Товары в корзине: 0 шт Оформить заказ
Стр. 1
 

65 страниц

563.00 ₽

Купить ГОСТ 17467-88 — официальный бумажный документ с голограммой и синими печатями. подробнее

Официально распространяем нормативную документацию с 1999 года. Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Наши клиенты защищены Законом. ООО "ЦНТИ Нормоконтроль".

Наши цены ниже, чем в других местах, потому что мы работаем напрямую с поставщиками документов.

Способы доставки

  • Срочная курьерская доставка (1-3 дня)
  • Курьерская доставка (7 дней)
  • Самовывоз из московского офиса
  • Почта РФ

Распространяется на интегральные микросхемы в корпусах и устанавливает их габаритные и присоединительные размеры.

Стандарт не распространяется на микросхемы СВЧ диапазона

  Скачать PDF

Стандарт полностью соответствует Публикациям МЭК 191-2,. МЭК 191-3 и СТ СЭВ 5761-86.

Прекращено применение на территории РФ, с 01.09.2013 действует ГОСТ Р 54844-2011 (ИУС 2-2014)

Действие завершено 01.09.2013

Оглавление

Приложение 1 Термины и буквенные обозначения, применяемые в стандарте

Приложение 2 Типы и подтипы корпусов микросхем и их условные обозначения

Приложение 3 Указание о нанесении размеров на габаритных чертежах микросхем

Приложение 4 Формы для определения габаритных размеров микросхем

Приложение 5 Соответствие габаритно-присоединительных размеров микросхем в корпусах, условные обозначения которым присвоено до 1.01.89, типоразмерам по ГОСТ 17467

Показать даты введения Admin

I О ( .V Д Л Р О 1 П Е II II Ы И С Г Л И Л Л I» Г С О Ю З А С С I»

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ

ГОСТ 17467-88 (СТ СЭВ 5781—86)

20 коп. БЗ II—SK v><(


Издание официальное

ГОСУДАРСТВЕННЫМ КОМИТЕТ СССР ПО СТАНДАРТАМ Москва

УДК 621 3 049.77:006 354    Группа    Э02

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ГОСТ

17467—88

(CT СЭВ 5761—86)

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ Основные размеры

Integrated microcircuits Basic dimensions

окп 63 0000

Дата введения 01.01.90

Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы в корпусах и устанавливает их габаритные и присоединительные размеры.

Стандарт не распространяется на микросхемы СВЧ диапазона.

Термины и определения соответствуют ГОСТ 17021-88 и приложению 1.

1.    Размеры микросхем в корпусах должны соответствовать указанным на черт- 1—26 и в табл. 1—45.

Размеры микросхем приведены с учетом покрытий.

Буквенные обозначения размеров приведены в приложении 1.

2.    Размеры микросхем приведены без учета крепления и специальных конструктивных элементов для дополнительного отвода тепла.

Размеры этих элементов указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы в корпусах конкретных типов.

3 По форме проекции тела корпуса интегральной микросхемы на плоскость основания и расположению выводов корпуса подразделяют на типы и подтипы, указанные в приложении 2.

4. Указания о нанесении размеров в габаритных чертежах на конкретные конструкции микросхем приведены в приложении 3.

5 При разработке микросхем, размеры которых отсутствуют в настоящем стандарте, необходимо руководствоваться формулами, приведенными в приложении 4.

6. В технически обоснованных случаях для микросхем, не подлежащих по своим конструктивно-технологическим и техническим характеристикам для применения при автоматизированной сборке

Издание официальное    Перепечатка    воспрещена

© Издательство стандартов, 1989

аппаратуры по согласованию с потребителем допускается увеличение размеров ZvaKC. и Z ц,аКс. при соблюдении следующих условий: Z<e, e<Z<^.2e\ 2e<Z<3e и т. д. при соответствующем увеличении габаритных размеров Д,акс и Е ма кс.

7.    Шаг позиций выводов и выводных площадок приведен в таблицах для микросхем конкретного типа корпуса.

Примечание. Для микросхем, поставляемых на экспорт, допускается применять шаг поэиний выводов 1,27; 2.54 мм, при этом размеры микросхем D, Е, G £•, ОD е,, е2, зависящие от шага, определяют по табл. 35—45, соответствующим СТ СЭВ 5761—81, и по формулам, приведенным в приложении 4.

8.    Габаритные размеры деталей и сборочных единиц корпусов следует определять с таким расчетом, чтобы после сборки и герметизации микросхемы ее габаритные размеры не превышали значений, приведенных в табл. 1—45-

9.    Каждому выводу присваивается номер его позиции. Пропуски рядов и отдельных выводов не регламентированы, при этом номер позиции вывода сохраняется.

10.    Выводы в поперечном сечении должны быть круглой, квадратной или прямоугольной, формы.

11.    Выводы микросхем с повышенной мощностью рассеивания могут иметь:

для микросхем в корпусах 1-го и 2-го типов — диаметр описанной окружности для выводов с прямоугольным поперечным сечением до 1,3 мм и диаметр круглого поперечного сечения до 1,2 мм. при расстоянии между осями соседних в ряду выводов не менее чем 5,0 мм;

для микросхем в корпусах подтипа 32 — диаметр круглого поперечного сечения до 1,0 мм;

для микросхем в корпусах подтипов 41 и 42 — ширину рабочей части вывода до 1,25 и 2,5 мм при расстоянии между осями плоскостей симметрии соседних в ряду выводов не менее чем 2,5 и 5,0 мм соответственно и толщину вывода до 0,4 мм. По согласованию с потребителем допускается толщина вывода до 0,7 мм.

12- Ключ микросхемы полностью или частично должен быть расположен в заштрихованной области, указанной на черт. 1 —19, таким образом, чтобы после установки микросхем на плату можно было определить позицию первого вывода.

Заштрихованная область, указанная на черт. 1—4, 7—10, 16, 17, 18, 19, условно показана со стороны плоскости основания.

13.    Размеры, указанные в таблицах в скобках, в новых разработках деталей и сборочных единиц корпусов не применять, за исключением изделий, не предназначенных для автоматизированной сборки аппаратуры.

14.    Конфигурация и размеры выводов микросхем в корпусах 1, 2 и.б-ro типов в пределах размера А\ и выше установочной пло-

ГОСТ 17467-88 С. 3

скости, а также выводов микросхем 1 и 3-го типов в пределах размера L\ не регламентированы и не контролируются.

15.    Размеры интегральных микросхем, применяемых для автоматизированной сборки аппаратуры, по требованию потребителей допускается уточнять, что указывают в договорах на поставку-

16. Размеры микросхем в корпусах типа 1

16.1. Размеры микросхем в корпусе подтипа 11 должны соответствовать указанным на черт. 1 и в табл. 1 и 2.

С. 4 ГОСТ 17467-88

Таблица 1

мм

Обозначение

размера

Мин.

Номин.

Макс.

А,

0,51

3,50

Ь

0,35(0,3)

0,59

0 b

0,30

0,55(0,6)

0 Ь'

0,40

0,65(0,7)

ьх

1,50

с

0,20

0,36

е

2,5

L

2,54

5,00(8,00)

La, Lo

0,70

Lx

0,50

г, Zi

2,25

Таблица 2

Размеры, мм

Шифр

типоразмера

п

D

макс.

Е

макс.

Л

2макс.

1105

3

9,5

4,5

20,0

1103

5

14,5

1101

7

19,5

1106

8

22,0

1102

9

24,5

1107

9

24,5

25,0

1104

11

29,5

20,0

1108

18

47,0

25,0

Примечание. Корпуса типоразмеров 1103 и 1105 по согласованию с потребителем допускается изготавливать с шагом между выводами 1,25 мм, при этом габаритный размер D определяют по формуле, приведенной в приложении 4.

16.2. Размеры микросхем в корпусах подтипа 12 должны соответствовать указанным на черт- 2 и в табл. 1 и 3.

ГОСТ 17467-88 С. 5

Примечание. Вывод заземления должен располагаться в узле координатной сетки с шагом 2,5 мм без регламентации места его нахождения.

Таблица 3

Размеры, мм

Шифр типоразмера

п

D

макс.

е.

1ном.

Е

макс.

Ап

2макс.

1214

12

17,0

7,0

1215

14

19,5

1216

16

22,0

2,5

20,0

1222

18

24,5

7,0(7,5)

1217

20

27,0

7,0

1223

18

24,5

7,5

12,0

1203

14

19,5

10,0

14,5

7 5

1205

16

22,0

15,0

19,5

11 u

1221

18

24,5

Продолжение табл. 3

Размеры, мм

Шифр типоразмера

п

D

макс.

е.

1 ном.

£

макс

^2макс

1206

14

19,5

17,5

22,0

7,5

1209

20

27,0(29,5)

22,5

27,0

(29,5)

1210

28

37,0(39,5)

1220

36

47,0

1224

40

52.0(59,5)

1225

48

62,0(69,5)

1207

14

19,5

25,0

29,5

1212

40

52,0(59,5)

32,5

37,0


16.3. Размеры микросхем в корпусах подтипа 13 должны соответствовать указанным на черт. 3 и в табл. 1 и 4.




I    вариант    1


i


Фб'

|ф|ФО,25 (g)


Т

’'Ч


Фб_

|Ъ\Ф4?5


Черт. 3


ГОСТ 17467-88 6. 7

Таблица 4

Размеры, мм

Шифр типоразмера

п

ло

пЕ

D

макс.

Е

макс.

Ал 2макс.

1304

56

8

7

22,0

19,5

7.5

1305

45

9

5

24,5

(29,5)

14,5

(19,5)


16.4. Размеры микросхем в корпусах подтипа 14 должны соответствовать указанным на черт. 4 и в табл. 1 и 5.

Фб'

[ф] 00.25(g)

ФЬ

ф 00,25®

Таблица 5

Размеры, мм

Шифр типоразмера

п

nD

пЕ

^макс.

Е

макс

А

2макс.

1402

20

7

5

19,6

14,5

1408

20

6

6

17,0

17,0

1403

26

8

7

22,0

19,5

1404

28

10

6

27,0

17,0

7,5

(29,5)

(19,5)

1407

68

22

14

57,0

37,0

(59,5)

(39,5)

Примечание. Типоразмер 1408 по согласованию с потребителем допускается выполнять с размерами е=1,9 мм, Омаксмакс. =15,8 мм, Л2макс

■ж4,4 ММ, £макс. “^1ыакс.    мм.

16.5. Размеры микросхем в корпусах подтипа 15 должны соответствовать указанным на черт 5 и 6 и в табл. 6 и 7.

ГОСТ 17467“ 88 С. 9






Примечания:

1. Допускается исполнение с неформованнымн выводами. 2 Форма теплоотвода не регламентируется.