СССР

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

СПЕЦУСТРОЙСТВА АВТОМАТИКИ И КОНТРОЛЯ ДЛЯ ЭНЕРГООБТЕКТОВ. ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ. КОНСТРУИРОВАНИЕ. Общие технические требования.

ОСТ 34-28-451-78

Издание официальное

ОТРАСЛЕВОЙ

СПЕЦУСТРОШТВА АВТОМАТИКИ И КОНТРОЛЯ ДЛЯ ЭНЕРГООБЪЕКТОВ. ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ. КОНСТРУИРОВАНИЕ. Общие технические требования.

Приказом ?«(инистерства энергетики и электрификации СССР

от 24.05.    1979    г. й 85_срок действия установлен

с --QI.IO. -1979 г. до 31.12. 1984 г.

Настоящий стандарт распространяется на одно- и двухсторонние прямоугольные печатные платы, предназначенные для применения при разработке и модернизации спецустройств автоматики и контроля для энергообъектов и устанавливает общие технические требования при разработке чертежей печатных плат (далее по тексту - платы).

Стандарт обязателен для предприятий Министерства энергетики и электрификации СССР, разрабатывающих и модернизирующих указанные устройства.

I. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

I.I. Применение печатного монтажа (далее по тексту - монтажа) при разработке спецустройств автоматики и контроля для энергообъектов повышает надежность изделий, обеспечивает повторяемость параметров от изделия к изделию, снижает трудоемкость

Перепечатка воспрещается

QgL,31^8-45I-7B_

монтажных работ, уменьшает габаритные размеры и массу изделия.

1.2.    Применение монтажа способствует механизации и автоматизации монтажных работ:

формовки выводов навесных элементов;

установки навесных элементов;

пайки.

1.3.    При разработке чертежей плат необходимо руководствоваться ГОСТ 2.417-78.

1.4.    Термины, используемые в настоящем стандарте, приведены в приложении I*

2.    ЭТАПЫ РАЗРАБОТКИ ПЛАТ

2.1.    Процесс разработкй плат состоит из трех основных этапов:

выбор габаритных размеров;

выбор метода изготовления платы;

конструирование платы.

В зависимости от конкретных условий, порядок этапов разработки плат кокет иаменяться.

3.    МЕТОДЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ

3.1.    Выбор метода изготовления плат необходимо производить при эскизной компановке аппаратуры, в процессе которой определяйся основные размеры плат в требуемая для данного изделия плотность монтажа.

3.2.    При выборе метода следует исходить из электрических параметров схе?.н изделия, климатических и механических условий эксплуатации и надежности изделия.

ОСТ 34-28-451-78 Стр.З

3.3. При создании новых изделий спецустройств автоматики и контроля следует применять следующие методы изготовления плат: химический;

комбинированный (позитивный, негативный)•

Сущность химического метода заключается в изготовлении печатных плат путем травления фольгированного диэлектрика без последующей металлизации* Процесс изготовления плат является наиболее простым и позволяет изготавливать платы с повышенной плотностью монтажа, но при этом не обеспечивает высокой прочности сцепления в местах установки выводов элементов из-за отсутствия металлизации в отверстиях.. Прочность сцепления обеспечивается размерами контактных площадок и качеством фольгированного диэлектрика.

Сущность комбинированного позитивного метода заключается в изготовлении плат путем травления фольгированного диэлектрика с металлизацией отверстий# причем вначале выполняется сверление отверстий и металлизация, а затем травление меди.

Метод позволяет изготавливать печатные платы с повышенной плотностью монтажа, высокими электрическими параметрами и высокой прочностью сцепления печатных проводников (далее по тексту -проводников).

Сущность комбинированного негативного метода заключается в изготовлении плат путем травления фольгированного диэлектрика с металлизацией отверстий, при котором вначале производится травление меди о непроводящего рисунка, а затем выполняется сверление отверстий и металлизация их.

Метод позволяет изготавливать платы с меньшей плотностью монтажа, чем в позитивном.

5

ОСТ 34-28-451-78 Стр.4

4. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ

4.1.    Для изготовления плат следует применять материалы по ГОСТ 10316-78.

4.2.    Толщина материала должна выбираться по ОСТ 34-28-450-78.

5. ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПЛАТ

5.1. Справочная величина сопротивления проводников длиной I ы приведена в табл.1.

Таблица I

Метод изготовления Номинальная толщина про-водника, мкм Номинальная ширина проводника, ми 1' 0,3 0.4 0,5 0,6 0,7 0,8 1,0 1,5 Сопротивление, Ом, не более Химический 50 1,16 0,87 0,70 0,58 0,50 0,44 0,35 0,20 Комбиниро ванный 80 0 83 » 0,62 0,50 0,41 0,35 0 31 • 0 25 • 0,17

5.2.    Плотность тока в проводнике не должна превышать 20 А/мм².

Например, при ширине проводника 0,5 мм и толщине фольги 50 мкм допустимый ток 0,50 А.

5.3.    Допустимые рабочие напряжения для плат, защищенных лаком, должны соответствовать табл.2.

ОСТ 34-28-451-78 Стр.5

Таблица £

Расстояние между проводниками, мм 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0.8 0,9 1.0 1.2 1.5 2,5 Напряже- ние, В не более 50 75 100 125 150 175 200 250 300 400 500

6. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ К КОНСТРУИРОВАНИЮ ПЛАТ

6.1* Разрабатываемые платы следует выполнять прямоугольной формы. Конфигурацию плат, отличную от прямоугольной, следует использовать только при необходимости по согласованию с технологическим отделом организации-разработчика.

6.2.    Размеры плат следует выбирать по ОСТ 34-28-450^78.

6.3.    Шаг координатной сетки должен быть 2,50 мм, а при установке многовыводных элементов с шагом 1,25 мм следует применять координатную сетку 1,25 мм, в соответствии о масштабом.

Координаты сетки необходимо нумеровать. Номер координат обозначать через один шаг. Допускается обозначать координаты сетки через несколько шагов, но не более пяти.

6.4.    Центры монтажных и переходных отверстий следует располагать в узлах координатной сетки.

Допускается отступать от этого правила в случае применения многоконтактных навесных элементов. Если в конструкции навесного элемента имеются два и более выводов, расстояния между которыми кратны шагу координатной сетки, то центры отверстий под эти выводы обязательно располагать в узлах сетки, а центры отверстий под остальные выводы располагать согласно чертежу на данный эле-

7

ОСТ 34-28-451-78 Стр.6

мент. Если в конструкции элемента нет выводов, расстояния между которыми кратны шагу координатной сетки, то в узле оетки необходимо располагать центр одного и8 отверстий, принятого за основное, а центр одного из остальных отверстий располагать на вертикальной или горизонтальной линиях координатной сетки.

6.5.    Центры крепежных отверстий платы следует располагать в узлах координатной сетки.

6.6.    Применение в одной плате отверстий с различными диаметрами следует ограничивать. Не рекомендуется применять более трех различных диаметров монтажных и переходных* отверстий.

6.7.    Диаметры монтажных и переходных (металлизированных и неметаллизированных) отверстий, диаметры зенковок в зависимости от диаметров выводов навесных элементов следует выбирать из табл.З.

Диаметр вывода	Немет алли зированные _отверстия_		Металлизированные отверстия
	Диаметр отверстия	Диаметр зенковки	Диаметр отверстия	Диаметр зенковки
0,4	0,6	0,9	0,6	0,9
0,6	0,8	I.I	0,8	I.I
0,7	1,0	1.5	1,0	1.5
0,8	1,0	1.5	1,3	1.8
1,0	1.3	1.8	1,5	2,0
1.2	1,5	2,0	1.8	2,3
1.5	1,8	2,3	2,0	2,5
1,7	2,0	2,5	-	-

8

ОСТ 34-28-451-78 Стр.7

6.8.    Диаметр металлизированного отверстия должен быть пе менее 1/2 толщины платы.

6.9.    Допуски на монтажные и переходные отверстия выдерживать по 5-му классу точности по ГОСТ 3047-66 и ОСТ 1015.

6.10.    Расстояния между центрами монтажных и переходных отверстий на платах необходимо выдерживать с допустимым отклонением не более *р,2 мм, за исключением расстояний между центрами отверстий под многовыводные навесные элементы, допустимые отклонения на которые нужно оговорить особо.

Отверстия на плате должны располагаться таким образом, чтобы расстояние между краями отверстий (без учате зенковки) было не менее толщины платы.

6.II* В случае изготовления плат химическим методом монтажные отверстия следует выполнять без зенковки.

Допускается зенкование монтажных отверстий со стороны установки элементов, имеющих выводы штырькового типа.

Диаметр монтажных отверстий, в которые ставятся заклепки, следует выбирать из условия

^d = ^d закл. ⁺ М ™

где d ъахл, " диаметр заклепки.

В случае изготовления плат комбинированным методом (позитивным и негативным) металлизированные отверстия могут выполняться как с зенковкой, так и без зенковки.

6.12. Ширина проводников и расстояние между ними в узких местах (параметры плотности монтажа) должны быть не менее:

0,5-0,6 мм - для плат с пониженной плотностью монтажа (платы класса I);

ОСТ 34 -28-451-78 Стр.8

0,3-0,4 мм - для плат с повышенной плотноотью монтажа (платы класса 2).

6.13.    На одно - и двухсторонних платах следует выдерживать расстояние между краем проводника, контактной площадки и краем платы, в том числе краем неметаллизированного отверстия, паза вырева и т.п., равное толщине платы, с учетом допуска на габаритные размеры платы.

6.14.    При разработке плат необходимо производить проверочный расчет возможности прокладки проводников на заданном расстоянии по формулам 2-9 в зависимости от метода изготовления печатных плат и заданного варианта выполнения отверстий.

Для плат, изготовленных химическим методом проверочный расчет укладки проводников следует производить по формулам:

b_t-4±±sL ⁺ ,,25п    (2)

L_z -    -    0,70п ♦ 1,00    (3)

где Z/уф- расстояния, необходимые для прокладки в узком месте между двумя отверстиями или контактными площадками проводников для классов I и 2; d₄ - диаметр второго отверстия; d - диаметр отверстия; п - количество проводников.

Для плат, изготовленных комбинированным способом, проверочный расчет укладки проводников следует производить по формулам:

для отверстий без зенковки:

i'7