ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Часть 20

Печатные платы для ярких светодиодов

(IEC 62326-20:2016, ЮТ)

Издание официальное

Москва

Стандартинформ

2019

Предисловие

1    ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением дополнительного профессионального образования «Новая инженерная школа» (НОЧУ «НИШ») на основе перевода на русский язык англоязычной версии указанного в пункте 4 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2    ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»

3    УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 27 сентября 2019 г. № 800-ст

4    Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 62326-20—2016 «Печатные платы. Часть 20. Печатные платы для ярких светодиодов» (IEC 62326-20:2016 «Printed boards — Part 20: Electronic circuit boards for high-brightness LEDs», IDT).

Международный стандарт разработан Техническим комитетом 1ЕСЯС 91 «Технология поверхностного монтажа».

При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА

5    ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены наспюящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

© Стандартинформ, оформление. 2019

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии

II

5.3.2    Базовое отверстие

Допустимое отклонение базового отверстия должно быть ± 0,05 мм, или + 0,10 — 0,00 мм. В качестве базового отверстия должно использоваться сквозное отверстие без металлизации.

5.3.3    Монтажное отверстие (сквозное отверстие без металлизации)

Применяются следующие требования.

a)    Допустимое отклонение размера монтажного отверстия

Допустимое отклонение монтажного отверстия должно составлять ±0,10 мм.

b)    Допустимое отклонение положения монтажного отверстия

Допустимое отклонение положения монтажного отверстия должно соответствовать таблице 8 п.

5.3.1 перечисление Ь).

c)    Расстояние между монтажным отверстием и краем доски

Расстояние меходу монтажным отверстием и краем платы должно быть больше 2,0 мм. Если расстояние меньше 2,0 мм. расстояние должно быть AABUS.

d)    Расстояние между монтажным отверстием и внутренним проводником

Расстояние между стенкой монтажного отверстия и внутренним проводником должно быть больше 1,0 мм.

5.4 Проводник

5.4.1 Ширина рисунка проводника и его допустимое отклонение

Допустимое отклонение ширины сформированного проводника (w), как показано на рисунке 10. должно соответствовать требованиям, приведенным в таблице 11. Допустимое отклонение изготовленного рисунка проводника, специально разработанной для контроля импеданса, должно быть AABUS.

Таблица 11 — Допустимое отклонение ширины проводника Размеры в микрометрах

Толщина проводника (Г) Допустимое отклонение Ширина проводника для справки От не менее 50 до 75 ±25 От 15 до 20 От не менее 75 до 100 ±30 От 20 до 40 От не менее 100 до 300 ±50 От 30 до 50 Не менее 300 ± 100 От 40 до 70 Цепи из толстой медной фольги ± 150 70 ±200 105 ±300 140

Толщина проводника формируется из толщины фольги и толщины осажденной медной металлизации

5.4.2 Расстояние между проводниками и его допустимое отклонение

Расстояние мехщу проводником и краем платы показано на рисунке 11. Допустимое отклонение расстояния мемщу проводниками (Л) должно быть таким, как указано в таблице 12. Допустимое отклонение готового образца проводника, специально разработанного для контроля импеданса, должен быть AABUS.

Размеры в миллиметрах

Ширина клемм w Допустимые отклонения Не более 1.0 ±0,05 Более 1.0 ±0,10

5.5.3 Смещение середины клемм на верхней и нижней сторонах платы

Допустимые отклонения смещения середины клемм на верхней и нижней стороне платы (д). показано на рисунке 15. должно быть ± 0.20 мм

5.6 Посадочное место

5.6.1 Допустимые отклонения расстояния между центрами двух контактных площадок

Допустимые отклонения расстояния между центрами двух смежных контактных площадок (S,) и двух параллельных контактных площадок (S). как показано на рисунке 16. указаны в таблице 14

Таблица 14 —Допустимые отклонения контактной площадки посадочного места

Расстояние между центрами Допустимые отклонения, мм S, ±0,03 S ±0,05

5.6.2 Допустимые отклонения ширины контактной площадки

Допустимые отклонения ширины контактной площадки (w), как показано на рисунке 17, указанны в таблице 15. Ширина контактной площадки уже 0,15 мм, должна быть AABUS.

Таблица 15 — Допустимые отклонения ширины контактной площадки посадочного места Размеры в миллиметрах

Ширима контактной площадки w Допустимые отклонения От более 0,15 до не более 0,35 ±0,04 Более 0,35 ±0,06

5.6.3 Диаметр контактной площадки и его допустимые отклонения для корпусов BGA или

CSP

Допустимые отклонения диаметра контактной площадки для корпусов типа BGA или CSP указаны ниже в перечислениях а) и Ь).

а) Контакная площадка показана на рисунке 18. Допустимые отклонения диаметра (d) контактной площадки для корпусов типа BGA или CSP, сделанной только из проводника, приведены в таблице 16.

Рисунок 18 — Диаметр контактной площадки для корпусов BGA или CSP, образованной только из проводника

Таблица 16 — Допустимые отклонения диаметра контактной площадки посадочного места для корпусов BGA или CSP

Элемент Допустимое отклонение, мм Толщина проводника для справки, мм HDI печатная плата ♦ 0.02 От 20 до 30 -0,03 Стандартная печатная плата ♦ 0.03 От 30 до 50 -0.05

Ь) Контактная площадка показана на рисунке 19. Допустимые отклонения диаметра (d) контактной площадки для корпусов типа 8GA или CSP. сформированной окном в паяльной маске, приведены в таблице 17.

Паяльная маска

Рисунок 19 — Диаметр контактной площадки (d) для корпусов BGA или CSP, сформированной окном в паяльной маске

Таблица 17 — Допустимые отклонения диаметра контактной площадки (</) посадочного места BGA или CSP сформированной окном в паяльной маске

Элемент Допустимое отклонение, мм HDI печатная плата ±0.03 Стандартная печатная плата ♦0.05

5.7 Глобальный реперный знак и реперный знак для позиционирования компонентов

5.7.1 Типовая форма и размер реперного знака

Реперный знак позиционирования компонентов на рисунке 20 определен в таблице 18.

Рисунок 20 — Примеры глобального реперного знака и реперного знака позиционирования компонента

Таблица 18 — Формы и размеры глобального реперного знака и реперного знака позиционирования компонентов

Элемент Форма Диаметр, мм Глобальный реперный знак и реперный знак позиционирования компонента Окружность 1.0

5.7.2    Допустимые отклонения позиционирования глобального реперного знака и знака позиционирования компонента

Допустимые отклонения позиционирования глобального реперного знака и реперного знака позиционирования компонента, показанных на рисунке 20. составляет ± 0.1 мм.

5.7.3    Допустимое отклонение положения реперного знака позиционирования компонента

Допустимое отклонение самой дальней контактной площадки от реперного знака (о_1# и₂). как показано на рисунке 20. должно составлять ± 0,05 мм.

5.8 Межслойное соединение — металлизация медью

Минимальная толщина медного покрытия на стенках сквозных переходных отверстий и отверстий для монтажа компонентов приведена в таблице 19.

Таблица 19 — Минимальная толщина металлизации медью

Толщина платы или толщина слоя (Г), мм Минимальная толщина медного покрытия, мкм Более 2.4 Толщина оговаривается AABUS От более 1.0 до не более 2,4 15 От более 0.5 до не более 1,0 12 Не менее 0.5 10 Измерение должно производиться путем оптического наблюдения вертикального поперечного сечения сквозного отверстия Местные отклонения поверхности не учитываются.

6 Качество

6.1 Зазор между проводником и стенкой монтажного отверстия или с переходным отверстием

Зазор между проводником и стенкой монтажного отверстия для установки компонента или зазор между внутренним проводником и стенкой отверстия должен быть больше 0,13 мм.

6.2    Отклонение положения между проводящими слоями многослойной платы

Отклонение проводящих слоев многослойной платы должно удовлетворять условиям, указанным в 5.5.3, 6.1 и 6.3.

6.3    Минимальный поясок контактной площадки

Минимальный поясок контактной площадки на внешнем слое (w,), вызванный смещением контактной площадки и отверстия, и минимальный поясок контактной площадки на внутреннем слое (w₂) указаны в таблице 20 (см. также рисунок 21).

Таблица 20 — Минимальная толщина медной металлизации

Элемент*'' Минимальный поясок, мм Минимальный поясок на внешнем слое На стыке контактной площадки и проводника wy 2 0.03 Другое место 0 S 90“ Случай, неметаллизированное отверстие для установки компонента w, 2 0.05 Минимальный поясок на внутреннем слое w2c> На стыке контактной площадки и проводника w2 2 0.03 Другие (кроме отверстия от лазерного сверления^ OS 90 a)    Независимо от формы контактной площадки b)    Включая толщину металлизации сквозного отверстия. с> Не включая толщину металлизации сквозного отверстия d) Для предохранения внутренней контактной площадки допускается отверстие, просверленное лазером

Рисунок 21 Ь — Минимальный поясок на внутреннем слое с металлизированным сквозным отверстием

6.4    Обработка поверхности

6.4.1    Золотое покрытие для печатного контакта

Золотое покрытие для печатного контакта обычно наносится твердым золотом на никелированном подслое.

a)    Никелирование

Толщина никелирования на печатном контакте должна быть более 2.0 мкм.

b)    Золотое покрытие

Твердое золото должно использоваться для нанесения покрытия на печатный контакт с толщиной покрытия более 0.1 мкм.

6.4.2    Прочее поверхностное покрытие

Детали других методов обработок поверхности, в том числе металлизации золотом и припоем, зависят от способов соединения (например, пайки или проволочного сваривания). Данная информация должна 6biTbAABUS.

6.5    Дефекты паяльной маски

Применяются следующие требования:

a)    дефекты на контактной площадке для корпусов BGA или CSP должны соответствовать 5.6.3;

b)    паяльная маска не должна иметь царапины, шелушение, мелкие отверстия или посторонний материал. Она не должна иметь вздутие, открывающее два смежных проводника;

c)    положение проводника после покрытия паяльной маской должно соответствовать рисунку 22.

d)    Минимальная ширина контактной площадки, вызванная сдвигом паяльной маски (w) на контактной площадке на внешнем проводящем слое печатной платы, используемой для установки компонентов, как показано на рисунке 23. должна соответствовать требованиям, приведенным в

таблице 21.

е) Наложение, мазок и сдвиг паяльной маски на контактную площадку [направление по ширине (v) и направление по длине (х)] на внешнем проводящем слое печатной платы, используемого для установки компонентов, как показано на рисунке 24. должны соответствовать требованиям, указанным в таблице 22. Покрытие части рисунка контактной площадки, как показано на рисунке 24 Ь. должно быть AABUS.

Таблица 22 — Наложение, покрытие и смещение паяльной маски на посадочном месте

Элемент Наложение, покрытие и смещение, мм Ширина (у) Не более 0,05 Длина (х) Не более 0,05

О Наложение, покрытие и смещение паяльной маски на шаровой контактной площадке или на площадке для проводного монтажа не должно существовать, если так как при проектировании паяльная маска закрывает контактную площадку.

6.6 Маркировка

6.6.1 Общие положения

Ниже приведены моменты, на которые нужно обращать внимание для маркировки в целом, а) Маркировка не должна иметь размытость или кляксу, влияющую на читаемость знака, как показано на рисунке 25.

Ь) Маркировка должна быть напечатана не ближе 0.2 мм от контактной площадки переходного отверстия. контактной площадки сквозного монтажного отверстия или посадочного места.

18

Содержание

1    Область применения..................................................................1

2    Нормативные ссылки..................................................................1

3    Термины, определения и сокращения....................................................2

3.1    Термины и определения............................................................2

3.2    Сокращения......................................................................2

4    Классификация и классы печатных плат для    особо ярких диодов LEDs........................2

5    Правила и нормы проектирования.......................................................3

5.1    Размеры панели и платы...........................................................3

5.2    Общая толщина печатной платы.....................................................6

5.3    Отверстия.......................................................................7

5.4    Проводник.......................................................................9

5.5    Клемма.........................................................................10

5.6    Посадочное место...............................................................11

5.7    Глобальный реперный знак и реперный знак для позиционирования компонентов...........14

5.8    Межслойное соединение — металлизация медью.....................................14

6 Качество...................................................................................14

6.1    Зазор между проводником и стенкой монтажного отверстия или с переходным отверстием ... 14

6.2    Отклонение положения между проводящими слоями    многослойной платы.................15

6.3    Минимальный поясок контактной площадки..........................................15

6.4    Обработка поверхности...........................................................16

6.5    Дефекты паяльной маски..........................................................16

6.6    Маркировка.....................................................................18

6.7    Контактная площадка.............................................................21

6.8    Контактная площадка посадочного места............................................21

6.9    Дефекты контактных площадок для монтажа корпусов    BGA или CSP.....................22

6.10    Печатный контакт (клемма).......................................................22

7    Эксплуатация и методы контроля.......................................................24

7.1    Сопротивление проводников.......................................................24

7.2    Испытания током проводника и сквозного    металлизированного отверстия.................25

7.3    Визуальный контроль монтажных и переходных отверстий..............................25

8    Маркировка, упаковка и хранение......................................................28

8.1    Маркировка на изделии...........................................................28

8.2    Маркировка на упаковке...........................................................28

8.3    Упаковка и хранение..............................................................28

Приложение А (справочное) Классификация и класс печатной платы для светодиодов высокой

яркости................................................................29

Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов

национальным стандартам...............................................34

Библиография........................................................................35

с) Маркировка с высотой (Л) менее 1,5 мм может оказаться неразборчивой для определения знака как буквы или знака (кроме китайских символов). Ниже приведен пример высоты знака маркировки.

Примечзние1 — Рекомендуется использовать ширину линии более 0,15 мм для маркировки

Примечание2 — Маркировку рекомендуется наносить либо непосредственно на рисунок проводника, либо не касаясь проводника.

AZO

6.6.2    Поверхность проводника

Не должно быть набухания, морщин, трещин, отделения проводника от подложки и металлического разрушения на краю проводника. Не должно быть изменения цвета, которое может вызвать дефект в печатном узле, загрязнения или постороннего материала на поверхности проводника. Наличие оголенного проводника, подтравленного проводника, проводника с подтравленным покрытием, не допускается.

6.6.3    Дефекты между проводниками

Не должно быть постороннего материала между проводниками, который может вызвать проблему изоляции.

6.6.4    Дефекты в изоляционных слоях

Дефекты в изоляционных слоях приведены ниже.

а) Мизлинг и трещины

Не должно быть никаких проколов и трещин, которые открывают проводники, отверстия для установки компонентов или сквозные отверстия. Примеры мизлинга («сыпи», рябизны) и трещин показаны на рисунках 26 и 27.

Мизлинг (сыпь, рябизна)

Рисунок 26 — Пример мизлинга

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ Ч а с ть 20

Печатные платы для ярких светодиодов

Printed boards Part 20 Electronic circuit boards for high-brightness LEDs

Дата введения — 2020—06—01

1    Область применения

Настоящий стандарт определяет свойства печатной платы (далее описываемой как печатная плата) для светодиодов высокой яркости. Многие свойства печатных плат для светодиодов высокой яркости идентичны многим элементам обычных печатных плат, поэтому некоторые аспекты настоящего стандарта также описывают общие свойства.

2    Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты. Для датированных ссылок применяют только указанное издание, для недатированных — последнее издание ссылочного стандарта (включая все изменения).

IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions (Печатные платы. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения)

IEC 61189-3:2007. Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Pari 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат))

IEC 61249-2-6. Materials for printed boards and other interconnecting structures — Pari 2-6: Reinforced base materials, clad and unclad — Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-6. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе тканого или нетканого стекловолокна Е-типа с бромсодержащим эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения). фольгированные медью)

IEC 61249-2-7. Materials for printed boards and other interconnecting structures — Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad — Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (Материалы для печатных плат и других структур межсоединений. Часть 2-7. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Листы армированные слоистые на основе стеклоткани Е-типа с эпоксидным связующим, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированные медью]

IEC 62878-1-1. Device embedded substrate — Part 1-1: Generic specification — Test methods (Встроенная подложка устройства. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний]

Издание официальное

3    Термины, определения и сокращения

3.1    Термины и определения

В настоящем стандарте применены термины и определения по МЭК 60194

3.2    Сокращения

AABUS — по согласованию между заказчиком и поставщиком;

BGA — матрица контактов;

CCL — слоистый фольгированный медью пластик;

СОВ — бескорлусной кристалл на плате;

CSP — корпус в размер кристалла;

HDI — высокая плотность межсоединений;

НЮ — газовый электрический разряд высокой интенсивности;

LED — светоизлучающий диод;

РСВ — печатная плата;

PWB — печатная проводная плата.

4    Классификация и классы печатных плат для особо ярких диодов LEDs

Печатные платы для светодиодов высокой яркости, описанные в настоящем стандарте, должны удовлетворять требованиям А—С таблицы 1 и рисунка 1 следующим образом. Материалы, применяемые в PWB, не указаны, однако они должны быть согласованы между потребителем и поставщиком (далее —AABUS) в зависимости от области применения рассматриваемых плат. На рисунке 1 дан пример классификации и ее применения базовыми материалами для печатных плат светодиодов высокой яркости и конечных продуктов.

Таблица 1 — Применение и классификация

Первичная классификация (теплопроводность) Определение Вторичная класси фикация (свойство изоляции) Определение Коэффициент теплопроводности Вт/(м К) Коэффициент теплопередачи Вт/(м} К) Тепловой импеданс (К м2/Вт) А Стандарт-ные платы 1 Нет требований Менее 1 Менее 10 Тепловое сопротивление можно рассчитать по измерению теплопроводности и инверсного параметра теплопередачи II Электрическая прочность менее 1000 В III Электрическая прочность не менее 1000 В В Теппопро- водные платы 1 Нет требований Не менее 1 Менее 10 Тепловое сопротивление можно рассчитать по измерению теплопроводности и инверсного параметра теплопередачи II Электрическая прочность менее 1000 В III Электрическая прочность не менее 1000 В С Платы высокой тепло провод ности 1 Нет требований Не менее 1 Не менее 10 II Электрическая прочность менее 1000 В III Электрическая прочность не менее 1000 В

Рисунок 1 — Пример классификации и ее применения

5 Правила и нормы проектирования

5.1    Размеры панели и платы

5.1.1    Размер платы

Примечание — Указания на размер платы добавляются только для справки

Размер платы продукта (а * Ь) показан на рисунке 2. Размеры должны быть выбраны так. чтобы платы могли эффективно размещаться внутри панели с размером как указано в таблице 2. Эти размеры приведены только для информации. Или. нужный размер панели, указанный в таблице 2. выбирается таким образом, чтобы обеспечить требуемый эффективный монтаж плат.

Обозначения -    размер платы продукта а « Ь. -    расстояние от краев панели до платы cv Cj, С3, с4; • расстояние между платами в,. е2.

Рисунок 2 — Расположение платы на панели

Размеры в миллиметрах

Таблица 2 — Размеры панелей

Размер панели CCL Раскладка 4 6 8 9 1000 * 1000 500 *500 333* 500 250 * 500 333 * 333 1000* 1000 500 *600 333*600 300 * 500 333 * 400 400 * 500

5.1.2 Допустимое отклонение размеров

Допустимое отклонение размеров платы или панели приведено в таблице 3.

Таблица 3 — Допустимое отклонение размеров

Длина, мм Допустимое отклонение Не более 100 ± 0.2 мм Более 100 Добавьте 0.1 мм на каждые 50 мм. превышающие длину 100 мм

5.1.3 Отверстия и разрезы

Перфорация и разрезы показаны на рисунке 3. Допустимые отклонения расстояний от базовой точки до центров отверстий и пазов даны в таблице 4.

Рисунок 3 — Расстояние от базовой точки до отверстий и пазов

Таблица 4 — Допустимые отклонения расстояний от базовой точки до отверстий и пазов

Расстояния от базовой точки до отверстий и пазов, мм Допустимое отклонение Не более 100 ± 0.2 мм Более 100 Добавьте 0,1 мм на каждые 50 мм, превышающие длину 100 мм

5.1.4 V-образный надрез

V-образный надрез (скрайбирование) показан на рисунках 4 и 5. Допустимое отклонение расстояния от базовой точки до центра V-образного надреза (см. от д₁ до д₄) приведено в таблице 5. Допустимое отклонение от положения V-образного надреза на верхней и нижней плоскостях (/) составляет 0.2 мм. а допустимое отклонение необработанной толщины плиты (0 — это сумма допустимых отклонений толщины панели составляет ± 0.1 мм.

Контур печатной 6) панели Скрайбирование & Базовая точка 9э 04

Рисунок 4 — Расстояние от базовой точки до скрайбирования

Рисунок 5 — Допустимое отклонение позиционного смещения скрайбирования на верхней и нижней поверхностях

Таблица 5 — Допустимое отклонение расстояния от базовой точки до центра скрайбирования

Расстояния от базовой точки до отверстий и пазов, мм Допустимое отклонение Не более 100 ± 0.2 мм Более 100 Добавьте 0,1 мм на каждые 50 мм, превышающие длину 100 мм

5.2 Общая толщина печатной платы

Допустимое отклонение общей толщины печатной платы (0 и маркировки, как показано на рисунке 6,приведено в таблице 6.

Таблица 6 — Общая толщина и ее допустимое отклонение

Размеры в миллиметрах

Общая толщина (среднее значение готовой платы) t Допустимое отклонение От не менее 0.3 до 0,5 ♦0,10 -0.05 От не менее 0.5 до 0,8 ±0.10 От не менее 0.8 до 1,10 ±0.15 От не менее 1,10 до 1,40 ±0,17 От не менее 1,40 до 20 ±0,19 Не менее 2.00 ± 10%

Таблица 9 — Расстояние между стенкой отверстия и краем печатной платы

Элемент Расстояние (/) между стенкой монтажного отверстия до покрытия и переходным отверстием (rf) HDI печатная плата 1.0 мм, не менее, но более толщины панели (Г) Стандартная печатная плата 1.5 мм, не менее, но более толщины панели (f)

d) Минимальный зазор между стенкой отверстия и внутренним проводником Минимальный зазор между стенкой отверстия и внутренним проводником (к), как показано на рисунке 9. должен составлять 0.325 мм в соответствии с таблицей 10. Если расстояние 0.325 мм гарантируется при проектировании рисунка, минимальное расстояние гарантировано.

Материал основания

. Металлизация сквозною отверстия

Рисунок 9 — Стенка отверстия и минимальное расстояние до внутреннего проводника

Таблица 10 — Минимальный зазор между стенкой отверстия и внутренним проводником

Минимальный зазор между стенкой Элемент отверстия и внутренним проводником (Я), мм Стандартная величина Минимальная величина HDI печатная плата Отверстие для компонента 0.5 0.25 Переходное отверстие 0.3 Стандартная Отверстие для компонента 0.5 0.3 печатная плата Переходное отверстие 0,35