I О ( .V Д Л Р О 1 П Е II II Ы И С Г Л И Л Л I» Г С О Ю З А С С I»
МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ
ГОСТ 17467-88 (СТ СЭВ 5781—86)
Издание официальное
ГОСУДАРСТВЕННЫМ КОМИТЕТ СССР ПО СТАНДАРТАМ Москва
УДК 621 3 049.77:006 354 Группа Э02
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР
ГОСТ
17467—88
(CT СЭВ 5761—86)
МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ Основные размеры
Integrated microcircuits Basic dimensions
окп 63 0000
Дата введения 01.01.90
Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы в корпусах и устанавливает их габаритные и присоединительные размеры.
Стандарт не распространяется на микросхемы СВЧ диапазона.
Термины и определения соответствуют ГОСТ 17021-88 и приложению 1.
1. Размеры микросхем в корпусах должны соответствовать указанным на черт- 1—26 и в табл. 1—45.
Размеры микросхем приведены с учетом покрытий.
Буквенные обозначения размеров приведены в приложении 1.
2. Размеры микросхем приведены без учета крепления и специальных конструктивных элементов для дополнительного отвода тепла.
Размеры этих элементов указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы в корпусах конкретных типов.
3 По форме проекции тела корпуса интегральной микросхемы на плоскость основания и расположению выводов корпуса подразделяют на типы и подтипы, указанные в приложении 2.
4. Указания о нанесении размеров в габаритных чертежах на конкретные конструкции микросхем приведены в приложении 3.
5 При разработке микросхем, размеры которых отсутствуют в настоящем стандарте, необходимо руководствоваться формулами, приведенными в приложении 4.
6. В технически обоснованных случаях для микросхем, не подлежащих по своим конструктивно-технологическим и техническим характеристикам для применения при автоматизированной сборке
Издание официальное Перепечатка воспрещена
★
© Издательство стандартов, 1989
аппаратуры по согласованию с потребителем допускается увеличение размеров ZvaKC. и Z ц,аКс. при соблюдении следующих условий: Z<e, e<Z<^.2e\ 2e<Z<3e и т. д. при соответствующем увеличении габаритных размеров Д,акс и Е ма кс.
7. Шаг позиций выводов и выводных площадок приведен в таблицах для микросхем конкретного типа корпуса.
Примечание. Для микросхем, поставляемых на экспорт, допускается применять шаг поэиний выводов 1,27; 2.54 мм, при этом размеры микросхем D, Е, G £•, ОD е,, е2, зависящие от шага, определяют по табл. 35—45, соответствующим СТ СЭВ 5761—81, и по формулам, приведенным в приложении 4.
8. Габаритные размеры деталей и сборочных единиц корпусов следует определять с таким расчетом, чтобы после сборки и герметизации микросхемы ее габаритные размеры не превышали значений, приведенных в табл. 1—45-
9. Каждому выводу присваивается номер его позиции. Пропуски рядов и отдельных выводов не регламентированы, при этом номер позиции вывода сохраняется.
10. Выводы в поперечном сечении должны быть круглой, квадратной или прямоугольной, формы.
11. Выводы микросхем с повышенной мощностью рассеивания могут иметь:
для микросхем в корпусах 1-го и 2-го типов — диаметр описанной окружности для выводов с прямоугольным поперечным сечением до 1,3 мм и диаметр круглого поперечного сечения до 1,2 мм. при расстоянии между осями соседних в ряду выводов не менее чем 5,0 мм;
для микросхем в корпусах подтипа 32 — диаметр круглого поперечного сечения до 1,0 мм;
для микросхем в корпусах подтипов 41 и 42 — ширину рабочей части вывода до 1,25 и 2,5 мм при расстоянии между осями плоскостей симметрии соседних в ряду выводов не менее чем 2,5 и 5,0 мм соответственно и толщину вывода до 0,4 мм. По согласованию с потребителем допускается толщина вывода до 0,7 мм.
12- Ключ микросхемы полностью или частично должен быть расположен в заштрихованной области, указанной на черт. 1 —19, таким образом, чтобы после установки микросхем на плату можно было определить позицию первого вывода.
Заштрихованная область, указанная на черт. 1—4, 7—10, 16, 17, 18, 19, условно показана со стороны плоскости основания.
13. Размеры, указанные в таблицах в скобках, в новых разработках деталей и сборочных единиц корпусов не применять, за исключением изделий, не предназначенных для автоматизированной сборки аппаратуры.
14. Конфигурация и размеры выводов микросхем в корпусах 1, 2 и.б-ro типов в пределах размера А\ и выше установочной пло-
ГОСТ 17467-88 С. 3
скости, а также выводов микросхем 1 и 3-го типов в пределах размера L\ не регламентированы и не контролируются.
15. Размеры интегральных микросхем, применяемых для автоматизированной сборки аппаратуры, по требованию потребителей допускается уточнять, что указывают в договорах на поставку-
16. Размеры микросхем в корпусах типа 1
16.1. Размеры микросхем в корпусе подтипа 11 должны соответствовать указанным на черт. 1 и в табл. 1 и 2.
С. 4 ГОСТ 17467-88
Таблица 1
мм |
Обозначение
размера |
Мин. |
Номин. |
Макс. |
А, |
0,51 |
|
3,50 |
Ь |
0,35(0,3) |
— |
0,59 |
0 b |
0,30 |
— |
0,55(0,6) |
0 Ь' |
0,40 |
— |
0,65(0,7) |
ьх |
— |
— |
1,50 |
с |
0,20 |
— |
0,36 |
е |
— |
2,5 |
— |
L |
2,54 |
|
5,00(8,00) |
La, Lo |
— |
— |
0,70 |
Lx |
— |
— |
0,50 |
г, Zi |
|
|
2,25 |
|
Таблица 2
Размеры, мм |
Шифр
типоразмера |
п |
D
макс. |
Е
макс. |
Л
2макс. |
1105 |
3 |
9,5 |
4,5 |
20,0 |
1103 |
5 |
14,5 |
1101 |
7 |
19,5 |
1106 |
8 |
22,0 |
1102 |
9 |
24,5 |
1107 |
9 |
24,5 |
25,0 |
1104 |
11 |
29,5 |
20,0 |
1108 |
18 |
47,0 |
25,0 |
|
Примечание. Корпуса типоразмеров 1103 и 1105 по согласованию с потребителем допускается изготавливать с шагом между выводами 1,25 мм, при этом габаритный размер D определяют по формуле, приведенной в приложении 4.
16.2. Размеры микросхем в корпусах подтипа 12 должны соответствовать указанным на черт- 2 и в табл. 1 и 3.
ГОСТ 17467-88 С. 5
Примечание. Вывод заземления должен располагаться в узле координатной сетки с шагом 2,5 мм без регламентации места его нахождения.
Таблица 3
Размеры, мм |
Шифр типоразмера |
п |
D
макс. |
е.
1ном. |
Е
макс. |
Ап
2макс. |
1214 |
12 |
17,0 |
|
|
|
|
|
|
|
7,0 |
|
1215 |
14 |
19,5 |
|
|
|
1216 |
16 |
22,0 |
2,5 |
|
20,0 |
1222 |
18 |
24,5 |
|
7,0(7,5) |
|
1217 |
20 |
27,0 |
|
7,0 |
|
1223 |
18 |
24,5 |
7,5 |
12,0 |
|
1203 |
14 |
19,5 |
10,0 |
14,5 |
7 5 |
1205 |
16 |
22,0 |
15,0 |
19,5 |
11 u |
|
|
|
|
1221 |
18 |
24,5 |
|
|
|
|
Продолжение табл. 3
Размеры, мм |
Шифр типоразмера |
п |
D
макс. |
е.
1 ном. |
£
макс |
^2макс |
1206 |
14 |
19,5 |
17,5 |
22,0 |
7,5 |
1209 |
20 |
27,0(29,5) |
22,5 |
27,0
(29,5) |
1210 |
28 |
37,0(39,5) |
1220 |
36 |
47,0 |
1224 |
40 |
52.0(59,5) |
1225 |
48 |
62,0(69,5) |
1207 |
14 |
19,5 |
25,0 |
29,5 |
1212 |
40 |
52,0(59,5) |
32,5 |
37,0 |
|
16.3. Размеры микросхем в корпусах подтипа 13 должны соответствовать указанным на черт. 3 и в табл. 1 и 4.
ГОСТ 17467-88 6. 7
Таблица 4
Размеры, мм |
Шифр типоразмера |
п |
ло |
пЕ |
D
макс. |
Е
макс. |
Ал 2макс. |
1304 |
56 |
8 |
7 |
22,0 |
19,5 |
7.5 |
1305 |
45 |
9 |
5 |
24,5
(29,5) |
14,5
(19,5) |
|
|
16.4. Размеры микросхем в корпусах подтипа 14 должны соответствовать указанным на черт. 4 и в табл. 1 и 5.
Фб'
[ф] 00.25(g)
ФЬ
ф 00,25®
Таблица 5
Размеры, мм |
Шифр типоразмера |
п |
nD |
пЕ |
^макс. |
Е
макс |
А
2макс. |
1402 |
20 |
7 |
5 |
19,6 |
14,5 |
|
1408 |
20 |
6 |
6 |
17,0 |
17,0 |
|
1403 |
26 |
8 |
7 |
22,0 |
19,5 |
|
1404 |
28 |
10 |
6 |
27,0 |
17,0 |
7,5 |
|
|
|
|
(29,5) |
(19,5) |
|
1407 |
68 |
22 |
14 |
57,0 |
37,0 |
|
|
|
|
|
(59,5) |
(39,5) |
|
|
Примечание. Типоразмер 1408 по согласованию с потребителем допускается выполнять с размерами е=1,9 мм, Омакс =£макс. =15,8 мм, Л2макс
■ж4,4 ММ, £макс. “^1ыакс. мм.
16.5. Размеры микросхем в корпусах подтипа 15 должны соответствовать указанным на черт 5 и 6 и в табл. 6 и 7.
Примечания:
1. Допускается исполнение с неформованнымн выводами. 2 Форма теплоотвода не регламентируется.