Распространяется на интегральные микросхемы и полупроводниковые приборы и может быть использован на предприятиях отрасли при разработке документов, регламентирующих сроки и условия хранения пластин (от начала изготовления до вскрытия контактных окон в защитном диэлектрике)
| Дата введения | 01.03.2025 |
|---|---|
| Актуализация | 01.01.2026 |