ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ

НАЦИОНАЛЬНЫМ

СТАНДАРТ

РОССИЙСКОЙ

ФЕДЕРАЦИИ

Контроль неразрушающий МАГНИТОПОРОШКОВЫЙ МЕТОД

Типовые технологические процессы

Предисловие

1    РАЗРАБОТАН Федеральным государственным унитарным предприятием «Всероссийский научно-исследовательский институт оптико-физических измерений» (ФГУП «ВНИИОФИ»), НИЦ ЭРАТ 4 ЦНИИ Минобороны России, МНПО «Спектр»

2    ВНЕСЕН Техническим комитетом ТК 371 «Неразрушающий контроль»

3    УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 6 июля 2015 г. № 875-ст

4    ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

© Стандартинформ, 2016

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии

ГОСТ Р 56512-2015

-    размагничивающие устройства;

-    приборы для оценки уровня размагничивания (при необходимости размагничивания объектов после контроля);

-    приборы для количественной оценки чувствительности магнитных индикаторов и концентрации магнитного порошка в суспензиях;

-    устройства для осмотра контролируемой поверхности и регистрации дефектов: смотровые оптические приборы (лупы, бинокулярные стереоскопические микроскопы, зеркала, эндоскопы), телевизионные системы, а также автоматизированные устройства обнаружения, регистрации и обработки изображений;

-    контрольные образцы для оценки работоспособности магнитопорошковых дефектоскопов и магнитных индикаторов.

6.2    В состав магнитопорошковых дефектоскопов (намагничивающих устройств) в зависимости от их назначения и конструктивного исполнения могут входить следующие функциональные устройства:

-    блок питания;

-    программный блок;

-    блок формирования намагничивающего тока;

-    намагничивающие (и размагничивающие) устройства (КЗУ, соленоиды, электромагниты, гибкие кабели, центральные стержни, электроконтакты, постоянные магниты);

-    система или блок измерения намагничивающего тока (напряженности магнитного поля);

-    система или блок управления операциями контроля;

-    устройство для нанесения на объекты контроля магнитного индикатора;

-    приборы и устройства для проверки качества магнитных индикаторов;

-    источники освещения или УФ-облучения;

-    устройства для осмотра контролируемой поверхности и регистрации дефектов.

Размагничивающие устройства, средства проверки качества магнитных индикаторов, средства

осмотра контролируемой поверхности и регистрации дефектов могут быть выполнены в виде отдельных блоков, устройств или приборов.

В цеховых условиях источники освещения или УФ-облучения помимо дефектоскопов устанавливают также на специализированных рабочих местах (в смотровых кабинах) осмотра объектов с целью поиска индикаторных рисунков дефектов.

6.3    Требования к магнитопорошковым дефектоскопам и намагничивающим устройствам должны соответствовать ГОСТ Р 53700. Требования к специализированным, в том числе автоматизированным, магнитопорошковым дефектоскопам устанавливаются в НТД отрасли или предприятия.

Требования к портативным электромагнитам переменного тока, к гибким кабелям, к электроконтактам, к источникам УФ-излучения и к смотровым кабинам для осмотра объектов контроля при использовании люминесцентных магнитных индикаторов — по ГОСТ Р 53700.

6.4    Магнитопорошковые дефектоскопы выбирают с учетом:

-    номенклатуры, конфигурации и размеров объектов контроля;

-    условий проведения работ (в цехе, на открытой площадке, в конструкции технического изделия, на стапелях, в том числе на высоте, и т. п.) и степени доступности зон контроля;

-    требуемого значения намагничивающего тока или напряженности магнитного поля;

-    используемого способа МПК;

-    требуемой производительности труда;

-    технических и экономических возможностей предприятия.

6.5    Для обеспечения высокой выявляемости дефектов способом остаточной намагниченности с применением соленоида, электромагнита и др. рекомендуется использовать источник питания или блок регулирования тока, обеспечивающий при выключении уменьшение намагничивающего тока от максимального значения до нуля за время не более 5 мс.

6.6    Автоматизированные магнитопорошковые дефектоскопы применяют в цеховых условиях с целью повышения достоверности контроля и производительности труда, а также уменьшения влияния человеческого фактора на результаты контроля. Автоматизированные дефектоскопы должны обеспечивать выполнение некоторых или всех основных и вспомогательных операций МПК, в том числе:

-    намагничивание объектов контроля;

-    подготовка объекта контроля (обезжиривание, мойка, сушка и т. п.);

-    нанесение в зону контроля магнитного индикатора;

-    поиск и распознавание дефектов;

7

-    необходимое перемещение объектов контроля по рабочим зонам вдоль технологического потока, их подъем и вращение в процессе выполнения технологических операций, в том числе при поиске дефектов, а также их выведение из последней рабочей зоны;

-    выведение в зону брака или маркировку объектов с обнаруженными дефектами;

-    позиционирование видеокамер;

-    отстройку от влияния мешающих факторов;

-    звуковую сигнализацию в случае обнаружения дефектов;

-    отображение параметров и результатов контроля на экране компьютера или на информационном стенде;

-    автоматическую обработку результатов контроля и их документирование на бумажных и электронных носителях;

-    проверку работоспособности систем и каналов дефектоскопа;

-    размагничивание объектов, на которых не обнаружены дефекты, после контроля.

6.7    Системы поиска и распознавания дефектов автоматизированных магнитопорошковых дефектоскопов должны базироваться на использовании разнообразных признаков индикаторных рисунков дефектов и должны быть близки человеческому зрительному анализу и восприятию изображений. Для обнаружения и идентификации дефектов в этих системах должны использоваться 5—6 или более признаков дефектов из числа следующих:

-    месторасположение индикаторных рисунков дефектов на поверхности объектов контроля;

-    направление распространения линий рисунков относительно оси объектов, направления их обработки, а на объектах, бывших в эксплуатации, относительно направления действующих рабочих нагрузок;

-    протяженность линий рисунков;

-    конфигурация рисунков, наличие изгибов и изломов линий рисунков;

-    ширина линий рисунков;

-    подобие контуров протяженных рисунков;

-    резкость или размытость контуров рисунков;

-    цвет или яркость люминесценции индикаторных рисунков;

-    контраст рисунков на фоне бездефектной поверхности;

-    текстура поверхности рисунков;

-    микрорельеф поверхности в местах расположения рисунков.

6.8    В автоматизированных дефектоскопах должна быть предусмотрена автоматизация контроля за режимами обработки объектов на каждой операции в отдельности и возможность изменения этих режимов. Участки МПК, где располагаются такие дефектоскопы, рекомендуется обеспечивать системами и устройствами очистки и обезвреживания стоков и выбросов, а при использовании магнитных суспензий на водной основе — системами замкнутого водоснабжения. Автоматизированные дефектоскопы должны создавать комфортные условия труда дефектоскопистов.

6.9    В эксплуатационной документации на магнитопорошковые дефектоскопы должны быть указаны:

-    возможность контроля способами остаточной намагниченности и/или приложенного магнитного

поля;

-    способность к выявлению дефектов минимальных размеров;

-    напряжение питания и потребляемая мощность;

-    масса и габаритные размеры;

-    рабочие диапазоны значений температуры, влажности и атмосферного давления.

В эксплуатационной документации на магнитопорошковый дефектоскоп с намагничивающим устройством, работающим от источника намагничивающего тока, должны быть дополнительно приведены:

-    максимальная потребляемая мощность;

-    вид намагничивающего тока;

-    напряжение и частота намагничивающего тока;

-    максимальное и минимальное значения намагничивающего тока;

-    способ регулирования намагничивающего тока (ступенчатый, плавный, ток не регулируется);

При использовании повторно-кратковременного режима намагничивания в эксплуатационной документации должны быть указаны:

-    продолжительность включения и длительность паузы;

-    максимальный ток, при котором дефектоскоп может работать непрерывно.

ГОСТ P 56512—2015

6.10 При проверке работоспособности дефектоскопов по выявляемое™ дефектов (после изготовления или ремонта, а также на рабочих местах контроля) применяют контрольные образцы для МПК с естественными или искусственными дефектами. Примеры образцов приведены в приложении Вив ГОСТ Р ИСО 9934-2.

При намагничивании объектов с помощью центрального проводника для проверки работоспособности магнитопорошковых дефектоскопов может быть использован образец типа МО-4 (приложение В) или типа 1 по ГОСТ Р ИСО 9934-2.

7 Выбор магнитного индикатора

7.1    В качестве магнитных индикаторов при магнитопорошковом контроле применяют магнитные порошки, суспензии, аэрозоли, воздушные взвеси и магнитогуммированные пасты.

Для приготовления магнитных суспензий могут использоваться концентраты или магнитные пасты — это полуфабрикаты магнитных суспензий в виде консистентной смеси ферромагнитного порошка, стабилизатора суспензии, ингибитора коррозии, смачивателя, вязкого связующего и других компонентов. Перед применением концентрат (пасту) разводят в дисперсионной среде.

Магнитогуммированные пасты — это затвердевающие консистентные смеси ферромагнитного порошка, пластификатора и других вспомогательных компонентов в дисперсионной среде на основе хпоркаучука, циклокаучука, наирита или другого полимера. Как правило, они используются для обнаружения дефектов в труднодоступных местах, например, на стенках глубоких отверстий.

7.2    Основу магнитных индикаторов составляют порошки железа, никеля, их окислов или ферриты. В зависимости от шероховатости и цвета поверхности объекта контроля используют магнитные порошки, имеющие естественную окраску (черные, красно-коричневые) либо окрашенные — цветные (красные, желтые или белые и др.) или люминесцирующие.

Средний размер частиц магнитного порошка, предназначенного для нанесения сухим способом, должен быть не более 200 мкм, а при контроле объектов способом воздушной взвеси порошка — не более 10 мкм. В зависимости от целей и задач контроля размеры порошков могут быть другими.

Максимальный размер частиц магнитных порошков, предназначенных для использования в суспензиях, должен быть не более 60 мкм.

7.3    Магнитный индикатор выбирают с учетом:

-    требуемой чувствительности МПК;

-    свойств магнитного индикатора;

-    вида и местоположения отыскиваемых дефектов;

-    цвета поверхности объектов контроля и ее шероховатости;

-    условий проведения работ по контролю;

-    требуемой производительности труда;

-    технических и экономических возможностей предприятия.

7.4    Для выполнения МПК должны применяться порошки из неповрежденных упаковок с неистекшим сроком хранения. Порошки, имеющие следы коррозии, посторонние примеси или плотно слежавшиеся комки, независимо от гарантийного срока хранения к применению допускаться не должны.

7.5    При использовании магнитного порошка в суспензии дисперсионной средой могут служить: керосин, жидкое техническое масло, их смеси, вода, а также другие жидкости. Если не используются магнитные порошки, содержащие добавки, или концентраты (пасты), то в дисперсионную среду добавляют ингибиторы коррозии, антивспениватели, смачиватели, стабилизаторы и другие поверхностноактивные вещества.

При использовании люминесцирующего порошка дисперсионная среда суспензии не должна лю-минесцировать цветом, снижающим оптические свойства порошка. Допускается люминесценция дисперсионной среды суспензии цветом, контрастным по отношению к люминесценции порошка и облегчающим обнаружение индикаторных рисунков дефектов.

7.6    Рекомендуемая концентрация магнитного порошка в суспензии должна составлять:

(25 ± 5) г/л — для черного или цветного (нелюминесцентного) порошка;

(4 ± 1) г/л — для люминесцирующего.

При контроле резьбы, галтелей малого радиуса, при контроле СПП с напряженностью магнитного поля равной или больше 100 А/см и в других технически обоснованных случаях концентрацию черного или цветного магнитного порошка уменьшают до 5—7 г/л. В технически обоснованных случаях устанавливают другие значения концентрации магнитного порошка в суспензии.

9

7.7    Кинематическая вязкость дисперсионной среды суспензии при температуре контроля не должна превышать 36 10^-6 м²/с (36 сСт). При повышенной вязкости суспензии, при которой сила вязкого трения жидкости выше сил притяжения магнитных частиц к дефекту, выявление дефектов невозможно.

При вязкости суспензии выше 10-10^-6 м²/с (10 сСт) в технологической документации на контроль объектов конкретного типа должно быть указано время отекания основной массы магнитной суспензии, после которого допустим осмотр контролируемой поверхности.

Вязкость дисперсионной среды суспензии на основе масла и масло-керосиновых смесей рекомендуется измерять при ее приготовлении и в процессе использования с периодичностью, указанной в НТД на магнитопорошковый контроль. Вместо кинематической вязкости допускается измерять условную вязкость суспензий. Рекомендации по определению условной вязкости дисперсионной среды магнитных суспензий приведены в приложении Д.

7.8    Магнитная суспензия должна смачивать поверхность объекта контроля (не собираться в капли). Она не должна вызывать коррозию контролируемой поверхности.

7.9    Магнитные индикаторы не должны быть токсичными и не должны иметь неприятный запах.

7.10    Сухой магнитный порошок и магнитная суспензия во избежание загрязнения должны храниться в плотно закрытых емкостях, изготовляемых из немагнитных материалов (пластмассы, алюминия и т. п.).

7.11    Водную суспензию необходимо оберегать от органических загрязнений (масла, керосина и т. п.), которые вызывают коагуляцию порошка и приводят к снижению чувствительности суспензии к полям рассеяния дефектов.

7.12    При многократном использовании концентрация магнитной суспензии перед проведением контроля должна периодически проверяться с помощью прибора, например, электрического измерителя концентрации суспензии. В технически обоснованных случаях допускается определять концентрацию суспензии путем отстоя.

7.13    При использовании сухих магнитных порошков и порошков в суспензии их цвет, а для люми-несцирующих порошков — цвет и яркость люминесценции должны периодически визуально оцениваться в сравнении с образцовыми пробами.

7.14    Входной и периодический контроль магнитных индикаторов должен проводиться на их соответствие ТУ. Выявляющая способность магнитных индикаторов должна оцениваться количественно с помощью специализированных электрических измерительных приборов, а работоспособность индикаторов — с применением контрольных образцов с дефектами для МПК. Порядок проведения входного и периодического контроля магнитных индикаторов устанавливают в НТД отрасли или предприятия.

7.15    При разработке новых магнитных индикаторов помимо оценки выявляющей способности должны определяться цвет магнитного порошка, размер частиц, магнитная проницаемость, коэрцитивная сила, магнитная индукция, термостойкость, коэффициент люминесценции и люминесцентной устойчивости, устойчивость при использовании и при хранении, а также содержание серы и галогенов — хлора и фтора. Некоторые из требований к проведению испытаний магнитных индикаторов приведены в ГОСТ Р ИСО 9934-2.

7.16    На рабочих местах МПК качество магнитных индикаторов перед каждым применением проверяют с помощью контрольных образцов с естественными или искусственными дефектами, описанными в приложении В, либо образцов типа 1 и 2 по ГОСТ Р ИСО 9934-2.

7.17    Разрешается использовать магнитные индикаторы после истечения срока годности при условии их проверки на соответствие требованиям технических условий.

8 Выбор контрольных образцов

8.1    Контрольные образцы представляют собой детали или специальные изделия, изготовленные из материала определенного состава, с заданными геометрической формой и размерами, имеющие естественные или искусственные дефекты, размеры которых близки чувствительности процесса МПК, предназначенные для проверки работоспособности магнитопорошковых дефектоскопов и магнитных индикаторов.

Примеры контрольных образцов приведены в приложении Вив ГОСТ Р ИСО 9934-2.

8.2    Для проверки работоспособности магнитопорошковых дефектоскопов преимущественно применяют контрольные образцы с искусственными дефектами. Тип образца для этой цели выбирают с учетом: 10

ГОСТ P 56512—2015

-    конструкции дефектоскопа и способов намагничивания, на которые он рассчитан;

-    характера дефектов, выявляемых на проверяемых объектах, их расположения по глубине (поверхностные или подповерхностные);

-    направления намагничивающего магнитного поля, создаваемого в намагничивающих устройствах дефектоскопа, и направления распространения дефектов на образце.

Работоспособность дефектоскопов оценивают путем выявления дефектов на образцах при всех способах намагничивания, предусмотренных конструкцией данного дефектоскопа.

8.3    Контрольные образцы со встроенными постоянными магнитами для проверки работоспособности магнитопорошковых дефектоскопов не применяют.

8.4    Для проверки работоспособности магнитных индикаторов преимущественно выбирают образцы с трещинами. Однако для этой цели могут применяться также другие образцы различного типа с искусственными или естественными дефектами, в том числе со встроенными постоянными магнитами.

Работоспособность магнитных индикаторов оценивают путем выявления дефектов на образцах при тех способах намагничивания, на которые рассчитан каждый образец.

8.5    Образцы, приведенные в приложении В, и им подобные, отличающиеся от объектов контроля, не допускается использовать при оценке возможности применения магнитопорошкового метода, определения режимов контроля конкретных объектов и оценки выявляемости на них дефектов. В этом случае должны использоваться образцы, по форме, размерам и материалу соответствующие объектам контроля. На образцах должны быть естественные или искусственные дефекты с размерами, близкими к размерам минимальных дефектов, которые требуется обнаруживать.

8.6    При оценке возможности применения магнитопорошкового метода для контроля крупногабаритных объектов допускается использовать образцы в виде части этих объектов при условии, что при намагничивании таких образцов распределение магнитного потока в зоне возможного расположения отыскиваемых дефектов будет соответствовать его распределению в целых объектах.

9 Выбор способа контроля

9.1    При магнитопорошковом контроле объектов применяют два способа контроля:

-    способ остаточной намагниченности (СОН);

-    способ приложенного поля (СПП).

Контроль СОН и СПП при оптимальных режимах позволяет обеспечивать одинаковую высокую чувствительность к дефектам.

9.2    При контроле СОН проверяемые объекты сначала намагничивают, затем после прекращения намагничивания на контролируемую поверхность наносят магнитный индикатор и осматривают ее с целью обнаружения индикаторных рисунков дефектов. Промежуток времени между этими операциями должен быть не более 3—4 ч. Осмотр поверхности проводят после отекания основной массы суспензии.

9.3    Способ остаточной намагниченности в основном применяют при контроле объектов, изготовленных из магнитотвердых материалов, когда их коэрцитивная сила составляет более 9,5—10,0 А/см (12 Э), и в которых процессы технического намагничивания и перемагничивания осуществляются в сильных магнитных полях.

9.4    При контроле СПП магнитный индикатор наносят перед намагничиванием или в процессе намагничивания. При этом индикаторные рисунки дефектов образуются во время намагничивания. Сначала прекращают нанесение индикатора на объект контроля, затем — намагничивание. Осмотр контролируемой поверхности проводят при намагничивании и (или) после прекращения намагничивания и отекания основной массы суспензии.

9.5    Способ приложенного поля обычно применяют для контроля объектов из магнитомягких материалов, т. е. материалов, обладающих высокой магнитной проницаемостью, малой коэрцитивной силой (менее 10 А/см), малыми потерями энергии на перемагничивание и способных намагничиваться и перемагничиваться в слабых магнитных полях.

9.6    Способ МПК выбирают с использованием кривой равной удельной магнитной энергии материала, приведенной в приложении Е. В тех случаях, когда установлено, что объект можно проверять как СОН, так и СПП, дополнительно учитывают его форму и размеры, текстуру материала, наличие и толщину защитного покрытия, размагничивающий фактор, технологичность и удобство выполнения работы, а также производительность труда при контроле тем или другим способом.

11

9.7    В ряде случаев в приложенном поле контролируют объекты из магнитотвердых сталей, в том числе:

-    если требуется обнаруживать подповерхностные дефекты на глубине более 0,01 мм (но, как правило, не более 2 мм);

-    если на проверяемых объектах имеется неснимаемое немагнитное покрытие большой толщины (слоя хрома, цинка, краски суммарной толщиной 40—50 мкм и более);

-    когда объекты имеют сложную форму, большое сечение или малое удлинение (для случая постоянного магнитного поля — отношение длины к эквивалентному диаметру меньше 5), вследствие чего их сложно намагничивать до требуемого уровня индукции, чтобы проверять способом остаточной намагниченности;

-    при контроле крупногабаритных объектов в случае недостаточной мощности дефектоскопа, когда материал объектов не удается намагничивать до уровня, необходимого для проведения контроля способом остаточной намагниченности;

-    если контролируют небольшие участки крупногабаритных объектов с помощью электромагнитов постоянного тока или постоянных магнитов.

9.8    Контроль СОН по сравнению с СПП имеет ряд достоинств, к которым относятся:

-    снижение опасности локального перегрева материала объектов при намагничивании пропусканием тока в местах их контакта с дисками КЗУ или ручных электроконтактов, так как обычно ток пропускают по объектам кратковременно (в течение 0,0015—2 с);

-    минимальное воздействие на измерительные или индикаторные показывающие приборы при контроле объектов в конструкции оборудования, механизмов, машин и подобных изделий, имеющих такие приборы;

-    при контроле отдельных объектов (перед сборкой узлов или же деталей, демонтированных из конструкции технического изделия) имеется возможность нанесения магнитной суспензии разными способами: путем полива или же погружением объектов в ванну с суспензией;

-    при осмотре отдельных контролируемых объектов с целью обнаружения дефектов имеется возможность их установки в любое удобное положение, обеспечивающее хорошее освещение зоны контроля и осмотр невооруженным глазом или с применением луп, микроскопов или других оптических приборов;

-    значительно меньше трудностей при расшифровке осаждений магнитного порошка, так как при контроле СОН порошок в меньшей степени оседает по рискам, наклепу, в зонах уменьшения сечения металла и по местам грубой обработки поверхности;

-    более высокая производительность контроля.

10 Меры по обеспечению работоспособности средств контроля по их метрологическому обеспечению

10.1    Для обеспечения работоспособности средств контроля и высокой достоверности его результатов на всех этапах разработки и изготовления этих средств должен проводиться метрологический контроль, а во время их эксплуатации — комплекс мероприятий по техническому обслуживанию.

10.2    При разработке конструкции нового магнитопорошкового дефектоскопа проекты конструкторской и технологической документации на изготовление дефектоскопа должны подвергаться метрологической экспертизе с целью анализа и оценки технических решений по выбору измеряемых параметров, операций и правил выполнения измерений, установлению оптимальных требований к точности измерений, выбору методов и средств измерений и предусмотренного их метрологического обслуживания.

Метрологическая экспертиза конструкторской и технологической документации должна проводиться в соответствии с рекомендациями, действующими в Российской Федерации [1].

10.3    При разработке конструкции магнитопорошкового дефектоскопа должны быть предусмотрены условия для метрологического обслуживания встроенных средств измерений, например, систем измерения намагничивающего тока, напряженности магнитного поля и других, предназначенных для использования по прямому назначению, без их извлечения из конструкции дефектоскопа.

В руководстве по эксплуатации дефектоскопа должна быть методика обслуживания таких средств измерений.

10.4    Разрабатываемые методики выполнения измерений должны проходить метрологическую экспертизу в соответствии с требованиями ГОСТ Р 8.563 и [2].

12

ГОСТ Р 56512-2015

10.5    Для сохранения дефектоскопов в исправном состоянии и предупреждения отказов в условиях эксплуатации периодически должно выполняться их профилактическое техническое обслуживание. Техническое обслуживание дефектоскопов проводят по регламенту, предусмотренному инструкцией по эксплуатации, или по техническому состоянию.

10.6    Профилактическое техническое обслуживание дефектоскопов включает внешний осмотр состояния корпуса и электрических элементов для выявления неисправностей, наличия коррозии, обугливания и механических повреждений изоляции, обрывов кабелей и других дефектов. При профилактическом обслуживании проводят также чистку аппаратуры, включая удаление влаги, пыли, смазку механических узлов, регулировку и подстройку отдельных элементов, опробование выключателей, переключателей и гнезд для подключения внешних устройств (соленоидов, гибких кабелей, осветителей и облучателей). В заключение обслуживания проводят проверку функционирования всех систем, включая встроенные цепи контроля работоспособности дефектоскопов (при их наличии).

Проверка функционирования и установка органов управления в исходное положение должны выполняться в соответствии с инструкцией по эксплуатации дефектоскопа.

10.7    Магнитопорошковые дефектоскопы после ремонта и периодически в процессе эксплуатации подлежат проверке на работоспособность и на соответствие основных технических характеристик требованиям ТУ в соответствии с рекомендациями разработчика дефектоскопа. Допускаемое отклонение измеряемых параметров от требований ТУ должно быть не более ±10 %. При этом должны также оцениваться:

-    параметры измерительных систем, входящих в состав дефектоскопов;

-    значения и стабильность значений задаваемого намагничивающего тока или напряженности магнитного поля, а также параметры размагничивающих систем;

-    длительность циклов «ток — пауза» у дефектоскопов, в которых предусмотрен такой режим намагничивания;

-    у дефектоскопов, намагничивающих объекты с применением соленоида, электромагнита и др., продолжительность уменьшения намагничивающего тока от максимального значения до нуля после его выключения в соответствии с 6.9;

-    у дефектоскопов, в которых предусмотрено намагничивание объектов импульсами тока, длительность импульсов тока и частота импульсов в режиме приложенного магнитного поля.

Дополнительные параметры магнитопорошкового дефектоскопа, которые должны подвергаться проверкам, и их периодичность определяет разработчик дефектоскопа.

Допускаемое отклонение указанных параметров от требований технических условий должно быть не более ± 10 %.

10.8    При отклонении показаний амперметров (килоамперметров), вольтметров и измерителей напряженности магнитного поля, встроенных в систему дефектоскопов, от требований технических условий более чем на ± 10 % допускается определять значения поправок и результаты измерений уточнять путем введения поправок.

10.9    Измерительные приборы, применяемые при магнитопорошковом контроле по прямому назначению, в том числе предназначенные для количественной оценки выявляющей способности магнитных индикаторов, средства контроля освещенности и УФ-облученности объектов контроля, измерители напряженности магнитного поля и другие измерительные приборы, подлежат метрологическому обеспечению в соответствии с государственными или ведомственными правилами и нормами: первичному — при выпуске из производства, а также после ремонта, и периодически — в процессе эксплуатации.

10.10    Средства измерений, не применяемые в сферах распространения государственного метрологического контроля и надзора, калибруются метрологической службой предприятий или другой метрологической службой, аккредитованной на право проведения калибровочных работ [3].

Порядок поддержания таких средств измерений в работоспособном состоянии должны определять изготовители или потребители через Российскую систему калибровки, а также добровольную сертификацию средств измерений.

10.11    Работоспособность магнитопорошковых дефектоскопов и магнитных индикаторов перед каждым началом работы подлежит проверке по выявлению дефектов на контрольных образцах для МПК с естественными или искусственными дефектами, приведенными в приложении В или в ГОСТ Р ИСО 9934-2.

13

11 Подготовка к проведению контроля

11.1    Подготовка к проведению магнитопорошкового контроля включает:

-    подготовку объектов к контролю;

-    проверку работоспособности дефектоскопа;

-    проверку качества магнитного индикатора.

11.2    При подготовке объектов к контролю с проверяемой поверхности удаляют масло, смазку, пыль, шлаки, продукты коррозии, окалину и другие загрязнения, а также лакокрасочное защитное или защитно-декоративное покрытие, если суммарная толщина покрытия (с учетом химического и гальванического) превышает 40 мкм.

Допускается проводить контроль объектов (деталей, узлов, сварных соединений и др.) после оксидирования, окраски или нанесения немагнитного металлического покрытия (цинка, хрома, кадмия, меди и др.), если суммарная толщина покрытия не превышает 40 мкм.

11.3    Для удаления загрязнений и покрытий с поверхности объектов контроля применяют промывку водой и водными растворами химических веществ, промывку органическими растворителями, ультразвуковую очистку, электрохимическую обработку, в том числе анодно-щелочную, катодно-анодно-щелочную, анодно-ультразвуковую обработку, гидроабразивную обработку и другие способы. Способ очистки выбирают с учетом характера и физико-химических свойств загрязнения или покрытия.

11.4    Загрязнения и покрытия с поверхности объектов контроля удаляют:

-    следы химических реактивов после травления и электрохимического полирования — промывкой в воде;

-    абразивную и металлическую пыль, следы смазочно-охлаждающей жидкости на основе легких масел и полировальной пасты после механической обработки объектов и полирования, а также средства межоперационной защиты (эмульсолы, защитные эмульсии, легкие минеральные масла) — промывкой водным раствором ТМС, нефрасом, сложным растворителем или керосином;

-    средства межоперационной защиты на основе ингибированных масел, масляные закалочные среды, смазочно-охлаждающие жидкости на основе индустриальных и цилиндровых масел — промывкой водным раствором ТМС с последующей ультразвуковой очисткой в этой же среде;

-    самопроизвольно не удаляемые стекловидные и керамические покрытия металлов, используемые при нагреве перед ковкой, штамповкой, прессованием и закалкой, окалину после термообработки, следы флюса и шлака на поверхности сварных соединений — травлением, затем ультразвуковой очисткой или гидроабразивной обработкой;

-    плотные смолистые и углеродистые отложения, продукты коррозии, плотный и прочный нагар — химической, электрохимической либо гидроабразивной обработкой;

-    лакокрасочные покрытия — сложными растворителями, химическими смывками, гидроабразивной обработкой, анодно-щелочной или анодно-ультразвуковой обработкой;

-    гальванические покрытия — электрохимической или гидроабразивной обработкой.

11.5    Поверхности с остатками загрязнения очищают вручную с помощью жестких волосяных щеток, деревянных или пластмассовых скребков, шпателей и моющих препаратов. Применять ветошь, оставляющую после протирки ворс и нитки, не рекомендуется.

11.6    При МПК с применением сухого магнитного порошка, а также суспензии с органической дисперсионной средой после применения очищающих и моющих средств на водной основе контролируемые поверхности просушивают протиркой сухой чистой ветошью, обдувкой струей сжатого воздуха или нагреванием.

11.7    В случаях, когда промежуток времени между подготовкой объектов к контролю и выполнением последующих операций МПК превышает сроки, допустимые для их хранения без средств защиты, после применения очищающих и моющих средств на водной основе, не имеющих в своем составе ингибиторов коррозии, для защиты объектов, не имеющих гальванических или химических покрытий, применяют межоперационную противокоррозионную защиту.

Если при МПК используется магнитная суспензия на водной основе, то межоперационную защиту выполняют:

-    с помощью ингибированной бумаги или защитных пленок;

-    погружением малогабаритных объектов в емкости с силикагелем или другим осушителем;

-    обработкой объектов водным раствором нитрита натрия, карбоната натрия (кальцинированной соды) или другими аналогичными средствами;

-    с помощью защитной атмосферы или другим способом, принятым на предприятии, при котором не нарушается смачиваемость поверхности объектов контроля водной суспензией.

14

ГОСТ P 56512—2015

Применение охлаждающих и смазочно-охлаждающих жидкостей, защитных эмульсий и ингибированных масел в этом случае не допускается.

Если при МПК используется магнитная суспензия на органической основе, то межоперационную защиту выполняют обработкой объектов охлаждающими или смазочно-охлаждающими жидкостями, защитной эмульсией, легким маловязким минеральным маслом, с помощью ингибированной бумаги или любым другим способом, принятым на предприятии, не снижающим смачиваемость контролируемой поверхности магнитной суспензией.

11.8    При использовании водных магнитных суспензий, не содержащих активных смачивающих компонентов, контролируемые поверхности объектов предварительно обезжиривают.

11.9    При локальном контроле крупногабаритных объектов загрязнения и покрытия удаляют с зоны контроля и с участков шириной 10—15 мм вокруг зоны контроля.

11.10    При циркулярном намагничивании пропусканием тока по объекту или его участку зоны установки электроконтактов или контактных поверхностей КЗУ очищают от токонепроводящих покрытий и зачищают до чистого металла.

11.11    При контроле сварных швов очищают от грязи, шлака и других загрязнений и покрытий поверхность сварных швов, а также околошовные зоны основного металла шириной, равной ширине шва, но не менее 20 мм с обеих сторон. Применять для очистки поверхности швов металлические щетки, запиливать сварной шов, уменьшать его выпуклость допускается только в случаях, если это предусмотрено в технических требованиях к сварному соединению.

11.12    При контроле объектов с темной поверхностью, как правило, применяют люминесцентный или цветной магнитный порошок. При использовании черного магнитного порошка на темную контролируемую поверхность предварительно наносят с помощью краскораспылителя ровный тонкий слой контрастного покрытия (белой или желтой краски или нитроэмали) толщиной не более 20 мкм.

11.13    Если в зоне контроля или рядом с ней имеются полости, пазы, щели или отверстия, куда попадание магнитной суспензии не допускается, их закрывают густой смазкой или пробками. Густой смазкой покрывают также элементы конструкции объектов, которые не должны контактировать с магнитной суспензией или порошком.

11.14    Необходимость размагничивания ранее намагниченных объектов перед проведением МПК указывают в технологической документации на контроль объектов конкретного типа.

11.15    Проверку работоспособности дефектоскопа и качества магнитного индикатора перед проведением контроля объектов осуществляют с помощью образцов с дефектами, указанными в приложении В или в ГОСТ Р ИСО 9934-2. Дефектоскоп и индикатор считают пригодными к использованию, если на образце дефекты выявлены, а индикаторный рисунок соответствует дефектограмме (приложение Г).

11.16    Если магнитопорошковый контроль проводится после сварки или термообработки детали, то начинать контроль разрешается только после остывания контролируемого объекта до температуры окружающей среды.

12 Технологические операции и способы магнитопорошкового контроля. Намагничивание

12.1    Магнитопорошковый контроль включает следующие технологические операции:

-    намагничивание;

-    нанесение магнитного индикатора;

-    осмотр контролируемой поверхности и обнаружение дефектов;

-    оценка и оформление результатов контроля;

-    размагничивание (при необходимости);

-    заключительные операции.

12.2    При МПК применяют следующие виды намагничивания:

-    циркулярное;

-    продольное (полюсное);

-    индукционное циркулярное;

-    комбинированное;

-    во вращающемся магнитном поле;

-    способом магнитного контакта.

12.3    Вид, способ и схему намагничивания выбирают в зависимости от геометрической формы и размеров объекта контроля, материала и толщины немагнитного защитного покрытия, а также от типа,

15

местоположения и ориентации дефектов, подлежащих выявлению. При этом наилучшее условие выявления дефектов — перпендикулярное направление намагничивающего магнитного поля по отношению к направлению ожидаемых дефектов.

12.4 Минимальное и максимальное значения напряженности приложенного магнитного поля определяют по приложению И или по формулам:

минимальное значение    Н    мин    =    15    +    1,1 Нс,    (1)

максимальное    Н    макс    =    40    +1,5 Нс.    (2)

Примеры видов, способов и схем намагничивания объектов приведены в приложении Ж.

12.5 Допускается уменьшение угла между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов до 30°. При этом если угол между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов равен 60° и меньше, то для обеспечения выявляемости дефектов, соответствующей углу 90°, напряженность задаваемого намагничивающего поля Н₃ должна быть увеличена на коэффициент <р с учетом угла (3 между направлением магнитного поля и плоскостью ожидаемых дефектов по соотношению:

или

Н₃ = Ф Н_т,    (4)

где Н_т — напряженность магнитного поля, требуемая для выявления дефектов данного направления при угле между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов 90°.

Коэффициент ср увеличения задаваемой напряженности магнитного поля в зависимости от угла между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов равен:

Угол между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов	Коэффициент ф увеличения задаваемой напряженности магнитного поля
О CD	1,15
СЛ О	1,30
40°	1,56
О со	2,00

Если вероятное направление распространения ожидаемых дефектов неизвестно, материал объекта намагничивают в двух взаимно перпендикулярных или трех направлениях или же применяют комбинированное намагничивание.

12.6    При циркулярном намагничивании магнитный поток весь свой путь проходит в материале проверяемого объекта. Циркулярное намагничивание осуществляют путем пропускания тока по всей поверхности или по всему объему материала контролируемого объекта либо по его части или же по центральному проводнику (стержню, кабелю), проходящему через сквозное отверстие в объекте. Рекомендуется размещать стержень по оси этого отверстия. Допускается проводить намагничивание одновременно нескольких полых объектов, надетых на стержень.

При циркулярном намагничивании преимущественно обнаруживаются дефекты продольной ориентации (распространяющиеся вдоль направления намагничивающего тока) и радиально направленные дефекты на торцевых поверхностях объектов. Выявление поперечных дефектов не гарантируется.

12.7    Циркулярное намагничивание при контроле внутренних поверхностей объектов проводят путем пропускания тока по вставленному в отверстие стержню, покрытому изоляционным материалом.

Продольное намагничивание таких объектов выполняют с применением соленоида, вставляемого во внутреннюю полость объектов.

16

ГОСТ P 56512—2015

Содержание

1    Область применения.................................................................1

2    Нормативные ссылки.................................................................1

3    Термины и определения..............................................................3

4    Обозначения и сокращения...........................................................4

5    Технические возможности магнитопорошкового контроля...................................5

6    Выбор аппаратуры...................................................................6

7    Выбор магнитного индикатора.........................................................9

8    Выбор контрольных образцов..........................................................10

9    Выбор способа контроля..............................................................11

10    Меры по обеспечению работоспособности средств контроля по их метрологическому

обеспечению......................................................................12

11    Подготовка к проведению контроля....................................................14

12    Технологические операции и способы магнитопорошкового контроля. Намагничивание.........15

13    Нанесение магнитного индикатора на объекты контроля..................................20

14    Осмотр контролируемых поверхностей и обнаружение дефектов.

Оценка и оформление результатов контроля............................................21

15    Размагничивание объектов контроля...................................................23

16    Заключительные операции...........................................................24

17    Требования безопасности............................................................24

Приложение А (справочное) Рекомендуемое содержание технологических инструкций (методик)

магнитопорошкового контроля объектов — деталей, узлов и элементов конструкций

технических изделий......................................................28

Приложение Б (справочное) Рекомендуемое содержание операционных (технологических) карт

магнитопорошкового контроля..............................................31

Приложение В (справочное) Примеры образцов для проверки работоспособности

магнитопорошковых дефектоскопов и магнитных индикаторов...................32

Приложение Г (справочное) Технология изготовления дефектограмм...........................37

Приложение Д (справочное) Определение вязкости дисперсионной среды магнитной суспензии ... .38

Приложение Е (справочное) Выбор способа контроля.......................................39

Приложение Ж (справочное) Виды, способы и схемы намагничивания..........................40

Приложение И (справочное) Определение требуемой напряженности приложенного

магнитного поля.........................................................45

Приложение К (справочное) Примеры магнитопорошкового контроля сварных соединений.........47

Библиография........................................................................55

Введение

Настоящий стандарт является технологическим дополнением ГОСТ Р ИСО 9934-1-2011 «Контроль неразрушающий. Магнитопорошковый метод. Часть 1. Основные требования», ГОСТ Р ИСО 9934-2 и ГОСТ Р 53700-2009 (ИСО 9934-3:2002).

Стандарт распространяется на магнитопорошковый контроль объектов, изготовленных как из магнитомягких, так и магнитотвердых сталей, с использованием способов приложенного магнитного поля и остаточной намагниченности. В стандарте изложены технические возможности магнитопорошкового контроля, даны рекомендации по выбору средств контроля и по выполнению технологических операций контроля — намагничиванию объектов контроля, нанесению на них магнитного индикатора, осмотра объектов для обнаружения дефектов, их оценке, различению реальных дефектов и ложных, оформлению результатов контроля, размагничиванию объектов и выполнению заключительных операций. Приведены требования техники безопасности при выполнении магнитопорошкового контроля, учитывающие положения национальной нормативной документации.

IV

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

КОНТРОЛЬ НЕРАЗРУШАЮЩИЙ

Магнитопорошковый метод

Типовые технологические процессы

Non-destructive testing. Method of magneting particle testing. Standard technological processes

Дата введения 2016—06—01

1    Область применения

Настоящий стандарт распространяется на магнитопорошковый метод неразрушающего контроля полуфабрикатов, деталей, узлов, элементов конструкций, изделий и других объектов из ферромагнитных материалов с относительной магнитной проницаемостью не менее 40 — из сталей обыкновенного качества, углеродистых качественных, низколегированных и высоколегированных сталей (далее — объекты) в условиях производства, ремонта и эксплуатации.

2    Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:

ГОСТ Р 8.563-2009 Государственная система обеспечения единства измерений. Методики (методы) измерений

ГОСТ Р 55612-2013 Контроль неразрушающий магнитный. Термины и определения ГОСТ Р ИСО 9934-2-2011 Контроль неразрушающий. Магнитопорошковый метод. Часть 2. Дефектоскопические материалы

ГОСТ Р 53700-2009 (ИСО 9934-3:2002) Контроль неразрушающий. Магнитопорошковый метод. Часть 3. Оборудование

ГОСТ 12.0.004-90 Система стандартов безопасности труда. Организация обучения безопасности труда. Общие положения

ГОСТ 12.1.001-89 Система стандартов безопасности труда. Ультразвук. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.1.003-83 Система стандартов безопасности труда. Шум. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.1.004-91 Система стандартов безопасности труда. Пожарная безопасность. Общие требования

ГОСТ 12.1.005-88 Система стандартов безопасности труда. Общие санитарно-гигиенические требования к воздуху рабочей зоны

ГОСТ 12.1.030-81 Система стандартов безопасности труда. Электробезопасность. Защитное заземление, зануление

ГОСТ 12.2.003-91 Система стандартов безопасности труда. Оборудование производственное. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.2.007.0-75 Система стандартов безопасности труда. Изделия электротехнические. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.2.007.13-2000 Система стандартов безопасности труда. Лампы электрические. Требования безопасности

Издание официальное

ГОСТ 12.2.032-78 Система стандартов безопасности труда. Рабочее место при выполнении работ сидя. Общие эргономические требования

ГОСТ 12.2.033-78 Система стандартов безопасности труда. Рабочее место при выполнении работ стоя. Общие эргономические требования

ГОСТ 12.2.049-80 Система стандартов безопасности труда. Оборудование производственное. Общие эргономические требования

ГОСТ 12.2.061-81 Система стандартов безопасности труда. Оборудование производственное. Общие требования безопасности к рабочим местам

ГОСТ 12.2.064-81 Система стандартов безопасности труда. Органы управления производственным оборудованием. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.3.002-75 Система стандартов безопасности труда. Процессы производственные. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.3.005-75 Система стандартов безопасности труда. Работы окрасочные. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.3.020-80 Система стандартов безопасности труда. Процессы перемещения грузов на предприятиях. Общие требования безопасности

ГОСТ 12.4.011-89 Система стандартов безопасности труда. Средства защиты работающих. Общие требования и классификация

ГОСТ 12.4.021-75 Система стандартов безопасности труда. Системы вентиляционные. Общие требования

ГОСТ 12.4.023-84 Система стандартов безопасности труда. Щитки защитные лицевые. Общие технические требования и методы контроля

ГОСТ 12.4.068-79 Система стандартов безопасности труда. Средства индивидуальной защиты дерматологические. Классификация и общие требования

ГОСТ 12.4.103-83 Система стандартов безопасности труда. Одежда специальная защитная, средства индивидуальной защиты ног и рук. Классификация

ГОСТ 12.4.238-2013 Система стандартов безопасности труда. Аппараты дыхательные воздушные изолирующие. Общие технические требования и методы испытаний

ГОСТ 17.2.3.02-78 Охрана природы. Атмосфера. Правила установления допустимых выбросов вредных веществ промышленными предприятиями

ГОСТ 33-2000 Нефтепродукты. Прозрачные и непрозрачные жидкости. Определение кинематической вязкости и расчет динамической вязкости

ГОСТ 1435-99 Прутки, полосы и мотки из инструментальной нелегированной стали. Общие технические условия

ГОСТ 2789-73 Шероховатость поверхности. Параметры и характеристики ГОСТ 5632-2014 Легированные нержавеющие стали и сплавы коррозионно-стойкие, жаростойкие и жаропрочные. Марки

ГОСТ 9070-75 Вискозиметры для определения условной вязкости лакокрасочных материалов. Технические условия

ГОСТ 9411-91 Стекло оптическое цветное. Технические условия

ГОСТ 10028-81 Вискозиметры капиллярные стеклянные. Технические условия

Примечание — При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных стандартов в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодному информационному указателю «Национальные стандарты», который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по выпускам ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты» за текущий год. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше годом утверждения (принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение рекомендуется применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.

ГОСТ Р 56512-2015

3 Термины и определения

В настоящем стандарте применены следующие термины с соответствующими определениями:

3.1    дефект (defect): Каждое отдельное несоответствие продукции установленным требованиям.

3.2    дефект поверхностный (subsurface discontinuity): Дефект, выходящий на поверхность объекта контроля.

3.3    дефект подповерхностный (near surface discontinuity): Дефект, расположенный вблизи поверхности объекта контроля и не выходящий на ее поверхность.

3.4    дефектограмма (magnetogram; magnetic seismogram; magnetically recorded seismogram): Изображение индикаторного рисунка дефектов материала объекта контроля или контрольного образца, зафиксированное на фотографии, в слое лака, липкой ленты или на другом носителе.

3.5    измеритель напряженности магнитного поля (measuring instrument of intensity of a magnetic field): Магнитоизмерительный прибор, шкала которого градуирована в единицах напряженности магнитного поля.

3.6    индикаторный рисунок дефекта (flaw indications; indicating pictorial representation of defect): Изображение, образованное магнитным порошком на поверхности объекта контроля в месте расположения дефекта, примерно подобное форме дефекта на поверхности объекта контроля.

3.7    кабель (cable): Один или несколько скрученных изолированных гибких проводников, предназначенных для обматывания объектов контроля с целью их продольного или тороидального намагничивания либо размагничивания.

3.8    контрольный образец (test piece; test specimen): Специальное изделие или единица продукции с естественными или искусственными дефектами в виде нарушения сплошности или другой неоднородности материала известных размеров, предназначенное для проверки работоспособности средств МПК путем выявления этих дефектов при заданной технологии контроля, а также для проведения работ по определению порога чувствительности процесса МПК.

3.9    короткая деталь (short detail): Деталь с отношением длины к эквивалентному диаметру менее трех.

3.10    коэрцитивная сила (по индукции) (coercive force): Величина, равная напряженности магнитного поля, необходимого для изменения магнитной индукции от остаточной индукции до нуля.

3.11    коэффициент чувствительности магнитных индикаторов: Относительный интегральный показатель выявляющей способности магнитных суспензий и порошков, определяемый с помощью специализированного прибора как отношение минимальной напряженности магнитного поля рассеяния, принятого за 1, к минимальной напряженности поля рассеяния, при которой дефект выявляется исследуемой магнитной суспензией или порошком.

3.12    ложный (мнимый) дефект [imaginary (sham) defect]: Место скопления порошка, внешне идентичное индикаторному следу от дефекта при отсутствии дефекта.

3.13    люминесцентный магнитный порошок (fluorescent magnetic particles): Магнитный порошок, частицы которого покрыты неотслаивающейся пленкой люминофора.

3.14    магнитный порошок (magnetic particles): Порошок из ферромагнетика, используемый в качестве индикатора магнитного поля рассеяния.

3.15    магнитомягкий материал (soft-magnetic material): Магнитный материал с коэрцитивной силой по индукции не более 4 кА/м.

3.16    магнитопорошковый метод контроля (magnetic particle nondestructive inspection; magnetic particle examination): Метод неразрушающего контроля, основанный на регистрации магнитных полей рассеяния над дефектами с использованием в качестве индикатора ферромагнитного порошка или магнитной суспензии.

3.17    магнитотвердый материал (hard-magnetic material): Магнитный материал с коэрцитивной силой по индукции не менее 4 кА/м.

3.18    нормальная составляющая напряженности магнитного поля [normal (perpendicular) component magnetic field strength]: Составляющая напряженности магнитного поля, направленная перпендикулярно поверхности объекта в зоне контроля.

3.19    остаточное магнитное поле (residual magnetic field): Магнитное поле, создаваемое в пространстве ферромагнитным материалом объекта контроля вследствие его намагниченности после снятия внешнего магнитного поля.

з

3.20    остаточная намагниченность объекта контроля; остаточная магнитная индукция В_г

(remanent magnetization; remanence; retentivity): Намагниченность (индукция), которую имеет объект контроля после снятия внешнего магнитного поля.

3.21    область эффективной намагниченности (area effective magnetize): Область на поверхности намагниченного объекта, внутри которой тангенциальная составляющая напряженности магнитного поля достаточна для проведения МПК, а отношение нормальной и тангенциальной составляющих напряженности магнитного поля менее или равно 3.

3.22    приложенное магнитное поле (applied magnetic field): Внешнее магнитное поле, как правило, превышающее по напряженности магнитное поле Земли, в котором находится объект магнитопорошкового контроля или его часть во время проведения контроля.

3.23    поле рассеяния дефекта; поле рассеяния (flux leakage field; magnetic dispersion): Одна из составляющих магнитного поля дефекта, обусловленная изменением направления магнитного потока в материале объекта контроля вследствие локального изменения магнитной проницаемости материала в зоне дефекта.

3.24    размагничивание (demagnetization; magnetic neutralization): Операция магнитопорошкового контроля, в результате которой под воздействием внешнего магнитного поля уменьшается намагниченность материала объекта контроля до допустимого уровня.

3.25    соленоид (solenoid): Полая цилиндрическая катушка индуктивности, при прохождении по которой электрического тока возникает магнитное поле, намагничивающее или размагничивающее объект, расположенный в полости соленоида или возле его торца.

3.26    тангенциальная составляющая напряженности магнитного поля (tangential component magnetic field strength): Составляющая напряженности магнитного поля, направленная параллельно поверхности объекта в зоне контроля.

3.27    тесламетр (teslameter): Магнитоизмерительный прибор, предназначенный для измерения магнитной индукции, шкала которого градуирована в теслах.

3.28    ферромагнитный материал; магнитный материал (ferromagnet; ferromagnetic; magnetic material): Материал, обладающий свойствами ферромагнетика или ферримагнетика.

Примечание — Ферромагнитные материалы характеризуются остаточной индукцией, магнитной восприимчивостью, магнитной проницаемостью, коэрцитивной силой и другими характеристиками. Эти материалы разделяются на два основных класса: магнитомягкие и магнитотвердые.

3.29    цветной магнитный порошок (magnetic particles coloured): По ГОСТ Р 55612.

3.30    центральный проводник (central conductor): Проводник, вставляемый внутрь полого объекта или в имеющееся в нем отверстие, по которому пропускается электрический ток при циркулярном намагничивании объекта контроля.

3.31    эквивалентный диаметр (детали) [equiavalent diameter (detail)]: Диаметр круга, площадь которого равна площади поперечного сечения детали.

3.32    электроконтакты (electrical contact; contactor; electric feeler): Устройства для намагничивания локальных участков крупногабаритных объектов контроля путем пропускания по ним тока.

3.33    электромагнит (electromagnet): Намагничивающее и размагничивающее устройство обычно в виде П-образного ферромагнитного сердечника, на который намотаны одна, две или более обмоток, включенных согласно, при прохождении по которым электрического тока в сердечнике возникает и концентрируется магнитное поле, которым намагничивается или размагничивается объект, расположенный в межполюсном пространстве электромагнита.

4 Обозначения и сокращения

4.1 В настоящем стандарте применены следующие сокращения:

КЗУ — контактное зажимное устройство;

МПК — магнитопорошковый контроль;

НТД — нормативно-техническая документация;

СОН — способ остаточной намагниченности;

СПП — способ приложенного поля;

ТМС — техническое моющее средство;

ТУ — технические условия;

УФ — ультрафиолетовый.

4

ГОСТ P 56512—2015

4.2 В настоящем стандарте применены следующие условные обозначения видов и способов намагничивания и вида намагничивающего тока:

Ц — циркулярное намагничивание;

ЦО — циркулярное намагничивание путем пропускания электрического тока по объекту;

ЦП — циркулярное намагничивание путем пропускания электрического тока по вспомогательному центральному проводнику;

ЦЭ — циркулярное намагничивание путем пропускания тока по участку детали с применением ручных электроконтактов;

ЦТ — циркулярное намагничивание с применением тороидальной обмотки;

ЦИ — циркулярное индукционное намагничивание;

П — полюсное намагничивание;

ПС — полюсное намагничивание с применением соленоида;

ПЭ — полюсное намагничивание с применением электромагнита;

ПМ — полюсное намагничивание с применением постоянного магнита;

МК — намагничивание с помощью магнитного контакта;

ВП — намагничивание во вращающемся магнитном поле;

К — комбинированное намагничивание;

ПТ — постоянный ток;

ПР — переменный ток;

ВО — выпрямленный однополупериодный ток;

ВД — выпрямленный двухполупериодный ток;

ВТ — выпрямленный трехфазный ток;

И — импульсный ток;

ТП — прерывистый ток (ток-пауза).

5 Технические возможности магнитопорошкового контроля

5.1    Магнитопорошковый метод неразрушающего контроля основан на притяжении магнитных частиц силами неоднородных магнитных полей, образующихся над дефектами в намагниченных объектах, с образованием в зонах дефектов индикаторных рисунков в виде скоплений магнитных частиц. Наличие и протяженность индикаторных рисунков регистрируют визуально, с помощью оптических приборов или автоматическими устройствами обнаружения и обработки изображений.

5.2    Объектами МПК являются разнообразные полуфабрикаты, детали, узлы, элементы конструкций и изделий, сварные, клепаные и болтовые соединения, в том числе с защитными или защитнодекоративными покрытиями, включая объекты, находящиеся в конструкции летательных аппаратов, механизмов, машин, оборудования, средств транспорта и другой техники.

5.3    Магнитопорошковый метод позволяет обнаруживать поверхностные и подповерхностные дефекты типа нарушений сплошности материала: трещины различного происхождения (шлифовочные, ковочные, штамповочные, закалочные, усталостные, деформационные, травильные и др.), флокены, закаты, надрывы, волосовины, расслоения, дефекты сварных соединений (трещины, непровары, шлаковые, флюсовые и окисные включения, подрезы) и др.

Необходимым условием применения МПК для выявления дефектов является наличие доступа к объекту контроля для намагничивания, обработки индикаторными материалами, осмотра и оценки результатов контроля.

5.4    Магнитопорошковый метод позволяет обнаруживать при соответствующих условиях визуально невидимые и слабо видимые поверхностные дефекты со следующими минимальными размерами: раскрытием 0,001 мм; глубиной 0,01 мм; протяженностью 0,5 мм, а также более крупные.

5.5    Результаты контроля объектов магнитопорошковым методом зависят от следующих факторов:

-    магнитных характеристик материала объектов;

-    формы и размеров объектов контроля;

-    вида, местоположения и ориентации отыскиваемых дефектов;

-    степени доступности зон контроля, особенно в случае контроля объектов, установленных в конструкции изделия;

-    шероховатости поверхности;

-    наличия и уровня поверхностного упрочнения;

-    толщины немагнитных покрытий;

5

-    напряженности магнитного поля и его распределения по поверхности объекта контроля;

-    угла между направлением намагничивающего поля и плоскостями выявляемых дефектов;

-    свойств магнитного индикатора;

-    способа его нанесения на объект контроля;

-    интенсивности магнитной коагуляции порошка в процессе выявления дефектов;

-    способа и условий регистрации индикаторных рисунков выявляемых дефектов.

Указанные факторы учитывают при разработке технологий МПК объектов.

5.6    Магнитопорошковый метод может быть использован для контроля объектов с немагнитным покрытием (слоем краски, лака, хрома, меди, кадмия, цинка и др.). Объекты с немагнитными покрытиями суммарной толщиной до 40—50 мкм могут быть проконтролированы без существенного уменьшения выявляемое™ дефектов.

5.7    При МПК возможно снижение выявляемое™ дефектов:

-    плоскости которых составляют угол менее 30° с контролируемой поверхностью или с направлением магнитного потока;

-    подповерхностных;

-    на поверхности объектов с параметром шероховатости R_a > 10 мкм;

-    при наличии на поверхности объектов нагара, продуктов коррозии, шлаков, термообмазок.

5.8    Магнитопорошковый метод относится к индикаторным (неизмерительным) методам неразрушающего контроля. Метод не позволяет определять длину, глубину и ширину поверхностных дефектов, размеры подповерхностных дефектов и глубину их залегания.

5.9    Магнитопорошковым методом не могут быть проконтролированы детали, узлы и элементы конструкций:

-    изготовленные из неферромагнитных сталей, цветных металлов и сплавов;

-    на поверхности которых зона контроля не обеспечена необходимыми подходами для намагничивания, нанесения магнитного индикатора и осмотра;

-    с существенной магнитной неоднородностью материала;

-    сварные швы, выполненные немагнитным электродом.

5.10    Магнитопорошковый контроль проводят по инструкциям (методикам) и по операционным (технологическим) картам. Рекомендуемое содержание технологических инструкций (методик) магнитопорошкового контроля объектов приведено в приложении А, а операционных (технологических) карт — в приложении Б.

5.11    Объем контроля, а также виды недопустимых дефектов и их размеры устанавливают в НТД отрасли или предприятия на контроль объектов.

5.12    Проведение магнитопорошкового контроля в ночную смену не рекомендуется.

5.13    В НТД отрасли или предприятия на контроль объектов магнитопорошковым методом рекомендуется применять условные обозначения видов и способов намагничивания и вида намагничивающего тока.

6 Выбор аппаратуры

6.1 В зависимости от целей и задач контроля, условий проведения работы и других факторов при МПК объектов может быть использована следующая аппаратура:

-    универсальные стационарные дефектоскопы;

-    специализированные стационарные дефектоскопы, в том числе автоматизированные, разработанные применительно к контролю однотипных объектов;

-    универсальные портативные (переносные) магнитопорошковые дефектоскопы, разработанные применительно к контролю разнотипных элементов конструкций, деталей, узлов и других объектов, а также специализированные портативные дефектоскопы;

-    стационарные или переносные источники освещения или УФ-облучения контролируемой поверхности;

-    приборы для измерения намагничивающего и размагничивающего магнитного поля (напряженности или индукции) с погрешностью не выше 10 %;

-    индикаторы магнитного поля;

-    приборы для определения кинематической или условной вязкости магнитных суспензий (вискозиметры);

-    приборы для измерения уровня освещенности и УФ-облученности контролируемой поверхности;