная к стенке ванны, принимается за половину.

Методы приготовления и корректировки электролитов приведены в ГОСТ 9.305-84.

Последовательность операций технологического процесса химического меднения, предварительного и основного гальванического меднения, гальванического осаждения сплава олово-свинец приведена в рекомендуемых приложениях 5 и 6.

1.16.    Толщина меди в отверстиях, находящихся в центре печатной платы, должна быть не менее 25 мкм, сплава олово-свинец на поверхности заготовки — не более 10—15 мкм. Содержание олова в сплаве должно быть (61 ±3) %, свинца — (39±3) %.

1.17.    При покрытии заготовок печатных плат благородными металлами толщина слоя 'должна соответствовать рабочему чертежу, утвержденному в установленном порядке, и требованиям ГОСТ 9.303-84.

1.13—1.17. (Измененная редакция, Изм. № 1).

1.18.    Покрытие разъемов печатных плат благородными металлами должно проводиться после операции травления меди с пробельных мест.

2*

1

Страница 6

С. 5 ГОСТ 23770-79

1.19.    Если в качестве защитного покрытия рисунка схемы использовался сплав олово-свинец, то перед нанесением благородного металла на разъем сплав должен быть удален с разъемов.

Растворы для удаления сплава олово-свинец с разъемов приведены в рекомендуемом приложении 7.

1.20.    При золочении и палладировании разъемов печатных плат предварительно наносят подслой серебра или никеля.

Рекомендации по нанесению подслоя серебра и никеля приведены в рекомендуемых приложениях 8 и 9.

Рекомендации по выполнению операций палладирования и золочения разъемов печатных плат приведены в рекомендуемых приложениях 10 и 11.

1.21.    Внешний вид гальванических покрытий, наносимых на заготовки печатных плат, должен соответствовать ГОСТ 9.301-86.

1.22.    Основные неполадки при химической и гальванической металлизации и способы их устранения приведены в рекомендуемом приложении 12.

1.23.    Требования к оборудованию для химической и гальванической металлизации печатных плат приведены в рекомендуемом приложении 13.

Страница 7

ГОСТ 23770-79 С. 6

плат следует предусмотреть средства индивидуальной защиты в соответствии с «Типовыми отраслевыми нормами бесплатной выдачи спецодежды, спецобуви и предохранительных приспособлений рабочим и служащим машиностроительных и межотраслевых производств», утвержденными Постановлением Государственного комитета по труду и социальным вопросам.

2.5.    На всех единицах оборудования, где происходит выделение вредных веществ, должна быть предусмотрена местная вытяжная вентиляция.

2.6.    Рабочие помещения должны обеспечиваться общеобменной приточно-вытяжной вентиляцией. Кратность воздухообмена должна обеспечивать содержание вредных паров в воздухе не более предельно допустимой концентрации, установленной ГОСТ 12.1.005-88. Приточная вентиляция должна компенсировать воздух, удаляемый общей и местной вытяжной вентиляцией.

2.7.    Систематически контролировать состояние воздушной среды помещений ло графикам, согласованным с санитарной эпидемиологической станцией.

2.8.    Требования к отоплению, вентиляции и кондиционированию воздуха должны соответствовать СНиП II 33—75.

2.9.    Требования к температуре, относительной влажности и скорости движения воздуха в рабочей воне производственных помещений-должны соответствовать ГОСТ 12.1.005-88.

2.10.    Для предупреждения поражения электрическим током при химической и гальванической металлизации печатных плат должны выполняться требования ГОСТ 12.2.007.0-75, «Правил устройства электроустановок», «Правил технической эксплуатации электроустановок потребителей» и «Правил техники безопасности при эксплуатации электроустановок потребителей».

3. МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ

3.1.    Степень обезжиривания поверхности заготовок определяют по смачиваемости.

Заготовку выдерживают после промывки водой под углом 60°. Если пленка воды сохраняется сплошной в течение 1 мин, подготовку считают удовлетворительной.

3.2.    Целостность фольги, механические включения, наличие окислов проверяют визуально.

3.3.    После операции подтравливания у каждой платы просматривают по 10—15 отверстий.

3.4.    Значение глубины подтравливания диэлектрика в отверстиях многослойных печатных плат контролируют после операции

Страница 8

С. 7 ГОСТ 23770-79

гальванического меднения. Контроль производят по металлографическим шлифам отверстий, просверленных на технологическом поле платы.

3.5.    Начало процесса химического осаждения меди контролируют визуально по выделению пузырьков водорода.

3.6.    Качество химически осажденной меди, гальванических покрытий медью, сплавом олово-свинец и драгоценными металлами контролируют' визуально, а в необходимых случаях применяют оптические средства контроля с увеличением 5—10х.

Качество металлизации контролируют на 3—5 % заготовках от партии, но не менее чем на трех заготовках.

3.7.    Проверку толщины слоя металла в отверстии проводят металлографическим методом по ГОСТ 9.302-88 на отверстиях тест-купонов или любого участка серийно изготовленной платы. Проверке подвергают 4—6 отверстий. Допускается проводить контроль толщины металлизации в отверстиях средствами электрического контроля.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

3.8.    Замер толщины гальванически осажденного покрытия на проводниках производят по ГОСТ 9.302-88.

3.9.    Общую щелочность раствора определяют титрованием.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

ПРИЛОЖЕНИЕ. 1 Рекомендуемое

МАТЕРИАЛЫ

Наименование

Номер стандарта или ТУ

Аммиак водный

ГОСТ 3760-79

Аммоний надсершжислый

ГОСТ 20478-75

Ангидрид хромовый технический

ГОСТ 2548-77

Аноды золотые

ГОСТ 25475-82

Аноды медные

ГОСТ 767-91 .

Аноды медные с фосфором (МФ—0, МФ—1

ТУ 48—21—5045—80

Аноды никелевые НПА I, НПА 2

ГОСТ 2132-90

Аноды серебряные марки Ср999

ОСТ 37.003.083—88

Аноды оловянные марок 01

ГОСТ 860-75

Аноды свинцовые марок С1, С2

ГОСТ 3778-93

Ацетон

ГОСТ 2603-79

Страница 9

Продолжение

ГОСТ 23770-79 С. 8

Номер стандарта и'ли ТУ

Наименование


Блескообразователь Лимеда ПОС-1

Бумага фильтровальная лабораторная

Бязь хлопчатобумажная

Вода дистиллированная

Гидрохинон

Диметилглиоксим

Диэтилдитиокарбамат (ДДК)

Диметилфор-мамид

Добавка ДС—Na

Изоляционная лента ПВХ

Калий дициано-(I)-аурат

Калий железистосинеродистый

Калий-натрий виннокислый

Калий роданистый

Калий углекислый

^Кислота борная

Кислота борфтор'истоводородная Кислота лимонная Кислота серная Кислота серная техническая Кислота соляная

Кислота соляная синтетическая техническая

Кислота фтористоводородная

Клей мездровый

Клей ХВК—2А

Кобальт сернокислый

Лак ХС

Магний сернокислый Медь углекислая основная Медь сернокислая ч, хч Микропорошок М-40 Натр едкий улучшенный Натр едкий технический

Натрий серноватистокислый (тиосульфат натрия)

Натрий углекислый кристаллический Натрий фосфорноватистокислый (гипосульфит натрия)

Никель сернокислый

Никель двухлористый

Олово двухлористое очищенное

Олозо (II) борфтористое (30 % раствор)

Очки герметичные Палладий двухлористый Перекись водорода Полировальная известь Пептон сухой ферментативный

РСТ Лит. ССР 1013-85 ГОСТ 12026-76 ГОСТ 29298-92 ГОСТ 6709-72 ГОСТ 19627-74 ГОСТ 5828-77 ГОСТ 8864-71 ГОСТ 20289-74 ТУ АУЭО 028007 ПМ ГОСТ 16214-86 ГОСТ 20573-75 ГОСТ 4206-75 ГОСТ 5845-79 'ГОСТ 4139-75 ГОСТ 4221-76 ГОСТ 9656-75 ТУ 6—09—2577—77 ГОСТ 3652-69 ГОСТ 4204-77 ГОСТ 2184-77 ГОСТ 3118-77 ГОСТ 857-88 ГОСТ 2567-89 ГОСТ 3252-80 ТУ 6-10-463—75 ГОСТ 4462-78 ГОСТ 9355-81 ГОСТ 4523-77 ГОСТ 8927-79 ГОСТ 4165-78 ГОСТ 3647-80 ГОСТ \ 10,78—78 ГОСТ 2263-79

ГОСТ 244-76 ГОСТ 84-76

ГОСТ 200-76 ГОСТ 4465-74 ГОСТ 4038-79 ТУ 6—09—5393—88 ТУ 6—09—2683—77 ШСТ 12.4.013—85 ТУ 6—09—2025—72 ГОСТ 177-88 ТУ 6—18—148—78 ГОСТ 13805-76




Страница 10

Продолжение

С. 9 ГОСТ 23770-79

Порошок абразивный

Наименование


Номер стандарта или ТУ


Порошок абразивный зернистостью № 40—II Роданин

Синтанол АЛМ-Ш Синтанол ДС-10 Свинец углекислый -средний Свинец окись

Свинец (II) борфтористый раствор

Серебро азотнокислое

Спирт бутиловый нормальный

Спирт этиловый ректификованный технический

Сукно шинельное

Ткань фильтровальная капроновая

Тиомочевина

Трилон Б (соль динатриевая этилендиамин-iV, N, N', ЛЛ-тетрауксусной кислоты 2-водная) Тринатрийфосфат

Уголь активный древесный дробленный Удалитель Лимеды УПОС Формалин технический

Шкурка шлифовальная1 водостойкая на бумаж ной основе № 6, № 7

Шлифовальный порошок № '11, № 12

ГОСТ 2424-83 ГОСТ 3647-80 ГОСТ 10730-82 ТУ 6-14—19-472-83 ТУ 6-14-577—77 ГОСТ 10275-74 ТУ 6—09—5382—88 ТУ 6-09-4409—77 ГОСТ 1277-75 ГОСТ 6006-78 ГОСТ 18300*—87 ГОСТ 27542-87 ТУ УССР 17—43—36— •88

ГОСТ 6344-73

ГОСТ 10652-73 ГОСТ 20(1—76 ГОСТ 6217-74 ТУ 88 Лит. ССР—84 ГОСТ 1625-89

ГОСТ 10054-82 ГОСТ 3647-80


ПРИЛОЖЕНИЕ 2 Рекомендуемое

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ МОНТАЖНЫХ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ИЗГОТОВЛЯЕМЫХ МЕТОДОМ МЕТАЛЛИЗАЦИИ СКВОЗНЫХ ОТВЕРСТИЙ ПЕРЕД ХИМИЧЕСКИМ

МЕДНЕНИЕМ

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°С

Время,

мин

Гидроабразивная обработка отверстий

Подтравливание диэлектрика в отверстиях

Состав 1: серная кислота (плотность 1,84)

35-40

1—1,5

Страница 11

ГОСТ 23770-79 С. 10

Продолжение

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время,

мин

Подтравливание диэлектрика в отверстиях

Состав 2: ссрная кислота (плотность 1,84) фтористоводородная кислота (30—40%)

5 объемов 1 объем

18-25

0,7—0,8

Промывка проточной водопроводной водой

Травление стеклоткани в отверстиях

Фтористоводородная кислота (30—40'%)

18-25

0,2—0,4

Промывка проточной горячей водой

45—55

2-3

Сушка

35-40

10-20

Контроль

Ультразвуковая очистка отверстий

Дистиллированная или деонизированная вода

18-25

2—4

CvuiKa

40—50

15—20

Контроль

Примечания:

1.    Гидроабразивная подготовка — по ГОСТ 23664-79.

2.    При некачественной очистке отверстий допускается повторная гидроабразивная обработка.

Приложения 1, 2. (Измененная редакция, Изм. № 1).

Страница 12

С. 11 ГОСТ 23770-79

ПРИЛОЖЕНИЕ 2А Рекомендуемое

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПРИ ИЗГОТОВЛЕНИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОЛУАДДИТИВНЫМ СПОСОБОМ

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°С

Время,

мин

Подготовка поверхности адгезива

Обезжиривание

Тринатрийфосфат Сода кальцинированная Синтетическое моющее средство

30

30

5

40-60

2-5

Промывка горячей проточной водой

45—55

2—3

Промывка холодной проточной водой

15—25

2-3

Обработка для набухания

Диметилформамид

18-25

5-7

Промывка холодной проточной водой

15-25

2—3

Травление

Ангидрид хромовый Кислота серная (пл. 1,84)

Вода дистиллированная

800-810 250'—260 800

50-60

3—10

Промывка горячей проточной водой

45-55

5-7

Промывка холодной проточной водой

15—25

2—3

Нейтрализация

Состав 1: натрий кислый сернистокислый кислота серная (пл. 1,84)

*10—15 15-20

18—25

1—2

Состав 2: натрий гидроокись вода дистиллированная

30—60 до 1 л

18—25

1-2

Страница 13

ГОСТ 23770-79 С. 12

Продолжение

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время,

мин

Промывка холодной проточной водой

15—25

2—3

Нейтрализация

Кислота соляная (лл. 1,19)

50

18-25

1—2

Промывка холодной проточной водой

15-25

2—3

Промывка проточной деионизированной водой

18-25

1—2

Активация

Палладий двухлэ-ристый Кислота соляная

0,5—0,8 0,6—1,0

18-25

4-5

ПРИЛОЖЕНИЕ 2Б Рекомендуемое

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПРИ ИЗГОТОВЛЕНИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

НА МАТЕРИАЛЕ ТИПА СТПА 5

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание.

г/л

Темпера

тура,

°с

Время,

мин

Обезжиривание поверхности заготовок

Тринатрийфосфат

Сода кальцинированная Синтетическое моющее средство

25-35

25—35

3—5

45-60

2

Промывка горячей проточной- водой

50—60

1-2

Промывка холодной проточной водой

15-25

0,5-1,0

Активация химическая

Кислота серная (пл. 1,84)

50—ГСО

18—25

СО

о

1

OJ

сГ

Страница 14

Продолжение

С. 13 ГОСТ 23770-79

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°С

Время,

мин

Промывка холодной проточной водой

не менее 15

0,5—1,0

Подтравливание

Аммоний надсерно-кислый /Кислота серная (пл. 1,84)

200-250

10-20

18-25

до 0,5

Промывка холодной водой

15-25

2-3

Активация химическая

Кислота соляная (пл. 1,19)

50—100

18—25

0,03— —Ю.,05

Промывка холодной проточной водой

18—25

1—2

/Сушка

30—40

1—3

Приложения 2А, 2Б. (Введены дополнительно, Изм. № 1).

ПРИЛОЖЕНИЕ 3

Рекомендуемое

ПРИГОТОВЛЕНИЕ РАСТВОРОВ СЕНСИБИЛИЗАЦИИ, АКТИВАЦИИ И ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ. РЕГЕНЕРАЦИЯ ДВУХЛОРИСТОГО ПАЛЛАДИЯ

Страница 15

ГОСТ 23770-79 С. 14

кислота соляная 100—120 г/л; калий хлористый 140—150 г/л.

Двухлористый палладий растворяют в 6 мл соляной кислоты при температуре 60—70 °С. Раствор охлаждают, разбавляют водой до 20 мл.

Двухлористое олово растворяют в 201 мл соляной кислоты при температуре 30—40 °С. Раствор охлаждают, разбавляют водой до 50 мл.

Раствор двухлористого олова медленно вливают в раствор двухлористого палладия и выдерживают при температуре от 90ГС до 100 °С в течение 10— —15 мин. В полученный раствор добавляют 900 мл раствора, содержащего остальную кислоту и хлористый калий, и доливают водой до 1 л.

Раствор корректируют по данным химического анализа на содержание двухлористого олова, двухлористого палладия и соляной кислоты.

При уменьшении содержания двухлористого олова до 10—12 г/л раствор корректируют введением кристаллического двухлористого олова, затем прогревают при температуре 60—70 °С в течение 10—20 мин.

При уменьшении содержания двухлористого палладия до 0,4 г/л раствор корректируют введением концентрированного раствора двухлористого палладия в соляной кислоте.

При уменьшении содержания соляной кислоты до 80 мл/л раствор корректируют добавлением соляной кислоты.

В случае образования осадка или ослабления активирующей силы раствор корректируют по всем компонентам и прогревают при температуре 60—70'"С в течение 10—20 мин. Не следует производить фильтрование.

III.    Приготовление раствора химического меднения на основе сегнетовой соли:

Состав:

сернокислая медь 10—15 г/л;

калий-натрий виннокислый (сегнетова соль) 50—60 г/л;

натрий гидрат окиси 10—15 г/л;

никель хлористый 2—4 г/л;

серноватистокислый натрий 0,002 г/л;

формалин (33%) 10—20 мл/л;

натрий углекислый 5—7 г/л.

Растворяют расчетное количество сернокислой меди и двухлористого никеля в половине необходимого объема воды. В другой половине растворяют гидрат окиси натрия, сегнетову соль и углекислый натрий. Вливают порциями при перемешивании раствор меди в щелочной раствор сегнетовой соли. Добавляют расчетное количество тиосульфата натрия в виде раствора 0,001 г/л. Электролит отфильтровывают, доливают водой до необходимого объема и проверяют значение pH раствора, которое должно быть 12,6—12,8.

IV.    Приготовление растворов химического меднения на основе трилона Б Состав 1:

сернокислая медь 13—15 г/л; трилон Б 25—30' г/л; натр едкий 13<—15 г/'л; роданистый калий 0,0)1—0,04 г/л; формалин (33 %) 15—20 мл/л.

В отдельных объемах воды растворяют сернокислую медь с трилоном Б и едкий натр. При интенсивном перемешивании вливают раствор едкого натра в раствор с сернокислой медью и тритоном Б. Доводят уровень раствора дистиллированной водой до заданного.

В приготовленный раствор сернокислой меди, трилона Б и едкого натра вводят раствор роданистого калия. Формалин вводят перед началом работы.

1

Страница 16

С. 15 ГОСТ 23770-79

Готовый раствор отфильтровывают и проверяют значение pH раствора, которое должно быть 12,6—12,8.

Состав 2:

медь сернокислая 25—35 г/л;

трилон Б 80—90 г/л;

натрий гидрат окиси 30—40 г/л;

натрий углекислый 20—30 г/л;

роданин 0,003—0>,005 г/л;'4

калий железосинеродистый 0,10—0,15 г/л;

формалин 20—25 г/л.

Растворяют отдельно расчетное количество сернокислой меди и железосинеродистого калия. В отдельной емкости растворяют гидрат окиси натрия, углекислый натрий и вводят в раствор расчетное количество сухого трилона Б. Готовят раствор стабилизатора, растворив 3,0 г роданина в дистиллированной воде, в которую вводят две-три капли концентрированного раствора едкого натра и доливают до 1 л. Раствор сернокислой меди вливают в раствор едкого натра с трилоном Б, тщательно перемешивают и добавляют железосинеродистый калий и роданин. Раствор отфильтровывают, доливают до необходимого объема и проверяют значение pH раствора, которое должно быть равно 12,6—12.8. Формалин добавляют в раствор за 110—15 мин до начала работы.

V.    Приготовление раствора активации Состав:

палладий двухлористый 0,8—1,0 г/л; соляная кислота 1—2 мл/л; вода до 1 л.

Навеску измельченного двухлормстого палладия растворяют в дистиллированной воде, подкисляют соляной кислотой, нагретой до температуры 60 °С. Раствор охлаждают до комнатной температуры и доливают водой до нужного объема.

VI.    Регенерация двухлористого палладия

1.    Регенерация палладия из сборников

Промывные воды из сборников палладия собирают в отдельную ванну. Раствор подкисляют концентрированной соляной кислотой до полного растворения осадка. В ванну на 24 ч опускают две пластины-электроды из цинка и стали 12Х12Н9Т. расположенные по противоположным бортам ванны, и замыкают с помощью медной проволоки. Раствор периодически перемешивают. Палладий выпадает в виде черного осадка. Фильтрат проверяют на полноту осаждения реакцией диметилглиокснма (бесцветный раствор указывает на полноту осаждения). Фильтрат, не содержащий ионов палладия, сливают в канализацию. Осадок палладия скальпелем снимают с пластин, высушивают, упаривают досуха при температуре 100—120 °С, растирают в фарфоровой ступке, просеивают.

2.    Регенерация палладия из отработанного совмещенного раствора активации.

В раствор, содержащий палладий, добавляют соляную кислоту, если ее концентрация iB растворе менее 200 г/л, опускают цинковые стержни и выдерживают их до полного обесцвечивания раствора (плотность загрузки 2—3 дм2/л). Раствор отделяют от осадка декантацией. Осадок заливают соляной кислотой в объемном соотношении 1:10, тщательно перемешивают и выдерживают 1—2 ч, периодически перемешивая. Затем смесь разбавляют водой в соотношении 1:1 и отфильтровывают через двойной бумажный фильтр. Осадок на фильтре промывают разбавленной соляной кислотой (1:1) до прекращения вскипания и получения мелкодисперсного осадка, затем — дистиллированной водой в течение 5 мин. Промытый осадок растворяют в минимальном количестве разбавленной

Страница 17

ГОСТ 23770-79 С. 16

соляной кислотой с добавкой перекиси водорода в объемном соотношении 15:1 и нагревают раствор до разложения перекиси.

Доводят аммиаком pH раствора до 5. Добавляют в этот раствор 1 %-ный спиртовой раствор диметилглиокснма, затем нагревают; образуется осадок ди-метилглиоксимата палладия желтого цвета. Отфильтровывают осадок через двойной бумажный фильтр. Фильтрат проверяют на полноту осаждения реакцией с диметилглиоксимом (бесцветный раствор указывает на полноту осаждения). Фильтрат, не содержащий ионов палладия, сливают в канализацию. Прокаливают осадок диметилглиоксимата палладия при температуре 850 °С.

ПРИЛОЖЕНИЕ 4 Рекомендуемое

МЕДНЕНИЕ ХИМИЧЕСКОЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание, г In

Темпера

тура,

°С

Время,

мин

Активация химическая

Соляная кислота

50—100

18—25

0,3—0,5

Сенсибилизация

Двухлористое олово

Соляная кислота Металлическое олово

20-25

13-17

1—2

18-25

2-5

Промывка проточной водопроводной водой

2-3

Промывка дистиллированной водой

18—25

1—2

Активация

Состав 1: двухлористый палладий соляная кислота

0,8—1,0 1—2 мл/л

18-25

2—3

Состав 2: двухлористый палладий

двухлористое олово соляная кислота хлористый калий

0,8—1,0 40-45 100—120 140—150

18—25

5—10

Состав 3: двухлористый палладий.

двухлористое олово хлористый .натрий бисульфат натрия соляная кислота

0,4—0,5 10'—14 200'

70

50 мл/л

18-25

Страница 18

Продолжение

С. 17 ГОСТ 23770-79

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°С

Время,

мин

Промывка в сборнике I

18-25

0,5—4,0

Промывка в сборнике II

18-25

0,5—4,0

Промывка в сборнике III

18—25

0,5—1.0

Обработка в растворе ускорителя

Соляная кислота

50—100

18-25

1-2

Промывка проточной водопроводной водой Меднение химическое

Состав 1: сернокислая медь виннокислый калий-натрий едкий натр двухлористый никель серноватистокислый натрий формалин (33 %-ный)

10-15

50-60

10—15

2-4

0,001

10—20 мл/л

18-25

18-25

1-2

20-30

Состав 2: сернокислая медь виннокислый калий-натрий едкий натр углекислый натрий хлористый никель серноватистокис-лый натрий этиловый спирт формалин (33 %-ный)

30—35

170—190

40-60

30—35

4-6

0,001—0,003 10 мл/л

20—30' мл/л

18-25

15-20

Состав 3: сернокислая медь трилон Б

натрий гидрат окиси

углекислый натрий роданин

железосинеродистый калий

25-35

80-90

40—60

20—30

0,003—0,005

0,10-0,15

18-25

15-20

Страница 19

ГОСТ 23770-79 С. 18

Продолжение

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°С

Время,

мин

формалин (33 %-ный)

20—30 мл/л

Состав 4: сернокислая медь трилон Б едкий натр роданистый калий формалин (33 %-ный)

13-15 25—30 13—15 0,01—0,04

15—20 мл/л

18-25

15—20

Промывка в сборнике

0,5—1,0

Промывка проточной водопроводной водой

3—5

Сушка

30—40

. 3-5

Контроль

Примечания:

1.    Раствор активации используют при изготовлении плат на нефольгиро-ванном диэлектрике. Раствор совмещенной активации используют при изготовлении двухсторонних и многослойных плат на фольгированных диэлектриках.

2.    В совмещенном растворе активации состава 2 допускают применение хлористого натрия вместо хлористого калия.

3.    При активации в составах 2 и 3 сенсибилизацию не производят. Составы растворов активации 2 и 3 применяют при изготовлении многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий.

4.    Допускается применение в растворах химического меднения других стабилизаторов.

5.    Допускается в растворах химического меднения составов 1 и 2 вместо калия—натрия виннокислого применять калий—натрий виноградно-кислый. Для улучшения внешнего вида осадков химической меди рекомендуется применять железоемнероднетый калий (110 %-ный раствор, 2—3 мл/л), формалин вводят на 50 % меньше указанного в рецептуре.

6.    Допускается использование раствора химического меднения состава: сульфат меди 25 г/л;

трилон Б 50 г/л;

формалин (40 %-ный) 20—40 мл/л,

добавок диэтилдитиокарбоната натрия (5—15 мг/л), фенилтиогидантоиновой кислоты (5—15 мг/л), этилдиамина (50—ilOO мл/л) или феррицианида калия (30—50 мг/л).

7.    Допускается использование раствора химического меднения состава: медь сернокислая 20—25 г/л;

калий-натрий виннокислый (сегнетова соль) 60—80 г/л; натрий гидрат окиси 25—30 г/л;

Страница 20

С. 19 ГОСТ 23770-79

формалин (33 %-ный) 15—18 мл/л, диэтилдитиокарбамат (ДДК) 50 мг/л.

Рабочая температура — (40±2) °С, pH 42,5—13,0.

ПРИЛОЖЕНИЕ 5 Рекомендуемое

ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время,

мин

Обезжиривание

Серная кислота (10 %)

Моющее средство «Синтанол» или ОС— 20

55

3-5

18-25

2-3

Промывка горячен проточной водой

45 -55

2—3

Промывка проточной водопроводной водой

2—3

Подтравливание

Надсернокислый аммоний Серная кислота

200—250

5-7

18—25

0,5—1,0

Промывка проточной водопроводной водой

2—3

Активация химическая

Серная кислота

90— 100

18—25

0.08—0,16

Промывка проточной водопроводной водой

1—2

Меднение электролитическое

Состав 1: сернокислая медь серная кислота этиловый спирт

220—230 50-60 10 мл/л.

18—25

Состав 2: борфтористоводо-родная медь

борфтористоводо-родная кислота (свободная)

■борная кислота (свободная)

230'-250

5—?15 15-40

18—25

Страница 21

ГОСТ 23770-79 С. 20

Продолжение

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°С

Время,

мин

Состав 3: кремнефтористоводородная медь кремнефтористо-водородная кислота (свободная)

250-300

10-15

18-25

Состав 4: сернокислая медь серная кислота хлористый натрий блескообразующая добавка ЛТИ

220—230 50—60 0,03—0*06

1—5 мл/л

Промывка в сборнике

18—25

1—2

Промывка проточной водопроводной водой

1—2

Сушка

50—60

1—2

Контроль

Примечания:

1.    Предварительное и основное меднение производят в одних и тех же электролитах.

2.    Скорость осаждения меди из сернокислого электролита при плотности тока 3 А/дм2 — 1 мкм за 1,6 мин.

3.    Скорость осаждения меди из борфтористоводородного электролита при плотности тока 4 А/дм2 — 1 мкм за 1,2 м«н.

4.    Скорость осаждения меди из кремнефтористоводородного электролита при плотности тока 5 А/дм2 — 1 мкм за 1 мин.

5.    Допускается в электролит меднения состава 3 введение бензотриазола в количестве 0,002—0,008 г/л. Скорость осаждения меди при Дк-12 А/дм2 составляет 150 мкм/ч.

6.    Подтравливание в растворе надсернокислого аммония проводят только после предварительного гальванического меднения.

7.    Для очистки активного угля его промывают проточной водой, подсушивают фильтровальной бумагой, кипятят в 15 %-ном растворе сер>ной кислоты в течение 0,5 ч, промывают проточной водой, отжигают в сушильном шкафу при температуре 300—350°С в течение 1,5—2 ч, охлаждают, не вынимая из шкафа, и затем хранят в закрытой емкости.

Страница 22

ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ОСАЖДЕНИЕ СПЛАВА ОЛОВО-СВИНЕЦ

НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

С. 21 ГОСТ 23770-79

ПРИЛОЖЕНИЕ 6 Рекомендуемое

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время,

мин

Плот

ность

тока,

А/дмг

Активация химическая

Борфтористоводород-ная кислота

50-100)

18—25

0,2—

0,5

Промывка

1—2

Электролитическое осаждение сплава олово-свинец

Состав 1: олово (II) борфтори-стое (в пересчете на металл)

свинец (II) борфтори-стый (в пересчете на металл)

борфтор истоводородная кислота (свободная) борная кислота (свободная) мездровый клей или пептон гидрохинон

50-60

25-40

40-75

25-35

3-5 0,8-1,0

18-25

18-25

-

0,8-

1,0

0,8-

1,0

■Состав 2: олово (II) борфтори-стое (в пересчете на металл)

свинец (II) борфтори-стый (в пересчете на металл)

кислота борфтористо-водородная (свободная) кислота борная (свободная) пептон гидрохинон

12—15

7-9

250—280

20—30 4—6 0,8—1,0

15-25

1,5— 2,0

Состав 3: олово (И) борфторис-тое (в пересчете на металл)

26-30

2,5—

3,0

Страница 23

ГОСТ 23770-79 С. 22

Продолжение

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время,

мин

Плот

ность

тока,

А/дм2

Электролитическое осаждение сплава олово-свинец

свинец (II) борфтори-стый (в пересчете на металл) кислота борфтористо-водородная (свободная) синтанол ДС-10 (10% раствор) добавка ДС—Na (10% раствор)

15—18 80—90 60 мл/л 5 мл/л

15—25

2,5-

—3,0

Состав 4: олово (II) борфтори-стое (в пересчете на металл)

свинец (II) борфтори-стый (,в пересчете на металл)

борфтористоводород-на’я кислота (свободная) борная кислота (свободная) синтанол ДС-10 или АЛМ-10 блескообразователь Лимеда ПОС-1

12-18

5-9 ■ 180—200 10—30 8 0,6

Промы.вка в сборнике

1—2

Промывка в горячей проточной воде

50-70

1—2

Сушка

50—60

5—10

Контроль

Примечания:

1.    Скорость 'осаждения при плотности тока 0,8 А/дм2 — >1 мкм за 2,5 мин.

2.    Аноды — припой ПОС—61 П по ГОСТ 219301—76 или сплавные, содержащие (61 ±3) % олова и (39±3) % свинца.

3.    Скорость осаждения сплава из электролита состава 1 при плотности тока

0,8 А/дм2 — 1 мкм за 2,5 м-ин.

4.    Скорость осаждения сплава из электролита состава 4 при плотности тока 1 А/дм2 — 0,5 мкм/мин.

Страница 24

РАСТВОРЫ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ СПЛАВА ОЛОВО-СВИНЕЦ

С РАЗЪЕМОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

С. 23 ГОСТ 23770-79

ПРИЛОЖЕНИЕ 7

Рекомендуемое

Состав 1:

борфтористоводородная кислота 330 мл; пергидроль 70 мл/л; вода до 1 л.

Температура раствора 18—25°С, продолжительность обработки 3—5 мин. Состав 2:

азотная кислота 400—500 мл/л; борфтористоводородная медь 5—10 г/л; препарат ОС—20 2—5 г/л.

Температура раствора 18—25 °С, скорость удаления сплава 3'—4 мкм/мин Поверхность над разъемами должна быть защищена липкой лентой. Состав 3:

борфтористоводородная кислота — 150 мл/л; удалитель Лимеда УПОС — 100 г/л.

Температура 18—25 °С, скорость удаления от 2 мкм/мин в неперемешивае-мом растворе, до 5 мкм/мин при перемешивании.

Допускается увеличение температуры раствора до 40 °С.

Приложения 3—7. (Измененная редакция, Изм. № 1).

ПРИЛОЖЕНИЕ 8

Рекомендуемое

НИКЕЛИРОВАНИЕ РАЗЪЕМНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

[Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время.

мин

Подготовка поверхности

Никелирование

Сернокислый никель

Сернокислый магний

Сернокислый натрий

Борная кислота

Хлористый натрий

140—200

30-50

50-70

25-30

3-5

18-25

Страница 25

ГОСТ 23770-79 С. 24

Продолжение

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время.

мин

Промывка в сборнике

1—2

Промывка проточной водопроводной водой

2-3

Сушка

30-40

3-5

Контроль

Примечание. Скорость осаждения при плотности тока 0,8 А/дм2 — 1 мкм за 6,5 мин, при плотности, п-ока !1 А/дм2 — 1 мкм за 4,5 мин.

ПРИЛОЖЕНИЕ 9 Рекомендуемое

СЕРЕБРЕНИЕ РАЗЪЕМОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Компоненты

Режимы

П осл едов ательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время,

мин

Зачистка поверхности разъемов

Шлифшкурка № 6 или № 7

Промывка проточной воды

0.25—0,3

•Сушка

35-40

20

Покрытие лаком поверхности ниже печатных разъемов и с боков

Лак ХС

Жирорастворимый судан III

Колонковая кисть № 1 или № 2

Сушка

18—25

120—180

Обезжиривание

Полировальная известь

Промывка проточной горячей водой

45—50

0.5—1,0

Активация химическая

Соляная кислота

150—200

0,08

Страница 26

Продолжение

С. 25 ГОСТ 23770-79

Последовательность операций и переходов

(Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

вс

Время.

мин

Промывка холодной проточной водой

18—25

1—2

Промывка в дистиллированной воде

18-25

I

Серебрение печатных

Состав 1: азотнокислое серебро (в пересчете на металлическое) железосинеродистый калий углекислый калий роданистый калий

40-50

100—120 50—60 120i—150

18-25

Состав 2: дицианоаргентат (в пересчете на металлическое серебро) роданистый калий углекислый калий

40'—50 200-250 20—30

Промывка в сборнике I

Вода дистиллированная

18—25

0,25—0,5

Промывка в сборнике II

Вода дистиллированная

18—25

0,25—0,5

Промывка в сборнике III

Вода дистиллированная

18—25

0,25-0,5

Сушка

Контроль

Примечания:

1.    Скорость осаждения из роданистосинеродистого электролита серебрения при плотности тока 0,2 А/дм2 — 10 мюм/ч.

2.    Скорость осаждения из дицианоаргентатного электролита при плотности тока 1 А/дм2 — 1 мкм за 2 мин.

Страница 27

ГОСТ 23770-79 С. 26

ПРИЛОЖЕНИЕ 10 Рекомендуемое

ПАЛЛАДИРОВАНИЕ РАЗЪЕМОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

(Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время,

мин

Подготовка поверхности

Палладирование

Двухлористый палладий (в пересчете на металл)

Аммоний хлористый Аммиак водный

18—25

15—20

2-5

20 ±5

Промывка в сборнике I

0,3—0,6

Промывка в сборнике II

0,3—0,6

Промывка в сборнике III

0,3—0,6

Промывка проточной водопроводной водой

0,3—0,6

Промывка горячей водой

-

0,3—0,6

Контроль

Примечания:

1.    Скорость осаждения при плотности тока 1 А/дм2 — 1 мкм за 4 мин. Значение pH электролита 8,5—9,5.

2.    Аноды нерастворимые (из платинированного титана, графита или частично растворимые из палладия). Расход анодов составляет до '1,9 % от расхода металлического палладия, идущего на покрытие деталей.

3.    Допускается введение в электролит малеинового ангидрида в количестве до 0,15 г/л.

Страница 28

ЗОЛОЧЕНИЕ РАЗЪЕМОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

С. 27 ГОСТ 23770-79

ПРИЛОЖЕНИЕ И Рекомендуемое

(Компоненты

Режимы

Последовательность операций и переходов

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время.

мин

Зачистка поверхности разъемов

Шлифшкурка № 6 или № 7

Изолирование мест над контактными площадками

Изоляционная лента ПВХ 30X0,2

Зачистка поверхности разъемов

Шлифпорошок № 11 или № 12

Промывка проточной водой

18—25

0.5—1,0

Сушка

35—40

5—10

Покрытие лаком поверхности ниже печатных разъемов и с боков печатной платы

Лак ХСЛ Жирорастворимый судан III ■Колонковая кисть № 1 или № 2

Сушка

18-25

■или

60—80

960—1440

60

Обезжиривание

Полировальная

известь

Промывка проточной горячей водой

45-50

0,5—1

Монтирование платы

Активация химическая

Соляная кислота

150—200

0.08—0,16

Промывка в холодной проточной воде

18—25

1-2

Промывка в дистиллированной воде

18—25

1

Серебрение печатных разъемов

Золочение ламалей

Страница 29

ГОСТ 23770-79 С. 28

Продолжение

Последовательность операций и переходов

(Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время,

мин

Активация химическая

Соляная кислота

150—200

0,08—0,16

Промывка в холодной проточной воде

18-25

0,5

Промывка в дистиллированной воде

18—25

0,5

Золочение

Дицианоаурат калия (в пересчете на металлическое золото)

Лимонная кислота Сернокислый кобальт (в пересчете на металлический кобальт)

9—10

60—80

1

30—35

12—15

Промывка в сборнике I

0.5

Промывка в сборнике II

0,5

Промывка в холодной проточной воде

Сушка

35—40.

5-10

Удаление лаковой пленки

Протирание спиртом

Этиловый спирт Бязь

100 %-ный контроль качества по внешнему виду и толщине покрытия

Удаление технологических проводников

Нанесение слоя лака

Клей ХВК-2А

Сушка

18—25

30

Нанесение второго слоя лака

Страница 30

Продолжение

С. 29 ГОСТ 23770-79

Последовательность операций и переходов

Компоненты

Режимы

Наименование

Содержание,

г/л

Темпера

тура,

°с

Время.

мин

Сушка

18—25

Ч

15

■Сушка

40'—50

30

100%-ный контроль качества по внешнему виду и 1 %-ный контроль по толщине покрытия

Примечания:

1.    Серебрение проводят в соответствии с приложением 9.

2.    Значение pH электролита золочения 4,5—5,5, аноды ,из платинированного титана, допускается применение анодов из стали марок 12Х18Н9Т, температура электролита 20—30 °С, плотность тока 0,5—0,7 А/дм2; скорость осаждения

0,14—0,20 мкм/мин.

3.    Допускается перед основным процессом золочения наносить подслой золота толщиной 0,05—0,1 мк«м из электролита состава:

■дицианоаурат калия (в пересчете на .металлическое золото) 1 г/л; лимонная кислота 6,0'—6,5 г/л; цитрат калия 45—50 г/л;

сернокислый кобальт (в пересчете на металлический кобальт) 0,06—0,08 г/л.

pH электролита 6,2—7,0 катодная плотность тока 0,8—1,0 А/дм2, анодная плотность тока 0,Э—0,5 А/дм2, температура электролита 24—30 ЧС, продолжительность нанесения покрытия 0,5 мин.

ПРИЛОЖЕНИЕ 12 Рекомендуемое

ОСНОВНЫЕ НЕПОЛАДКИ В РАБОТЕ ЭЛЕКТРОЛИТА И СПОСОБЫ ИХ УСТРАНЕНИЯ

Способы устранения

Характер неполадок


Возможные причины


Химическое осаждение меди

Непокрытие отверстий печатных плат

Некачественная ка поверхности

подготов


Улучшают подготовку поверхности_


ке в норме растворы сенсибилизации и активации

Проверяют содержание двухвалентного олова и палладия в растворах сенсибилизации и активации


Страница 31

ГОСТ 23770-79 С. 30

Продолжение

Характер неполадок

Возможные причины

Способы устранения

Непокрыт,ие отвер-стий печатных плат

М ала продолжительность обработки плат в растворах сенсибилизации, активации и химического меднения

Соблюдают режим обработки печатных плат в рабочих растворах

Темное покрытие

Разлагается раствор химического меднения

Отфильтровывают раствор в запасную емкость, добавляют стабилизатор

Недостаток щелочи в растворе химического меднения

Корректируют раствор химического меднения

Разложение раствора химического меднения

'Грубая крупнокристаллическая структура осадков

Высокая плотность загрузки печатных плат в раствор химического меднения

Плотность загрузки должна составлять 2 дм2

Некачественная промывка печатных плат после активации

Тщательно промывают платы после активации

Недостаточное количество стабилизатора в растворе химического меднения

Кислые электролиты медне

Недостаток кислоты или избыток сернокислой меди

Добавляют в раствор стабилизатор

ния

Корректируют состав электролита

Высокая плотность тока

Снижают плотность тока

Темные шероховатые осадки

Попадание закиси меди в осадок

Добавляют в электролит серную кислоту

Шероховатый осадок («наброс меди»)

Загрязнение электролита механическими примесями

Отфильтровывают электролит

Хрупкие осадки с темными пятнами

Недостаток серной кислоты

Добавляют кислоту

Высокая плотность тока

Снижают плотность тока

Светлые полосы на осадках

Загрязнение электролита органическими веществами

Прорабатывают электролит

Пассивирование анодов (серый налет) в борфтористоводо-родном электролите

Недостаток борфтористо-водородной кислоты

Добавляют борфтористо-водородную кислоту

Страница 32

Продолжение

С. 31 ГОСТ 23770-79

Характер неполадок

Возможные причины

Способы устранения

Пассивирование анодов (коричневый налет) в кремнефтористоводородном электролите

' Недостаток кремнефтористоводородной1 кислоты

Добавляют кремнефто-ристоводородную кислоту

Наличие игольчатых кристаллов на поверхности осадка

Борфтористоводор

.Крупнокристаллическая структура осадка (образование дендритных наростов)

Присутствие органических примесей

одный электролит для осажде

Пониженное содержание борфтористоводородной кислоты в электролите

Обработать электролит активным углем

ния сплава олово-свинец

Проводят анализ, добавляют борфтористоводород-ную кислоту

Недостаток клея в электролите

Добавляют клей в электролит

Плохая рассеивающая способность ванны

Недостаток свободной борфтористоводородной кислоты

Проводят анализ и корректируют электролит

Полосчатость

осадка

Избыток клея в электролите

Отфильтровывают осадок, разбавляют электролит водой и корректируют

Избыточное количество свинца в осадке

Избыточное количество свинца в электролите

Осаждают избыточное количество свинца серной кислотой в отдельной порции электролита, объем которой зависит от объема ванны и количества избыточного свинца в 1 л электролита. Отфильтровывают от осадка и раствор присоединяют к основному электролиту

Состав электролита в норме по свинцу, но количество клея недостаточно

Добавляют в электролит 1—2 г/л клея. Ввиду того, что клей со временем коагулирует, необходимо вводить его периодически (раз в 15—20 дней)

Недостаточное количество олова в электролите ”

Вводят недостающее количество олова в электролит.

Страница 33

ГОСТ 23770-79 С. 32

Продолжение

Возможные причины

Способы устранения


Характер неполадок


Избыточное количество свинца в осадке

При небольшом количестве недостающего олова вводят олово путем проработки электролита с добавочными оловянными анодами (2—4 а::ода на ванну) до получения нужного состава осадка по олову.

Недостаточное количество олова в электролите


.При большом количестве недостающего олова вводят его' в электролит через углекислую медь, которая вытесняется из раствора порошкообразным оловом

Кислый электролит никелирования


Покрытие имеет желтый оттенок, на кромках плат возможно образование зеленых гидратов окиси никеля

Никель имеет нормальный оттенок, но отслаивается

Слой никеля блестящий с продольными трещинами

Отслаивание никеля в виде мелких блестящих чешуек, легко осыпающихся от прикосновения

Высокое значение pH (щелочной электролит)

Проверяют pH и подкисляют электролит 3%-ным раствором серной кислоты

Чрезмерно высокая катодная плотность тока

Снижают плотность тока

Недостаток фтористых солей

Добавляют фториды до нормы

Плохая подготовка перед покрытием

Улучшают подготовку поверхности

Перерыв тока или изменение плотности тока

Устраняют возможность перерыва тока

Накопление в электролите солей железа более 0,11 г/'л

Подкисляют электролит до pH-З, вводят перекись водорода, нагревают и перемешивают, зашелачивают до pH-б и отфильтровывают

Слишком кислый электролит и высокая плотность тока

Подщелачивают электролит и снижают плотность тока

Низкая концентрация сернокислого никеля при большом содержании проводящих солей

Добавляют сернокислый никель


Страница 34

Продолжение

С. 33 ГОСТ 23770-79

Характер неполадок

Возможные причины

Способы устранения

Водородная пористость на покрытии (литтинг)

Аноды покрываются сырым налетом, выпадающим в шлам (анодное пассивирование).

Осадок темный, рыхлый или шероховатый

Загрязнение органическими примесями и солями железа

Электролиты серебренш

Высокая анодная плотность тока

Подкисляют электролит, вводят 5 мл 3%-ного раствора перекиси водорода на 1 л электролита, затем электролит нагревают и перемешивают, доводят до pH-б и отфильтровывают

I

Понижают анодную плотность тока

Низкое содержание ро-данидов

Увеличивают содержание роданидов

Обеднение электролита серебром

Корректируют электролит

Повышенная плотность тока

Понижают плотность тока

Интенсивное растворение анодов

Покрытие темное, рыхлое

Высокое содержание ро-данидов

Кислый электролит золоче

Высокая плотность тока

Корректируют электролит

кия

Снижают плотность тока

Красный оттенок покрытия

Примеси солей меди в электролите

Прорабатывают электролит

Беловатый или зеленоватый оттенок покрытия

Примеси серебряных солей в электролите

Прорабатывают электролит

Бледный тон покрытия

Низкая плотность тока

Повышают плотность тока

Низкая концентрация золота в электролите

Доводят до нормы содержание золота в электролите

Низкая температура электролита

. Повышают температуру

Страница 35

ГОСТ 23770-79 С. 34

Продолжение

Характер неполадок

Возможные причины

Способы устранения

Покрытие хрупкое, шелушение и отслаивание

Электролит палладирова*

Наличие примесей ионов меди или железа в электролите, загрязнение органическими примесями, плохая подготовка поверхности перед нанесением покрытия, содержание ионов хлора свыше 150 г/л

1ИЯ

Производят регенерацию электролита, проверяют и (кооррекъируюг режимы работы и подготовки поверхности, отфильтровывают электролит через активированный уголь

Покрытие темное со светлыми пятнами или полосами

Мало расстояние между электродами и платами

Увеличивают расстояние между электролитами и платами

На анодах желтая соль диаминохлорида палладия

Недостаток в электролите аммиака, большая анодная плотность тока или низкое значение pH электролита

Корректируют электролит по содержанию аммиака, увеличивают площадь анодов, корректируют значение pH электролита

Раствор окрашен в синевато-зеленый цвет

Наличие примеси меди в электролите

Производят регенерацию электролита

На покрытии кристаллическая сетка

Большая объемная плотность тока

Уменьшают площадь загрузки

(Измененная редакция. Изм. № 1).

Страница 36

С. 35 ГОСТ 23770-79

ПРИЛОЖЕНИЕ 13 Рекомендуемое

ТРЕБОВАНИЯ К ОБОРУДОВАНИЮ

1.    Оборудование, применяемое для гидроабразивной зачистки заготовок печатных плат, должно соответствовать требованиям ГОСТ 23664-79.

2.    Установка для приготовления омеси кислот должна быть снабжена устройством для перемешивания смеси кислот и системой охлаждения кислот.

3.    Операция подтравливания диэлектрика в смеси кислот (концентрированных) должна выполняться в специальной установке.

Установка должна быть снабжена устройством для перемещения заготовок плат в плоскости, обеспечивающей интенсивное прохождение раствора через отверстия в заготовках.

Установка должна быть оснащена системой нагревания и термостатирова-ния рабочего раствора и насосом для перекачки.

4.    Оборудование, применяемое для выполнения операций сенсибилизации и активации, должно обеспечивать прохождение рабочих растворов через отверстия в заготовках печатных плат.

Рабочие емкости должны быть снабжены плотно закрывающимися крышками.

5.    Оборудование, применяемое для химического меднения печатных плат, должно обеспечивать нагревание рабочего раствора до 60 X, прохождение рабочих растворов через отверстия в заготовках печатных плат, непрерывную или периодическую фильтрацию рабочих растворов. Скорость фильтрации должна обеспечивать 3—5-кратньт обмен раствора в течение часа.

При химическом меднении заготовок печатных плат, кроме основной емкости для рабочего раствора, должна быть предусмотрена дополнительная емкость, в которую переливают рабочий раствор после окончания работы.

6.    При выполнении гальванической металлизации ванны должны быть снабжены системами, обеспечивающими интенсивное прокачивание электролитов через отверстия в заготовках печатных плат:.

7.    Расстояние между катодной к анодной штангами должно быть не менее 150 мм.

8.    Ванна для гальванического меднения должна быть снабжена системой фильтрации.

Редактор И. В. Виноградская Технический редактор О. Н. Никитина Корректор Т. А. Васильева

Сдано в наб. 13.03.95. Подп. в печ. 05.05.95. Уел. л, л. 2.10. Уел. хр.-отт. 2,10.

Уч.-изд. л. 2,20. Тир. 236 экз. С 2367.

Ордена «Знак Почета» Издательство стандартов, 107076. Москва. Колодезный пер., 14.> Калужская типография стандартов, ул. Московская. 256. Зак. 697 ПЛР № 040138