ГОСУДАРСТВЕННАЯ КОМИССИЯ ПО ХИМИЧЕСКИМ СРЕДСТВАМ БОРЬБЫ С ПРЕДАТЕЛЯМИ, БОЛЕЗНЯМИ РАСТЕНИЙ й СОРНЯКАМИ ПРИ МСХ СССР

МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ ПО ОПРЕДЕЛЕН® МИКРОКОЛИЧЕСТВ ПЕСТИЦИДОВ 3 ПРОДУКТАХ ПИТАНИЯ, КОРМАХ И ВНЕШНЕЙ СРЕДЕ

Часть XI

Москва - 1981

Гооударотвенная комиссия по химичеоким средотваы борьбы вредителями, болезнями растений и сорняками при МСХ СССР

МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ ПО ОПРЕДЕЛЕНИЮ МИКРОКОЛИЧЕСТВ ПЕСТИЦИДОВ В ПРОДУКТАХ ПИТАНИЯ, КОРМАХ И ВНЕШНЕЙ СРЕДЕ

Чноть Х1-я

Данные методики апробированы и рекомендованы в качестве официальных группой экопертов при Госкомиссни по химическим средствам борьбы о вредителями, болезнями растений и сорняками при МСХ СССР

Москва - 1981

•j *    ¥    про    фильтрованной    :    су    One    ы    з    йи

-------------------------~ “ '' ‘ :'

;‘-. -i-' V-? v^vVp^^bbv>l;'-bl/^i:£    '^:-:/ ■ у.-?*^' ^v'^'-^i -".i’’*?. 'v.-^:^ ’ Uv^i:^ 'i-!-.i’t?/■ ^---л ?л-vt^.^-'? k--rV^-‘^V;-|i * ^-j'.V{ ^,- у;/те    средасе    ари^ш    а деление, до |Й,ща§р|кв

32 квадрату при первом iioдо^

|11Ш1Ш1Ш#1вШ#ИЩ1Ш§1

Шр|рЙ<кШ'Ж?Шй5;^

.0 - 0,041 мы^с *• площадь поля зрения /определили по осЗ^ект-иикромзтру/

ЩЭД1

§даЗх9Щбх1о5Щ12ВДШЩ

’p:₄C ^;|^'?'!:;>/‘•^;--ч't''^¹ ^/.ypp? V<‘•    a ':/v • ‘^- ”;\^l^;ч^::i_л• •'->• • i'^-VI^;:*^i;'vp

‘'(■.г    . ^ебовандо    •i'V.'^.;-- • ;-'^vb;_v; •;?у^!;^r;:^!-^:•^^-• '^^^y. •'• ";;Й-

ин^кционен дой Д"';¹';.

Д'^: нeловщЩ ъ :рекоме:нДуемых- нормадс^';Лхр^/-;йх>и'_;работе^/-'д'о;:^:санитарн

Д носкому контролюего/ соблюдают^    при р:Д

;Д pdctare. с мало' токсичными .    с пре п ар а то и' це 6 б Д. \, \’

А ходимо игеть йнди^^    средства'для    защитыоргановДДОанияДДДД

Д респиратор ^    Для защиты рук кеобходиии.^;резино£ие пер-; .

;^'^^;: vf ^-0    Я":

^•::.-.^il^'K работе¹ ^препаратом^: ке; допускаются лица со склонностью к ал-,.;';^;

й;ВДШД^    г:-.-'-    :-'-,-^;Л    кМ\;ШХ'М

': лерглческим заболеваниям. По .окончании работы рекомендуется-^чпропор\>Д полость' рта содовым р    «    Лица,/    коктдотирущие ^

Д/раДокД периодически'под^    -    I'    раз в 12 ^рядовД^

зf Минздрава)' С(Х)Д оД    г.,' _;^:^С0 •/;', рДДДДД/ ДДД-Д

тшшашяшаття

---ii.k. Вирусы впадите &ес&

p\'U;yr^::?    v^:;v''"'^;'-^; -^' ■ :*X ^^v:'^j-^;'-^: ;^:--^ ^!Г-’:- -■^л -    •v.-----'V;    >'^,fV

:;    . насекомых,. M.» "Лесная ^1фошгаденвдсть'%''1975/‘ч;-;; ;/^::^j:*^^._;;:*;.|£

: 2. Сидоре кко Г.И. .Методы санитарно-микройиодагическогоисследования

л.:    объектов окауадюади среди, М.. ’'Йздициаа’’. 1978.    .    •    ••.

Ст р*

6* Методические указания по определению остаточных количеств рицида "П" в риса и вода газожидкостной

хроматографией .................. 93

7# Методические указания по определению матилнитрофооа, фенитр.ооксона и п-нитрокрезола в зерне и продуктах переработки зерна методом хроматографии в тонком

олое.......... 103

8. Энзимно-хроматографический метод определения фоо-фороргэнических пестицидов л рэотительных продуктах и биооубстратах.................. 109

Азотсодержащие пестициды

1. Производные мочевины* гуанидина, дитио-карбаминовой кислоты, анилиды карбоновых кислот, нитропроизводные, дитиокарбаыаты

I. Методические указания по определению дуада в растительном материале, почве и воде хроматографией в

тонком слое ...... .............. 118

2♦ Методические указания по определению остаточных количеств гербицида ыалорана в почвах с различным содержанием гуыуоа методом ТОК........... 124

3.    Методические указания по определению остаточных количеств НЕ-166 в огурцах хроматографией в тонком

слое и фотометрическим методом....... 129

4.    Методические указания по определению остаточных количеств твиде к са в воде и почве.......... 136

5.    Методические указания по определению ФДН t/^/'-ди-

метил-//-(3-хлорфенил)-гуанидиаа) в огурцах и воде методом тонкослойной хроматографии ........ 139

6.    Методические указания по определению дитэна М-45 в

продуктах питания растительного происхождения и воде ...... 149

П. Гетероциклические соединения -

7.    Методические указания по определению базаграна в

воде, почве, зерне и растительном материале ....    152

ЗГ5

Стр,

8.    Методичеокие указания по определению фунгицида бай-

летона методом ТСХ в почве, корнях,зеленых листьях, плодах томатов и огурцов . *........*.    .    .    159

9.    Методические указания по газожидкостно-хроматографическому определению бентазона в почве ч растениях 166

10. Методические указания по определению диквэта в семенах подсолнечника и масле из семян подсолнечника

опектрофотоыетричеоким методом .......... 174

II* Методические указания по определению ыетазина в воде, почве, овощах и биологическом материале методом хроматографии в тонком олое сорбента....... 181

12. Методические указания по определению остаточных количеств оимм-триазиновых гербицидов (симазина, зт-рэзина, пропазина, прометрина, оемвронз, мезорани-ла, метазина, метопротрина) в почве газожидкоотной

хрома тогрзфией.................. 188

13.    Методические указания по определению котофора в семенах хлопчатника методом хроматографии в тонком

слое..................... .    198

14.    Методические указания по определению ронстарч (ок-

сидиазона) в рисе методами газовой и тонкослойной хроматографии......... 205

15.    Методические указания по определению тачпгьрена в

воде методом тонкослойной хроматографии ...... 209

16.    Методические указания по определению тероацилэ в

эфирных маслах и эфиромэсличноы    сырье    методом    газожидкостной хроматографии........... .    214

I?. Методические указания по определению трифоринэ в

воде....................... 220

18.    Методические указания по определению остаточных ко

личеств текто(тиэбэидазолэ) в картофеле и свекле тонкослойной хроматографией ............ 227

19.    Методические указания по определению остаточных ко

личеств фонаэоне в почве, воде, свекле и растительных объектах газожидкостной    хроматографией    ....    234

Прочие леотиииды

I* Методические указания по определению остаточных

количеств хлората магция полярографическим молодой ••• 243

2.    Методические указания по определению нортрода в

ьодз, черноземной почве и сахарной свекле............    2v8

3.    Методические указания по определению содержания

общей ртути в гное, яйцах, рыбе, молочных продуктах, почве ..... *    Zxj

Бактериальные пестициды

1.    Методические указания по определению микробиологи

ческих инсектицидов не прямым иммунофлюореопентныи методом .............................................. 268

2.    Методические указания пи определению вктаницина А

в воздухе методом тонкослойной хроматографии ......... 2?6

3.    Методические указания по определению полиэдров* ви

руса ядерного полиэдроаа капустной совки на растительных объектах иммунофлюоресдентньш методом . *..... 260

тов в воде, почве и растительном материале    289

2. Методические указания по определению актеллика

растительной продукции, почве и воде ........ 296

Настоящие методичеокие указания предназначены для санитарно-эпидемиологических станций и научно-исследовательских учреждений Минздрава СССР, а также ветеринарных, агрохимических, контрольно-токсикологических лабораторий Минсельхоза СССР и лабораторий других Министерств и ведомств, занимающихся анализом остаточных количеств пестицидов и биопрепаратов в продуктах питания, кормах и внешней среде*

Методические указания апробированы и рекомендованы в качестве официальных группой экспертов при Госкомио-сии по химическим средствам борьбы о вредителями, болезнями растений и сорняками при МСХ СССР* (Председатель группы экспертов М.А.Клисенко)*

Методические указания согласованы и одобрены отделом перспективного планирования санэпидслужбы ИМПиТМ им.Е.ИЛарциновокого и лабораторным советом при Главном санитарно-эпидемиологическом управлении Минэдрава СССР.

ччйч^    ’Зашбт*^    '}:■■■^г':

-‘ 0;>>.;!⁴"    _Лг?ч;    ъщ^:-^гф^'. Л I;; / ^ч Государств

••yv ^г\'У\:;v-\;■• Методическиеуказания_:по определению';-^ Ч ^г;’’ ••. ^: '(у'^::1г. ''^: ^ •. полиэдров вируса ядерного полиэдфоэаЦ;^^    о

: капустной, совки'на; раститель^^^

••;; ' '.'. Учимму1юфлюоресцент^    ^    -•;    'Ч

yi;j-Ф^}фу^'Йастояшие ч^тодические указания распростра^ются на опреде jise^ у ууниечсоде^    ^инсектицида    вирин^оКи    на    растительных    ;У|^.;у    •.

_;чу рйъектах; при|;с анит ар но м .к онтроДеу ачтакже' для^Гы^

'ууУ'-У. Ч.уу- ГчХарактеристнка аиализируемого инсектицида {    ^

’ У I ,I. В ир ин-ЭКС ' -; вйрус ныЯ; энтомопатогенныи препарат_; - вирусный _ии4;-О С^Тсектицйдylipeднаэначается; дляЧборьсй х,^:’й

:    к    сахарной    свекле: и других .се дьскохоэ    культурах:    •:

;ч^: Действующим Лачалом препарата является вирус ядерного-полиэдроза,

, относящийся к группе Сакуловирусов. В препарате⁷ вирус'находится вД У ;Д^>иде(вирионов, заключенных в полиэдры / многогранники// ' предотавля-УД^щЙе состою кристаллизованный •кремн^содержащий &лок. \Внутри/какдого . й' полиэдра- закачено 10-^    i-шчУ'Д^    _;    ;

; . ЯрСпарат лредставдяетчсоОою;cyci^    ОДйДлйцерм^

ч_;: ilpepapaf родер^    _мл'    ir    i ^р'и'мц Н'Л_в*т с я ';'■ ^;п у TtS f^f^"-

^' ^r oup iic к иВ ан ия, се дьскохо.зяйстве иных культур;' п ов ре кдае и to; • кап у с т н ой'• Д . Уу coWohV-'O^    опрыскивателем    Дроти^

;;-'i^CX0па^т1 ра^:‘кйjaeiiiП

;2^ФЙзЙчебК^    •'V 'УУл    ' У.Х .- ^;-V;0' 'i    ;.У;;Л

:    суспензия    серого    цвета    в,50# г лице рине.. Влажно ст ь;. ~ У;.

;'у у 9б-9!б$у; pH ,6_#8-7. Выпуск)^тоя в’ жидкой $opvi йли' в поротоъой ууу;’ме.У&^    глинойи ^f'TKTpoM^:i;Ixi0⁹nobia^B _Ав ^гр ^ у -^у > Й 1-.₄;.-:у у •

У у;1 УЗуКГЬксйкЬлогйчёс^^    уу-у-Уу.уУ ууу

^;_: |^;^hko гтоксшсологичесж^ йсследованйя /    ^йн ые в КНИИЭМП;

у'известиыыи‘ путями не. репродуцируется и не вызывает; скрытой; йлш₍ яв^--: ^'_:

>у:_У^;- У;У#^У^;‘’^,;    itl'b'ki'V'bX^^:vГ:■ ■■-.¹:■ "^lv■ ^->^V>SViJ.rv^r^i'v.-

^ноидафекда    yyV■■^V^,,^v;.-^:^v^; ууУ.

* Щ-:^: '■^;: -;|Вйрус ;^:не ^продуцируем    -позвоночный,    ♦, Пре - чу

■Щп арами его активное ’начало/ не/ могут вызывать инфекийоНное^ заМлз-’-уХ.

У\^:уУ' .. ■    '■•'    _rt    .    V;-" • УМ'^';-..-:ч',    ¹    rh:r    ^ЧПЧчуУ^    ;    V-У/    чУУ

.;ущван%{;Людей, дошшних или'даих;^:жш10.тных,'^^ . ч /,    ч-‘¹..•••;• •• у у .у

;v4v; Л    и    жидкие^’не токсины _:: уу

уч'для-человека и теплокровных'^    и    множественном^-

. ^^воздействии различными/путями; . В СВЯЗИ ■ НИЗКОЙ' ТОК С йч Н ОС Т ЬЮ ' ДД-р    /у у;,

:у:'дл#ркр^ и' мышей 'не ’определи Токсическая^дозаУдля-'    ^:;у    у.,'

Уу'У¹^0,5х1б^%6лйэ;фОВ: нй;

' ;что вирин-ЙКС является "слабым аллергеном' мрйзт' оказывать :неспеци-; ' у-• фическое ‘аллергизирующее действие, как и ‘другие-;ч&локс^

^ продукта микробного ’ происхождения, • Рекомендована [ЦК в воде рьбо- ,; ^: ■ ' /хозяйстве иных водоемов I мг/д / Прокопенко В .‘А, ,'1976    ^:    7.• • Гу’ V‘ •

.т..;: ;. цяемого .в медицинской вирусологии^.Кспользуется^; непрямой, вариан^^'ч ^.

• ;^r’. ^;i^^¹'ч-лliv ^;f^?- • v^^,v •'^;‘Л ‘ f^;^" v^/;;':' v-:f^I;^i-^vV

ЙЙметода Кунсей.Определение;остаточн^^^^

м:;;;:^;;#/7    '-W*;^v;"rv ^^‘^ ^v>^^:чуxi;^;Л^-5^-JK    v/р";С

Й-йней.^-! среде проводится но по вйрионнм,^ а• по;'йолйэ драм "в с

;й >ч*о вйруснш чшзтиц^ в^    ийёгкйразр^^    ЫхешнеЙ;!

^ среде под влиянием/раздичных фок торов й й

;-;../!Л При условии; централизованного /изготовлёния{’иммунных^;<антипбли-ЙЛ •,! • э дре н н ых с ыво p о т p к и мму н 0 ф лю о ре с це н ТВ ый ш то д/я вляё тряс экс ripe с с v^: • Й^:

:t^i.!■;*,?■ ^'■ У'7.'■ ч"'¹ -^-"-■‘:^v,^;!'^■ v*¹ ^\^vy'-^;;v^:^'V^;:;-^^v'-?•’.’?*^^vi\‘C^f^* VV;?'•4 ^;f;    j''    К'.‘‘/44

44сметодом£ .высокочувствитёльным ■ и’.' спеЦИфИЧННМ i 444^Йлй4^:4 '    •'";■!

W2vI>IC ^    \'    4^4'K:\4    4;Й444'4    4ЙЙ4^

ййЙЙ^В^Ьснове; метода лежит ;слёцйф'ическая4рёакци&^

44 антигена'Ув данном .случае 'полиэдров^

г;фу^:Ну>^.

|4^Pe^    -'краситёлз; к    ;У<МЦ^:й^

^имеются,в вирусологической лаборатории, где-у^дутсячисслрдраания^^ ^^

у.7</ч /:д4 р.д„ ._:чд_г ^д.;44444"‘дДДДд;-' 44Д; 4 д.44--4 4 дд^;44444Й44444Й4 ;4vc .аюыинеёцей^    К,сним:'ртносятся    44444/^^^^

Д4>Ц; г-дД;Д'^ ДД.¹/ *'44 • 44^v: 4! '*    ^: " Уд У4' C.4'44^:yvy ддд д⁽ ‘У 4'44-^: 44УУ 4дУ|4Д v    У

1йЙ'4444у^

§|ДД: Й'4 4 ^и,?' “9 •?' °Д 4 Я * и*'! :Р²9

5)    сахароза

6)    антибиотики: пенициллин, стрептомицин, нистатин

7)    мертиолят

Специфическими ингредиентами в данной методике являются: а) синька Эванса, б) меченая изотюционатом флюоресцеина ослиная сыворотка против глобулинов кролика /изготовляемая в г.Москва в Институте эпидемиологии и микробиологии им.Гамалеи/ ив) специфическая антиполиэдренная кроличья сыворотка.

Поскольку централизованное производство антилолиэдренных сывороток еще не налажено, необходимо изготавливать сыворотки в лабораторных условиях. Схема иммунизации кроликов полиэдрами описана нами в оборнике № 10 "Методических указаний по определению микроколичеств пестицидов в продуктах питания, корках и внешней среде" на примере вирин-ЭНШ и может быть применена для получения актиноли-эдренной сыворотки к вирусу ядерного полиэдроза капустной совки. Материалом для иммунизации служит взвесь очищенных полиэдров капустной совки, извлеченных из препарата методом дифференциального центрифугирования и разделения в градиенте плотности сахарозы, как описано на примере вирин-ЭНШ в сборнике in JQ,

2.3. Приборы, аппаратура, пооуда.

1)    люминесцентный микроскоп 2)    окулярная сетка 3)    объект-микрометр 4)    камера Горяева 3 2 4 5 6

10)    пробирки бактериология. 11)    чашки Петри 12)    предметные стекла 13)    пипетки пастеровские

---

2.4.    Подготовка к определению*

Пои отсутствии централизованного изготовления специфических иммунных антиподиэдренных сывороток основная подготовительная работа сводится к приготовлению этих сывороток в лабораторных условиях*

Следующим подготовительным этапом является отбор проб, их под-' готовка и хранение* Описание приводится в пункте 2.5*

Накануне исследования следует отъюстировать микроскоп, установить фильтры*

Для проведения подсчета полиэдров в исследуемом объеме по формуле, приводимой в пункте 2.7, необходимо определить площадь квадрата окулярной сетки /$ / с помощью объект-микрометра, помещенного на предметный столик микроскопа вместо препарата. Определяют сторону квадрата окулярной сетки. При отсутствии окулярной сетки определяют с помощью объект-микрометра диаметр поля зрения и вычисляют $ по формуле; £ ^ш

2.5.    Отбор проб.

После обработки сельскохозяйственных культур вирусными инсектицидами вирионы и полиэдры не проникают внутрь растений. Они могут находиться только на поверхности растительных объектов.

Для взятия проб с поверхности растительных объектов / листья, плоды/ нужно заготовить заранее марлевые салфетки 5x5 см. Уложить их в чашки Петри иди бумажные пакеты и простерилиэовать; в таком ыК.де они могут долго храниться. С помощью таких салфеток можно брать пробы методом смыва / протирания / влажной салфеткой более или менее гладкой поверхности растения / головки капусты, листьев капусты, свеклы / порядка 100 см^. Для этого пинцетом оерут салфетку, смачивают в стерильном физиологическом растворе /pH 7,^-7,6/, избыток отжимают и тщательно протирают исследуемую площадь. Затем

1%Ч

салфетку переносят в колбочку с физиологическим раствором / 100мд/, Энергично встряхивает Э-3 минут, салфетку отжимает пинцетом и удаляет*

При исследовании неровных поверхностей / ягоды. Фрукты, плоды/ млк поверхностей мелких объектов /трава/ делают нарезки исследуе-

р

мых объектов, заполняют имя трафарет с площадью 100 см . Общая

о

площадь нарезки будет равняться 100 см . Затем измельченнье нарезки помещают в колбы с физиологическим раствором /pH 7,4-7, б/ и ставят на магнитную мешалку на 10-13 минут*

Пробы фильтруют через три слоя марли для удаления грубых частиц, а затем пропускают через фильтр Зейтца с мембранными пластинками нами №2 или #3 с помощью вакуумного насоса. По окончании фильтрации Фильтр подсушивают на фильтровальной бумаге при +4^0. Пробы собирают в количестве не меньше 6 в различных точках исследуемого участка в завис и мо о тя от целей исследований*

2.6. Проведение определения.

йсследоваяию подвергаются дембранные фильтры, через которые были пропущены полученные пробы /смывы с растительных объектов/.

Фильтр переносят на обезжиренное предметное стекло лицевой стороной /осадком/ кверху. Стекло с фильтром помещают в чашку Петрм на две стеклянные папочки. На фильтр пипеткой осторожно наливают ацетон. Фильтр обесцвечивается, и препарат фиксируется к стеклу. Препарат подсушивают до полного испарения ацетона /образовавшаяся пленка должна быть прозрачна/. Для устранения неспецинического свечения препарат обрабатывают синькои Эванса, водный раствор которой в разведении 1:10000 наносят на препарат. Время обраоотки зависит от типа пробы и составляет от. I до 13 минут. Препарат промывают-в проточной воде, подсушивают ка воздухе. Препарат должен иметь слабо-

голубую окраску. На высушенный препарат наносят иммунную кроличью сыворотку против полиэдров капустной совки, предварительно разведенную 1:10 физиологическим раствором. Помещают в термостат во влажной камере /чашка Петри с увлажненной фильтровальной бумагой на дне/ при 37% на 15*20 минут. Затем сыворотку смывают проточной водой 2 минуты, препарат подсушивают на воздухе, после чего на препарат наносят ослиную антикроличью меченую ФИТЦ сыворотку в рабочем разведении, указанном на ампуле. Снова выдерживают в термостате при 37% 15-20 минут с последующим промыванием в проточной воде.

После подсушивания препарат готов к просмотру. Просмотр можно проводить в любом люминесцентном микроскопе, а также в обычном световом с применением опак-иллюминатора и люминесцентной установки ОИ-17, ОИ-18. Изложенный метод окраски позволяет выявить даже единичные полиэдры по их специфическому свечению. Ободок полиэдров имеет ярко-зеленое свечение на общем красноватом фоне препарата.

Контролем служат; а) препараты, приготовленные по той же схеме, но без обработки специфической сывороткой; б) препараты, приготовлен ные из проб, взятых на необработанных участках. Контрольные поепа-раты специфического свечения не имеют.

2.7. Обработка результатов анализа.

Предлагаемый метод позволяет сделать качественное, а также количественное заключение о загрязненности вирусными инсектицидами растительных объектов. Для количественного анализа производят подсчет полиэдров на фильтрах по формуле:    М—где

М - число полиэдров в объеме исходной суспензии; а - среднее число полиэдров в одном квадрате окулярной сетки;

S - площадь квадрата окулярной сетки в мм^ /площадь поля зрения/;

площадь мембранного Фильтра в мм^ / переводной коэффициент

ГОСУДАРСТВЕННАЯ КОМИССИЯ ПО ХИМИЧЕСКИМ СРЕДСТВАМ БОРЬБЫ С ПРЕДАТЕЛЯМИ, БОЛЕЗНЯМИ РАСТЕНИЙ й СОРНЯКАМИ ПРИ МСХ СССР

МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ ПО ОПРЕДЕЛЕН® МИКРОКОЛИЧЕСТВ ПЕСТИЦИДОВ 3 ПРОДУКТАХ ПИТАНИЯ, КОРМАХ И ВНЕШНЕЙ СРЕДЕ

Часть XI

Москва - 1981

Гооударотвенная комиссия по химичеоким средотваы борьбы вредителями, болезнями растений и сорняками при МСХ СССР

МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ ПО ОПРЕДЕЛЕНИЮ МИКРОКОЛИЧЕСТВ ПЕСТИЦИДОВ В ПРОДУКТАХ ПИТАНИЯ, КОРМАХ И ВНЕШНЕЙ СРЕДЕ

Чноть Х1-я

Данные методики апробированы и рекомендованы в качестве официальных группой экопертов при Госкомиссни по химическим средствам борьбы о вредителями, болезнями растений и сорняками при МСХ СССР

Москва - 1981

СОДЕРЖАНИЕ

Стр.

Хлорсодержэщие пестициды

1.    Методически© указания по определению неорона в меде

методом газовой хроматографии * ..........

2.    Методические указания по определению нитрохлора и

префорана в эфирных маслах и эфиромасличноы сырье методом газожйдкостной хроматографии.......

3.    Методические указания по определению ЭФ-2 в воде и

почве газожидкостной хроматографией.......*

4* Методические указания по определению хлорорганичес-ких пестицидов в воде, продуктах питания, кормах и табачных изделиях хроматографией в тонком слое • .

5. Методические указания по определению полихлорированных бифенилов в присутствии хлороргенических пестицидов в птице продуктах методом газовой гроыа-тог рафии......♦    .........

х

8

г4

22

Фосфорсодержащие пестициды

I. Методические указания по определению остаточных количеств волексона в растительном материале, почве и вода тонкослойной и газожидкостной хроматографией . 2# Методические указания по определению остаточных количеств готерофоса в овощных культурах, почве и воздухе методами тонкослойной и газожидкостной хроматографии ....................

3. Методические указания по опроделению остаточных количеств дурсбола _в растительном материале, почве и воде тонкослойной и газожидкостной хроматографией • 4* Методические указания по определению остаточных количеств кзофооа-3 в рисе, почве и воде газожидкостной и тонкослойной хроматографией ...... ♦    .    *

5# Методические указания по определению ыотилнитро'роса и фенитрооксоно в зерне и продуктах переработки зерна хромо то-энзимным и гаэохроматографическим методой ......................*

52

61

67

75

84

Ст р*

6* Методические указания по определению остаточных количеств рицида "П" в риса и вода газожидкостной

хроматографией .................. 93

7# Методические указания по определению матилнитрофооа, фенитр.ооксона и п-нитрокрезола в зерне и продуктах переработки зерна методом хроматографии в тонком

олое.......... 103

8. Энзимно-хроматографический метод определения фоо-фороргэнических пестицидов л рэотительных продуктах и биооубстратах.................. 109

Азотсодержащие пестициды

1. Производные мочевины* гуанидина, дитио-карбаминовой кислоты, анилиды карбоновых кислот, нитропроизводные, дитиокарбаыаты

I. Методические указания по определению дуада в растительном материале, почве и воде хроматографией в

тонком слое ...... .............. 118

2♦ Методические указания по определению остаточных количеств гербицида ыалорана в почвах с различным содержанием гуыуоа методом ТОК........... 124

3.    Методические указания по определению остаточных количеств НЕ-166 в огурцах хроматографией в тонком

слое и фотометрическим методом....... 129

4.    Методические указания по определению остаточных количеств твиде к са в воде и почве.......... 136

5.    Методические указания по определению ФДН t/^/'-ди-

метил-//-(3-хлорфенил)-гуанидиаа) в огурцах и воде методом тонкослойной хроматографии ........ 139

6.    Методические указания по определению дитэна М-45 в

продуктах питания растительного происхождения и воде ...... 149

П. Гетероциклические соединения -

7.    Методические указания по определению базаграна в

воде, почве, зерне и растительном материале ....    152

ЗГ5

Стр,

8.    Методичеокие указания по определению фунгицида бай-

летона методом ТСХ в почве, корнях,зеленых листьях, плодах томатов и огурцов . *........*.    .    .    159

9.    Методические указания по газожидкостно-хроматографическому определению бентазона в почве ч растениях 166

10. Методические указания по определению диквэта в семенах подсолнечника и масле из семян подсолнечника

опектрофотоыетричеоким методом .......... 174

II* Методические указания по определению ыетазина в воде, почве, овощах и биологическом материале методом хроматографии в тонком олое сорбента....... 181

12. Методические указания по определению остаточных количеств оимм-триазиновых гербицидов (симазина, зт-рэзина, пропазина, прометрина, оемвронз, мезорани-ла, метазина, метопротрина) в почве газожидкоотной

хрома тогрзфией.................. 188

13.    Методические указания по определению котофора в семенах хлопчатника методом хроматографии в тонком

слое..................... .    198

14.    Методические указания по определению ронстарч (ок-

сидиазона) в рисе методами газовой и тонкослойной хроматографии......... 205

15.    Методические указания по определению тачпгьрена в

воде методом тонкослойной хроматографии ...... 209

16.    Методические указания по определению тероацилэ в

эфирных маслах и эфиромэсличноы    сырье    методом    газожидкостной хроматографии........... .    214

I?. Методические указания по определению трифоринэ в

воде....................... 220

18.    Методические указания по определению остаточных ко

личеств текто(тиэбэидазолэ) в картофеле и свекле тонкослойной хроматографией ............ 227

19.    Методические указания по определению остаточных ко

личеств фонаэоне в почве, воде, свекле и растительных объектах газожидкостной    хроматографией    ....    234

Прочие леотиииды

I* Методические указания по определению остаточных

количеств хлората магция полярографическим молодой ••• 243

2.    Методические указания по определению нортрода в

ьодз, черноземной почве и сахарной свекле............    2v8

3.    Методические указания по определению содержания

общей ртути в гное, яйцах, рыбе, молочных продуктах, почве ..... *    Zxj

Бактериальные пестициды

1.    Методические указания по определению микробиологи

ческих инсектицидов не прямым иммунофлюореопентныи методом .............................................. 268

2.    Методические указания пи определению вктаницина А

в воздухе методом тонкослойной хроматографии ......... 2?6

3.    Методические указания по определению полиэдров* ви

Дополнения

I. Хроматографическое определение микроколичеотв пропанида, линурона, монолинурона и их метаболи

руса ядерного полиэдроаа капустной совки на растительных объектах иммунофлюоресдентньш методом . *..... 260

тов в воде, почве и растительном материале    289

2. Методические указания по определению актеллика

растительной продукции, почве и воде ........ 296

Настоящие методичеокие указания предназначены для санитарно-эпидемиологических станций и научно-исследовательских учреждений Минздрава СССР, а также ветеринарных, агрохимических, контрольно-токсикологических лабораторий Минсельхоза СССР и лабораторий других Министерств и ведомств, занимающихся анализом остаточных количеств пестицидов и биопрепаратов в продуктах питания, кормах и внешней среде*

Методические указания апробированы и рекомендованы в качестве официальных группой экспертов при Госкомио-сии по химическим средствам борьбы о вредителями, болезнями растений и сорняками при МСХ СССР* (Председатель группы экспертов М.А.Клисенко)*

Методические указания согласованы и одобрены отделом перспективного планирования санэпидслужбы ИМПиТМ им.Е.ИЛарциновокого и лабораторным советом при Главном санитарно-эпидемиологическом управлении Минэдрава СССР.

'Гл^ного'\государргавн^;;:;^

^!    'У ?    Ш/tfP умного’оавнтарногодврм^

’>':^:V ^ у ^' :^v^-а,: МA »iK«Задчо кгсо''.'v;h;, ". _;.v...    '..-v    ;.•.•••    :■■■/:•-■/.    .    “28”.    января    I9S0    »    ,    '    л-V

ХР0МАТ01ФАФ15ЧЕСК0Е ^;011ГЕД^ЛЙНИЕ ГКИ^С^ОКО^П^^ЧЕС^СВур    ^ ^^:

|№    ?^:; _v; ;^;i»■^•фаетернс^

..    %    Динуроя    ж 3,4~даааоранилин (3,4-ДХА) предотавляют собой

белые прпоталлачеокио яоцесиа,’ плого рао»ворт»ыв в воде (75 и 659 мг/^ соответственно) я хороно •» » большинстве органических растворителей (ЕН8КК сшгртах, .адатоне, ароматасческах углеводородах). Активное вещество гербицида линурона -//- (3,4-дахлорфоаяд) ~j/~ ’

* кетокси -/А нетюшочевана, Температура плаздеция яанурона -93-94°,

: 3,4-ДХА -71-72° (1,2), to примопяетоя как гербицид избиратель-; ; ного дейотвия для уш*что*ешя;Однолетниж.8лаковшс н двудольных оор-някрв на посевах кукурузы, соку картофеля,;льна и моркови; Лянурон _:

;;малотокоичен для;теплокровных; (1У пр. г.к.)» ©50 для.белых мышей •а.крыс - 2*17 - 2,40 г/кг. ДОХ в картофеле - 0,1 кг/кг; в моркови ' /наличке остатков гербицидов не допускается. .

; п ■ Моводииурои пре дставляе’г собой белое криоталличосксУ во-. цоотво о температурой плавления 79-80°, Баотвориыость.в воде - 580 мг/л при 20°, хороно растворяется в втаноле, ацетоне, бензоле и других органических растворителях, хроме предельных углеводородов. Ак- _:, пивное вецеотво монолинурока/i* (4-хлорфонил) -У- мотохоя -//- ме- /■ тилмочевниа (1,3). Химически чястый>-хлоренигян14-ХА) - белое кри-сталвячеокое ве'иесгво о температурой плавления 70-71°. Ионоланурбя / и применяется¹ для ушчтомения сорняков на посадхах картофели н хьна-дол-

.*) Л.Л.Квыр.'В.П.Сухопарова, М.С.Сбколов V ■ V    /.,•

у (Институт агроаошии н почзозеделия АН СССР, Г.Пудино)

гпщ йёло екреста ллйческое '-.веществЬ ;^лшенно е¹! ■ :ёа па^:тЙЬ^||ф У :ъ-да'•а а т 1 пл V'' 92-93°С^У(техштческий продукт', та    ;ВД-91°С}ЩШ•

§\ мол* >.масса.- 218,08 ^    .

|v- Кв^!; бензоле ^Щт/л;аз 'едетойе’Й-1^

';. - хлороформе, изохроне (60^ при 25°С), .этаноле ('54% при 25°С), у А* . .'• бстзкне, петролеЯном :i д;:п?^овом о^зфахУ’хорошо⁵ растворяется ^: V р^:^]мётан^^ УЙр^оетЬ/ таров'-^^О’, OOQ    ,''

>.^;-. . ги?л дашпш г-0,001 ш рт;ст; при оО°С.':Л1став1юЬ^:1зс!!;естт'npoimio^ • '

ШШШ Ш

i0i сжукаык Ы.;,акс) :в Ультрафиолетовой области1 А‘247-250;^2^

|1§М1|Йдопёнзд_:Ар^

крыс 'при;пероральпотл введении^ 1384^100 мг/кг;';По'лругшл данным’.'' . * г 1300-2270 1.а'/кг, тотсичкая коицентршия для :рнб 1П ;.гг/л.:

' ' Па некоторым данным пропеппд обладает кут.с-пгтп'в1п,т,г действием - ^::,;г ' •' А:? ^ко^фщцщ'м:    »Здйржвведе^

•. '• . ' Г'ропан:и> - В1;сокоо^ч);ективш:й герЗкщд для.кзбиратель’юго / 'Г':²; ■ укпнтодендя злаковых просовидных ’сорняков. . на посевах риса .ДОК¹ щ‘ А: А рдре ]- ^0,3_;мг/хсЬ;v;.;-^:ут;.;;^>-if^^;:'j,';»^:i; .ААААААААА’АААИ^ А;:А!^?;Л'--

r_;V , / ^:>.*'■:!#- ■r/- i: 4.; ■ '■ - ■ • ! -A ■ ■.    ' V;:w., •'.' A :j‘ 'A ■': Wj ■ .'• .*M;' ”A: %'■ ; о-л .V ,’- ■'- A '• \’- ’. •• ’■■    '•

A a    ^ ■ ,;7    -

v    ^/^T^5?k^V-V    ^

Cafe'S

;:§|Ч Определение пропанвда,^: линурона, монолидуронаj ^j,;3^УЩА^:;;И:S;'tI 1||Ш,;:ЩодноЙ1пр®

^основано: на иэйлечешш соаддаедай: .смесью оргащгае^хшхерастЬори^;;' > ■;С стелой,.'их.: ynapraairait, переэкстракщи    Иггексаи.из Щ

/острого контролируемой кислой среда ' и их упарившши(4)^Уларешшй;:! .экстракт 04iB!ia:oT па колонке о-цеолитом 4А (щелочнай;^6р»ла) (5); и'-'Г §||ро1да;гогра<|и11^^::н|;^

|деление пройзводат путём визуального сравнения интенсивное^ краски и размера пятен пробы' и стандартных растворов. Чувствительность - методаг:)^?в6даЧ 0,5-1,0:мкг/л, м4оУкг, для ; растительного.штериола - 0,2-0,'З да/кг.Ошибка • .•рпред едения .+ 5-10^., у Ч'    '::'УГ    •    -

качестве: подвижных фаз используют бензол : ацетон (60:1,5),-л Ч

ЗЛреимзпцество метода,    '    "

В орнову.'предлагаемого: метода:-- положены. разработанные - 'й^;; усовер- .

; ; 1ленст'вовш1Ш элементно анализа, пригодные • как ' для Метода ^; ТСХ Г ^:/ ^: V ; так и для количественного фотометрического определения^    -

^аключ.ается_;:в ;рчйстке. гексанового - экстракта; -содермсащего иссле-' ;

^; даеше ;соед1шен^    4ЯЧшблОчнаяф    ,

Дрто позволяет ■ количественно■■ разделять''^гербицндыпбйешше ■/й .V-■ • ч'::^;’ ^'^аститель^    Д'Д    •    Д.^:    Д-оО:.    /^

•'-'Щ;-Щетщёотво рассматриваемого метода, ,в отлйние от ювеетша, _:• •' ззю1гочаео^ -вего■' экспрессностдЛхорошей ’восп

ДтД^ высокой чувотвительности, возмошюсти раздельного. опре-ч/До

ш

;|1|§1Д

,._х.,....₀₇,^е;Щ;

:щ?-+г:~;х-$Х:^- ■■ ■■■:., уA*-/;'- :U^;v-* ^'Ч ■ .>: ^'i.:-.'- ■.г'?. ■: j ■ > н. я .‘'>:-g    ,    ;0,'ЗД^у$йй

..v^-^^'^^^^'b^-i'.;-'V■tv.^r.-i‘^rt^;.^-v-.;.i-i:-^5-;?.v-Ъ!v--v-

; urtfoaotf и-ниоа.ии g «г юп«1с«а,08с1 вийлш odoirouHOiOHioeo' j: i - g?f ‘ . i

’” ^тт1вяштшшш

......' .........

Лиг ^ош{иио(1и1лгодоий вя QOS ^я шшшка oisodoioo' ^g‘i ооок ; *к£    ‘    !

■ :    ';,^г.    ^^:.    * КГгТГУСТ.Т ОО/Т , ГГ ' ИСГСГ Т.ЛТП £3' Г * *. ■' ;■'■ :' Я    С .'i ".•■; !1    ■ ;■::- 0'v ■    ч'

.......... .УмЗОсШ^ГШ^

Й Ж;-'?!

.-’ слоя ,0,3-0,5 мм) .Далее; колонку на 4-5 см запол1шюг; предварительно^';.';

.■. fизметачешпш (фракция 0,I-0v5 мм) цеолитом 4А (щелочная форш) .‘: >^.\у]

^;: 1|Щ^.К    'lirpod й    ёленик^^{: :};.f ;#    ^

7■ ^:/^страк!шя ^ёрбшщцов »^

рёМ'VV:^:;.v ' Г •.:••••’•-_:^:;293/л/;^у .;-^:'Г^:

i;:iili*iilSiK

мл). Ацетон отгоняют на роторном испарителе, водную часть экстракта подщелачивают 20^-ным №аОН до pH 10* переносят в делительную воронку и токсиканта экстрагируют хлороформом (3x20-30 мл) Объединенный экстракт шсушгоают, пропуская через безводный сернокислый натрий, и растворитель упаривают досуха*

в) * Из растительного материала (водоросли, корнеплода моркови) ; 50 г измельченного материала (морковь, водоросли) заливают 150 мл смеси н-гексан: ацетон (9:1), встряхивают в течение I ч и фпльтруте Остаток на фильтре триады промывают смесью растворителей (3x15-90) мл). Из объединенного экстракта отгоняют органические растворители, жидкую фазу, оставшуюся; после отгонки растворителей, количественно переносят в делительную воронку*Колбу несколько раз обмывают дио-теллированной водой, сливая ее затем в воронку, и доводят общий обьем пробы До 100 мл* Приливают 18 мл 5С$~ной серной кислоты, экстрагируют гербициды хлороформом (3x10 мл), отгоняют органический растворитель и следы хлороформа удаляют током воздуха*

8. Экстракция 3,4-ДдА и 4-ХА*

После экстракции гербицидов сернокислый раствор (100 мл) нейтрализуют, подщелачивают до pH 10 ( ^ 30 мл Юн J&aOH) и экстрагируют 3,4~ДХА(4-ХА) хлороформом (3x20 мл), отгоняют органический растворитель и следы хлороформа удаляют током воздуха*

9* Очистка экстрактов, содержащих гербициды?^

Сухие остатки в колбах, содержащих гербициды растворяют в 10 мл

'Чту ^Т>    111 1- . т . . Т-Г--Т-. Т I,- Г . I -11-п-г I -ПГ ■. Ч|.«г    - Г I ■» I» Г I I - и - - --

'Очиотку на колонке с сорбентом проводят только для проб, содержанта яропанвд, лнкурон и монолшгурон, а пробы с 3,4-ДХА (4-ХА), полученные при раздельной экстракции, в очистке не нуждаются.

294

.................

■ШШя^тШовЫуЖ 1'тЫя^отдёлёнй^ \тМёнтсвурт^

^“$Й    Ь':>'    :    -:••;/:.w    >

f ку ;о:::це9литом^^о,ск°^

W! - ^та    вшивают    ;5Q;;wtсмеси' растворит елей • н-^ёкоан:г •#: г^::-л:-'--;-^‘\t.:;-:v-.^:i:'■?-■':?v:.^'    Va*.Г

;. •; С^щ.; остатки ;_:содерж^

^ 'у. • врiiho^:|'tiepcIIQ СЯ 0? диэтиловым' эфиром на пластинки^ свйус^

.' г:-' $< ки Помещают, в рамеру для; хрошторрафированш; подвшный раствори-^; телъй-^;бензолtацетон (.60:1,5)>./Край■ тшетйнки погрудают-ЖШсШШ^:-‘т .:л|: в    5-7.    щ.Когда    фрона-    раствордаеляуп^

^:0щш. ;.шсоту :10‘ см Н плаетшшу;. ополаскивают,';. виовв^ эап^

V    У .v: У'.;У.{‘ Ьл^;;: ^;'v. '-^:;-;:v';;-V^;•: :\V •:. ,>;;;:, ..V. v_;. V-\

■ :■ щ pa створит елей, и производят. повторное хроштщ    ^    vvi

j^: ла’шабтхш

V:; •' проявлякиаши рё актива -..ми ^;. 1,2₄3* При наличии; в ‘ сдобе' арош^^

•:    ^;    .'    '>•    ■■    /Л!    Л    •    :* '/Чу ;./-    *    ■■    '    :    Ч    ; ^'Л    "    ‘'У'V' '■'У 'УФ'УУ Г ЧЧ' ^ '■ Л;Х ■' У./Ч .’-.

; %._;|^:.клх    i_:    пропйнвдамонолш^она;    фирлс-    "•. -у v

<=    [    карелом;    ^    _f 4-ДХА - ■ 0,64+^,Й2 |^;,дда

.;■ ^.'■■ ’Д^'¹ "^■' -^г/ ''■■ V-/:'^:^*V>’l'^:^'it'¹;'--'"!' '-h'-'i: ■';• ''■■ УУ-'^,: -*■'4’j ■ У V У-;?■■;',Г'^,л4,1;ууу ууууЧ;|к    V: У.    к    ■'■•»    >.■-(.,'.■■(■-У'^-.УУ'Ул\}'У^У^]ГУ^'&У' ^:/;4i if-;.; >*

^ D2-.v^ Г.    vV: 4;;:"i^^^;i':-'-r-'*    r-‘-/

■/ |;",v^;'_: ^y\ IC.Обработка результатов анализа;.; ; ^:y_v •' • _v:^ ■ Щ$! • '|Сбдерка1ще; токсикантов* рассчитывают Ъо ^ю|>м7ле;    ^

|%^;эде,|?^'ссдё|ййие^'Прешра^^

•' ^ >^::;; ^:Ж^;~'^{    препарата; найденное п^ем визуального, оравкс^ ;    ;;/

5Ь.ицтснс1пз1юсти.^? oicpacra:пят^    J

^^:растворов;'!;шег^;^^;:^/;> {•?»Д^“'.у: I' .у^^^.^-угтпт^^л^л':'’ппп/^Г7^ r»S •*- w nw.-:i л‘Лт.:о'*/гу- лй{■ Hiir-V'^V**i'гг?I--4%V?‘4vi-V;>: tAt

m

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ

ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

Часть 1

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

(IEC 61191-1:2013, ЮТ)

Издание официальное

Москва

Стандартинформ

2018

Предисловие

1    ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением дополнительного профессионального образования «Новая Инженерная Школа» (НОЧУ «НИШ») на основе перевода на русский язык англоязычной версии указанного в пункте 4 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91, и Федеральным государственным унитарным предприятием «Всероссийский научно-исследовательский институт стандартизации» (ВНИИНМАШ)

2    ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»

3    УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 8 ноября 2017 г. № 1706-ст

4    Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61191-1:2013 «Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования» (IEC 61191-1:2013 «Printed board assemblies — Part 1: Generic specification — Requirements for soldered electric and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies», IDT).

Международный стандарт разработан Техническим комитетом МЭК ТК 91 «Технология поверхностного монтажа».

При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА

5    ВЗАМЕН ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010

6    ПЕРЕИЗДАНИЕ. Июнь 2018 г.

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

© Стандартинформ, оформление, 2018

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии

5.8.2    Паяльные защитные маски и местные маскирующие средства

Применяемые полимерные покрытия паяльных масок и временные маскирующие средства по МЭК 61249-8-5 должны быть из материала, который:

a)    не ухудшает паяемость, не разрушает материал основания печатных плат и печатных проводников;

b)    предотвращает затекание припоя на защищенный участок;

c)    совместим (если нанесен) с материалом основания печатной платы, токопроводящим материалом, используемыми флюсами, клеем и нанесенными впоследствии влагозащитными покрытиями;

d)    временные маскирующие средства легко удаляются, не оставляя загрязнений, вредных для обеспечения целостности влагозащитного покрытия печатных плат или печатных узлов.

5.8.3    Влагозащитное покрытие и герметики

Требования к влагозащитному покрытию печатных узлов, включая тип покрытия (т. е. материал), должны соответствовать утвержденному сборочному чертежу. Если требуется покрытие края, оно должно соответствовать 11.2.2.7. Герметики должны быть пригодны для нанесения и совместимы с печатным узлом.

5.8.4    Прокладки (постоянные и временные)

Материалы, применяемые как механические прокладки, должны выдерживать технологические процессы пайки и позволять контролировать паяные соединения (см. 13.2.2.3). Данное требование распространяется на прокладки, которые должны выдерживать температуры, создаваемые саморазогре-вом компонентов. Местоположение, конфигурация и материал прокладок должны задаваться в соответствующей документации.

5.9    Химические препараты для удаления верхнего слоя

Химические растворы, пасты и кремы, применяемые для зачистки изоляции проводов, не должны приводить к разрушению провода. Не рекомендуется содержание в указанных препаратах агрессивных химических веществ, препараты не должны приводить к ухудшению качества материалов или компонентов, подвергаемых очистке. Кроме того, провода должны отделяться и очищаться от загрязнений в соответствии с рекомендованными инструкциями поставщика, а также сохранять паяемость в соответствии с требованиями 6.3.

5.10    Термоусаживающиеся трубки

Термоусаживающиеся трубки должны быть самоуплотняющимися и должны герметизировать паяное соединение. Оконечные соединения с экранирующей оплеткой должны соответствовать подробным рабочим инструкциям изготовителя, которые разработаны в обеспечение требований, указанных на утвержденном сборочном чертеже. К данным самоуплотняющимся средствам не предъявляются требования по очистке, изложенные в 9.4.

6 Требования к компонентам и печатным платам

6.1    Общие требования

Электронные/механические компоненты и печатные платы должны соответствовать названиям документа на поставку продукции. Изготовитель печатного узла должен нести ответственность за обеспечение данного соответствия. Компоненты и печатные платы, выбранные для печатного узла, должны быть совместимы со всеми материалами и технологическими процессами, применяемыми для изготовления печатного узла.

Примечание — Дальнейшую информацию см. в МЭК 62326-1, МЭК 62326-4, МЭК 62326-4-1 и IEC/PAS 62326-7-1.

6.2    Паяемость

6.2.1 Паяемость компонентов

Поставщик компонентов должен нести ответственность за их паяемость. Паяемость компонентов должна удовлетворять заданным требованиям и согласовываться изготовителем. Электронные и механические компоненты и провода должны удовлетворять требованиям к паяемости при контроле в соответствии с МЭК 60068-2-20, МЭК 60068-2-58 или равноценными документами. Печатные платы должны удовлетворять требованиям МЭК 61189-3 или равноценным документам.

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017

До приемки компонентов на хранение или для применения изготовитель должен проверить па-яемость элементов, которые будут паяться, в соответствии с планом выборочного контроля и требованиями нормативной документации на паяемость. Заказчик должен задать требования нормативной документации на паяемость. Условия хранения должны соответствовать классу 1К2 по МЭК 60721-3-1 и МЭК 61760-2.

6.2.2    Восстановление

Если лужение и его контроль выполняются как часть технологического процесса сборки, то операцию лужения допускается использовать вместо контроля паяемости (см. 6.3).

6.2.3    Контроль паяемости керамических плат

Металлические элементы керамических печатных плат должны контролироваться на паяемость, как установлено в МЭК 61189-3 или с применением равноценного метода.

6.3    Сохранение паяемости

6.3.1    Общие требования

Изготовитель должен обеспечить способность к пайке выводов, проводников, контактов и печатных плат, которые удовлетворяют требованиям 6.2, до начала ручной и/или машинной операций пайки. Изготовитель должен установить процедуры для сведения к минимуму ухудшения паяемости.

6.3.2    Предварительная обработка

Выводы компонентов, элементы соединений и контакты допускается предварительно обрабатывать (например, погружением в горячий припой) для обеспечения сохранения паяемости.

6.3.3    Охрупчивание паяных соединений золотом

6.3.3.1    Общие требования

Для минимизации влияния охрупчивания припоя от золоченых элементов конструкции (например, выводов компонентов, контактных площадок печатных плат) общее количество золота в любом паяном соединении не должно превышать 1,4 % от объема припоя (т. е. 3 % по массе).

Если задокументированы объективные доказательства, доступные для проверки, показывающие, что проблемы, связанные с охрупчиванием припоя от золоченых элементов конструкции, отсутствуют либо присутствуют другие проблемы целостности металлической паяной поверхности, связанные с используемым процессом паяния, то требования, перечисленные ниже, могут быть сняты.

6.3.3.2    Золото на выводах компонентов и выходных контактах

Изготовитель должен удостовериться согласно требованиям готовности к пайке в следующем:

a)    все позолоченные выводы и контакты либо предварительно облужены, либо золото удалено иным способом с поверхностей, предназначенных для пайки;

b)    количество растворенного в припое золота не превысит пределов, заданных в 6.3.3.

6.3.3.3    Лужение выводов и контактов

Лужение выводов и контактов не должно неблагоприятно воздействовать на компоненты. Для эффективного удаления золота рекомендуется применять процесс двойного лужения или лужения в динамической волне припоя.

Процесс удаления золота допускается исключить, если применяется пайка погружением, пайка волной или пайка протягиванием при условии, что:

a)    имеется достаточная толщина слоя золота, которая удовлетворяет требованиям к паяемости (см. 6.2);

b)    имеются достаточные время, температура и объем припоя во время процесса пайки, обеспечивая их соответствие требованиям 6.3.3.

6.3.3.4    Золото на контактных площадках печатных плат

Количество золота, осажденного на любой контактной площадке печатной платы, предназначенной для пайки компонентов или контактов, должно лежать в пределах, заданных в 6.3.3.

6.3.4    Лужение элементов с плохой (недостаточной) паяемостью

Перед пайкой выводы компонентов, контакты и печатные платы, не соответствующие установленным требованиям к паяемости, должны дорабатываться лужением путем погружения в горячий припой или другими подходящими методами. Доработанные компоненты должны соответствовать требованиям 6.2, за исключением старения в водяном паре. Припой на облуженных участках проводов не должен скрывать жилу(ы) провода. Затекание припоя под изоляцию провода должно быть минимальным. При необходимости во время операции лужения на выводы теплочувствительных компонентов должны накладываться теплоотводы.

6.4 Поддержание чистоты припоя

Припой, применяемый для предварительного удаления золота, лужения компонентов и для машинной пайки, должен анализироваться на наличие примесей, заменяться или пополняться новым с периодичностью, обеспечивающей соответствие нормам, указанным в таблице 1. Периодичность проведения анализа рекомендуется определять на основе статистических данных или ежемесячно. Если степень загрязнения превышает значения, приведенные в таблице 1, интервалы между анализами, заменами или пополнениями должны быть сокращены. Для каждого технологического параметра должны вестись протоколы, содержащие результаты всех анализов и режимов эксплуатации ванны припоя (например, полное время использования ванны, количество добавляемого припоя или суммарная обработанная площадь) (см. 4.1.3).

Таблица 1 —Допустимый уровень загрязнения; максимальное содержание загрязняющих примесей, % (масс.)

Загрязняющая примесь Подготовка (при лужении вывода/провода) Пайка узла (в тигле, волной припоя и т. д.) Медь 0,750 е) 0,300 Золото 0,500 0,200 Кадмий 0,010 0,005 Цинк 0,008 0,005 Алюминий 0,008 0,006 Сурьма 0,500 0,500 Железо 0,020 0,020 Мышьяк 0,030 0,030 Висмут ь) 0,250 0,250 Серебро а) 0,750 0,100 Никель 0,020 0,010 Палладий 0,004 0,004 Свинец 0,100 0,100 Содержание олова в ванне с припоем должно быть в пределах ± 1,5 % от номинального значения для припоя, контролируемое стой же частотой, что и загрязнения медью или золотом. Баланс ванны должен поддерживаться свинцом или элементами, перечисленными выше. Суммарное загрязнение медью, золотом, кадмием, цинком и алюминием при пайке печатного узла не должно превышать 0,4 %. Примечание — Когда эти металлы входят в состав припойного сплава, применяемого в технологическом процессе, они не рассматриваются как загрязняющие вещества. a)    Не распространяется на сплав Sn62Pb36Ag2. Содержание загрязнений должно составлять от 1,75 % до 2,25 %. b)    Не распространяется на технологические процессы, использующие сплав Sn60Pb38Bi2 (сплав 19/ИСО 9453). c)    При лужении компонентов с мелким шагом рекомендуемое содержание меди не должно превышать 0,3 %.

6.5 Подготовка выводов

6.5.1    Общие требования

Подробные требования к подготовке и формовке выводов приведены в следующих пунктах.

6.5.2    Формовка выводов

Процесс формовки не должен повреждать внутренние соединения компонентов. Должны использоваться предпочтительные методы формовки выводов, приведенные в документации изготовителя. Кроме того, корпуса, выводы и места заделки выводов компонентов должны соответствовать требованиям общих технических условий на компоненты.

6.5.3    Ограничения формовки выводов

Формуются ли выводы вручную или автоматом или штампом, компоненты не должны монтироваться, если вывод компонента имеет нежелательные зазубрины или деформацию, превышающую 10 % площади поперечного сечения вывода.

Обнажение основного металла допустимо, если дефект не превышает 5 % площади паяемой поверхности вывода. Обнажение основного металла на формованной площади вывода должно рассматриваться как индикатор технологического процесса.

10

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017

7    Требования к технологическому процессу сборки

7.1    Общие требования

В следующих пунктах рассматриваются требования к монтажу контактов, механических и электронных компонентов и проводов на печатных платах или других конструкциях электронного модуля. На печатных узлах с применением технологии смешанного монтажа компоненты монтажа в сквозные отверстия рекомендуется устанавливать с одной стороны печатной платы. Поверхностно монтируемые компоненты допускается монтировать либо на одной, либо на обеих сторонах печатного узла.

Если особенности конструкции требуют монтажа компонентов, не способных выдержать температуру пайки, присущую данному технологическому процессу, то такие компоненты должны устанавливаться и паяться на печатный узел отдельной операцией. Если после монтажа и пайки основной массы компонентов следуют дополнительные операции монтажа и пайки, то между операциями должны быть выполнены операции по очистке от остатков флюса. Печатные узлы должны очищаться после каждой операции пайки, для того чтобы загрязнение не влияло на последующие операции размещения и пайки компонентов (см. раздел 9).

7.2    Чистота

Чистота контактов, выводов компонентов, проводов и поверхностей печатного монтажа должна быть достаточной для обеспечения паяемости и совместима с последующими технологическими процессами.

Очистка не должна повреждать компоненты, выводы компонентов, проводники и маркировки.

7.3    Маркировки и позиционные обозначения элементов

Маркировки и позиционные обозначения элементов должны быть разборчивыми, а компоненты должны монтироваться таким образом, чтобы маркировки были видимыми.

7.4    Контуры паяных соединений

Конструкции, в которых используются специальные формы паяных соединений как часть системы компенсации рассогласования коэффициентов теплового расширения (КТР), должны быть отражены на утвержденном сборочном чертеже. Технология монтажа должна допускать выполнение паяного соединения, которое удовлетворяет требованиям 10.3.

7.5    Накопители влаги

В рамках ограничений, налагаемых конструкцией элемента и компонента, элементы и компоненты должны монтироваться так, чтобы предотвратить образование накопителей влаги.

7.6    Теплоотвод

Если в печатном узле требуется теплоотвод, то должны выполняться требования к совместимости материалов, изложенные в разделе 5.

8    Требования к пайке печатного узла

8.1    Общие требования

Подробные требования к технологическим процессам ручной и машинной пайки изложены в следующих подразделах.

8.2    Общие требования

8.2.1    Технологический процесс пайки

Технологические процессы пайки, как они заданы в настоящем стандарте, не должны приводить к повреждению компонентов или печатных узлов.

8.2.2    Техническое обслуживание установок

Установки, применяемые в технологических процессах пайки, должны технически обслуживаться для обеспечения производительности и эффективности, соответствующих [расчетным] параметрам, установленным изготовителем оригинального оборудования.

11

Процедура и план технического обслуживания должны быть оформлены документами для обеспечения воспроизводимости процесса.

8.2.3    Обращение с компонентами

С компонентами следует обращаться так, чтобы предотвратить повреждение выводов и исключить необходимость в дальнейших операциях их выпрямления. После установки компонентов на печатные платы транспортировка (вручную или конвейером) печатного узла к месту пайки и последующая обработка производятся способом, исключающим смещение компонентов, которое могло бы вредно воздействовать на формирование допустимых паяных соединений. После выполнения операций пайки печатный узел должен быть достаточно охлажден, чтобы припой успел затвердеть для предотвращения растрескивания нагретого припоя в процессе перемещения.

8.2.4    Предварительный нагрев

Перед пайкой печатный узел рекомендуется предварительно нагревать для сведения к минимуму присутствия легкоиспаряющихся растворителей, уменьшения разброса температуры по плате, уменьшения теплового удара на платы и компоненты, повышения текучести припоя и сокращения пребывания припоя в расплавленном состоянии. Воздействие температуры предварительного нагрева не должно ухудшать качество печатных плат, компонентов или качество пайки.

8.2.5    Технологическая тара

Технологическая тара, применяемая для транспортировки печатных плат в линии сборки, должна быть изготовлена из такого материала, а также иметь конструкцию и форму, которые не приведут к ухудшению паяемости, или к ухудшению параметров плат, или элементов и возможности ЭСР на компоненты.

8.2.6    Прижим выводов компонентов поверхностного монтажа

Короткие, жесткие или толстые выводы компонентов поверхностного монтажа не должны прижиматься с усилием (например, от измерительных зондов) во время затвердевания припоя, вследствие чего внутренние напряжения уменьшают надежность соединения. Не рекомендуется прогибать выводы на величину более двукратной толщины вывода устройством резистивной пайки оплавлением (например, пайки расщепленным электродом, коротким стержнем, теплопередачей). Для коротких или толстых выводов прогиб рекомендуется выполнять меньше двукратной толщины выводов.

8.2.7    Подача тепла

Элементы, предназначенные для пайки, должны быть достаточно нагреты, чтобы обеспечить полное расплавление припоя и смачивание паяемой поверхности.

8.2.8    Охлаждение

Соединения не должны подвергаться нежелательному перемещению или нежелательной механической нагрузке во время затвердевания припоя. Допускается применять регулируемое охлаждение в соответствии с документально оформленным процессом.

8.3 Пайка оплавлением

8.3.1    Требования

Подробные требования к операциям пайки оплавлением изложены в следующих пунктах. Методы оплавления припоя для соединения компонентов поверхностного монтажа включают в себя, но не ограничиваются инфракрасным оплавлением, оплавлением в паровой фазе, конвекционным оплавлением (горячим воздухом или газом), лазерным оплавлением, оплавлением термодами (горячий нагревательный элемент) или оплавлением вследствие теплопроводности. Рекомендуется, чтобы они обеспечивали:

a)    возможность регулируемого предварительного нагрева печатных узлов;

b)    достаточную теплоемкость для разогрева и поддержания температур пайки в диапазоне тепловых масс компонентов и размеров соединений в пределах! 5 °С от выбранного для них температурного профиля во всем диапазоне требуемого непрерывного производственного цикла пайки;

c)    ограничение воздействий теплового удара под действием быстрых нагрева и охлаждения соединяемых поверхностей;

d)    минимальное влияние эффектов затенения и цвета на скорость нагрева каждого из компонентов.

8.3.2    Разработка процесса пайки оплавлением

Изготовители должны установить и соблюдать процесс пайки оплавлением, который должен воспроизводиться в рамках, установленных для технологического оборудования. Должна быть также разработана и выполняться инструкция для процесса пайки оплавлением. Изготовитель должен выполнять операции пайки оплавлением в соответствии сданными технологическими инструкциями. Технологический процесс должен включать в себя, как минимум, воспроизводимую температурно-временную кривую, в том числе для операции сушки/дегазации (если требуется), операции предварительного

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017

нагрева (если требуется), операции оплавления и операции охлаждения. Данные этапы могут быть частью стационарной или конвейерной системы или могут выполняться как ряд отдельных операций. Если температурно-временные профили настраиваются на различные печатные узлы или различные варианты печатного узла, то подобранные профили должны быть документально оформлены.

8.3.3    Нанесение флюса

Флюс, если он применяется, должен наноситься до образования завершенного паяного соединения. Допускается, чтобы флюс был составной частью припойной пасты или трубчатого припоя. Любой флюс, удовлетворяющий требованиям подраздела 5.3, допускается применять при условии, что:

a)    флюс или сочетание флюсов не повреждает компоненты;

b)    последующий процесс очистки (если он требуется) достаточен, чтобы соответствовать требованиям к очистке, изложенным в разделе 9, и не повреждает изделие.

8.3.4    Нанесение припоя

8.3.4.1    Требования по обеспечению качества

На компоненты или платы или одновременно на те и другие должно наноситься достаточно припоя, чтобы обеспечить достаточное количество припоя на месте оплавления для соответствия требованиям к качеству изготовления по окончании технологического процесса.

8.3.4.2    Применение припойной пасты

Методы нанесения припойной пасты на контактные площадки, предназначенные для поверхностного монтажа, включают в себя, но не ограничиваются, сеткографию или трафаретную печать, дозирование или перенос. Для обеспечения надлежащего качества обращение с припойной пастой должно осуществляться в соответствии с рекомендациями поставщика материала. Рекомендуется избегать повторного применения или смешивания припойной пасты, находившейся в открытом состоянии в течение чрезмерно длительных периодов (например, от 1 до 24 ч в зависимости от материала), со свежей пастой.

8.3.4.3    Нанесение твердого припоя (SSD)

Контактные площадки для поверхностного монтажа могут быть покрыты заданным количеством припоя в процессе изготовления печатных плат.

Допускается применение разных методов нанесения припоя, например:

a)    гальваническая металлизация Sn-Pb; такая металлизация не должна применяться при пайке припоем, не содержащим свинец;

b)    нанесение припойной пасты сеткографией или трафаретной печатью с последующим оплавлением припоя; данный процесс допускается использовать совместно или отдельно от операции выравнивания припоя на контактных площадках;

c)    нанесение расплавленного припоя;

d)    нанесение частиц припоя в связующем флюсе (технология осаждения припоя в твердом виде).

Припой в твердом виде на контактных площадках должен иметь:

e)    гальваническую или расплавленную интерметаллическую связь с контактной площадкой, предназначенной для компонента поверхностного монтажа;

f)    достаточную толщину для получения надежного паяного соединения методом оплавления;

д) достаточную точность нанесения на контактную площадку для компонента поверхностного монтажа;

h) соответствие плоскостности осажденного припоя требованиям применяемого компонента; например, компоненты с малым шагом выводов требуют лучшей плоскостности, чем большая часть других компонентов.

Количество припоя должно быть установлено.

8.4    Механизированная пайка погружением (не оплавление)

8.4.1 Общие требования

Подробные требования к технологическим процессам ручной и машинной пайки изложены в следующих пунктах. Рекомендуется, чтобы эти процессы обеспечивали:

a)    возможность нанесения флюса на все точки, где требуется его наличие;

b)    возможность использования управляемого предварительного нагрева печатных узлов;

c)    теплоемкость для поддержания температуры пайки на поверхности печатного узла в пределах ± 5 °С от номинальной температуры во всем диапазоне непрерывного производственного цикла пайки;

13

d)    нагрев соединяемых поверхностей и охлаждение после пайки в пределах требований по ограничению теплового удара;

e)    достаточную механическую энергию, чтобы свести к минимуму теневые эффекты и обеспечить процесс смачивания в труднодоступных местах и зазорах между близко установленными компонентами поверхностного монтажа.

8.4.2    Разработка процесса для механизированной пайки погружением

Изготовитель должен выполнять рабочие процедуры, описывающие технологический процесс пайки, и обеспечивать надлежащее функционирование автоматической установки пайки и сопутствующего оборудования. Для установки пайки данные процедуры, как минимум, должны задавать температуру предварительного нагрева, температуру припоя, скорость перемещения, периодичность проверочных измерений температуры, периодичность и метод анализа флюса (обязательно для флюсов с низким содержанием твердой составляющей) и частоту анализа ванны с припоем. Если любая из вышеописанных характеристик настраивается для иного печатного узла, иного номера чертежа или другого элемента, идентифицированного достоверным обозначением, то весь набор параметров, который будет применяться, должен быть оформлен документально.

8.4.3    Сушка или дегазация

До проведения пайки печатный узел допускается предварительно прогреть для уменьшения вредного воздействия влаги или других легкоиспаряющихся веществ.

8.4.4    Фиксирующая оснастка и материалы

Оснастка, материалы и способы, применяемые для фиксации элементов и компонентов на печатной плате на этапах предварительного нагрева, флюсования, пайки и охлаждения, не должны загрязнять, повреждать или ухудшать качество печатных плат и компонентов. Оснастка, материалы или способы должны быть достаточными для удержания компонента в заданном положении и должны позволять припою проходить сквозь металлизированные сквозные отверстия к контактным поверхностям.

8.4.5    Нанесение флюса

Применяемый флюс должен покрывать поверхности, предназначенные для пайки. Рекомендуется, чтобы флюс или метод его нанесения не разрушали компоненты и не снижали их надежность. При необходимости флюс должен разбавляться материалом, рекомендованным поставщиком флюса, для удовлетворения требований к нанесению флюса. Флюс должен быть достаточно высушен перед проведением пайки для предотвращения разбрызгивания припоя.

8.4.6    Ванна с припоем

8.4.6.1    Температура ванны с припоем

Температуру ванны с припоем при использовании составов припоя, определенных в 5.2, следует поддерживать в пределах, рекомендованных поставщиком припоя. Однако температура не должна превышать устойчивость к нагреванию припоем паяемых компонентов. Для сплавов, отличных от сплавов, перечисленных в 5.2, могут потребоваться другие диапазоны температур. Для всех сплавов отклонение температуры от номинальной должно находиться в пределах ± 5 °С. Температура ванны не должна выходить за установленные пределы данного допуска.

Температура и время контакта между печатным узлом и припоем должны устанавливаться в зависимости от таких факторов, как предварительный нагрев, толщина платы, количество и размер контактов или проводников и тип компонентов. Период пребывания любой печатной платы в ванне с припоем должен ограничиваться временем, при котором не произойдет повреждения платы и установленных на ней компонентов.

8.4.6.2    Техническое обслуживание ванны с припоем

Чистота ванны с припоем в установке для пайки печатных узлов должна поддерживаться в соответствии с 6.4 и следующими требованиями:

a)    шлак должен удаляться из ванны с припоем способом, исключающим его контакт с паяемыми изделиями; для удаления шлака допустимы автоматические или ручные методы;

b)    допускается перемешивание паяльного масла с расплавленным припоем и его перенос к поверхности волной припоя или нанесение масла на поверхность волны припоя или ванны с припоем; уровень масла рекомендуется контролировать для предотвращения внедрения масла в отвердевшие паяные соединения;

c)    припой в установках пайки должен регулярно анализироваться в соответствии с 6.4.

8.5 Ручная пайка

8.5.1 Требования

Подробные требования к ручной пайке изложены в следующих пунктах.

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017

8.5.2 Ручная пайка паяльником

8.5.2.1    Нанесение флюса

Жидкий флюс, если применяется, должен наноситься на соединяемые поверхности до подачи тепла. Рекомендуется избегать избыточного количества флюса. При применении трубчатых припоев с сердцевиной из флюса припой должен помещаться в место, где при расплавлении он может растекаться и покрывать соединяемые элементы. При применении внешнего жидкого флюса вместе с трубчатыми припоями с сердцевиной из флюса данные флюсы должны быть совместимыми.

8.5.2.2    Нанесение припоя

Хорошо облуженное жало паяльника (см. 4.12) должно прикладываться к соединению, а припой — вводиться на стык жала и соединения для максимальной передачи тепла. После прогрева припой рекомендуется вводить в соединение, а не на жало паяльника. Припой подается на поверхность соединения рядом с жалом паяльника. Метод нанесения припоя должен быть таким, чтобы припой не оставался на корпусе компонента, загрязняя его. Припой и жало паяльника с припоем должны быстро отрываться от паяемого соединения. Припой должен наноситься только на одну сторону металлизированного сквозного отверстия. Температура жала паяльника не должна превышать установленную рабочую температуру для используемого припоя. При подаче тепла необходимо, чтобы время подачи тепла и температура находились в заданных пределах. Тепло допускается подавать на обе стороны металлизированного сквозного отверстия. Некоторые виды ручной пайки могут требовать предварительного нагрева для предотвращения повреждения компонентов.

8.5.2.3    Теплоотводы

При проведении ручной пайки рядом с корпусом теплочувствительного устройства рекомендуется использовать теплоотводы между жалом паяльника и корпусом компонента, что необходимо для ограничения теплового потока в компонент.

8.5.2.4    Капиллярное затекание припоя

Допускается ограниченное капиллярное затекание припоя во время пайки проводов. Затекание припоя не должно распространяться на часть провода, которая должна оставаться гибкой.

8.5.3 Ручная пайка оплавлением

8.5.3.1    Нанесение припоя

Необходимо наносить достаточное количество припоя на компоненты или на плату или на то и другое для обеспечения требований, предъявляемых к качеству конечного продукта. Методы нанесения припоя включают в себя дозирование, штырьковый перенос припойной пасты, применение проволочного или формованного припоя. При пайке оплавлением контактные площадки, на которые наносится припой, должны быть чистыми.

8.5.3.2    Методы оплавления

Изготовители должны применять технологический процесс оплавления, который обеспечивает повторяемость в пределах, заданных для оборудования оплавления с ручным управлением (например, оплавление горячим воздухом или газом, инфракрасным излучением). Должны быть разработаны и действовать инструкции для технологического процесса оплавлением, который должен выполняться в соответствии сданными технологическими инструкциями.

Технологический процесс должен, как минимум, включать в себя воспроизводимую температурновременную характеристику, включая операцию сушки или дегазации (если требуется). Методы оплавления включают в себя горячевоздушные или газовые паяльные пистолеты, паяльники или горячий стержень (термод) или операции с лазерным оборудованием.

8.5.3.3    Экранирование

При выполнении ручной пайки оплавлением рекомендуется предусматривать соответствующее экранирование, при котором соседние компоненты (рядом с соединяемыми элементами) не повреждаются и паяные соединения соседних компонентов не расплавляются.

9 Требования к чистоте

9.1 Общие требования

Если код чистоты после пайки (см. 9.6.3.2) определяет вариант очистки С-0 (поверхность не очищается), то паяный печатный узел должен удовлетворять требованиям визуального контроля, изложенным в 9.5.2, предполагая, что допускаются видимые остатки флюса.

Если требуется очистка (как в 9.6) во время и после технологического процесса, то компоненты, подсборки и изготовленные печатные узлы должны очищаться в рамках ограниченного интервала

15

времени, который позволяет соответствующим образом удалить загрязняющие вещества (особенно остатки флюса).

Все изделия должны очищаться способом, который предотвратит нежелательный тепловой удар и проникновение отмывочных средств в негерметичные компоненты. Очистка печатных узлов должна удовлетворять требованиям к чистоте, установленным настоящим стандартом.

9.2    Совместимость оборудования и материалов

Моющие средства и оборудование должны выбираться по их способности удалять как ионное, так и неионное загрязнение и не должны ухудшать очищаемые материалы, маркировки или компоненты. Результаты анализа и документация, подтверждающая соответствие данным требованиям, должны быть доступны для рассмотрения.

9.3    Очистка перед пайкой

Чистота контактов, выводов компонентов, проводников и поверхностей печатного монтажа должна быть достаточной для обеспечения паяемости. Очистка не должна повреждать компоненты или уменьшать надежность компонентов, выводов компонентов или проводников. Для варианта очистки после пайки С-0 (поверхности не очищаются) чистота должна быть достаточной для обеспечения соответствия требованиям к чистоте изготовленного печатного узла.

9.4    Очистка после пайки

9.4.1    Общие требования

Если требуется очистка, то остатки флюса должны удаляться как можно скорее, предпочтительно в пределах 15 мин, но не позже 1 ч после пайки. Некоторые флюсы или технологические процессы могут требовать более срочных действий для обеспечения надлежащей очистки. Механические средства воздействия, такие как встряхивание, разбрызгивание, очистка щетками и т. д., или обезжиривание паром и другие методы допускается использовать совместно с отмывочными средствами. Время между пайкой и завершением очистки допускается увеличить для ручных операций пайки при условии, что выполняется промежуточная очистка, а завершающая очистка выполняется перед окончанием производственной смены.

Требования настоящего стандарта к очистке исключаются для контактов, расположенных внутри самогерметизирующихся устройств (например, термоусадочных трубок), если устройство герметизирует паяное соединение.

9.4.2    Ультразвуковая очистка

Ультразвуковая очистка допускается:

a)    на несмонтированных платах или печатных узлах при условии, что присутствуют только контакты или соединители без внутренних электронных схем;

b)    на электронных печатных узлах с электрическими компонентами при условии, что подрядчик имеет документацию, доступную для рассмотрения и показывающую, что применение ультразвука не повреждает механические и электрические характеристики очищаемого изделия или компонентов.

9.5    Проверка чистоты

9.5.1    Общие требования

Печатные узлы должны удовлетворять требованиям чистоты, установленным в 9.6.

Для оценки количества остающихся частиц или посторонних веществ, а также остатков флюса или других ионных органических загрязняющих элементов должны использоваться следующие методы.

9.5.2    Визуальный контроль

Если визуальный контроль является частью документально оформленного технологического контроля и системы повышения качества изделия, то он должен основываться на статистической выборке (см. 13.2.3). В противном случае 100%-ный визуальный контроль должен использоваться для оценки наличия частиц постороннего вещества согласно требованиям 9.6.2 или наличия остатков флюса и других ионных или неорганических остатков в соответствии с требованиями 9.6.3.

9.5.3    Проверка

Периодическая проверка чистоты печатных узлов после завершающей очистки (например, перед нанесением влагозащитного покрытия, герметизацией или установкой в следующий печатный узел более высокого уровня) должна проводиться на основе случайной выборки (см. 13.2.3) для обеспечения соответствия технологическому(им) процессу(ам) очистки согласно требованиям 9.6.5.

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017

Если какой-то печатный узел не пройдет проверку, то вся партия должна повторно очищаться и должна проверяться случайная выборка данной партии и каждая партия, очищенная с момента выполнения последней положительной проверки чистоты. Периодичность проверки должна быть не реже одного раза в каждую восьмичасовую смену, пока результаты измерений контроля системы управления процессом не позволят изменить эту периодичность проверок.

9.6 Критерии чистоты

9.6.1    Общие требования

Очистка печатных узлов должна обеспечить удаление:

a)    твердых частиц постороннего вещества в соответствии с требованиями 9.6.2;

b)    остатков флюса и других ионных или органических загрязнений в соответствии с требованиями 9.6.3.

9.6.2    Твердые частицы

Печатные узлы должны быть без грязи, пыли, брызг припоя, шлака и т.д. Шарики припоя не должны ни свободно перемещаться, ни ухудшать эксплуатационные электрические характеристики. Контроль на наличие твердых частиц должен быть согласован с методом контроля, определенным в 13.2.2.2.

Шарики припоя не должны уменьшать минимальный проектный электрический зазор более чем на 50 % и должны находиться в фиксированном положении на поверхности платы. Кроме того, их количество не должно превышать 5 на 600 мм².

9.6.3    Остатки флюса, [и] ионные [или] и органические загрязнения

9.6.3.1    Общие требования

Заказчик и изготовитель должны согласовать требования к очистке и соответствующую методику контроля чистоты. Кроме того, должны устанавливаться и согласовываться требования к визуальной оценке чистоты.

Заказчик является ответственным за задание требований к чистоте печатного узла. Заказчик может установить код чистоты, который определяет вариант очистки и методику проверки чистоты в соответствии с 9.6.3.2. В отсутствие заданного кода чистоты рекомендуется применять код С-22, как он описан в следующих подпунктах. Кроме того, должны выполняться требования к визуальной оценке чистоты после пайки, установленные в 9.6.3.3.

9.6.3.2    Код очистки после пайки

Устанавливаемый заказчиком код чистоты должен быть представлен в следующем виде:

Код чистоты    Вариант очистки    Проверка    чистоты

С    9.6.4    9.6.5

Двухцифровой код (минимальный) характеризует требования к чистоте для всех печатных узлов, охваченных данным стандартом. Данный код начинается с буквы С, за которой следуют тире и две или более цифр. Первая цифра представляет вариант очистки, приведенный в 9.6.4, вторая и последующие цифры — требования к проверке чистоты, приведенные в 9.6.5. (Если требуются все пять проверок чистоты, то код чистоты будет иметь всего шесть цифр.)

9.6.3.3    Требования к визуальной проверке чистоты

Очищенные поверхности рекомендуется проверять без увеличения, и они не должны содержать видимых глазом остатков флюса или других загрязняющих веществ. Неочищаемые поверхности могут иметь видимые глазом остатки флюса.

9.6.4    Варианты очистки

Первая цифра кода чистоты устанавливает вариант очистки. Одна из следующих цифр используется для определения поверхностей печатных узлов, которые должны очищаться:

0    — поверхности не очищаются;

1    — одна сторона (поверхность, соприкасающаяся с волной припоя) печатного узла должна очищаться;

2    — обе стороны печатного узла должны очищаться.

9.6.5    Проверка чистоты

Вторая и последующие цифры кода чистоты определяют требования к проверке чистоты. Следующие цифры могут использоваться в любых комбинациях (исключая 0):

0    — проверка чистоты не требуется;

1    —требуется проверка на наличие канифольных остатков (см. 9.6.6);

17

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017

Содержание

1    Область применения....................................................................................................................................1

2    Нормативные ссылки....................................................................................................................................1

3    Термины и определения...............................................................................................................................2

4    Общие требования.......................................................................................................................................3

5    Требования к материалам............................................................................................................................6

6    Требования к компонентам и печатным платам.........................................................................................8

7    Требования к технологическому процессу сборки...................................................................................11

8    Требования к пайке печатного узла...........................................................................................................11

9    Требования к чистоте.................................................................................................................................15

10    Требования к печатному узлу..................................................................................................................18

11    Покрытие и герметизация........................................................................................................................21

12    Доработка и ремонт..................................................................................................................................24

13    Обеспечение качества изделия...............................................................................................................25

14    Прочие требования...................................................................................................................................27

15    Информация, необходимая для выполнения заказа.............................................................................28

Приложение А (обязательное) Требования к оборудованию и инструментам пайки...............................29

Приложение В (обязательное)    Оценка флюсов..........................................................................................31

Приложение С (обязательное)    Оценка качества........................................................................................32

Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных

стандартов национальным стандартам..........................................................................34

Библиография................................................................................................................................................35

2    — требуется проверка на наличие ионных остатков (см. 9.6.7 и/или 9.6.8);

3    — проверка поверхностного сопротивления (см. 9.6.9).

4    — проверка на наличие других органических загрязнителей поверхности (см. 9.6.10);

5    — другие проверки, которые предполагается проводить по соглашению между изготовителем и заказчиком.

9.6.6    Остатки канифоли на очищенных печатных узлах

Если используются флюсы на основе канифоли, узлы должны очищаться и проверяться, как описано ниже.

Печатные узлы, которые прошли очистку, должны проверяться в соответствии с МЭК 61189-1 и МЭК 61189-3 (см. приложение В) и должны соответствовать следующим требованиям по максимально допустимому уровню остатков канифольных флюсов:

класс А — на печатном узле менее 200 мкг/см²;

класс В — на печатном узле менее 100 мкг/см²;

класс С — на печатном узле менее 40 мкг/см².

9.6.7    Ионные остатки (инструментальный метод)

Печатные узлы должны проверяться в соответствии с МЭК 61189-1 и МЭК 61189-3 (обнаружение ионных загрязнений поверхности: динамический или статический метод, см. приложение В) и должны содержать менее 1,56 мкг/см² ионного эквивалента NaCI или ионных остатков флюса. Могут применяться другие методы, если доказано, что чувствительность обнаружения ионных загрязнений поверхности альтернативного метода равноценна или выше, нежели вышеописанные. При сравнении чувствительности разных методов рекомендуется рассматривать все факторы: растворитель, применяемый для экстрагирования остатка; метод, применяемый для подачи растворителя на печатный узел; метод обнаружения остатков.

9.6.8    Ионные остатки (ручной метод)

Печатные узлы должны проверяться в соответствии с МЭК 61189-1 и МЭК 61189-3 (электрическое удельное сопротивление экстракта растворителя, см. приложение В). Загрязнение поверхности должно быть менее 1,56 мкг/см² ионного эквивалента хлорида натрия (NaCI) или ионосодержащих остатков флюса. Заказчик имеет право задавать другие значения приемки при эквивалентных проверках.

9.6.9    Поверхностное сопротивление изоляции

Испытываемые образцы, обработанные точно таким же способом, как и изготавливаемые печатные узлы, должны проверяться на влияние загрязнений на сопротивление электрической изоляции печатных плат в условиях высоких температуры и влажности в соответствии с МЭК 61189-1 и МЭК 61189-3 (см. приложение В) с применением условий испытаний по МЭК 61189-1. Испытываемые образцы должны иметь минимальное сопротивление 100 МОм после пайки и/или после пайки и очистки в зависимости от классификации флюса. Заказчик и изготовитель имеют право согласиться на другие испытываемые образцы, условия проверки и требования к сопротивлению изоляции поверхности.

9.6.10    Прочие загрязнения

Печатные узлы, проверенные в соответствии с МЭК 61189-1 и МЭК 61189-3 (см. приложение В, проверка на обнаружение органических загрязнений поверхности по собственной методике), не должны превышать максимального допустимого уровня, установленного по взаимной договоренности между заказчиком и изготовителем.

10 Требования к печатному узлу

10.1    Общие требования

Платы, компоненты и технологические процессы, описанные и заданные в разделах 1—8, предусматривают паяные межсоединения, которые превосходят по качеству минимальные требования, изложенные в данном разделе. Рекомендуется, чтобы технологические процессы и их элементы управления были способны воспроизводить изделие, удовлетворяющее или превышающее критерии допустимости для изделия класса С. Тем не менее паяные соединения должны удовлетворять критериям соответствия в зависимости от класса изделия (А, В или С), заданного заказчиком.

10.2    Требования качества

10.2.1 Управление технологическим процессом

Изготовитель должен:

а) либо иметь план управления технологическим процессом в соответствии с 13.3;

18

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ

Часть 1

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

Printed board assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies.

General technical reguirements

Дата введения — 2018—07—01

1    Область применения

Настоящий стандарт устанавливает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. В настоящий стандарт включены также рекомендации для качественных производственных процессов.

2    Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие документы. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для недатированных ссылок — последнее издание (включая все изменения к нему).

IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions (Печатные платы. Проектирование, изготовление и сборка. Термины и определения)

IEC 60721-3-1, Classification of environmental conditions — Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities — Section 1: Storage (Классификация внешней среды. Часть 3. Классификация групп параметров внешней среды и их жесткость. Раздел 1. Хранение)

IEC 61188-1-1, Printed boards and printed board assemblies — Design and use — Part 1-1: Generic requirements — Flatness considerations for electronic assemblies (Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-1. Общие требования. Плоскостность печатных узлов)

IEC 61189-1, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies — Part 1: General test methods and methodology (Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 1. Общие методы испытаний и методология)

IEC 61189-3, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) [Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборок. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)]

IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assembly — Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть1-1. Требования к флюсам для пайки высококачественных межсоединений электронных модулей

IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assembly — Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных модулях)

Издание официальное

IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly — Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть1-3. Требования к качественным твердым припойным сплавам с флюсом и без флюса для применения в электронике)

IEC 61191-2, Printed board assemblies — Part 2: Sectional specification — Requirements for Surface mount soldered assemblies (Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования) IEC 61191-3, Printed board assemblies — Part 3: Sectional specification — Requirements for through-hole mount soldered assemblies (Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования)

IEC 61191-4, Printed board assemblies — Part 4: Sectional specification — Requirements for Terminal soldered assemblies (Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования)

IEC 61249-8-8, Materials for interconnection structures — Part 8: Sectional specification set for non-con-ductive films and coatings — Section 8: Temporary polymer coatings (Материалы конструкций межсоединений. Часть 8. Ряд частных технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Раздел 8. Временные полимерные покрытия)

IEC 61340-5-1, Electrostatics — Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena — General requirements (Электростатика. Часть 5-1. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования)

IEC/TR 61340-5-2, Electrostatics — Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena — User guide (Электростатика. Часть 5-2. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Руководство пользователя)

IEC 61760-2, Surface mounting technology — Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) —Application guide [Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению] 1РС-А-610Е:2010, Acceptability of Electronic Assemblies (Электронные сборки. Соответствие требованиям)

3 Термины и определения

В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194, а также следующие термины с соответствующими определениями:

3.1    данные технического задания (objective evidence): Документация, согласованная между заказчиком и изготовителем.

Примечание —Допускаются документация в бумажной форме, информация в электронном виде, вычислительные алгоритмы, видеоинформация или информация в виде других средств представления информации.

3.2    заказчик (user procuring authority): Человек, компания или организация, ответственные за приобретение электрической или электронной аппаратуры и обладающие полномочиями определять класс оборудования и вносить любое изменение или ограничение требований данного стандарта.

Пример — Создатель или куратор договора, уточняющий его требования.

3.3    изгиб (bow): Отклонение от плоскостности платы, характеризующееся приблизительно цилиндрической или сферической кривизной, при которой для изделия прямоугольной формы четыре угла находятся в одной плоскости.

3.4    изготовитель, сборщик (manufacturer, assembler): Человек или компания, ответственные за приобретение материалов и компонентов, а также за технологический процесс сборки и операции проверки, необходимые для обеспечения полного соответствия печатных узлов требованиям данного стандарта.

3.5    индикатор отклонения технологического процесса (process indicator): Обнаруживаемое отклонение, не являющееся дефектом, отражающее изменение в характеристиках материала, оборудования, персонала, процесса и/или качества изготовления.

3.6    квалификация (proficiency): Способность выполнять задания в соответствии с требованиями и процедурами проверки, подробно изложенными в данном стандарте.

3.7    поставщик (supplier): Человек или компания, ответственные перед изготовителем (сборщиком) за обеспечение полного соответствия компонентов и основных материалов требованиям и процедурам проверки по данному стандарту.

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017

Примечание 1 — Компоненты включают в себя электронные, электромеханические, механические компоненты, печатные платы и т. д.

Примечание 2 — Основные материалы включают в себя припои, флюсы, отмывочные средства и т. д.

3.8    скручивание (twist): Деформация прямоугольной пластины, панели или печатной платы, которая проходит параллельно диагонали ее поверхности, при которой один из углов пластины не находится в плоскости, в которой находятся другие три угла.

3.9    экранирование (shadowing): Явление, при котором элементы экранируют выводы, контактные площадки или другие элементы и препятствуют нагреву при паянии оплавлением предварительно нанесенного припоя или препятствуют распространению припоя при паянии волной припоя.

4 Общие требования

4.1    Порядок приоритета

4.1.1    Общие замечания

В случае противоречия между текстом настоящего стандарта и текстом другого стандарта, цитируемого в настоящем стандарте, текст настоящего стандарта должен иметь приоритет. Однако ничто в настоящем стандарте не отменяет применяемых законов и правил.

4.1.2    Противоречие

В случае противоречия между требованиями данного стандарта и применяемым(и) сборочным(и) чертежом(ами) следует руководствоваться применяемым(и) чертежом(ами), утвержденным(и) заказчиком. В случае противоречия между требованиями данного стандарта и сборочным(и) чертежом(ами), которые не были утверждены, различия должны быть направлены заказчику на утверждение. После их утверждения положения должны быть подтверждены документально (официальным извещением об изменении или равноценным документом) на сборочных чертежах, которыми следует руководствоваться.

4.1.3    Документы соответствия

Если выполненная процедура требует документального подтверждения соответствия предъявляемым требованиям, все протоколы результатов выполненных процедур должны сохраняться и быть доступны для проверки в течение как минимум двух лет после даты зарегистрированного события (см. ИСО 9001).

4.2    Интерпретация требований

Введение классификации аппаратуры по классам и ее конечному применению (см. 4.3) разрешает заказчику дифференцировать требования к эксплуатационным характеристикам. Если заказчик решает задавать соответствие обязательным требованиям данного стандарта, применяются следующие условия:

-    слово «должен» означает, что требования являются обязательными, если заказчик не задает

иное;

-    отклонения от любого «обязательного» требования требуют письменного утверждения данного отклонения заказчиком, например зафиксированного на сборочном чертеже, в спецификации или в условии контракта. Термин «рекомендуется» используется для указания рекомендации или руководящего предписания. Слово «допускается» означает возможное условие. Термины «рекомендуется» и «допускается» выражают необязательные условия. Глагол в будущем времени отражает заявление цели.

4.3    Классификация

Настоящий стандарт устанавливает классификацию электронных и электрических сборок в соответствии с их назначением в используемой аппаратуре. Установлены три основных класса, отражающие уровень работоспособности, требования к эксплуатационным характеристикам и периодичности проверок (контроля/испытаний).

Печатные узлы могут одновременно относиться к разным классам. Заказчик (см. 3.5) печатных узлов является ответственным за определение класса, к которому принадлежит изделие. Контракт должен задавать требуемый класс и указывать на любые исключения или дополнительные требования к параметрам.

Класс А: электронные изделия общего применения

Включает в себя товары широкого потребления, персональные компьютеры и периферийные устройства, электронные модули и блоки, пригодные для применения в областях, в которых главным требованием является функционирование готового изделия.

3

Класс В: специализированная электронная аппаратура

Включает в себя коммуникационную аппаратуру, сложные вычислительные средства и электронную аппаратуру, для которых требуются высокое качество и длительный срок службы и для которых желательна, но не обязательна, бесперебойная эксплуатация. Типовые условия эксплуатации у конечного заказчика, как правило, не приводят к отказам.

Класс С: электронная аппаратура ответственного назначения

Включает в себя все виды аппаратуры, для которых требования к надежности функционирования являются обязательными. Отказ аппаратуры недопустим, условия эксплуатации, заданные потребителем, могут быть исключительно жесткими, аппаратура должна функционировать в любое время включения. К таким, например, относятся системы жизнеобеспечения или другие ответственные системы.

4.4    Дефекты и индикаторы отклонения технологического процесса (ИОТП)

В таблице 2 приведены дефекты, которые являются недопустимыми и требуют технических решений для их устранения (например, ремонта, доработки и т. д.). Изготовитель является ответственным за обнаружение других видов дефектов и приемов их устранения с их описанием в форме дополнений к таблице 2. Данные дополнения рекомендуется указывать на сборочном чертеже. В отличие от перечисленных в таблице 2 недопустимых дефектов аномалии и отклонения от обязательных требований рассматриваются как индикаторы отклонений технологического процесса и должны устраняться, если они появляются. Выпуск решения об отклонениях технологического процесса, обнаруженных с помощью ИОТП, не требуется.

Требования к качеству изготовления должны соответствовать IPC-A-610E и классу, определенному в 4.3.

4.5    Требования к управлению технологическим процессом

Настоящие технические требования предусматривают применение методик управления технологическим процессом в планах освоения и оценки производственных технологических процессов, применяемых для создания электрических и электронных печатных узлов. Основные принципы, алгоритмы выполнения, инструментальные средства и технологические операции допускается применять в различной последовательности в зависимости от специфики производства и технологических процессов или готовности к пересмотру технологий для приведения их в соответствие с требованиями к конечному изделию. Допускается, чтобы изготовитель по соглашению с заказчиком был освобожден от выполнения квалификационных испытаний и проверок по всем пунктам настоящего стандарта на соответствие качества, подробно изложенным в настоящем стандарте, обеспечивая требования данных технического задания в результате постоянно действующих плановых проверок технологического процесса (см. 13.3).

4.6    Распространение требований

Требования настоящего стандарта должны использоваться всеми изготовителями и распространяются на все закупки и изделия, поставляемые контрагентами. Изготовитель или поставщик не должен устанавливать или допускать никаких отклонений от данных требований в субконтрактах или договорах на поставку, кроме тех, которые утверждены заказчиком.

Если не указано иное, то требования данного стандарта не распространяются на закупку имеющихся на складе готовых (каталожных) изделий или подсборок, (см. 14.3). Однако изготовители данных изделий могут признать данные требования действующими.

4.7    Конструкции

4.7.1    Требования к конструкциям

Некоторые требования к проектированию структур и проводящего рисунка даны в следующих пунктах.

4.7.2    Новые конструкции

Если необходимо, проводящий рисунок печатных плат, а также механическая и тепловая конструкции электрического или электронного печатного узла должны базироваться на соответствующем конструкторском стандарте (например, МЭК 61188-5-1) или на разрешении заказчика. Если изготовитель имеет объективные доказательства, что переработанный проводящий рисунок приведет к созданию высококачественного конечного изделия, которое удовлетворяет требованиям данного стандарта, то заказчику и изготовителю рекомендуется согласовать изменения и соответствующим образом доработать проводящий рисунок.

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017

4.7.3 Действующие конструкции

Не рекомендуется принимать требования данного стандарта как единственное основание для переработки действующей утвержденной конструкции. Однако если существующие электронные или электрические конструкции подвергаются изменениям, которые влияют на конфигурацию аппаратуры, конструкция последней должна быть пересмотрена и должны быть введены изменения, утвержденные заказчиком, предусматривающие максимально рациональное соответствие требованиям данного стандарта. Любые изменения конструкции, предложенные изготовителем, должны утверждаться заказчиком. Однако даже если предложенные изменения приводят к соответствию требованиям настоящего стандарта и изготовлению качественных законченных изделий, заказчик не обязан принимать предложенную переработку конструкции.

4.8    Графическое представление

Рисунки и изображения, приведенные в настоящем стандарте, служат для облегчения понимания изложенных требований. Текстовые требования имеют приоритет.

4.9    Квалификация персонала

4.9.1    Квалификация персонала предприятия-разработчика

Предприятие-разработчик должно иметь документы, подтверждающие, что весь штатный технический персонал прошел обучение по общим вопросам проектирования.

Подготовку должны пройти специалисты независимо от того, отвечает ли непосредственно данный персонал за электронную или электрическую часть проекта изделия (см. ИСО 9001).

4.9.2    Квалификация персонала предприятия-изготовителя

До доступа к работе все руководители, операторы и персонал отдела технического контроля (ОТК) должны быть аттестованы на возможность выполнения своих задач. Объективные данные, подтверждающие квалификацию персонала, должны постоянно обновляться и быть доступны для проверки. Объективные данные должны включать в себя записи об обучении персонала своим профессиональным обязанностям, проверку знаний требований настоящего стандарта и результаты периодических проверок квалификации (см. ИСО 9001 и IPC-A-610E).

4.10    Электростатический разряд (ЭСР)

Программа управления электростатическим разрядом должна соответствовать МЭК 61340-5-1 и IEC/TR 61340-5-2. Документально оформленные процедуры защиты от электростатических разрядов, направленные на защиту электрических и электронных компонентов, печатных узлов и оборудования, чувствительных к ЭСР, должны проводиться (но не ограничиваться) во время:

a)    входного контроля изделий;

b)    комплектования и хранения плат, компонентов и оснастки;

c)    изготовления и доработки;

d)    проверки и испытания;

e)    хранения, упаковки и перевозки готовых изделий;

f)    транспортирования и установки.

Процедуры анализа отказов из-за ЭСР должны документироваться и быть доступны для уполномоченных инспекторов.

4.11    Условия производства

4.11.1    Общие условия

Чистота и параметры окружающей среды на всех рабочих местах должны поддерживаться в соответствии с установленными классами чистоты для предотвращения загрязнения или порчи инструментов для пайки, материалов и поверхностей, предназначенных для пайки. На рабочих местах должны быть запрещены прием пищи, распитие напитков, курение табачных и иных продуктов.

4.11.2    Климатические условия

Пайку рекомендуется проводить в закрытом помещении с контролируемыми температурой и влажностью и поддержанием избыточного давления.

4.11.3    Температура и влажность

Если относительная влажность уменьшается до 30 % и ниже, изготовитель должен проверять, соответствует ли помещение требованиям электростатической защиты и достаточен ли уровень влажности

5

для обеспечения качества флюса и применяемой припойной пасты. Для обеспечения комфорта работы оператора и поддержания состояния паяемости рекомендуется поддерживать температуру от 18 °С до 30 °С, а относительную влажность — не более 70 %. Для управления технологическим процессом рекомендуется поддерживать температуру и влажность в более узких пределах.

4.11.4    Освещение

Освещенность на рабочих местах ручной пайки и столах, предназначенных для технического контроля, должна быть не менее 1000 [лм/м] лм/м².

4.11.5    Условия эксплуатации

При работе в условиях эксплуатации, где нельзя эффективно добиться управляемых условий окружающей среды, требуемых настоящим стандартом, должны быть приняты специальные меры предосторожности для получения максимального качества паяных соединений и для того, чтобы свести к минимуму воздействие неуправляемого влияния окружающей среды на операцию, проводимую на аппаратуре.

4.11.6    Чистота помещений

Сборка электронных изделий может требовать применения чистых помещений, обеспечивающих соблюдения требований данного стандарта в условиях производства. При необходимости класс чистоты помещения должен согласовываться между заказчиком и изготовителем.

4.12 Сборочные инструменты и оборудование

4.12.1    Общие требования

Изготовитель является ответственным за выбор и техническое содержание инструментов и оборудования, применяемого при подготовке и пайке компонентов и/или проводников. Применяемые инструменты должны выбираться и обслуживаться с условием, что их применение не приводит к повреждению изделия. Инструменты и оборудование следует содержать в чистом состоянии до их применения и содержать без загрязнений, флюса, масел и других посторонних веществ во время использования. Паяльники, паяльное оборудование и паяльные системы должны выбираться и применяться с условием обеспечения контроля над температурой и защиты от электрических перенапряжений (ЭПН) или ЭСР (см. 4.10).

4.12.2    Управление технологическим процессом

Если подходящий для рабочего места контроль процесса не гарантирует соответствие требованиям подраздела 4.12 и целям, изложенным в приложении А, то штатными должны быть соответствующие детальные требования приложения А. Инструменты сборки и оборудование должны использоваться в соответствии с документированным процессом, доступным для проверки заказчиком. Приспособления и оборудование для монтажа должны наглядно показывать параметры технологического процесса, установленные в технической документации.

5 Требования к материалам

5.1    Общие требования

Материалы, применяемые в технологических процессах пайки, предусмотренных настоящим стандартом, должны быть такими, как указано ниже. Поскольку заданные материалы и технологические процессы могут быть несовместимыми в некоторых сочетаниях, изготовитель должен отвечать за выбор сочетания материалов и технологических процессов, обеспечивающий качество изделия.

5.2    Припой

Должны использоваться припойные сплавы, соответствующие МЭК 61190-1-3. Допускается применять другие сплавы, обеспечивающие срок службы, качество и надежность изделия, либо нормативные требования к изделию, если все другие условия настоящих требований соответствуют данному стандарту и если они согласованы между заказчиком и изготовителем.

5.3    Флюс

В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие документы. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его изменения).

Флюс должен проверяться и классифицироваться в соответствии с МЭК 61190-1-1 или равноценным документом и относиться к одному из следующих трех типов:

6

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017

L — флюс или остатки флюса с низкой активностью; или неактивный флюс или неактивные остатки флюса;

М — флюс или остатки флюса со средней активностью;

Н — флюс или остатки флюса с высокой активностью.

Для пайки печатных узлов должны применяться флюсы типа L или М. Для конструкций, где остатки флюсов не удаляются (безотмывочные флюсы), рекомендуется применять флюс типа L, удовлетворяющий требованиям 9.6.9 без очистки (С00) (см. 9.6.3.2).

Флюсы на основе неорганических кислот и флюсы типа Н могут применяться для лужения контактов, одножильных проводов и герметизированных компонентов. Флюсы на основе неорганических кислот не допускается применять для пайки печатных узлов. Флюсы типа Н допускается применять для пайки контактов, одножильных проводов и герметизированных компонентов, если пайка является составной частью технологической системы оборудования, обеспечивающего флюсование, пайку, очистку, контроль качества отмывки, и если соблюдены следующие условия:

a)    применение одобрено заказчиком;

b)    имеются данные, демонстрирующие соответствие требованиям приложения В.

Если применяется флюс типа Н, очистка обязательна.

Если жидкий флюс применяется совместно с другими флюсами, то он должен быть химически совместим с другими флюсами и материалами, которые будут применяться. Флюс трубчатого припоя должен соответствовать требованиям данного подраздела. Процентное содержание флюса в трубчатом припое с сердечником из флюса является необязательным и не контролируется.

5.4    Припойная паста

Припойная паста, порошок припоя и составные части флюса должны удовлетворять требованиям

5.2 и 5.3; их рекомендуется оценивать по МЭК 61190-1-2 на соответствие требованиям технологического процесса сборки.

5.5    Формованный припой

Формованный припой должен удовлетворять требованиям 5.2 и 5.3.

5.6    Клеи

Клеевые материалы, применяемые для крепления компонентов, не предназначенных для поверхностного монтажа, должны быть пригодными для данного применения и совместимыми с печатным узлом.

5.7    Отмывочные средства

5.7.1    Общие требования

Средства отмывки, применяемые для удаления смазочных масел, жиров, воска, грязи, флюса и других отходов, должны отбираться по их способности удалять данные и другие остатки и загрязнения. Не рекомендуется в состав отмывочных средств включать агрессивные химические вещества. Отмывочные средства не должны приводить к ухудшению качества материалов или компонентов, подвергаемых очистке. Процесс очистки печатного узла должен удовлетворять требованиям, предъявляемым к очистке в подразделе 9.6.

5.7.2    Выбор отмывочных средств

Отмывочные средства или их смеси должны удовлетворять всем соответствующим требованиям и нормативным ссылкам. Допускается применение смесей отмывочных средств, если они соответствующим образом стабилизированы и пассивированы.

Применение хлорсодержащих растворителей не допускается. Для целей отмывки в первую очередь следует рассмотреть воду, водные растворы спиртов или терпенов. Применение любого очищающего растворителя должно соответствовать санитарным нормам, правилам техники безопасности, нормативным документам и другим природоохранительным актам.

5.8    Полимерные покрытия

5.8.1 Общие требования

Подробные требования к полимерным покрытиям определены в следующих пунктах.

7

1

них объектах йммунофлюоресцентный методом

7/?2Л.Основы^ положения,"М • ‘Гу¹ у у - уу /''У'У Гу”' ’• УУ-УГГ-ГУ У-У ■ Г ГГ у^    вирин~ЭКС^;    во    внешней ;уууГ

^сре^^вдяется /^одэд^ац^    с    ;    у

2

   термостат / 37°С /    15)    цйлиндры    стеклянные.

3

   центрифуга / до 5000 об/мин /14) пипетки мерниэ

4

   pH-метр

5

6) мембранные фильтры № 2,3

6

Фильтр Зейтца

293