ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ

ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

Требования к качеству

Часть 2

Поверхностный монтаж

IEC 61192-2:2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 2: Surface-mount assemblies (IDT)

Издание официальное

Москва Стандартинформ 2011

Предисловие

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря 2002 г. № 184-ФЗ «О техническом регулировании», а правила применения национальных стандартов Российской Федерации — ГОСТ Р 1.0-2004 «Стандартизация в Российской Федерации. Основные положения»

Сведения о стандарте

1    ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией «Измерительно-информационные технологии» (АНО «Изинтех») на основе аутентичного перевода на русский язык международного стандарта, указанного в пункте 4. Перевод выполнен российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2    ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей», подкомитетом ПК-3 «Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей»

3    УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 23 декабря 2010 г. № 1097-ст.

4    Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61192-2:2003 «Требованиях качеству изготовления печатных электронных узлов. Часть 2. Печатные узлы поверхностного монтажа» (IEC 61192-2:2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 2: Surface-mount assemblies). Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5-2004 (пункт 3.5).

Настоящий стандарт, являющийся одной из частей стандарта МЭК 61192 под общим названием «Печатные узлы. Требования к качеству», рекомендуется применять совместно с остальными, перечисленными ниже частями:

Часть 1. Общие технические требования;

Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия;

Часть 4. Монтаж контактов;

Часть 5. Доработка, модификация и ремонт.

В справочном приложении ДА настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов

5    ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом информационном указателе «Национальные стандарты», а текст изменений и поправок—в ежемесячно издаваемых информационных указателях «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячно издаваемом информационном указателе «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования— на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет.

©Стандартинформ, 2011

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии

II

ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

Заданное состояние для печатных узлов классов А, В, С

1    Контур клея отцентрирован внутри проектной области.

2    Точное количество клея.

3    Отсутствуют расползание контура и «хвост».

Примечание — При ультрафиолетовом отверждении может потребоваться клей, через слой которого виден наружный контур компонента.

	п
	•
U		и

Рисунок 6 — Контур и качество нанесения клея: заданное состояние

Допустимое состояние для печатных узлов классов А, В, С

1    Расположение капли клея не по центру.

2    Капля клея соприкасается с контактной площадкой, но не перекрывает ее или металлизацию компонента.

Рисунок 7 — Нанесение клея: допустимое состояние

7

Недопустимое состояние для печатных узлов классов А, В, С

1    Капля клея попадает на контактную площадку.

2    Клей покрывает металлизацию компонента хотя бы частично.

3    Клей уменьшает смачивание паяного соединения ниже заданных пределов.

II 1 _Ж

Рисунок 8 — Нанесение клея: недопустимое состояние

XL

8    Технологические процессы нанесения временного защитного слоя

Технологические процессы нанесения временного защитного слоя на печатную плату должны проводиться согласно требованиям ГОСТ Р МЭК 61192-1.

9    Технологические процессы установки компонента

Технологические процессы установки компонента поверхностного монтажа описаны в ГОСТР МЭК 61192-1 и должны проводиться в соответствии с установленными в нем требованиями.

9.1 Оценка технологического процесса

Визуальные признаки технологического процесса установки компонента с применением ручного или автоматического контроля:

a)    наличие или отсутствие компонентов;

b)    точность установки компонентов разных типов и соответствующих значений их параметров;

c)    смещение выводов или выходных контактов компонентов по осям X — Y, их угловое смещение относительно соответствующих контактных площадок в проводящем рисунке;

d)    ориентация компонентов, например вывода 1 микросхемы, полярности электролитических конденсаторов и диодов;

e)    состояние компонентов по оси Z, например наклон (непараллельность) или компонент на торце;

f)    физическое повреждение компонентов, например треснувший корпус, деформированные выводы;

8

ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

д) недопустимое смещение или чрезмерная деформация нанесенной паяльной пасты или клея;

h) расположение клея после установки, например выдавливание, растекание.

Примечание1 — Не допускается, чтобы отклонение в точности установки превышало требование к изделию (см. ГОСТ 61191-2). Не рекомендуется ожидать, что поверхностное натяжение скорректирует ошибки установки.

Примечание 2 — Устранение дефектов установки (типа «индикатор процесса») заданным допустимым пределам точности выравнивания после выполнения пайки является допустимым, но не рекомендуется.

Эталонный базовый уровень PPM (частей на миллион) для операций установки компонентов поверхностного монтажа представляет собой число установок компонентов. Рекомендуемые характеристики оценки и метода расчета РРМ даны в МЭК 61193-1.

Критерии состояний установки компонентов поверхностного монтажа даны как пределы управления процессом в 9.2 — 9.13 на рисунках 9 — 44. В каждом случае критерии определены отдельно для печатных узлов классов А, В, С.

9.2 Дискретные компоненты с выводами в виде крыла чайки

Дискретные компоненты с выводами в виде крыла чайки представляют собой, как правило, транзисторы или микросхемы, например SOT 23. Компоненты допускается смещать по осям X, Y или поворачивать. Критерии состояний относятся к точности установки.

Заданное состояние для печатных узлов классов А, В, С

1    Все выводы, включая области пяток и носков, отцентрированы на контактных площадках.

2    Корпус компонента не повернут.

Допустимое состояние для печатных узлов классов А и В

1    Пятки всех выводов внутри контактных площадок.

2    Ни один из боковых выступов не превышает У₂ W или 0,5 мм (что меньше).

Допустимое состояние для печатных узлов класса С

1    То же, что для классов А и В.

2    Отсутствует выступание носка любого вывода за контактную площадку.

ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

Недопустимое состояние для печатных узлов классов А и В

1    Пятка любого вывода выступает за контактную площадку.

2    Боковой выступ любого вывода превышает У₂ W или 0,5 мм (что меньше).

Недопустимое состояние для печатных узлов класса С

1    То же, что для классов А и В.

2    Выступание носка любого вывода за контактную площадку.

9.3 Корпуса микросхем с плоскими ленточными L-образными выводами или в виде крыла чайки по двум сторонам корпуса

Корпуса микросхем с плоскими ленточными L-образными выводами или в виде крыла чайки обычно представляют собой малогабаритные (SO) корпуса. Компоненты допускается смещать по оси X или Y или поворачивать. Критерии приемки или отбраковки относятся к точности установки.

11

ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

Недопустимое состояние для печатных узлов класса А

1    Х-направление: боковой выступ А ножки вывода более 0,5И/^а или 0,5 мм (что меньше).

2    У-направление: свисание носка более 0,5W или выступание любой пятки за контактную площадку.

Недопустимое состояние для печатных узлов класса В

1    Х-направление: боковой выступ А ножки вывода более 0,5И/^а или 0,5 мм (что меньше).

2    Y-направление: носок или пятка любого вывода выступает за контактную площадку.

Недопустимое состояние для печатных узлов класса С

1    Х-направление: боковой выступ А ножки любого вывода — более 0,251/1/ или 0,5 мм (что меньше).

2    У-направление: носок или пятка любого вывода выступает за контактную площадку.

Примечание—Если ширина Р контактной площадки меньше ширины W вывода компонента — край контактной площадки в Y-направлении не должен выходить за край вывода больше, чем на 0,25Р или 0,1 мм, (что больше). См. примечания 1 и 2 в 9.1.

^адля корпусов с шагом выводов не более 0,5 мм — А < 1/31/1/.

Рисунок 14 — Установка корпусов микросхем с выводами в виде крыла чайки на две стороны: недопустимое состояние

13

9.4 Корпуса микросхем с плоскими ленточными L-образными выводами или в виде крыла чайки по четырем сторонам корпуса

Компоненты допускается смещать по осям X, У или поворачивать. Критерии состояний относятся к точности установки.

Заданное состояние для печатных узлов классов А, В, С

1    Ножки всех выводов, включая области пяток и носков, отцентрированы на контактных площадках.

2    Корпус компонента не повернут.

ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

Допустимое состояние для печатных узлов класса А

1    Х-направление: боковой выступ А ножки вывода не более 0,5И/^а или 0,5 мм (что меньше).

2    Y-направление: свисание носка не более 0,5И/^а.

3    Пятки всех выводов — в пределах контактных площадок.

Допустимое состояние для печатных узлов класса В

1    Х-направление: боковой выступ А ножки вывода не более 0,5И/^а или 0,5 мм (что меньше).

2    Y-направление: носки всех выводов в пределах контактных площадок.

Допустимое состояние для печатных узлов класса С

1    Х-направление: боковой выступ А ножки вывода не более 0,5И/ или 0,5 мм (что меньше).

2    Y-направление: носки и пятки всех выводов в пределах контактных площадок.

^адля корпусов с шагом выводов не более 0,5 мм — А < 1/ЗИ/.

Недопустимое состояние для печатных узлов класса А

1    Х-направление: боковой выступ А ножки вывода более 0,51Д/^а или 0,5 мм (что меньше).

2    Y-направление: свисание носка — более 0,5W или выступание любой пятки за контактную площадку.

Недопустимое состояние для печатных узлов класса В

1    Х-направление: боковой выступ А ножки вывода более 0,51Д/^а или 0,5 мм (что меньше).

2    Y-направление: носок или пятка любого вывода выступает за контактную площадку.

Недопустимое состояние для печатных узлов класса С

1    Х-направление: боковой выступ А ножки любого вывода — более 0,251/1/ или 0,5 мм (что меньше).

2    Y-направление: носок или пятка любого вывода выступает за контактную площадку.

Примечание — Если ширина Р контактной площадки меньше ширины И/ вывода компонента — край контактной площадки в У-направлении не должен выходить за край вывода больше, чем на 0,25Р или 0,1 мм, (что больше). См. примечания 1 и 2 в 9.1.

^адля корпусов с шагом выводов не более 0,5 мм —А < 1/31/1/.

Рисунок 17 — Установка корпусов микросхем с выводами в виде крыла чайки на четыре стороны: недопустимое состояние

9.5 Компоненты с круглыми или расплющенными выводами

Компоненты допускается смещать по оси X или Y или поворачивать. Критерии состояний относятся к точности установки.

Заданное состояние для печатных узлов классов А, В, С

1    Ножки всех выводов, включая области пяток и носки, отцентрированы на контактных площадках.

2    Корпус компонента не повернут.

Рисунок 18 — Расплющенные выводы отцентрированы на контактной площадке: заданное состояние

ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

Содержание

1    Область применения....................................... 1

2    Нормативные ссылки....................................... 1

3    Термины и определения...................................... 2

4    Общие требования........................................ 2

4.1    Классификация........................................ 2

4.2    Разрешение противоречий................................... 2

4.3    Интерпретация требований................................... 2

4.4    Антистатические меры предосторожности........................... 3

5    Технологические процессы подготовки компонентов........................ 3

6    Оценка процесса нанесения паяльной пасты............................ 3

6.1    Характеристики паяльной пасты................................ 3

6.2    Оценка технологического процесса.............................. 3

6.3    Нанесение паяльной пасты методами трафаретной печати и сеткографии. Пределы управления технологическим процессом................................ 3

7    Технологический процесс нанесения токонепроводящего клея................... 6

7.1    Срок годности клея при хранении............................... 6

7.2    Межоперационное хранение и транспортировка........................ 6

7.3    Клейкость клея........................................ 6

7.4    Оценка процесса нанесения клея............................... 6

7.5    Нанесение клея. Дозирование шприцем для маленьких компонентов. Управление процессом .    6

8    Технологические процессы нанесения временного защитного слоя................ 8

9    Технологические процессы установки компонента......................... 8

9.1    Оценка технологического процесса.............................. 8

9.2    Дискретные компоненты с выводами в виде крыла чайки................... 9

9.3    Корпуса микросхем с плоскими ленточными L-образными выводами или в виде крыла чайки

по двум сторонам корпуса................................... 11

9.4    Корпуса микросхем с плоскими ленточными L-образными выводами или в виде крыла чайки

по четырем сторонам корпуса................................. 14

9.5    Компоненты с круглыми или расплющенными выводами................... 16

9.6    ИС — компоненты с J-образными выводами по двум или четырем сторонам.......... 18

9.7    Безвыводные компоненты с прямоугольными торцевыми контактами.............. 21

9.8    Цилиндрические компоненты с чашечными контактами.................... 22

9.9    Компоненты с контактами на нижней поверхности....................... 24

9.10 Кристаллоносители с контактами в выемках корпуса..................... 25

9.11 Монтаж компонентов с выводами для пайки встык...................... 27

9.12    Компоненты с ленточными L-образными выводами, отформованными под корпус....... 28

9.13    Компоненты большой мощности с плоскими выступающими выводами........... 29

10    Доработка после установки.................................... 30

10.1    Доработка компонентов, установленных на паяльной пасте................. 31

10.2    Доработка компонентов, установленных на токонепроводящем клее............. 31

11    Отверждение клея......................................... 31

12    Технологические процессы пайки................................. 31

13    Технологические процессы очистки................................ 32

14    Ручная установка и ручная пайка, включая ручную доработку или ремонт............. 32

15    Электрическое испытание..................................... 33

Приложение А (обязательное) Требования к галтелям припоя и выравниванию компонентов поверхностного монтажа................................ 34

Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации................... 48

ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

Допустимое состояние для печатных узлов классов А, В

1    Х-направление: боковой выступ А ножки вывода не превышает M3W.

2    Y-направление: выступание носка не нарушает минимальный проектный зазор

3    Пятки всех выводов — в пределах контактных площадок.

Допустимое состояние для печатных узлов класса С

1    Х-направление: боковой выступ А ножки вывода — не более 0.25W.

2    Y-направление: ни одно выступание носков выводов не нарушает минимальный проектный зазор.

3    Пятки всех выводов — в пределах контактных площадок.

Рисунок 19 — Смещение круглых и расплющенных выводов на контактной площадке: допустимое состояние

Недопустимое состояние для печатных узлов классов А, В

1    Х-направление: боковой выступ А любого вывода — более 1/3 W.

2    Y-направление: выступание В любого носка нарушает минимальный проектный зазор.

3    Пятка любого вывода выступает за контактную площадку.

Недопустимое состояние для печатных узлов класса С

1 Х-направление: боковой выступ А ножки любого вывода более 0,25W.

1 У-направление: выступание носка любого вывода нарушает величину минимального проектного зазора.

Пятка любого вывода выступает за контактную площадку.

Рисунок 20 — Чрезмерное смещение расплющенных выводов на контактной площадке: недопустимое состояние

17

Введение¹

Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает совместно со стандартом ГОСТ Р МЭК 61192-1 требования и рекомендации по обеспечению качества печатных узлов в соответствии с требованиями, установленными стандартами ГОСТ Р МЭК 61191-1 и ГОСТ Р МЭК 61191-2.

Изготовители и заказчики печатных узлов с использованием поверхностного монтажа могут использовать данный стандарт в качестве исходной информации по вопросам качества в соответствующих контрактах.

Соответствующие требования к печатным узлам с монтажом в сквозные отверстия, к монтажу контактов и монтажу бескорпусных полупроводниковых кристаллов установлены в отдельных, но связанных друг с другом стандартах.

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

Требования к качеству

Часть 2

Поверхностный монтаж

Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements.

Part 2. Surface-mount assemblies

Дата введения — 2011—07—01

1    Область применения

Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паяных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, печатных платах и подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности неорганических оснований.

Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием.

2    Нормативные ссылки

Следующие нормативно-справочные документы являются обязательными для применения данного стандарта. Для датированных стандартов используется только указанное издание. Для недатированных стандартов используется последняя их редакция (включая любые поправки).

МЭК 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения (I ЕС 60194, Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions)

МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтажи связанные с ним технологии. Общие технические требования (/ЕС 61191-1, Printed board assemblies—Part 1: Generic specification—Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2, Printed board assemblies—Part 2: Sectional specification—Requirements for surface mount soldered assemblies).

МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования (IEC 61191-3, Printed board assemblies—Part 3: Sectional specification — Requirements for through-hole soldered assemblies)

МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (/ЕС 61191-4, Printed board assemblies — Part 4: Sectional specification — Requirements for terminal soldered assemblies)

МЭК 61192-1. Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования (IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 1: General)

МЭК 61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия (IEC 61192-3, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 3: Through-hole mount assemblies)

МЭК 61192-4 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов (/ЕС 61192-4, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 4: Terminal assemblies)

ИСО 9001 Системы управления качеством. Требования (ISO 9001, Quality management systems — Requirements)

ИСО 9002 Системы качества. Модель для обеспечения качества в производстве, при установке и техническом обслуживании (ISO 9002, Quality systems — Model for quality assurance in production, installation and servicing)

3    Термины и определения

В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194.

4    Общие требования

Требования МЭК 61192-1 являются обязательными для настоящего стандарта.

4.1    Классификация

Классификация печатных узлов установлена в МЭК 61192-1 и включает в себя три класса — А, В, С. Как правило, в каждом классе устанавливается три следующих уровня качества изготовления:

-    заданное состояние;

-допустимое состояние;

-    недопустимое состояние.

4.2    Разрешение противоречий

Если заказчик не задает соответствие всем требованиям (или конкретным пунктам) данного стандарта, например как часть контракта на поставку, то обязательные разделы и подразделы данного стандарта могут интерпретироваться как рекомендации.

Заказчик устанавливает соблюдение всех или некоторых обязательных требований данного стандарта:

a)    в случае противоречия между требованиями данного стандарта и применяемыми документами, приводимыми в данном стандарте, рекомендуется обратиться к стандарту МЭК 61191-1 для выбора надлежащих приоритетов и к стандартам МЭК 61191-2, МЭК 61191-3 и МЭК 61191-4 — для выбора технических требований. Однако ничто в данном стандарте не отменяет применяемых законов и норм;

b)    в случае противоречия между требованиями данного стандарта и применяемыми заказчиком чертежами и техническими требованиями изготовитель должен руководствоваться последними. Если существует противоречие между требованием данного стандарта и чертежом или требованием, которое не было утверждено заказчиком, то последнее должно быть представлено заказчику для утверждения. После его утверждения решение о принятии (или изменениях) должно быть подтверждено документально, например примечанием должностного лица об исправлении или равносильной пометкой на чертеже или требовании, которым в последующем руководствуются;

c)    если требования, изложенные в документации заказчика, менее строгие, чем обязательные пункты в стандартах МЭК 61191-1, МЭК 61191-2, МЭК 61191-3 и МЭК 61191-4 или пункты данного стандарта, то ни поставщик, ни заказчик не должны требовать соблюдения данного стандарта или любых стандартов, приведенных в данном разделе, без указания конкретных разделов и относящихся к ним пониженных требований и методик.

4.3    Интерпретация требований

Если заказчиком не указано иное, то слово «должен» обозначает, что требование является обязательным. Отклонение от любого «обязательного» требования требует письменного принятия данного отклонения заказчиком, например, зафиксированного на сборочном чертеже, в требовании чертежа или в соответствующем разделе контракта.

2

ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

Слова «рекомендуется» и «допускается» отражают рекомендации и руководящие указания соответственно и используются всякий раз для выражения необязательных положений.

4.4 Антистатические меры предосторожности

Все операторы, использующие рабочие станции и оборудование монтажа и очистки и выполняющие межоперационное перемещение, должны строго соблюдать антистатические меры предосторожности для всех операций. См. 4.2.6 и 5.7 МЭК 61192-1.

5    Технологические процессы подготовки компонентов

Технологические процессы подготовки компонентов должны проводиться в соответствии с требованиями МЭК 61192-1 с применением описанных в нем методов.

6    Оценка процесса нанесения паяльной пасты

Оценка процессов нанесения паяльной пасты описаны в МЭК 61192-1. Качество изготовления рекомендуется обеспечивать согласно установленным в нем требованиям.

6.1    Характеристики паяльной пасты

Паяльную пасту требуется сохранять в липком состоянии для обеспечения хорошего физического контакта с выводами компонента и для предотвращения соскальзывания или случайного смещения установленных компонентов с валиков нанесенной пасты во время обработки платы или автоматического перемещения платы в оборудовании пайки. Период времени, в течение которого паста сохраняет нужную липкость, указывается поставщиком, и все операции установки рекомендуется проводить в точно установленное время.

Примечание — Если используются пасты, для которых допускается длительное время между их нанесением и установкой компонентов, например, более 2 ч, то рекомендуется принимать меры, которые обеспечивают программирование требуемого, более длительного предварительного нагрева и требуемой температуры в групповой пайке оплавлением. В некоторых случаях это может потребовать физического расширения зон предварительного нагрева на стандартных установках пайки оплавлением.

6.2    Оценка технологического процесса

Параметрами, требующими контроля, являются количество, форма и положение паяльной пасты на рисунке контактной площадки платы или основания. Они оцениваются с помощью визуального контроля, лазерного сканирования или рентгеноскопическим методом в зависимости от обстоятельств.

Участок с нанесенной пастой и средняя высота пасты используются для контроля количества нанесенной пасты и служат индикатором ее вязкости и состояния поверхности платы. Смоченный участок используется также для контроля над состоянием трафарета, сетки или кончика шприца и недопустимым количеством пятен грязи. Измерением геометрии паяльной пасты оценивается точность нанесения, и контролируются наладка установки и конструкция трафарета или сетки.

Эталонный базовый уровень PPM (частей на миллион) для операций нанесения пасты представляет собой число мест на печатной плате, на которые следует нанести пасту. Рекомендуемые характеристики оценки и метода расчета РРМ даны в МЭК 61193-1.

Критерии состояний нанесения паяльной пасты даны как пределы управления технологическим процессом в 6.3. Они одинаковы для классов А, В, С.

6.3    Нанесение паяльной пасты методами трафаретной печати и сеткографии. Пределы управления технологическим процессом

Во всех случаях критерии заданного состояния, приемки и отбраковки, показанные на рисунках 1—5, относятся коперации нанесения паяльной пасты.

3

Заданное состояние для печатных узлов классов А, В, С

1    Контур пасты отцентрирован внутри области контактной площадки.

2    В сечении контур пасты имеет форму плоского валика.

3    Достигнуто проектное качество.

Сечение

Рисунок 1 — Контур и сечение паяльной пасты: заданное состояние

Допустимое состояние для печатных узлов классов А, В, С

1    Расползание контура нанесенной пасты.

2    Выступание А менее 25 % относительно размера контактной площадки по осям X, У или менее 0,2 мм, (что меньше).

3    Объем пасты ± 20 % от проектного.

ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010

Недопустимое состояние для печатных узлов классов А, В, С

1    Количество и/или выступание А выше допустимого.

2    Выступание А пасты более 25 % относительно размера контактной площадки по осям X, Y или более 0,2 мм (что меньше).

3    Количество пасты более 120% или менее 80 % от проектного.

ZZZZZZZZZZZA

Рисунок 3 — Контур и сечение паяльной пасты: недопустимое состояние

оовоооо □ □    L 0000000 сив    ё

Недопустимое состояние для печатных узлов классов А, В, С 1    Количество пасты ниже допустимых пределов. 2    Высота В менее 80 % толщины трафарета.

---

Частичное перекрытие

Рисунок 4 — Недостаточное количество пасты: недопустимое состояние

Недопустимое состояние для печатных узлов классов А, В, С

Размазывание или смазывание паяльной пасты.

5

7 Технологический процесс нанесения токонепроводящего клея

Качество нанесения клея описано в ГОСТ Р МЭК 61192-1, раздел 9. Нанесение должно выполняться в соответствии с установленными в нем требованиями.

7.1    Срок годности клея при хранении

Рекомендуется, чтобы время от первого воздействия на клей окружающей заводской атмосферы до начала отверждения было значительно меньше максимального времени, установленного поставщиком.

7.2    Межоперационное хранение и транспортировка

С платами, на которые нанесен клей и для которых требуется непродолжительное межоперационное хранение, рекомендуется транспортировать с осторожностью, чтобы не допустить перемещения компонентов. Некоторые клеящие материалы вызывают воспаление кожи. Платы временного хранения рекомендуется держать отдельно и в чистых сухих условиях или в условиях, заданных изготовителем клея.

7.3    Клейкость клея

Клей требуется сохранять в клейком состоянии для обеспечения хорошего контакта с установленными компонентами до его отверждения. Период времени, в течение которого клей сохраняет нужную клейкость, задается поставщиком, и все операции установки рекомендуется проводить в этот точно установленный период. Во время транспортировки рекомендуется избегать риска перемещения компонентов.

7.4    Оценка процесса нанесения клея

Оценку процесса нанесения клея в производстве допускается осуществлять с помощью ручного или автоматического визуального контроля положения и внешнего вида участков нанесенного клея оптическими неконтактными методами или лазерным сканированием высоты клеевых капель.

Область и средняя высота нанесенного клея используются для контроля количества нанесенного клея и в качестве индикатора его вязкости и состояния поверхности платы. Смоченный участок используется также для контроля над состоянием трафарета, сетки или кончика шприца и количества нежелательных пятен грязи. Измерением геометрии клея оценивается точность нанесения, и контролируются наладка установки и конструкция трафарета или сетки.

Высота, форма и объем клеевых капель являются ключевыми параметрами, так как, если нижняя сторона компонента не соприкасается с каплей, то не будет прилипания компонента. Удобный способ оценки нужного количества клея заключается в вытаскивании компонента после отверждения. См. lid.

Если в оборудовании для нанесения клея контроль высоты его слоя выполняется по оптическому изображению нанесенного участка клеевой капли, то рекомендуется насадку и вспомогательную систему дозировки клея по времени и давлению использовать при постоянной температуре. Смоченный участок на компоненте допускается определять осмотром нижней стороны компонента после установки и отверждения методом определения сечения.

Эталонный базовый уровень PPM (млн^-1) для операций нанесения клея представляет собой число мест на печатной плате, на которые следует нанести клей. Рекомендуемые характеристики оценки и метода расчета РРМ даны в МЭК 61193-1.

Критерии состояний нанесения клея даны как пределы управления технологическим процессом в 7.5. Они одинаковы для изделий всех классов.

7.5 Нанесение клея. Дозирование шприцем для маленьких компонентов. Управление процессом

Во всех случаях (см. рисунки 6—8) приемка и отбраковка относятся к операции дозирования.

1

Проведено редакционное изменение текста по отношению к стандарту МЭК для приведения в соответствие с терминологией, принятой в Российской Федерации.

Издание официальное