ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ

НАЦИОНАЛЬНЫЙ

СТАНДАРТ

РОССИЙСКОЙ

ФЕДЕРАЦИИ

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение

Часть 5-1

АНАЛИЗ СОЕДИНЕНИЙ (ПОСАДОЧНЫЕ МЕСТА ДЛЯ МОНТАЖА КОМПОНЕНТОВ)

Общие требования

IEC 61188-5:2002 Printed boards and printed board assemblies — Design and use — Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations — Generic requirements

(IDT)

Издание официальное

Москва

Стандартинформ

2015

Предисловие

1    ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией «Измерительно-информационные технологии» (АНО «Изинтех») на основе аутентичного перевода на русский язык указанного в пункте 4 международного стандарта, выполненного российской комиссией экспертов МЭКЛГК 91

2    ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей», подкомитетом ПК-3 «Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей»

3    УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 26 сентября 2012 г. № 434-ст

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61188-5-1:2002 «Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1 Проблемы креплений (контактные площадки/стыки). Общие требования» (IEC 61188-5-1:2002 «Pnnted boards and pnnted board assemblies — Design and use — Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations — Generic requirements»).

Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5 (пункт 3.5).

Стандарт ГОСТ Р МЭК 61188-5 под общим названием «Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов)» состоит из следующих частей:

-Часть 5-1. Общие требования;

-Часть 5-2. Дискретные компоненты;

-    Часть 5-3. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с двух сторон;

-    Часть 5-4. Компоненты с J-образными выводами по двум сторонам;

-    Часть 5-5. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с четырех сторон;

-    Часть 5-6. Компоненты с J-образными выводами по четырем сторонам;

-    Часть 5-8. Компоненты с матрицей выводов (BGA, FBGA. CGA, LGA).

Приложение А приведено для справки.

Информация из приложения В стандарта МЭК 61188-5-1 перенесена в раздел 3 «Термины, определения и сокращения» в соответствии с требованиями ГОСТ Р 1.5-2012 (пункт 8.1.2).

При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты Российской Федерации, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (gost.ru)

© Стандартинформ, 2015

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии

ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012

Содержание

1    Область применения...................................................1

2    Нормативные ссылки..................................................1

3    Термины, определения и сокращения........................................2

3.1    Термины и определения .............................................2

3.2    Сокращения.....................................................5

4    Требования к проектированию.............................................6

4.1    Общие требования.................................................6

4.2    Системы определения размера.........................................8

4.3    Проектирование..................................................20

4.4    Ограничение при эксплуатации.........................................21

4.5    Правила проектирования............................................22

4.6    Покрытия внешних слоев............................................35

5    Подтверждение качества и надежности......................................37

5.1    Методы контроля.................................................37

6    Возможность проведения испытаний........................................37

6.1    Пять видов испытания..............................................37

6.2    Доступ к узлам цепей...............................................38

6.3    Полный доступ к узлам цепей печатного узла................................39

6.4    Неполный доступ к узлам цепей........................................40

6.5    Отсутствие доступа к узлам цепей.......................................40

6.6    Влияние двусторонних устройств контроля.................................41

6.7    Контролируемые характеристики печатных плат..............................41

7    Типы структур печатных плат.............................................42

7.1    Общие положения.................................................44

7.2    Органический материал основания......................................46

7.3    Неорганические материалы основания....................................46

7.4    Альтернативные структуры печатных плат.................................46

8    Анализ технологии поверхностного монтажа...................................47

8.1    Последовательность технологического процесса поверхностного монтажа.............47

8.2    Подготовка поверхности платы.........................................48

8.3    Установка компонентов..............................................49

8.4    Технологии пайки.................................................49

8.5    Очистка........................................................51

8.6    Ремонт или доработка..............................................51

Приложение А (справочное) Тестовые рисунки — Оценки технологического процесса.........54

Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов

национальным стандартам Российской Федерации.....................57

III

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Печатные платы и печатные узлы.

Проектирование и применение

Часть 5-1

АНАЛИЗ СОЕДИНЕНИЙ (ПОСАДОЧНЫЕ МЕСТА ДЛЯ МОНТАЖА КОМПОНЕНТОВ)

Общие требования

Printed boards and printed board assemblies. Design and use.

Part 5-1. Attachment (land/joint) considerations. Generic requirements

Дата введения — 2013—07—01

1    Область применения

Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель настоящего стандарта — обеспечить надлежащие размеры, формы и допуски посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений.

2    Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты. При датированных ссылках применяется только упомянутое издание. При недатированных ссылках применяется последнее издание ссылочного документа (включая любые дополнения).

МЭК 60097 Системы координатных сеток для печатных схем (IEC 60097, Gnd systems lor printed circuits)

МЭК 60194 Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения (IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions)

МЭК 61188-1-1 Платы печатные и печатные узлы — Проектирование и применение — Часть 1-1. Общие требования — Рекомендации по плоскостности для электронных сборок (IEC 61188-1-1. Printed boards and printed board assemblies - Design and use — Part 1-1: Generic requirements — Flatness considerations for electronic assemblies)

МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1: Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies — Part 1: Generic specification — Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2: Требования к печатным узлам с поверхностным монтажом (IEC 61191-2, Pnnted board assemblies — Part 2: Sectional specification — Requirements for surface mount soldered assemblies)

МЭК 61192-1 Требования к качеству печатных узлов. Часть 1: Общие требования (IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 1: General)

МЭК 61192-2 Требования к качеству изготовления печатных узлов —Часть 2: Поверхностный монтаж (IEC 61192-2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 2: Surface-mount assemblies)

Издание официальное

МЭК 61760-1 Технология поверхностного монтажа — Часть 1: Стандартный метод для требований компонентов поверхностного монтажа (КПМ) (IEC 61760-1, Surface mounting technology — Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs))

МЭК 62326 (все части) Печатные платы (IEC 62326 (All parts). Printed boards)

3 Термины, определения и сокращения

В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194, а также следующие термины с соответствующими определениями.

3.1    Термины и определения

3.1.1    внутреннее переходное отверстие (buried via): Металлизированное отверстие, не имеющее выход ни на одну из сторон печатной платы.

3.1.2    глухое переходное отверстие (blind via): Металлизированное отверстие, имеющее выход только на одну сторону печатной платы.

(МЭК 60194)

3.1.3    двухсторонняя сборка (assembly, double-sided): Электронный модуль, включающий в себя корпусные механические детали и компоненты, смонтированные на обеих сторонах.

3.1.4    заглубленный вывод (castellation): Утопленный металлизированный элемент на краю без-выводного кристалпоносителя, который используют для межсоединений проводящих поверхностей или граней кристалла с кристаллоносителем.

(МЭК 60194)

3.1.5    закрытое переходное отверстие (tented via): Глухое или сквозное переходное отверстие, внешняя поверхность которого на лицевой, обратной или обеих сторонах электронного модуля полностью покрыта маскирующим материалом для предотвращения попадания рабочего раствора, припоя или загрязнения в отверстие. В качестве материала покрытия используют сухое покрытие полимерной пленки (паяльная маска), предварительно пропитанный стеклотекстолит (препрег) и т. д.

3.1.6    запас области установки (courtyard excess): Область между внешней границей области установки и прямоугольником, ограничивающим посадочное место и компонент. Запас области установки может быть различным по осям Х\л Y.

3.1.7    интегральная схема (integrated circuit (1C)): Комбинация неразделяемых элементов схемы, сформированных вместе и соединенных на поверхности или внутри одного материала основания для выполнения электрических функций.

(МЭК 60194)

3.1.8    компонент (component): Отдельная деталь или несколько деталей, соединенные вместе, выполняющие функции, заложенные при проектировании (см. также «Дискретные компоненты» в МЭК 60194).

(МЭК 60194)

3.1.9    контактная площадка (land): Часть проводящего рисунка, обычно, но не исключительно, используемая для создания электрических соединений, прикрепления компонентов ил и и того и другого.

3.1.10    контрольный чертеж (masterdrawing): Документ, определяющий допустимые размерные ограничения или положения элементов в координатной сетке, которые применимы ко всем частям изготовляемого изделия, включая расположение проводящего и непроводящего рисунков или элементов, размер, класс, расположение отверстий и всю другую необходимую информацию.

(МЭК 60194)

3.1.11    координатная сетка (grid): Ортогональная сетка параллельных равноудаленных линий, которая используется для определения положения точек на печатной плате.

(МЭК 60194)

3.1.12    корпус DIP (dual in-line package (DIP)): Прямоугольный корпус компонента с двумя рядами выводов вдоль длинных сторон корпуса, сформированными под прямым углом к плоскости, параллельной основанию корпуса.

(МЭК 60194)

3.1.13    корпус Flat Pack (flat pack): Прямоугольный корпус компонента, содержащий ряд выводов, расположенных параллельно друг другу и выходящих из длинных сторон корпуса на всей их длине.

(МЭК 60194)

3.1.14    корпус SIP (single in-line package (SIP)): Корпус компонента с одним прямым рядом штырьковых или проволочных выводов.

2

ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012

3.1.15    кристаллоноситель (chip earner): Низкопрофильный, обычно прямоугольный, поверх-ностно-монтируемый корпус, в который вмонтирован кристалл микросхемы. Его внешние соединения чаще всего расположены по четырем сторонам корпуса. (Он может быть с выводами или безвыводной.)

3.1.16    кристаллоноситель без выводов (leadless chip carrier): Кристаллоноситель. внешние соединения которого состоят из металлизированных локальных областей, являющихся неотъемлемой частью тела компонента (см. также «Кристаллоноситель с выводами»),

(МЭК 60194)

3.1.17    кристаллоноситель с выводами (leaded chip carrier): Кристаллоноситель. внешние соединения которого состоят из выводов, находящихся вокруг и под корпусом (см. также «Кристаллоноситель без выводов»),

(МЭК 60194)

3.1.18    коэффициент температурного расширения (КТР) (coefficient of thermal expansion (CTE)): Линейное изменение размеров материала, приходящееся на единицу изменения температуры (см. также «Несоответствие теплового расширения»).

(МЭК 60194)

3.1.19    лицевая сторона (pnmary side): Сторона электронного модуля, которая определена в данном качестве на контрольном чертеже. (Обычно это та сторона, которая содержит наиболее сложные компоненты или наибольшее число компонентов.)

(МЭК 60194)

3.1.20    материал основания (base material): Изоляционный материал, на котором формируется проводящий рисунок. (Материал основания может быть жестким, гибким или гибко-жестким; он может быть диэлектрическим или металлическим листом, который покрыт изоляционным слоем.)

(МЭК 60194)

3.1.21    модуль (module): Отдельное устройство в компоновке изделия.

(МЭК 60194)

3.1.22    монтаж в сквозные отверстия (through-hole technology (ТНТ)): Процесс монтажа корпусов компонентов, при котором выводы компонента проходят через монтажные (сквозные металлизированные) или немонтажные (неметаллизированные) отверстия в печатной плате.

3.1.23    монтажная зона области установки (courtyard manufacturing zone): Область установки с учетом производственных припусков, которая будет гарантировать:

-    бездефектный монтаж поверхностно монтируемых элементов;

-    правильное функционирование схемы, то есть функционирование не ухудшается из-за слишком маленьких расстояний между соседними компонентами;

-    проверку паяных соединений и электрического функционирования и. если требуется, ремонт и доработку.

3.1.24    навесной проводник (jumper wire): Отдельное электрическое соединение, являющееся частью базовой схемы и используемое для создания переходов между фрагментами основного проводящего рисунка, сформированного на печатной плате.

(МЭК 60194)

3.1.25    несоответствие теплового расширения (thermal expansion mismatch): Разница между тепловым расширением двух материалов, которые соединены друг с другом (см. также «Коэффициент теплового расширения (КТР)»).

3.1.26    несущая конструкция (constraining core): Несущая плата, которая находится внутри электронного модуля.

(МЭК 60194)

3.1.27    номинальный размер (basic dimension): Числовое значение, используемое для описания теоретически точного расположения фрагмента или отверстия. (Это номинальное положение элемента, от которого устанавливаются допустимые отклонения.)

(МЭК 60194)

3.1.28    номинальный размер (nominal dimension): Размер, находящийся между максимальным и минимальным размерами фрагмента (допуск номинального размера дает пределы изменения размера элемента).

3.1.29    область установки (компонента) (courtyard): Наименьшая прямоугольная область, которая обеспечивает минимальное электрически и механически безопасное расстояние (запас области установки) вокруг объединенного тела компонента и границ посадочного места.

3.1.30    обратная сторона (secondary side): Сторона печатного узла, которая противоположна лицевой стороне. (Она называется также «сторона пайки» для технологии монтажа в сквозные отверстия.)

(МЭК 60194)

3

3.1.31    односторонняя сборка (assembly, single-sided): Электронный модуль с компонентами, смонтированными на одной стороне.

3.1.32    опорное отверстие (supported hole): Отверстие 8 печатной плате, которое имеет собственную внутреннюю металлизированную поверхность или другие варианты армирования.

(МЭК 60194)

3.1.33    опорная плоскость (supporting plane): Плоская структура, которая является частью электронного модуля, обеспечивающая механическую опору, термомеханическое крепление, термическую проводимость и/или электрические характеристики. (Она может быть либо внутренней, либо внешней по отношению к электронному модулю (см. также «Несущая конструкция»).)

(МЭК 60194)

3.1.34    переходное металлизированное отверстие (via): Сквозное металлизированное отверстие, которое используется как межслойное соединение, но не предназначено для установки выводов компонентов или других армирующих материалов. (См. также «Глухое отверстие» и «Внутреннее отверстие».)

(МЭК 60194)

3.1.35    печатная плата (printed board): Общий термин, используемый для полностью изготовленных печатных схем и структуры проводящего рисунка. (Подразумеваются односторонние, двухсторонние и многослойные платы с жестким, гибким и гибко-жестким основанием.)

(МЭК 60194)

3.1.36    печатный узел на основе платы с печатной схемой (проводящим рисунком) (assembly, printed circuit (winng)): Печатная плата с печатной схемой (с проводящим рисунком и печатными компонентами схемы) или с проводящим рисунком, на которой установлены отдельно изготовленные части и компоненты.

3.1.37    посадочное место (footprint): См. «Рисунок контактных площадок».

(МЭК 60194)

3.1.38    посадочное место (land pattern): Комбинация контактных площадок, используемых для монтажа, соединения и контроля отдельных компонентов.

(МЭК 60194)

3.1.39    посадочное место компонента (component mounting site): Участок на печатной плате, который состоит из контактных площадок и проводников к дополнительным контактным площадкам для тестирования или к переходным отверстиям, которые ассоциируются с монтажом отдельного компонента.

(МЭК 60194)

3.1.40    проводник (conductor): Отдельное соединение в проводящем рисунке.

(МЭК 60194)

3.1.41    проводящий рисунок (conductive pattern): Конфигурация или топология из проводящего материала на печатной плате. (Это проводники, контактные площадки и переходные отверстия.)

(МЭК 60194)

3.1.42    проводящий рисунок без печатных компонентов (pnnted wiring): Проводящий рисунок, который обеспечивает непосредственные соединения, но не имеет печатных компонентов заданной конфигурации на базовом основании (см. также «Печатная схема»).

(МЭК 60194)

3.1.43    реперный знак (fiducial mark): Фрагменты печатной платы, используемые для обеспечения общих измеряемых координат для монтажа и процессов контроля, которые требуют точности позиционирования.

3.1 44 сборка (assembly): Множество деталей, подсборок или их комбинаций, соединенных вместе.

(МЭК 60194)

3.1.45    сборка, печатный узел (assembly, printed board): Сборка нескольких печатных узлов с печатной схемой или печатных узлов с проводящим рисунком, или их комбинация.

3.1.46    сборка, электронный модуль (assembly, packaging and interconnecting (P&IA)): Общий термин для сборки, которая имеет электронные компоненты, смонтированные на одной или двух сторонах конструкции с межсоединениями, и включает в себя корпусные механические детали.

3.1.47    система «кристалл на плате» (chip-on-board (СОВ)): Технология сборки с использованием бескорпусных кристаллов и их соединения посредством проводников или подобной техники. Обычно площадь, занимаемая кристаллами, меньше, чем печатная плата.

[МЭК 60194. модифицированный]

4

ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012

3.1.48    сквозное металлизированное отверстие (plated-through hole): Отверстие с металлизацией его стенок, обеспечивающее электрические соединения между проводящими рисунками на внутренних слоях, внешних слоях или теми и другими в составе печатной платы.

(МЭК 60194)

3.1.49    сквозное соединение (through connection): Электрическое соединение между проводящими рисунками на разных слоях многослойной печатной платы, например сквозное металлизированное отверстие.

3.1.50    совмещение (registration): Степень соответствия расположения рисунка (или его части), отверстия или другого фрагмента назначенному ему месту в изделии.

(МЭК 60194)

3.1.51    технологический реперный знак (tooling feature): Топологический фрагмент, который используют исключительно для базирования печатных плат или заготовок в процессе производства, сборки и тестирования (см. также «Технологический край платы», «Маркировка технологического края платы». «Технологический вырез». «Технологический паз» и «Технологическое отверстие»).

(МЭК 60194)

3.1.52    технология поверхностного монтажа (surface-mount technology (SMT)): Технология, при которой электрическое соединение компонентов происходит на поверхности проводящего рисунка печатной платы, и не используются монтажные отверстия.

3.1.53    технология с применением компонентов с малым шагом выводов (fine-pitch technology): Технология монтажа компонентов с шагом выводов менее 0,635 мм.

(МЭК 60194)

3.1.54    технология смешанного монтажа (mixed mounting technology): Технология монтажа компонентов. использующая как технологию монтажа в сквозные отверстия, так и технологию поверхностного монтажа в одном электронном модуле.

3.1.55    управление статическим электричеством (static electricity control): Методика использования материалов и установок для исключения или разряда накапливаемого статического электричества за счет обеспечения цепей непрерывного разряда.

3.1.56    электронный модуль (packaging and interconnection structure (P&IS)): Общий термин для описания изделия, состоящего из полностью объединенных материалов основания, опорных плоскостей или несущих конструкций и проводников межсоединений, которые используют для монтажа и межсоединений компонентов.

(МЭК 60194)

3.1.57    электронный узел на многослойной печатной схеме (плате) (assembly, multilayer printed circuit (wiring)): Многослойная печатная схема (с проводящим рисунком и печатными компонентами схемы) или многослойная печатная плата с проводящим рисунком, на которую добавлены отдельно изготовленные компоненты и детали.

3.1.58    электростатический заряд (static charge): Электрический заряд, который накопился или образовался на поверхности материала.

3.2 Сокращения

В настоящем стандарте применены следующие сокращения:

DIA    — (допуск) в диаметральном выражении:

DTP    — отклонение в диаметральном выражении (Diameter of true position);

FPT    —    технология    малого шага (Fine pitch technology):

LMC    —    условие минимального использования материала (Least material condition):

MMC — условие максимального использования материала (Maximum matenal condition);

REF или () — справочный (Reference):

RFS    —    независимо    от    размера элемента (Regardless of feature size);

RMS    — среднеквадратичное значение (Room mean square);

TYP    — типовой;

HK(IR)    —инфракрасный (Infrared);

ИС (1C)    — интегральная схема (integrated circuit);

КПМ (SMD) — поверхностно монтируемый компонент (surface mounting components);

KTP (CTE) — коэффициент температурного расширения (coefficient of thermal expansion);

MCO (THT) — монтаж в сквозные отверстия (Through-hole technology);

OK (OA) — органическая кислота (Organic acid);

ПП (PB) — печатная плата (Pnnted board);

CMO (PTH) — сквозное металлизированное отверстие (plated-through hole):

5

ТПМ (SMT) — технология поверхностного монтажа (Surface mount technology);

ЭМ (P&IS) — электронный модуль (packaging and interconnection structure).

4 Требования к проектированию

4.1    Общие требования

Хотя во многих случаях геометрия посадочных мест может быть различной в зависимости от метода пайки, используемой для монтажа электронной части, везде, где возможно, посадочные места определены таким образом, что они очевидны для используемого процесса монтажа. Разработчики могут использовать информацию, содержащуюся в настоящем стандарте, для определения типовой геометрии не только для ручного проектирования, но также и для систем автоматизированного проектирования. Установлены ли компоненты на одной или обеих сторонах платы, в зависимости от пайки волной, методом оплавления или другим методом пайки, посадочные места и размеры элемента рекомендуется оптимизировать, чтобы обеспечить необходимое паяное соединение и условия для контроля.

Хотя для посадочных мест размеры определены и они — часть геометрии печатной схемы, посадочные места являются объектом, зависящим от технологического уровня производства с учетом технологических допусков, связанных с металлизацией, травлением, монтажом или другими операциями. Технологические аспекты также имеют отношение к использованию паяльной маски и совмещения паяльной маски и проводящего рисунка.

Примечание 1— Размеры, используемые при описании компонентов, получены из стандартов, разработанных индустриальными комитетами и/или комитетами по стандартизации. Рекомендуется, чтобы разработчики обращались к этим стандартам за дополнительной информацией о размерах корпуса компонента.

Примечание 2 — Для полного описания данной печатной платы и для достижения наилучшего паяного соединенияс монтируемыми компонентами целый набор составных элементов проектирования помимо определения посадочною места включает в себя:

• паяльную маску;

-    трафарет паяльной пасты;

-    расстояние между соседними компонентами;

-    расстояние между основанием компонента и поверхностью печатной платы, если необходимо;

-    запретные области, если необходимо;

-    соответствующие правила при применении клея.

Все составные элементы конструирования определяются как требования монтажа. Настоящий стандарт определяет посадочные места и включает в себя рекомендации по расстоянию между соседними компонентами и рекомендации для других элементов конструирования.

Примечание 3 — Посадочные места и другие составные элементы требований монтажа, особенно области установки компонента, приведенные в настоящем стандарте, связаны с процессом пайки оплавлением. Требования при пайке волной или других процессах пайки, если они используются, определяет проектировщик. Это также может потребоваться, если используется припой, отличный от эвтектического припоя олово—свинец.

Примечание 4 — Для целей настоящего стандарта принимают, что посадочное место следует принципу обеспечения для пайки перекрытия вывода компонента и соответствующей контактной площадки даже в самом неблагоприятном случае.

Примечание 5 — Проблемы отвода тепла при высокой температуре в настоящем стандарте не рассматриваются.

Примечание 6 — Более тяжелые компоненты (бблылая масса на контактную площадку) требуют увеличенных контактных площадок. В некоторых случаях контактные площадки, указателе в настоящем стандарте, возможно, не являются достаточно большими; в этих случаях может потребоваться применение дополнительных мер крепления.

Примечание 7 — Форма контактной площадки может быть прямоугольной с прямыми или закругленными углами. В последнем случае площадь наименьшею описанного прямоугольника должна быть равна площади контактной площадки с прямыми углами.

Примечание 8 — Посадочные места для сплавов бессвинцоеою припоя, возможно, нуждаются в модификациях. для того чтобы оптимизировать процессы монтажа и надежность паяного соединения.

4.1.1    Классификация

Стандарт МЭК по требованиям к пайке (МЭК 61191-1) определяет, что электрические и электронные модули классифицируют по предполагаемому использованию конечного изделия. Были установлены три основных класса конечного изделия, чтобы описать различия в технологиях, требованиях к

6

ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012

функциональной способности и частоте проверок (осмотров/испытаний). Следует отметить, что перекрытия аппаратуры между классами допускаются.

Заказчик электронных модулей ответственен за определение класса, к которому принадлежит изделие. В контракте должен быть определен требуемый класс и указаны любые исключения или дополнительные требования к параметрам, где необходимо.

КЛАСС А: Электронные изделия общего назначения.

Включает в себя товары широкого потребления, персональные компьютеры и периферийные устройства, электронные модули и блоки, пригодные для применения в областях, где главным требованием является функционирование готового изделия.

КЛАСС В: Специализированная электронная аппаратура.

Включает в себя коммуникационную аппаратуру, сложные вычислительные средства и электронную аппаратуру, для которых требуются высокое качество и длительный срок службы и для которых желательна, но не обязательна, бесперебойная эксплуатация. Типовые условия эксплуатации у конечного заказчика. как правило, не приводят к отказам.

КЛАСС С: Электронная аппаратура ответственного назначения.

Включает в себя все оборудование, где непрерывная работа или работа по требованию является обязательной. Простой оборудования не может быть допущен, потребительские нужды могут бытьабсо-лютно непредсказуемыми и резкими, и оборудование должно функционировать по первому требованию. Это системы поддержания жизни и другие критические системы.

4.1.2 Определение посадочного места

Настоящий стандарт рассматривает два метода предоставления информации относительно посадочных мест.

Точные размеры основаны на технических требованиях изготовленного компонента, изготовленной платы и возможности точной установки компонентов. Эти посадочные места относятся к конкретному компоненту и имеют идентификационный номер посадочного места.

Допускается использовать формулы для изменения данной информации, чтобы получить более прочное паяное соединение, когда в конкретных условиях используют для размещения или монтажа более или менее точное оборудование, чем то. которое предполагалось использовать изначально, при определении размеров посадочного места.

Три варианта геометрии посадочного места представлены для каждого набора компонентов: максимальный выступ контактной площадки (уровень 1). средний выступ контактной площадки (уровень 2) и минимальный выступ контактной площадки (уровень 3).

Прежде чем принять минимальный вариант посадочного места, разработчику рекомендуется оценить точность изделия, основанную на условиях, указанных в таблице 14

Уровень 1: Максимум

Для изделий, имеющих малую плотность монтажа компонентов, были разработаны максимальные размеры посадочного места, чтобы использовать пайку волной или оплавлением безвыводных чип-ком-понентов и компонентов с выводами в форме крыла чайки. Геометрия. предлагаемая для этих компонентов. так же как и для корпусов кристаллоносителя с контактами в выемках и набора компонентов с J-формой выводов, может обеспечить более широкие возможности для процессов пайки оплавлением.

Уровень 2: Средний

Для изделий с умеренным уровнем плотности размещения компонентов рассматривается использование усредненной геометрии посадочного места. Усредненные посадочные места, представленные для всех наборов компонентов, обеспечат надежный контакт припоя для процессов пайки оплавлением и рекомендуются для лайки волной или пайки оплавлением безвыгодного кристалла и компонентов с выводами типа крыло чайки.

Уровень 3: Минимум

При высокой плотности размещения компонентов, типичной для портативного и переносного изделия. допускается рассматривать минимальные размеры геометрии посадочного места. Выбор минимальной геометрии посадочного места, возможно, не является подходящим для всех категорий использования изделия.

Использование класса применения (А. В. и С) объединено суровнем плотности размещения компонентов (1.2. и 3) при описании электронного модуля. Как пример, объединение описания уровня и класса А1, ВЗ или С2 может указывать различные комбинации класса применения и уровня плотности размещения компонентов, чтобы помочь в понимании эксплуатационных и производственных требований к конкретному электронному модулю.